电子器件的修复方法和修复系统以及电路板单元及其生产方法

摘要

本发明涉及电子器件的修复方法和修复系统。一种用于避免在对电路板的第一表面进行预加热时一起加热不耐热器件并且导致其质量恶化的修复系统，其中，预先将电磁感应材料埋入电路板内并靠近当在生产过程中成为缺陷电子器件时被认为需要修复的特定电子器件，并设置用于向该修复器件附近的电磁感应构件发射电磁波的电磁线圈，而且由于电磁波而引起该电磁感应构件产生的热使得能够对该修复器件进行加热并且将其从该电路板分离。

权利要求

1.一种用于将安装在电路板的第一表面上的多个电子器件中的至少一个特定电子器件从所述电路板分离的修复方法，该修复方法包括以下步骤：将电磁感应材料埋入所述电路板内并靠近所述特定电子器件；以及从电磁感应线圈向所述电磁感应材料发射电磁波。

2.根据权利要求1所述的电子器件的修复方法，该修复方法在所述发射步骤中还包括：使由所述电磁波产生的来自所述电磁感应材料的热量，从所述电磁感应材料的中心向外侧逐渐散发。

3.根据权利要求1所述的电子器件的修复方法，其中通过向所述电磁感应材料发射电磁波来对所述特定电子器件进行预加热，并且所述修复方法还包括对被预加热的特定电子器件进一步进行集中加热的主加热。

4.根据权利要求3所述的电子器件的修复方法，其中，在所述电路板的第二表面侧执行所述埋入步骤，并且

在所述电路板的第一表面侧执行所述主加热。

5.根据权利要求1所述的电子器件的修复方法，其中，当存在多个特定电子器件时，与所述多个特定电子器件相对应地提供多个电磁感应材料，并且所述多个电磁感应材料针对相对应的特定电子器件产生不同的热量。

6.一种用于将安装在电路板的第一表面上的多个电子器件中的至少一个特定电子器件从所述电路板分离的修复系统，该修复系统包括：电磁感应线圈，该电磁感应线圈作为用于从所述电路板去除焊接到所述电路板上的特定电子器件的热源；以及加热控制器，该加热控制器用于对流过该电磁感应线圈的高频电流进行控制。

7.根据权利要求6所述的修复系统，其中，可以将所述电磁感应线圈移动到向被埋入所述电路板内并靠近特定电子器件的电磁感应材料发射电磁波的位置。

8.根据权利要求6所述的修复系统，其中，所述电磁感应线圈具有用于发射宽度覆盖所述电磁感应材料的区域的电磁波的外部形状。

9.根据权利要求8所述的修复系统，其中，将所述电磁感应线圈形成为针对所述电磁感应材料的各个区域而发射宽度覆盖所述各个区域的多种电磁波的电磁感应线圈。

10.根据权利要求6所述的修复系统，该修复系统包括：预加热装置，该预加热装置用于通过电磁感应线圈和加热控制器来对特定电子器件进行预加热；以及主加热装置，该主加热装置通过用于对被预加热的特定电子器件进行集中加热的加热器以及用于对所述加热器的馈送电流进行控制的加热控制器，来对特定电子器件进行主加热。

11.根据权利要求10所述的修复系统，其中，所述加热控制器对所述高频电流的电流值和/或频率进行控制。

12.一种电路板单元，该电路板单元包括：

电路板；

多个电子器件，该多个电子器件安装在所述电路板上，并且包括要在修复期间被分离的至少一个特定电子器件；以及电磁感应材料，该电磁感应材料被埋入所述电路板内并靠近所述特定电子器件。

13.根据权利要求12所述的电路板单元，其中，所述电磁感应材料具有与所述特定电子器件相同的尺寸。

14.根据权利要求12所述的电路板单元，其中，所述电磁感应材料包括多个电磁感应片。

15.根据权利要求12所述的电路板单元，其中，所述电磁感应材料具有散热构件，该散热构件与所述电磁感应材料一体地设置，以包围所述电磁感应材料。

16.根据权利要求15所述的电路板单元，其中，将所述散热构件形成为表现出随着离在修复期间被加热的高温电磁感应材料侧的距离变大则温度逐渐降低的温度梯度。

17.一种用于生产电路板单元的方法，该方法用于生产由电路板以及安装在所述电路板上并包括要在修复期间被分离的至少一个特定电子器件的多个电子器件组成的电路板单元，该生产电路板单元的方法包括在所述电路板的第一表面和第二表面中的至少一个表面上执行以下步骤：安装电子器件，以将电子器件设置在所述电路板上的预定位置，并且通过焊接将所述电子器件固定在那些位置；

