裸芯片的定位方法及其治具结构

摘要

一种裸芯片的定位方法及其治具结构，其中该治具结构用于定位至少一裸芯片，治具结构包括：一托盘，其具有至少一定位槽，定位槽的深度低于裸芯片的高度。该裸芯片的定位方法包括以下步骤：步骤一：提供一裸芯片；步骤二：提供一托盘，其具有至少一定位槽；步骤三：将该裸芯片对应设置于该定位槽内，且该定位槽的深度低于该裸芯片的高度；以及步骤四：提供一吸嘴，以直接吸取该裸芯片，并将该裸芯片移至电路板上的预定位置。通过托盘的定位槽的设置，当裸芯片放置于定位槽内时，即已完成定位并可供吸嘴直接准确地吸取，明显减少裸芯片的定位步骤。

权利要求

1.一种裸芯片的定位方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤一：提供一裸芯片，该裸芯片的上端面设置有一堆栈件；

步骤二：提供一托盘，其具有至少一定位槽；

步骤三：将该裸芯片对应设置于该定位槽内，该定位槽的内壁的深度低于该裸芯片的高度，即该裸芯片上缘的毛边及该堆栈件外露于该定位槽外；以及步骤四：提供一吸嘴，以直接吸取该裸芯片，并将该裸芯片移至电路板上的预定位置。

2.如权利要求1所述的裸芯片的定位方法，其特征在于，该堆栈件偏移错位地设置于该裸芯片的上端面，该堆栈件的一侧与该裸芯片相对应的一侧呈非齐平的设置，由此该裸芯片的上端面局部地显露，并且该堆栈件的另一侧与该裸芯片的另一侧呈非齐平的设置，且伸出该裸芯片的另一侧外的上方。

3.如权利要求2所述的裸芯片的定位方法，其特征在于，该裸芯片的上端面的局部显露处形成一打线区。

4.如权利要求3所述的裸芯片的定位方法，其特征在于，该堆栈件为一绝缘体。

5.如权利要求4所述的裸芯片的定位方法，其特征在于，该堆栈件为一彩色滤光片。

6.如权利要求2所述的裸芯片的定位方法，其特征在于，该裸芯片为第一裸芯片，该堆栈件为第二裸芯片。

7.如权利要求1所述的裸芯片的定位方法，其特征在于，该定位槽的内壁与该裸芯片的侧面相距0.5mm至1mm。

8.一种裸芯片的治具结构，其用于定位至少一裸芯片，该裸芯片的上端面设置有一堆栈件，其特征在于，该治具结构包括：一托盘，其具有至少一定位槽，该定位槽的内壁的深度低于该裸芯片的高度，即该裸芯片上缘的毛边及该堆栈件外露于该定位槽外。

9.如权利要求8所述的裸芯片的治具结构，其特征在于该堆栈件偏移错位地设置于该裸芯片的上端面，该堆栈件的一侧与该裸芯片相对应的一侧呈非齐平的设置，且与该堆栈件的一侧相邻的该裸芯片的上端面局部地显露，该堆栈件的另一侧与该裸芯片的另一侧呈非齐平的设置，且伸出该裸芯片的另一侧外的上方。

10.如权利要求8所述的裸芯片的治具结构，其特征在于，该定位槽的内壁距离该裸芯片的侧面为0.5mm至1mm。

说明书

裸芯片的定位方法及其治具结构

技术领域

[0001] 本发明提供一种裸芯片的定位方法及其治具结构，尤其涉及一种可供裸芯片放置定位，以利进行后续工艺的方法及治具结构。

背景技术

[0002] 在电子产业的封装工艺中，一般将裸芯片以吸嘴吸取并移至电路板上，以待进行后续打件等工艺作业。

[0003] 请依序参阅图1及图2所示，其所示为已知的一种裸芯片的定位方法，先提供一托盘1a，该托盘1a具有多个阵列式排列成型的定位槽11a(在此图中仅以单一定位槽进行说明)。

[0004] 把裸芯片2a对应放置于该定位槽11a内，且该定位槽11a的深度高于该裸芯片2a的高度。

[0005] 再以吸嘴3a将裸芯片2a向上吸取，且移至一电荷耦合元件4a(CCD，Charge Coupled Device)的上方，并利用图像识别的方式确认裸芯片2a的中心位置以准确地定位。

