脉管接入装置不粘表面

摘要

一种脉管接入装置，可以包括本体和本体的薄层，该薄层与致病菌环境连通以阻止致病菌到薄层上的粘附并因而抑制致病菌的活性。一种抑制在脉管接入装置中的致病菌活性的方法，包括将装置设有本体、和用薄层涂敷本体，该薄层阻止致病菌到薄层上的粘附。

权利要求

1.一种医疗器械，所述医疗器械包括：脉管接入装置，所述脉管接入装置包括具有腔的本体；

隔膜，定位在所述腔内，所述隔膜具有缝隙；

穿过所述医疗器械的流体通路，所述流体通路具有薄层，其中所述薄层与致病菌环境连通；并且其中所述薄层阻止致病菌粘附到所述薄层上以抑制致病菌活性。

2.根据权利要求1所述的医疗器械，其中所述薄层包括射频涂层，并且其中射频活化涂层被加热以抑制致病菌活性。

3.根据权利要求1所述的医疗器械，其中所述薄层包括用来接收电场的电阻和导电涂层，并且其中所述涂层由快速振荡电场加热以抑制致病菌活性。

4.根据权利要求3所述的医疗器械，其中所述电阻和导电涂层包括镍铬合金。

5.根据权利要求1所述的医疗器械，其中所述薄层包括玻璃。

6.根据权利要求1所述的医疗器械，其中所述薄层包括陶瓷。

7.根据权利要求1所述的医疗器械，其中所述薄层包括小链聚环氧乙烷、聚乙烯醇、或聚交酯。

8.根据权利要求1所述的医疗器械，其中所述薄层包括聚四氟乙烯。

9.根据权利要求1所述的医疗器械，其中所述薄层包括间隔开以抑制致病菌活性的峰和谷的微表面。

10.根据权利要求1所述的医疗器械，其中所述薄层涂有等离子体。

11.一种抑制在脉管接入装置中的致病菌活性的方法，该方法包括：提供脉管接入装置，该脉管接入装置设有具有腔的本体；定位在所述腔内的具有缝隙的隔膜，所述隔膜还包括薄层；以及用材料涂敷所述薄层，从而所述薄层阻止致病菌粘附到所述薄层上。

12.根据权利要求11所述的方法，还包括将射频能量传播到所述薄层。

13.根据权利要求11所述的方法，还包括将快速振荡电场发射到所述薄层，其中所述薄层包括镍铬合金。

14.根据权利要求11所述的方法，其中所述薄层包括玻璃。

15.根据权利要求11所述的方法，其中所述薄层包括陶瓷。

16.根据权利要求11所述的方法，其中所述薄层包括小链聚环氧乙烷、聚乙烯醇、或聚交酯。

17.根据权利要求11所述的方法，其中所述薄层包括聚四氟乙烯。

18.根据权利要求11所述的方法，其中用薄层涂敷本体包括形成一系列微表面峰和谷。

19.根据权利要求11所述的方法，其中所述薄层包括等离子体。

20.一种医疗器械，包括：

用来接入病人的脉管系统的装置，和

用来阻止致病菌的粘附的装置，

其中致病菌驻留在所述用来接入病人的脉管系统的装置附近，其中所述用来接入脉管系统的装置包括具有腔的本体、和具有薄层的分裂隔膜，该隔膜定位在所述腔内。

21.根据权利要求20所述的医疗器械，其中所述薄层包括射频涂层，所述射频涂层能够被加热以抑制致病菌活性。

22.根据权利要求20所述的医疗器械，其中所述薄层包括用来接收电场的电阻和导电涂层，所述电阻和导电涂层能够由快速振荡电场加热以抑制致病菌活性。

23.根据权利要求22所述的医疗器械，其中所述电阻和导电涂层包括镍铬合金。

24.根据权利要求20所述的医疗器械，其中所述薄层包括玻璃。

25.根据权利要求20所述的医疗器械，其中所述薄层包括陶瓷。

26.根据权利要求20所述的医疗器械，其中所述薄层包括小链聚环氧乙烷、聚乙烯醇、或聚交酯。

27.根据权利要求20所述的医疗器械，其中所述薄层包括聚四氟乙烯。

28.根据权利要求20所述的医疗器械，其中所述薄层包括间隔开以抑制致病菌活性的峰和谷的微表面。

29.根据权利要求20所述的医疗器械，其中所述薄层涂有等离子体。

说明书

脉管接入装置不粘表面

技术领域

[0001] 本公开涉及借助于脉管接入装置的注入疗法。注入疗法是最普通的卫生保健程序之一。住院、家庭护理、及其它病人经插入到脉管系统中的脉管接入装置接收流体、药品、及血制品。注入疗法可以用来治疗传染病、提供麻醉或止痛、提供营养支持、治疗癌生长、维持血压和心脏节律、或许多其它临床重要用途。