对安装在所述电路板上的所述电子器件的外表的任何缺陷进行外部检查；

对安装在所述电路板上的各个电子器件是否具有预定电特性进行测试；以及将在所述外部检查步骤和/或测试步骤中被发现具有异常的特定电子器件从所述电路板分离，以进行修复，所述分离步骤包括从电磁感应线圈向被预先埋入所述电路板内并靠近所述特定电子器件的电磁感应材料发射电磁波。

18.根据权利要求17所述的用于生产电路板单元的方法，其中，所述分离步骤包括：通过发射电磁波来对所述特定电子器件进行预加热的步骤；以及对被预加热的特定电子器件进行集中加热的主加热步骤。

说明书

电子器件的修复方法和修复系统以及电路板单元及其生产

方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种用于将电子器件从安装有电子器件的电路板分离的修复方法和系统。

背景技术

[0002] 近年来，电子器件在包括电路板(该电路板上安装有多个电子器件)的电路板单元上的安装密度持续增加。另一方面，电子器件也在发展以适合于更高的密度。 它们发展的一种方式是更广泛地使用球栅阵列(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)和其它大尺寸电子器件。 这些大尺寸电子器件是多引脚(multi-pin)器件。 其中的大多数是在这些器件的底面(基面)上具有多组端子的结构。 因为这些结构对于节省空间很有效，所以它们开始在移动电话、笔记本电脑等中大量使用。

[0003] 然而，由于BGA和其它大尺寸电子器件以高密度来包含CPU和其它电路模块，因此它们非常昂贵。 因此，例如当在该电路板单元的安装过程中在大尺寸电子器件与该电路板之间的连接部发现问题时，实践中是并不是废弃(scrap)该电路板单元，而是立刻将该有问题的器件从该电路板分离，进行预定修复，然后通过焊接将其重新连接。

[0004] 通过这种方式将电子器件从电路板分离通常被称为“修复”。 如果要被分离的电子器件是大尺寸电子器件(BGA等)，则由于该器件尺寸较大并且具有多引脚，所以其热容量(heat capacity)较大并因此不容易修复。此外，近年来，一般的实践中是使用无铅焊料作为上述焊料。 与传统基于铅的焊料相比，修复不再容易。

[0005] 通过这种方式，在修复变得比以前更难的情况下，一般实践中是使用专门为修复而设计的再加工(rework)机器进行修复。 这被称为“修复系统”。

[0006] 请注意，作为与稍后说明的本发明有关的现有技术，有日本专利公报No.11-135895、日本专利No.3470953和日本特开专利公报No.9-283915。

[0007] 将参照图15详细描述传统的修复系统。该修复系统由预加热装置和主加热装置构成，该预加热装置通过底加热器从电路板的第二表面(背面)对安装在该电路板的第一表面(正面)上的要修复的电子器件(以下也称为“修复器件”)的焊接点进行预加热，该主加热装置通过顶加热器从该电路板的第一表面对该被预加热的修复器件进行集中加热。 通过由该顶加热器进行的主加热，位于该修复器件的焊接点的焊料熔化，从而可以从该电路板取下该修复器件。

[0008] 在这种传统的修复系统中，如由稍后说明的图15所说明的，存在两个问题。第一个问题是，安装在与安装有该修复器件的表面相对侧的表面(第二表面)上的那些器件的质量会被该顶加热器的高温加热所劣化。

[0009] 第二个问题是，由于该底加热器的高温加热，因此该电路板(例如，由玻璃纤维环氧树脂制成)达到玻璃转化温度(glass transitiontemperature，Tg)，并且该电路板作为整体会发生“扭曲(warping)”。 这降低了焊接点的可靠性。

发明内容

[0010] 因此，本发明第一目的是提供一种不会导致电子器件的质量恶化(第一个问题)的修复方法、一种修复系统、一种电路板单元以及一种用于生产电路板单元的方法。

[0011] 此外，除了第一目的以外，第二目的是提供一种能够抑制电路板扭曲(第二个问题)的电路板单元。

[0012] 请注意，日本特开专利公报No.11-135895、日本专利No.3470953和日本特开专利公报No.9-283915都公开了用于将电子器件“焊接”到电路板的技术。 它们不是如本发明一样的用于将所焊接的电子器件作为修复器件从电路板“分离”的技术。