[0006] 这样，该吸嘴3a可将该裸芯片2a移至电路板6a(如图4所示)上的预定位置以进行打件作业。

[0007] 请参阅图1及图3所示，其所示为已知的另一种裸芯片的定位方法，与前述方法相同，先提供一具有定位槽11a的托盘1a。

[0008] 把裸芯片2a对应放置于该定位槽11a内，且该定位槽11a的深度高于该裸芯片2a的高度。

[0009] 以吸嘴3a将裸芯片2a吸取并移至一设备平台5a上，该设备平台5a包括一定位墙51a及一推杆52a，该定位墙51a的角落形成一设备平台定位点511a。

[0010] 该推杆52a推移该裸芯片2a抵靠至定位墙51a的设备平台定位点511a以完成定位。

[0011] 这样，该裸芯片2a已经完成定位作业，可供该吸嘴3a向上吸取并移至电路板6a(如图4所示)上预定的位置以进行打件作业。

[0012] 然而，目前出现一种错位堆栈的裸芯片，其几何外形复杂，致使电荷耦合元件4a无法准确地进行图像识别定位，且该推杆52a也无法对应其外形而正确地推移并抵靠至设备平台定位点511a，因此一错位堆栈的裸芯片并不适用于前述两种定位方法。 [0013] 再者，已知的裸芯片的定位方法具有以下缺点：

[0014] 1.已知的定位方法的步骤繁多冗长以致延长工时，且定位设备的价格昂贵而保养不易，白白增加许多成本。

[0015] 2.仅能针对几何外形较简单的裸芯片2a进行定位作业，而无法对几何外形较复杂的裸芯片进行定位作业，大幅度地局限了定位设备的可用性。

[0016] 因此，如何有效地简化步骤以缩短工时，并同时适用于外形简单及复杂的裸芯片，是业界所需共同克服的课题。

[0017] 因此，提出一种设计合理且有效改善上述缺点的裸芯片的定位方法及其治具结构。

[0018] 发明内容

[0019] 本发明的主要目的在于提供一种裸芯片的定位方法，其可省略定位步骤，以简化作业、缩短工时及提高生产效率。

[0020] 本发明的另一目的在于提供一种裸芯片的治具结构，其可使凡何外形复杂的裸芯片准确地定位设置，以供吸嘴吸取并进行后续打件等工艺作业。

[0021] 为达到上述的目的，本发明提供一种裸芯片的定位方法，其特征在于，该方法包括有以下步骤：步骤一：提供一裸芯片，该裸芯片的上端面设置有一堆栈件；步骤二：提供一托盘，其具有至少一定位槽；步骤三：将该裸芯片对应设置于该定位槽内，该定位槽的内壁的深度低于该裸芯片的高度，即该裸芯片上缘的毛边及该堆栈件外露于该定位槽外；以及步骤四：提供一吸嘴以直接吸取该裸芯片，并将该裸芯片移至电路板上的预定位置。 [0022] 本发明还提供一种裸芯片的治具结构，其用于定位至少一裸芯片，该裸芯片的上端面设置有一堆栈件，其特征在于，该治具结构包括：一托盘，其具有至少一定位槽，该定位槽的内壁的深度低于该裸芯片的高度，即该裸芯片上缘的毛边及该堆栈件外露于该定位槽外。

[0023] 本发明具有以下有益效果：

[0024] 通过该托盘的定位槽的设置，当裸芯片放置于该定位槽内时，即已完成定位并可供吸嘴直接准确地吸取，明显减少该裸芯片的定位步骤。

[0025] 无须另外对应设置相关的定位设备，且该托盘的构造简单，其成本较低廉，可有效降低成本耗费。

[0026] 由于该托盘的定位槽的深度低于该裸芯片侧面的高度，可使该裸芯片局部没入于该定位槽内，而其余几何外形较复杂的部分外露于该定位槽外，这样，可同时分别地适用几何外形复杂及简单的裸芯片。

[0027] 为使本领域技术人员能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明及附图，然而附图仅供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。 附图说明

[0028] 图1是已知的裸芯片治具结构的示意图。

[0029] 图2是已知定位方法中的裸芯片利用图像识别进行定位的示意图。 [0030] 图3是已知定位方法中的裸芯片以推杆及定位墙定位的示意图。 [0031] 图4是已知定位方法中完成定位的裸芯片设置于电路板上的示意图。 [0032] 图5是本发明的托盘的定位槽内设置裸芯片的示意图。