背景技术

[0002] 脉管接入装置有助于注入疗法的实施。脉管接入装置可以接入病人的末梢脉管系统或主脉管系统。脉管接入装置可以留置短期(数天)、中期(数周)或长期(数月至数年)。脉管接入装置可以用于连续注入疗法或用于间断疗法。

[0003] 普通脉管接入装置是插入在病人血管中的塑料导管。导管长度可以从用于末梢接入的几个厘米改变到用于中枢接入的很多厘米。导管可以经皮插入或者可以通过手术而植入在病人的皮肤下。导管、或附加到其上的任何其它脉管接入装置，可以具有单个腔或用于多种流体同时注入的多个腔。

[0004] 脉管接入装置的近端通常包括Luer适配器，其它医疗器械可以附加到该Luer适配器上。例如，给药器具可以在一端处附加到脉管接入装置上，并且静脉注入(IV)袋可以附加在另一端处。给药器具是用于流体和药品的连续注入的流体管道。通常，IV接入装置是可以附加到另一个脉管接入装置上、封闭或密封脉管接入装置、并允许流体和药品的间断注射或注入的脉管接入装置。IV接入装置可以包括外壳和用来封闭系统的隔膜。隔膜可以用钝套管或医疗器械的突出Luer装置打开。

[0005] 与注入疗法相关联的并发症可以引起显著的发病甚至死亡。一种显著的并发症是与导管相关的血流感染(Catheter RelatedBlood Stream Infection，CRBSI)。在美国医院中每年发生估计250,000-400,000例与主静脉导管(Central Vascular Catheter，CVC)有关的血流感染(BSI)。对于每次感染可造成的死亡率是大约12％-25％，并且对于卫生保健系统的成本是每件$25,000-$56,000。

[0006] 导致CRBSI的脉管接入装置感染可能由于未能定期地清洗装置、无消毒插入技术、或由在导管插入以后通过路径的任一端进入流体流动路径中的致病菌而引起。研究已经表明，CRBSI的危险随导管留置时间长度而增加。当脉管接入装置被污染时，粘附到脉管接入装置上的致病菌繁殖蔓延并且形成生物膜(biofilm)。生物膜耐受大多数杀生物剂，并且为接入病人血流的致病菌提供补充源并引起血流感染(BSI)。因而，需要的是降低CRBSI的危险和发生的系统、装置、及方法。

发明内容

[0007] 本发明是响应在现有技术中当前可得到的脉管接入系统、装置、及方法尚未完全解决的问题和需要而研发的。因而，通过提供防止或阻止一种或多种致病菌粘附到装置上的脉管接入装置来开发这些系统、装置及方法，以降低CRBSI的危险和发生率。通过阻止致病菌粘附，无粘附装置防止或限制致病菌繁殖蔓延并增殖成生物膜和/或有害培养物。

[0008] 脉管接入装置可以包括本体和与致病菌环境连通的本体的薄层。薄层阻止致病菌粘附到薄层上以抑制致病菌活性。

[0009] 薄层可以包括被加热以抑制致病菌活性的射频涂层。薄层也可以包括电阻和导电涂层，该涂层可以包括镍铬合金，用来接收由快速振荡电场加热的电场以抑制致病菌活性。薄层也可以包括玻璃、陶瓷、小链聚环氧乙烷、聚乙烯醇、聚交酯、聚四氟乙烯、间隔开以抑制致病菌活性的峰和谷的微表面、及/或等离子体。

[0010] 一种抑制在脉管接入装置中的致病菌活性的方法可以包括提供装置的本体、和用薄层涂敷本体，该薄层阻止致病菌粘附到薄层上。该方法可以包括将射频能量传播到薄层。该方法可以包括将快速振荡电场发射到薄层，其中薄层包括镍铬合金。薄层也可以包括玻璃、陶瓷、小链聚环氧乙烷、聚四氟乙烯、及/或等离子体。涂敷本体也可以包括在薄层上形成一系列微表面峰和谷，

[0011] 一种医疗器械也可以包括用来阻止在用来接入病人的脉管系统的装置附近驻留的致病菌粘附的装置。用来接入病人的脉管系统的装置包括本体，并且用来防止致病菌粘附的装置包括用来接入病人的脉管系统的装置的本体的薄层。

[0012] 本发明的这些和其它特征可结合到本发明的某些实施例中，并且由如下描述和所附权利要求将变得完全显明，或者可以通过对下文叙述的本发明加以实践而获得了解。本发明不要求这里描述的所有有利特征和所有优点结合到在本发明的每个实施例中。