[0013] 本说明书中公开的修复方法预先将电磁感应材料埋入电路板内并靠近修复器件，在修复时，从电磁线圈发射电磁波，以使得电磁感应材料产生热量并对该修复器件进行加热。

[0014] 本说明书中公开的修复系统设置有：电磁线圈，该电磁线圈向埋入电路板内并靠近修复器件的电磁感应材料发射电磁波，以使电磁感应材料产生热量；以及加热控制器，该加热控制器向该电磁线圈通入预定高频电流。

[0015] 此外，本说明书中公开的电路板单元在电路板内部靠近修复器件具有电磁感应材料。

[0016] 此外，本说明书中公开的用于生产电路板单元的方法包括以下步骤：在电路板上安装包括修复器件的多个电子器件；对安装后的电子器件检查外观及电特性；以及将通过该检查发现具有异常的修复器件从该电路板分离的修复步骤。 通过从电磁线圈向埋入该电路板内并靠近该修复器件的电磁感应材料发射电磁波以使电磁感应材料产生热量，来进行该修复步骤中的对该修复器件的加热。

[0017] 根据本说明书中公开的该修复方法，当从该电路板的第二表面(背面)对焊接到第一表面(正面)的修复器件进行预加热时，第二表面(背面)不像过去一样暴露于高温。 过去，因为实践中是使用底加热器进行预加热，所以整个背面暴露于高温。

[0018] 另一方面，根据本说明书中公开的修复方法，由于将向该修复器件发射的电磁波用作热源，因此整个背面不像上述一样暴露于高温。 此时，仅在靠近电磁感应材料设置的修复器件处将该表面局部地加热到高温。

[0019] 因此，不会使安装在背面上的不耐热器件(例如，电解电容器等)的质量劣化。

[0020] 此外，根据本说明书中公开的修复方法，因为在预加热期间不像过去一样将整个背面暴露于高温，所以电路板不会“扭曲”。 这是因为只涉及通过电磁感应材料进行局部加热。 在这种情况下，如稍后说明的，如果在该电磁感应材料周围增加散热材料，则可以使发热部与非发热部之间的急剧的温度变化平缓，从而可以更有效地抑制“扭曲”。

附图说明

[0021] 通过参照附图而提供的对实施方式的以下描述，将可以更清楚地理解所述实施方式的这些及其它目的和特征，在附图中：

[0022] 图1是示出本说明书中公开的修复系统10的第一实施方式的图；

[0023] 图2是示出修复系统10的第二实施方式的图；

[0024] 图3是示出修复系统10的第三实施方式的图；

[0025] 图4是示出小线圈组的选择性电磁性(selective electromagnetism)的图；

[0026] 图5是示出电路板单元4的第一实施方式、尤其是电磁感应材料12的图；

[0027] 图6是示出用于进一步增加在修复器件的中心部分所产生的热量的示例的图；

[0028] 图7是示出电磁感应材料12的第二实施方式的图；

[0029] 图8是示出电磁感应材料12的第三实施方式的图；

[0030] 图9是示出电磁感应材料12的第四实施方式的图；

[0031] 图10是示出电磁感应材料12的第五实施方式的图；

[0032] 图11是示出电磁感应材料12的第六实施方式的图；

[0033] 图12是示出将电磁感应材料12埋入电路板2中的效果的图；

[0034] 图13是描绘包括现有修复方法的用于生产电路板单元4的方法的流程图；

[0035] 图14是描绘比图13更具体的生产方法的流程图；以及

[0036] 图15是示出传统修复系统1的图。

具体实施方式

[0037] 在描述这些实施方式之前，参照相关附图来描述现有技术及其缺点。 为了更加明确这里公开的修复系统的效果，首先说明传统修复系统。

[0038] 图15是示出传统修复系统1的图。 在该图中，电路板2的第一表面(正面)上安装有多个电子器件3a、3b(为了简洁，只显示三个)。 在这些电子器件中，3a表示上述BGA，作为要修复的大尺寸器件(修复器件)的一个示例。另一方面，3b表示一般不必修复的电子器件(IC)。

