携行电子之壳体装置转让专利

申请号 : CN200810025726.5

文献号 : CN101483981B

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基本信息:

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法律信息:

相似专利:

发明人 : 黄鸿明吴宗勋

申请人 : 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司

摘要 :

本发明提供一种携行电子之壳体装置,其包括有:一外壳体、一表面处理部、一光源、一导光部、一遮光体以及一预定图案。该表面处理部与该外壳体相连接,且覆盖该外壳体。该导光部具有相互呈预定之一夹角的一靠光面以及一散光面,该靠光面与该光源位置相对应,且该散光面与该表面处理部为相对应。该遮光体以及该预定图案分别贴靠而覆盖于该散光面上,且该预定图案与该遮光体为相互对应设置。当该光源提供一光能量至该导光部时,会以该遮光体之反射,将集中该光能量于该预定图案上,且该预定图案上之光能量投射通过该表面处理部以及该外壳体。

权利要求 :

1.一种携行电子之壳体装置,其特征在于,所述壳体装置包括有:一外壳体;

一表面处理部,其与该外壳体相连接,且覆盖该外壳体;

一光源;

一导光部,其具有相互呈预定之一夹角的一靠光面以及一散光面,该靠光面与该光源的位置为左右相对应,且该散光面与该表面处理部的位置为上下相对应;以及一遮光体以及一预定图案,其分别贴靠而覆盖于该散光面上,其中该预定图案覆盖部份的该散光面,而该遮光体覆盖未设有该预定图案的该散光面;

其中,当该光源提供一光能量至该导光部时,会以该遮光体之反射,将集中该光能量于该预定图案上,且该预定图案上之光能量投射通过该表面处理部以及该外壳体。

2.根据权利要求1所述的携行电子之壳体装置,其特征在于,该遮光体以遮光印刷方式连接于该散光面上。

3.根据权利要求1所述的携行电子之壳体装置,其特征在于,该预定图案以喷漆以及电镀其中之一方式连接于该散光面上。

4.根据权利要求1所述的携行电子之壳体装置,其特征在于,该光源为一发光二极管(LED)。

5.根据权利要求1所述的携行电子之壳体装置,其特征在于,该表面处理部为一半透明漆材质所制成。

6.根据权利要求1所述的携行电子之壳体装置,其特征在于,该外壳体为可透光之材质所制成。

7.根据权利要求1所述的携行电子之壳体装置,其特征在于,该表面处理部之表面分别与该遮光体之表面相距有一间距。

说明书 :

携行电子之壳体装置

技术领域

[0001] 本发明为一种壳体装置,特别是指一种运用在携行电子产品上之壳体装置。

背景技术

[0002] 由于近年来高科技技术之突飞猛进,尤其在微电子相关技术制程之领域中更是日新月异,故电子相关产品已深入于每个家庭及各行各业中,成为现代生活中不可或缺之一部份。而众多电子商品中,手机已被社会大众大量采用,以进行通讯联络,或作为其它用途。
[0003] 而由于人类的需求越来越多,相对使得手机必须达到更多功能性之使用,使手机朝向更多元化功效的目标迈进,连外壳壳体都已成为消费者选择标的的一部分。请参阅图1所示,为习用携行电子之壳体装置以正向发光之侧视剖面结构示意图,习用的壳体装置1其于一透明外壳11上涂布有一表面处理层12,再以雷射雕刻于该表面处理层12雕刻出所需之一图案13,直接以一光源14照射于该图案13上时,可使使用者观测到该图案13。但此习用的壳体装置1于该光源14不发光时,使用者亦可清楚看到该图案13,而雷射雕刻制作费时且需较高成本。由于正向发光使光源14直接照射该图案13,使该图案13部分具有较高温度,容易使透明外壳11膨胀变形破坏之缺失,因此更有发展出下述侧向发光之结构。
[0004] 再请参阅图2所示,为习用携行电子之壳体装置以侧向发光之侧视剖面结构示意图。此习用的壳体装置2其于一透明外壳21上涂布有一表面处理层22,再以雷射雕刻于该表面处理层12雕刻出所需之一图案23。而该光源24照射于一导光片25中,使光均匀发散在散光面27上时,该导光片25上与图案23相对应之位置处,亦印制有相对应之一印图26,使用时即可于该透明外壳21外观察到该印图26。但此习用的壳体装置2于该光源24不发光时,使用者亦可清楚看到该印图26,而雷射雕刻制作费时且需较高成本。更因散光面27为全面散光,因此该印图26所接收光能量相对减少许多,更使使用者所观察到之印图26并不是很明显。因此如何去解决上述问题,一直是产业界所急需努力去克服研发且深思熟虑解决。