[0033] 图6是本发明的定位槽内的裸芯片以一吸嘴向上吸取的示意图。 [0034] 图7是通过吸嘴将裸芯片移至电路板预定位置的示意图。

[0035] 图8是第二裸芯片设置于第一裸芯片的上端面的示意图。

[0036] 其中，附图标记说明如下：

[0037] 1a托盘

[0038] 11a定位槽

[0039] 2a裸芯片

[0040] 3a吸嘴

[0041] 4a电荷耦合元件

[0042] 5a设备平台

[0043] 51a定位墙511a设备平台定位点52a推杆

[0044] 6a电路板

[0045] 1裸芯片

[0046] 11毛边 12上端面 13打线区

[0047] 2堆栈件

[0048] 21毛边

[0049] 3托盘

[0050] 31定位槽 311内壁

[0051] 4吸嘴

[0052] 5电路板

[0053] 6第一裸芯片

[0054] 61毛边

[0055] 7第二裸芯片

具体实施方式

[0056] 请参阅图5至图8，图5一图8所示为本发明的裸芯片的定位方法及其治具结构，其中该治具结构可供裸芯片1放置定位，且该裸芯片1的上端堆栈设置有一堆栈件2，该治具结构具有一托盘3。

[0057] 请参阅图5所示，该裸芯片1的侧面上缘处具有毛边11，其是在晶片切割及裂片过程中形成，然而该毛边11也可以通过其它加工手段而消除。

[0058] 该堆栈件2为一绝缘体，例如是一可供光线充分穿透的彩色滤光片。该堆栈件2以堆栈的方式错位设置于该裸芯片1的上端面，且该堆栈件2可以胶合的方式固接于该裸芯片1上。

[0059] 该堆栈件2的一侧与该裸芯片1相对应的一侧呈非齐平的设置，且与该堆栈件2的一侧相邻的该裸芯片1的上端面12局部地显露，而此一局部的显露处即为该裸芯片1的打线区13，该打线区13可供具有导电性的线材连接。

[0060] 该堆栈件2的另一侧与该裸芯片1相对应的另一侧呈非齐平的设置，且伸出该裸芯片1的另一侧外的上方处。该堆栈件2的侧面下缘处具有毛边21，该堆栈件2的毛边21在晶片切割或裂片过程中形成，同样地，该毛边21也可以通过其它加工手段而消除。 [0061] 该托盘3为一盘体状结构，其以阵列的方式排列设置有多个定位槽31(在此仅以单一定位槽进行说明)，该定位槽31由该拖盘3的上端面向下 凹设成型，该裸芯片1连同其上端的该堆栈件2设置于该定位槽31中。

[0062] 该定位槽31呈方形，当裸芯片1设置于该定位槽31内时，该定位槽31的内壁311的深度低于该裸芯片1的高度，即该裸芯片1上缘的毛边11及该堆栈件2外露于该定位槽31外，而该定位槽31的内壁311接近该裸芯片1的侧面，且该内壁311的长度及宽度比该裸芯片1的长度及宽度多0.5mm～1mm。

[0063] 请参阅图8所示，另外，该裸芯片可视为第一裸芯片6，而该堆栈件可视为第二裸芯片7，该第二裸芯片7错位设置于该第一裸芯片6的上端面，如同前述，该第一裸芯片6的上缘具有在晶圆切割及裂片过程中形成的毛边61。

[0064] 请依序参阅图5、图6及图7所示，可通过上述裸芯片的治具结构而实施一裸芯片的定位方法，先提供至少一裸芯片1，并提供上述的具有定位槽31的托盘3，再将该裸芯片1与该堆栈件2准确定位于该托盘3的定位槽31内，且该定位槽31的深度低于该裸芯片1的高度，而该定位槽31的内壁311与该裸芯片1的侧面相距0.5mm～1mm，至此，该裸芯片
1已完成定位作业。

[0065] 此时，该托盘3上方的吸嘴4可直接准确地吸取该堆栈件2的上端面，并将该堆栈件2连同该裸芯片1一起由该定位槽31向上取出，并移至电路板5上的预定位置以进行后续的打件作业。

[0066] 经由本发明所能产生的效果及特点如后：

[0067] 1.通过该托盘3的定位槽31的设置，当裸芯片1放置于该定位槽31内时，即已完成定位并可供吸嘴4直接准确地吸取，明显减少该裸芯片1的定位步骤。 [0068] 2.无须另外对应地设置相关的定位设备，且该托盘3的构造简单，其成本较低廉，可有效降低成本耗费。

[0069] 由于该托盘3的定位槽31的深度低于该裸芯片1侧面的高度，可使该裸芯片1局部没入于该定位槽31内，而其余几何外形较复杂的部分外露于该定位槽31外，这样，可同时分别地适用几何外形复杂及简单的裸芯片。

[0070] 以上所公开的内容仅为本发明的较佳实施例，不能以此限定本发明的保护范围，因此依本发明的权利要求书所做的等同改变或修改，仍属于本发明所涵盖的范围。