[0039] 电路板2的第二表面(背面)上安装有多个电子器件3c、3d(为了简洁，显示了七个)。 在这些电子器件中，3c表示电解电容器，作为不耐热并且不必修复的器件的一个示例，而3d表示电阻器，作为不必修复的一般器件的一个示例。 由以上构件2和3a到3d形成电路板单元4。 由支撑台5基本水平地支撑并固定电路板单元4。

[0040] 电路板2的第二表面(底面)上设置有底加热器6。第一表面(顶面)上设置有顶加热器7。 在顶加热器7处，安装有用于对修复器件3a进行集中加热的专用盖8。

[0041] 加热控制器9对底加热器6和顶加热器7的电源进行控制。

[0042] 对此进行详细说明，将电路板单元4固定在设置有用于预加热的底加热器6和用于主加热的顶加热器7的所谓的再加工机器内。 首先，底加热器6用来从修复器件3a的反面将焊接点(solder joint)S预加热到大约70到100℃的温度。 该预加热作为对于在短时间内进行可靠加热所要求的热源，使得热量在主加热时不从板2散发。

[0043] 此外，底加热器6的尺寸达到使得能够对整个电路板单元4进行加热的程度，以使得能够对安装在各个电路板单元4的各个位置的器件进行加热。

[0044] 在使用用于预加热的底加热器5之后，当继续加热时，使用顶加热器7从修复器件3a的安装表面将焊接点S主加热到230到240℃的焊料熔化温度，并将器件3a从板2分离。

[0045] 该主加热是用于使要修复器件3a的焊料熔化的热源。为了更集中地对器件3a进行加热，在为各个封装安装了专用盖8同时进行主加热。

[0046] 当对修复器件3a的焊接点S进行预加热时，使用底加热器6从修复器件3a的相对侧来逐渐进行加热。 为了将焊接点S加热到70到100℃，必须通过电源将底加热器6本身加热到接近300℃。

[0047] 此外，在此时，与安装有修复器件3a的表面相对一侧的板的表面以及所安装的器件3c和3d都暴露于接近200℃的温度。 具体地说，牺牲了不耐热器件的质量。

[0048] 此外，因为通过超过Tg温度的热量对整个电路板2进行加热，所以存在整个电路板会扭曲的问题。 这会降低器件连接点(device joint)S的可靠性。

[0049] 根据以上说明，在修复器件期间，热量被传导到所涉及的器件3a以外的器件3c、3d。 这容易引起以下问题，诸如由于热量而导致的器件缺陷或者诸如由于板的扭曲而降低连接可靠性。

[0050] 此外，无铅焊料的使用日益增加，但是因为熔化这种焊料所要求的加热温度趋于更高，所以必须在短时间内进行可靠和高效的加热。

[0051] 由于以上说明，本说明书中公开的修复方法使得能够进行局部加热，并且可以抑制该修复器件周围的器件上的热应力(thermal stress)。为此目的，通过设置有电磁感应线圈的修复系统10以及在修复器件3a正下方在电路板中部分地(局部地)设置有电磁感应材料的电路板单元来实现预加热。

[0052] 图1是示出本说明公开的修复系统10的第一实施方式的图。 请注意，在附图中，始终为类似的组成单元分配相同的附图标记或符号。

[0053] 在该图中，根据本实施方式的修复系统10是这种修复系统，其将安装在电路板2的第一表面(顶面)上的多个电子器件3a、3a’到3d中的至少一个特定电子器件3a(3a’)从电路板2分离，该修复系统10设置有：电磁线圈11，电磁线圈11用作用于将焊接到电路板2的特定电子器件3a、3a’从电路板2去除的热源；以及加热控制器19，加热控制器19用于对流过该电磁感应线圈11的高频电流I进行控制。 这里，包括要修复的特定电子器件的电路板单元4包括：电路板2；多个电子器件，该多个电子器件安装在电路板2上，并且包括要在修复时分离的至少一个特定电子器件3a(3a’)；以及电磁感应材料12(12’)，该电磁感应材料被埋入电路板2内并靠近该特定电子器件。

[0054] 如箭头M所示，可以将与电磁感应材料12、12’配对的电磁感应线圈11移动到向埋入该电路板内并靠近特定电子器件3a、3a’的电磁感应材料12、12’发射电磁波的位置。 为此，线圈11与加热控制器19例如通过柔性线缆C连接。