附图说明

[0013] 为了容易地理解得到本发明的上述和其它特征和优点的方式，以上简短描述的本发明的更具体描述将通过参考在附图中表明的其具体实施例而提供。这些图仅示出本发明的典型实施例，因此不应视为对本发明范围的限定。

[0014] 图1是连接到病人脉管系统上的血管外系统的立体图。

[0015] 图2是具有薄层的脉管接入装置的横截面图。

[0016] 图3是具有射频薄层的脉管接入装置的部分横截面图。

[0017] 图4是脉管接入装置和射频发生器的侧视图。

[0018] 图5是在隔膜上具有电阻和导电涂层的脉管接入装置的隔膜的部分横截面图。

[0019] 图6是脉管接入装置的横截面图，具有脉管接入装置的薄层的特写视图。

[0020] 图7是在图6中表明的表面的一部分的特写横截面图。

具体实施方式

[0021] 本发明的目前优选实施例将通过参考附图获得最好的理解，图中类似附图标记指示相同或功能相似的元件。将容易理解的是，在这里的图中概括描述和示出的本发明的各元件可以布置和设计成各种各样的不同构造。因而，由附图代表的如下的更详细描述并非用于限定本发明所要求保护的范围，而是仅仅代表本发明的目前优选的实施例。

[0022] 现参照图1，脉管接入装置(也称作血管外装置、静脉注入接入装置、接入端口、及/或附加到血管外系统上或与其一起起作用的任何装置)10用来经穿过皮肤14和接入病人18的血管16中的导管12引入物质。脉管接入装置10包括具有腔的本体20和在腔内放置的隔膜22。隔膜22具有缝隙24，分离的血管外装置26，如注射器，可以通过该缝隙24将物质引入到脉管接入装置10中。

[0023] 装置10也包括与装置10的本体20、血管外系统28、及/或隔膜22集成或合成的、在其中的、及/或在其上的薄层(下面参照附图讨论)。薄层阻止、禁止、防止、或以其它方式限制致病菌粘附到薄层上。通过阻止致病菌粘附，在表面上的不粘层通过防止或限制致病菌繁殖蔓延和增殖成生物膜和/或有害培养物而抑制致病菌。薄层抑制至少一种致病菌以减少病人体中血流感染的发生，脉管接入装置10或在血管外系统28上的任何其它装置附加到该病人身上。

[0024] 如贯穿本说明书描述的那样，致病菌包括引起或促进疾病、感染、或以其它方式危害或如果被接纳到病人或主人的脉管系统中则具有危害病人或宿主(host)的可能性的任何因素。致病菌包括致病菌、细菌、寄生物、微生物、生物膜、真菌、病毒、喂养致病菌的蛋白质、原生动物、及/或其它有害微生物和/或其介质和产物。薄层通过如下作用的任一种或组合阻止致病菌粘附并且/或者抑制致病菌活性以防止有害生物膜的繁殖、生长、或机化(organization)：从装置10的表面除去、驱逐、排斥、抵抗、脱离、松开、解开、解脱、释放、分离、分开、脱开、及/或解放致病菌，和/或任何其它相似过程或作用。

[0025] 致病菌可以以多种方式的任一种接入装置10或系统28。例如，致病菌可以在最初使用之前驻留在装置10或系统28内。当诸如分离装置26的末端30之类的结构通过隔膜22的缝隙24插入到装置10中时，致病菌也可从装置的外表面、分离装置26的外表面、及/或周围环境引入到装置10中。致病菌可能引入到从分离装置26注入到系统中的流体内。
最后，当装置10在使用中时，致病菌可能在血液抽取或血液回流期间通过经导管12的端部
32进入而从血管16引入到系统28中。薄层因而可以集成、合成、及/或放置在系统28的进口、接合区、及/或流体路径的任何表面、结构、或本体中或其上，以便如希望的那样阻止致病菌粘附和抑制致病菌活性。

[0026] 现在参照图2，脉管接入装置10包括本体20，该本体20包括在本体20内的隔膜22。本体20(包括隔膜22)包括薄层34，该薄层34与致病菌环境连通，并且阻止致病菌对于薄层34的粘附，以便抑制其上的致病菌活性。薄层34驻留在可能与致病菌相接触的脉管接入装置10和/或系统28的任何表面、结构或本体上、在上述表面或结构之中、或与上述表面或结构一起。薄层34优选地暴露于与相邻脉管接入装置和与注入到脉管接入装置
10中的流体相接触的所有表面。

[0027] 薄层34可以由能够阻止致病菌对于薄层34的粘附的任何材料建造，以便抑制该致病菌的活性。例如，薄层可以包括被加热以抑制致病菌活性的射频涂层。薄层34也可以包括用来接收电场的电阻和导电涂层。电阻和导电涂层可以由快速振荡电场加热，以便抑制致病菌活性。电阻和导电涂层可以由镍铬合金或类似合金或金属形成。电阻和导电涂层可以与装置10和/或系统28的任何材料集成或合成。