发明内容

[0005] 鉴于上述目的,本发明的主要目的在于提供一种携行电子之壳体装置,其以导光部将光导引至半透光之喷漆或电镀处发光,减少雷射雕刻制程,达到降低制作成本之功效。
[0006] 为达上述之目的,本发明提供一种携行电子之壳体装置,其包括有:一外壳体、一表面处理部、一光源、一导光部、一遮光体以及一预定图案。该表面处理部与该外壳体相连接,且覆盖该外壳体。该导光部具有相互呈预定之一夹角的一靠光面以及一散光面,该靠光面与该光源的位置为左右相对应,且该散光面与该表面处理部的位置为上下相对应。该遮光体以及该预定图案分别贴靠而覆盖于该散光面上,其中该预定图案覆盖部份的该散光面,而该遮光体覆盖未设有该预定图案的该散光面。当该光源提供一光能量至该导光部时,会以该遮光体之反射,将集中该光能量于该预定图案上,且该预定图案上之光能量投射通过该表面处理部以及该外壳体。
[0007] 本发明的次要目的在于提供一种携行电子之壳体装置,其藉由减少雷射雕刻图案,使光源未发光时,无须显示出图案,达到壳体整体美观之功效。
[0008] 本发明的另一目的在于提供一种携行电子之壳体装置,其以一遮光体以及一预定图案设置于导光部上,且将遮光体以遮光印刷制作,以防止导光部漏光,达到将光集中于预定图案上投射之功效。
[0009] 为了能更清楚地描述本发明所提出之携行电子之壳体装置,以下将配合图式详细说明之:

附图说明

[0010] 图1为习用携行电子之壳体装置以正向发光之侧视剖面结构示意图。
[0011] 图2为习用携行电子之壳体装置以侧向发光之侧视剖面结构示意图。
[0012] 图3为本发明携行电子之壳体装置较佳实施例之侧视剖面结构示意图。

具体实施方式

[0013] 请参阅图3所示,其为本发明携行电子之壳体装置较佳实施例之侧视剖面结构示意图。本发明携行电子之壳体装置3,其包括有:一外壳体31、一表面处理部32、一光源33、一导光部34、一遮光体35以及一预定图案36。该表面处理部32其与该外壳体31相连接,且覆盖该外壳体31上,本发明较佳实施例中,该外壳体31为可透光之材质所制成,再于该外壳体31之一第一侧面311上,全面涂布或以非导电性真空电镀(NCVM)镀上半透明漆材质的该表面处理部32。
[0014] 该光源33于此较佳实施例中,其为一发光二极管(LED),不仅可以提供足够之光能量,亦不会因为过度发热而损毁该导光部34或其它组件。该导光部34其具有相互呈预定之一夹角Θ的一靠光面341以及一散光面342,该夹角Θ大致上约为90度,且该靠光面341与该光源33位置相对应,该散光面342与该表面处理部32为相对应,因此使本发明携行电子之壳体装置3形成为侧向发光,即当该靠光面341接收该光能量时,会经由该导光部
34之传导,而均匀投射在该散光面342上。
[0015] 该预定图案36其以喷漆或电镀方式而贴靠连接于该散光面342上,而该遮光体35以遮光印刷方式贴靠连接于该散光面342上,且位于未设有该预定图案36处,本发明较佳实施例中,该表面处理部32之表面分别与该遮光体35之表面相距有一间距s。换言之,亦即该预定图案36与该遮光体35为相互对应设置,而使该预定图案36与该遮光体35之组合,将全部覆盖于该散光面342上。因此当该光能量均匀投射在该散光面342上时,再藉由该遮光体35之反射至该导光部34中,而除部分损耗外,会全部集中该预定图案36上投射。
[0016] 当该光源33未发光时,使用者以该外壳体31之一第二侧面312看该携行电子之壳体装置3时,由于该表面处理部32为半透明漆材质制成,将无法看到该预定图案36。而当该光源33提供一光能量至该导光部34时,会以该遮光体35之反射,将集中该光能量于该预定图案36上,因此当使用者以该外壳体31之该第二侧面312看该携行电子之壳体装置3时,该预定图案36上之光能量系投射通过该表面处理部32以及该外壳体31,而使使用者清楚看到该预定图案36。
[0017] 因此本发明携行电子之壳体装置3实是克服习用技术之缺失,满足产业界之需求并提高产业竞争力。本发明之目的及功效上均深富实施之进步性,极具产业之利用价值,且为目前市面上前所未见之新发明,完全符合发明专利之新颖性与进步性要件,依法提出申请。
[0018] 以上所述者,仅为本发明之较佳实施例而已,当不能以之限定本发明所实施之范围。即大凡依本发明申请专利范围所作之均等变化与修饰,皆应仍属于本发明专利涵盖之范围内。