[0055] 因此，由(i)预加热装置13以及(ii)主加热装置14来实现修复系统，该预加热装置13通过电磁感应线圈11和加热控制器19对特定电子装置3a(3a’)进行预加热，该主加热装置14通过加热器7对被预加热的特定电子器件进行集中加热并且通过加热控制器9控制加热器7的馈送电流来对特定电子器件3a(3a’)进行主加热。 可以将加热控制器19设置为对高频电流I的电流值和/或频率进行控制。 这是因为，通过高频电流I由电磁感应材料12、12’产生的热量不仅可以由该高频电流的电流值的大小来改变，而且可以由电流的电平(level)来改变。

[0056] 在本说明书中提供一种新的修复方法。 也就是说，提供了一种将安装在电路板2的第一表面(顶侧)上的多个电子器件中的至少一个特定电子器件3a(3a’)从电路板2分离的修复方法，该方法包括以下步骤：(i)第一步骤，将电磁感应材料12(12’)埋入电路板2内并靠近该特定电子器件，以及(ii)第二步骤，从电磁感应材料线圈11向电磁感应材料12(12’)发射电磁波E。

[0057] 在通过第二步骤(ii)对该特定电子器件进行预加热步骤之后，该方法还包括以下步骤：(iii)第三步骤，用于进一步对该被预加热的特定电子器件进行集中加热的主加热步骤。 在这种情况下，在电路板2的第二表面侧(底侧)进行第二步骤(ii)。 在该电路板的第一表面侧(顶侧)进行第三步骤(iii)。

[0058] 图2是示出修复系统10的第二实施方式的图。 如图1所示，安装在一个电路板4上的特定电子器件不限于一个。 可以安装两个或更多个特定电子器件。 此外，这些特定电子器件的形状或尺寸往往不同。 在这种情况下，如果参考上述修复方法，则当存在多个特定电子器件(3a、3a’)时，在第一步骤(i)，与各个特定电子器件相对应地设置电磁感应材料(12、12’)，并且在这些特定电子器件处产生不同的热量。

[0059] 通过为各个特定电子器件选择性地使用电磁感应材料及电磁感应线圈对，可以极大地提高该修复系统的加热效率。

[0060] 为此，首先，将电路板单元4中的电磁感应材料12、12’形成为其尺寸等于特定电子器件3a、3a’，而将电磁感应线圈11、11’设置为用于发射其宽度覆盖电磁感应材料12、12’的区域的电磁波E、E’的外部形状。 因此，将电磁感应材料11、11’形成为针对电磁感应材料12、12’的各个区域而发射宽度覆盖这些区域的多种电磁波E、E’的电磁感应线圈。

[0061] 图3是示出修复系统10的第三实施方式的图。然而，只示出了电磁感应线圈11和电磁感应材料12。本实施方式的电路板4中的电磁感应材料12由与多个小电磁感应线圈11相对应的多个小片(a1到g8)组成。 这些小片设置在至少包括该特定电子器件的电路板2中的预定区域及其附近。

[0062] 通常，在电路板单元4的设计阶段，预先知道预计会成为修复器件的特定电子器件(3a、3a’)在电路板2上的布局及其尺寸和形状。 因此，也可以预先确定电磁感应材料12的尺寸、形状和布局。 也可以预先确定适于这些电磁感应材料12的尺寸。

[0063] 就此，在电路板2的生产阶段，有时不知道在什么位置设置什么种类的电子器件。在这样的情况下，预先将大量的电磁感应材料12的小片埋入电路板2。另一方面，电磁感应线圈11包括与这些小片相对应的一组小线圈。此后，在电路板单元4的生产期间，也就是说，在其中最终确定了可能要求修复的器件的位置并且必须修复该器件的步骤，可以选择性地激励面对该修复器件的小线圈(a1到g8)。

[0064] 图4是示出选择性地激励该组小线圈的图。 作为一个示例，示出了选择性地激励图3中所示的两个小电磁感应材料12的情况。 在该图中，在修复期间，接通加热控制器19中的电源PW的主开关SW0，并且接通用于只对面对电磁感应材料12的这两个小片的小线圈d4和d5进行激励的对应开关SW4和SW5。即使当存在两个或更多个不同的修复器件时，只要接通与这些修复器件相对应的小线圈的开关(SW)就足够了。

[0065] 由于能够实现局部加热的上述实施方式，因此可以消除在由底加热器6进行预加热时即使不耐热器件也被一起加热的问题。 此外，如果能够极大地抑制由于对电路板2的加热而导致的“扭曲”，则这是很有利的。