[0028] 薄层34也可以包括玻璃、陶瓷、小链聚环氧乙烷、聚乙烯醇、聚交酯、聚四氟乙烯、及/或等离子体。薄层34也可以包括借助于等离子体能量施加到装置10的表面上的玻璃和/或陶瓷。玻璃和/或陶瓷也可以施加到薄层34和本体20的剩余部分上，包括隔膜22，从而玻璃和/或陶瓷与薄层34、本体20及隔膜22的材料彻底混合。薄层34也可以包括任何疏水或亲水的物质，该物质设计成防止、阻止、或以其它方式抑制具有相反亲水或疏水性能的对应致病菌形成在薄层34的表面上。薄层34也可以包括峰和谷的微表面和/或由其形成，该峰和谷故意间隔开，以通过隔离个别致病菌，使之免于与其它致病菌和致病菌支持物质相接触，而抑制致病菌活性。薄层34也可以包括涂敷到支架(stent)上的任何常规涂层，该涂层能够抑制致病菌对其的附着。

[0029] 现在参照图3，脉管接入装置10可以包括由射频活化或激励的涂层36，该涂层设在装置10的本体20以及隔膜22上。装置10的所有流体路径表面可以涂敷、集成、或合成有具有已知射频特性的任何导电或其它材料。材料可以是金属的，或者是适于接收射频的非金属。射频发生器然后用来将能量传送或传播到涂层36，使涂层36发热并杀死、脱开、或以其它方式抑制粘附到涂层36上的任何致病菌。

[0030] 现在参照图4，所示出的脉管接入装置10接收来自射频(Radio Frequency，RF)发生器40的射频波38。RF发生器40可以用来跨过装置10建立偶极子，使装置10的两侧都被正和负地交替充电。通过在装置10内采用偶极子，对于正和/负电荷相反响应的各种类型的致病菌将被抑制或以其它方式阻止驻留在涂层36的表面上。

[0031] 现在参照图5，脉管接入装置10可以包括隔膜22，作为装置10的本体20的部分。隔膜22的表面42可以涂有电阻和导电涂层44，如镍铬合金。电阻和导电涂层44能够从电场源46接收能量。涂层或膜44由源自电场源46的快速振荡电场感应地加热。电场源46可以经原电池或可充电电池供电，或者可以连接到任何其它常规电源上。当电阻和导电涂层44被加热到一定温度时，热量将抑制或以其它方式阻止致病菌驻留在表面42上。隔膜
22可以由能够承受高温的任何柔性或其它材料制成，如由硅橡胶制成。

[0032] 对于参照图2至5描述的、提供热量以阻止或抑制致病菌的实施例的任一个，可以将热量或其它能量源提供给表面，至少跨过在表面处的材料的产生恒定而保持的温度，首先阻止致病菌在任何时候粘附到表面上。因而，具有将恒定供给热量提供给至少装置10的表面的能量源的装置将防止有害生物膜在表面上的形成。

[0033] 现在参照图6，脉管接入装置10包括薄层48，该薄层48与致病菌环境接触或与其连通。薄层48阻止致病菌到薄层48上的粘附，以便抑制致病菌活性。如图7中所示，薄层48的截面以特写视图表面，以揭示不规则表面。不规则表面是策略地间隔开的峰50和谷
52的微表面，以便抑制致病菌活性。峰离谷的间隔依据需要被抑制的致病菌54的特定类型而调节。

[0034] 例如，在各个峰50之间的间隔、或谷52的尺寸，大得足以容纳直径为一微米的致病菌54。谷52提供比一微米稍大的空间，以便将每个个别致病菌54与其它致病菌54隔离。通过隔离致病菌，峰50和谷52将防止致病菌54传染、机化、繁殖、及发展成有害生物膜。

[0035] 峰50也可以弄尖，以便提供致病菌54可能附着的敌对环境。每个峰的尖端因而可以用来透过致病菌54的壁，引起致病菌的死亡或损伤。峰50和谷52的间隔、高度、及宽度可根据具体医疗用途的需要而调节，以便对特定种类致病菌抑制其致病菌活性。

[0036] 本发明可以以其它特定形式实施，而不脱离这里广义描述的和下文要求保护的其结构、方法、或其它基本特征。描述的实施例应被认为在所有方面仅是说明性的，而不是限制性的。本发明的范围因此由所附权利要求书所明确，而不是由以上描述所明确。进入权利要求书的等效性的意思和范围内的所有变化都包含在权利要求书的范围内。