[0066] 因此，在以下实施方式中，如果以上述修复方法作为示例，则在第二步骤(ii)，由电磁波E、E’产生的来自电磁感应材料12、12’的热量从电磁感应材料的中心向外侧逐渐散发，从而抑制了板2的“扭曲”。

[0067] 图5是示出电路板单元4的第一实施方式、尤其是电磁感应材料12的图。 如该图所示，电磁感应材料12具有散热构件21，散热构件21与电磁感应材料12一体地设置，从而包围该电磁感应材料12。请注意，在该图的示例中，由与电磁感应材料12相同的构件(例如，基于铁的薄片)来形成散热构件21，在这两者之间形成细缝22，从而中心(12)的热量向外侧逐渐散发。

[0068] 在第五实施方式及随后的实施方式中，中心(12)的热量向结构中的外侧散发，所以应当尽可能地增加在中心(12)部分处产生的热量。 示出了一个示例。

[0069] 图6是示出用于进一步增加在该修复器件的中心部分所产生的热量的示例的图。 也就是说，如该图所示，将电磁感应材料12埋入电路板2中的贯通孔(通孔(vias))23中。 当切换(switch)互连层时或当互连GND层时使用通孔23。 为此，在具有大量电源引脚以及难以从中引出互连(interconnect)的BGA或CSP器件等的情况下，在该器件正下方设置有大量通孔23。通过利用该特征以及通过对埋入到通孔23中而且体积增大的电磁感应材料12进行加热，可以产生大量的热。 此外，因为埋入到通孔23中的电磁感应材料12具有导电性，所以可以增加作为通孔的一部分的导电体积。这可以增加DC电流容量。

[0070] 图7是示出电磁感应材料12的第二实施方式的图。 将该图的散热构件21形成为表现出随着离在修复期间被加热的高温电磁感应材料12侧的距离增大而温度逐渐降低的温度梯度。

[0071] 具体地说，通过使得位于修复器件(3a)的正下方的电磁感应材料12的接合端子区域为实心形状，并通过使得其周围的散热区域(21)为网眼形状，来增加与该板接触的表面，并且散热效率变得更好。 此外，使得该网眼区域越远离外侧越粗糙(coarse)，由此降低传导到该板的加热温度，并且可以为在该修复器件周围的板温度设置平缓的温度梯度，因此可以减弱热应力。

[0072] 图8是示出电磁感应材料12的第三实施方式的图。 在该图中，散热区域21由圆形开口细缝(circular relief slit)22制成。 越靠近外侧，则圆形开口细缝22的直径越大(22(小)→22(中)→22(大))。 以与通过网眼形状来进行散热的情况相同的方式，可以越靠近外围则越多地降低传导到该板的加热温度，并且可以设置平缓的温度梯度。 此外，通过为圆形开口形状而不是网眼形状来形成散热区域，可以消除尖锐部分，并可以提高细缝的生产率。

[0073] 图9是示出电磁感应材料12的第四实施方式的图。 在不耐热器件被靠近特定电子器件安装的情况下，当发热部分(21、21’)面对不耐热器件(3c)时，预先形成圆形开口部分(circular relief part)24。 作为这样一种不耐热器件(3c)，存在铝电解电容器。如果过多地向其提供热量，则该器件内的电解液变质(spoil)，从而引起该器件特性的劣化。 为此，可以通过圆形开口部分24以及对该特定电子器件3a局部地进行预加热，将施加到该不耐热器件的热量保持为最小。

[0074] 图10是示出电磁感应材料12的第五实施方式的图。 在特定电子器件(3a)正下方所包含的电磁感应材料12的周围，以矩形形状设置具有低发热温度的电磁感应材料12A和12C。 这使用了针对这些电磁感应材料中的各种材料而出现的发热温度的差异。
因此，可以为该修复器件的周围设置平缓的温度梯度，并且可以通过局部加热来抑制电路板2的局部扭曲。

[0075] 图11是示出电磁感应材料12的第六实施方式的图。 如该图所示，针对特定电子器件3a、3a’选择性地使用不同材料的电磁感应材料12、12’。 利用了电磁感应材料的发热温度根据材料不同而不同的事实。 针对不同的封装选择性地使用电磁感应材料，例如针对具有大热容量的器件3a使用具有高发热温度的电磁感应材料12，而针对具有小热容量的器件3a’使用具有低发热温度的电磁感应材料12’。因此，可以对适于该类型器件的板进行局部地预加热。

[0076] 图12是示出将电磁感应材料12埋入电路板2中的效果的图。 由于存在电磁感应材料12，因此也可以获得屏蔽效果。 在图中，Np表示由电子器件(3a、3a’)产生的噪音，而Nw表示由电路图案25产生的噪音。

[0077] 用于在修复器件期间进行预加热的电磁感应材料12也具有作为屏蔽的效果。从器件(3a、3a’)发出的电磁波噪音Np有时进入空气，并且对电路图案具有损害效果。反之也成立。此外，各层之间的电路图案之间的串扰有时会导致电路故障。 可以通过电磁感应材料12、12’的屏蔽效果来抑制由于所发射噪音的互相干扰。 具体地说，因为这对于作为对BGA、CSP或由于高速运行而具有大功率消耗的其它器件的噪音的措施很有效。

[0078] 图13是描绘包括已说明的修复方法的用于生产电路板单元4的方法的流程图，而图14是示出比图13更具体的生产方法的流程图。

[0079] 首先，参照图13，该生产方法是用于生产电路板单元的方法，该用于生产电路板单元的方法用于生产电路板单元4，该电路板单元4包括电路板2、安装在电路板2上的多个电子器件并包括要在修复期间被分离的至少一个特定电子器件3a(3a’)。 此外，该方法包括在该电路板2的第一表面(正面)和第二表面(背面)中的至少一个表面上执行以下步骤：(i)电子器件安装步骤，用于将电子器件设置在电路板2上的预定位置，并通过焊接将这些电子器件固定在那些位置(S11)；(ii)外部检查步骤，用于对安装在电路板2上的电子器件的外表的任何缺陷进行检查(S12)；(iii)测试步骤，用于对安装在电路板2上的各个电子器件是否具有预定的电特性进行测试(S13)；以及(iv)修复步骤，用于将在外部检查步骤(S12)和/或测试步骤(S13)中被发现具有异常的特定电子器件3a从电路板2分离(S14)，修复步骤(S14)包括从电磁感应线圈11向被预先埋入电路板2内并靠近特定电子器件3a的电磁感应材料12发射电磁波的步骤(S15)。

[0080] 修复步骤(S14)包括：通过发射电磁波E来对特定电子器件3a的预加热步骤(13)；以及对被预加热的特定电子器件3a进行集中加热的主加热步骤(14)。

[0081] 随后，参照更具体的图14，该图左侧的流程(S21到S24)是在电路板2的第一表面(正面)上的处理，而右侧的流程(S31到S36)是在电路板2的第二表面(背面)上的处理。 然而，在正面和背面上，印刷步骤(S21、S31)、安装步骤(S22、S32)、回流(reflow)步骤(S23、S33)和外部检查步骤(S24、S34)都相同。 请注意，步骤S34、S35和S36与图13的步骤S12、S13和S14+S15相同。

[0082] 更具体地说，通过以下步骤来生产电路板单元4：将焊膏(soldercream)涂敷在电路板2上的印刷步骤(S21、S31)；将器件安装在该电路板上的安装步骤(S22、S32)；熔化该焊膏和接合这些器件的回流步骤(S23、S33)；确认焊接接合的外部检查步骤(S24、S34)；在结束安装之后对电路板单元4整体的电特性进行测试的步骤(S35)；以及分离(以及重新安装)缺陷器件的修复步骤(S36)。

[0083] 目前的电路板单元4大部分是在电路板2的两个表面上安装器件并且要求通过两次回流步骤(S23和S33)来对板2进行加热的双面(two-sided)安装类型。此外，当出现缺陷器件时，在修复步骤S36进一步对该板进行加热，并分离(以及重新安装)该器件。这会引起热量导致的器件质量的恶化、接合可靠性的降低以及板质量的恶化。 为了减轻由于多个加热步骤而造成的破坏，有效的是，采用通过设置有电磁感应线圈11的修复系统10与包括电磁感应材料12的电路板2的组合的修复步骤。

[0084] 虽然已经参考为了例示的目的而选择的具体实施方式来对本发明进行描述，但是明显的是，本领域技术人员可以对这些实施方式作出各种变形而不脱离本发明基本概念和范围。