一种柔性线路板回流焊保护夹具，属于电子产品生产用的工夹具技术领域。包括一对第一、第二夹板，在第一夹板面向第二夹板的一个表面的长度方向的两侧各固设有第一隔热垫，而在第二夹板面向第一夹板的一个表面的长度方向的两侧同样各固设有一第二隔热垫，并且在第一夹板的长度方向的两侧各间隔开设有第一贴片对应孔，而在第二夹板的长度方向的两侧同样地间隔开设有第二贴片对应孔，第一、第二贴片对应孔均为通孔并且两者相对应，其中，第一、第二夹板两者之间由至少一个锁合机构锁接配合。优点：能使焊点处的温度降低15-30℃，避免在回流焊过程中使焊点部位出现锡熔。
1.一种柔性线路板回流焊保护夹具，其特征在于它包括一对彼此对置的并且形状相同的第一、第二夹板(1、2)，在第一夹板(1)面向第二夹板(2)的一个表面的长度方向的两侧各固设有第一隔热垫(11)，而在第二夹板(2)面向第一夹板(1)的一个表面的长度方向的两侧同样各固设有一第二隔热垫(21)，并且在第一夹板(1)的长度方向的两侧各间隔开设有第一贴片对应孔(12)，而在第二夹板(2)的长度方向的两侧同样地间隔开设有第二贴片对应孔(22)，第一、第二贴片对应孔(12、22)均为通孔并且两者相对应，其中，第一、第二夹板(1、2)两者之间由至少一个锁合机构(3)锁接配合，所述的第一、第二隔热垫(11、21)是彼此相对应的，并且在所述锁合机构(3)锁合下两者重合。
2.根据权利要求1所述的柔性线路板回流焊保护夹具，其特征在于所述的第一、第二贴片对应孔(11、12)是与柔性线路板上的贴片元件相对应的，并且数量是与柔性线路板上的贴片元件的数量相等的。
3.根据权利要求1或2所述的柔性线路板回流焊保护夹具，其特征在于所述的第一、第二贴片对应孔(11、12)为圆孔、方孔或异形孔。
4.根据权利要求1所述的柔性线路板回流焊保护夹具，其特征在于所述的第一、第二隔热垫(11、21)为耐温的并且具有柔性的隔热垫。
5.根据权利要求1或4所述的柔性线路板回流焊保护夹具，其特征在于所述的第一、第二隔热垫(11、21)的厚度为1-3mm。
6.根据权利要求4所述的柔性线路板回流焊保护夹具，其特征在于所述的耐温并且具有柔性的隔热垫是由非金属材料制作的。
7.根据权利要求6所述的柔性线路板回流焊保护夹具，其特征在于所述的非金属材料为无纺布或毡。
8.根据权利要求1所述的柔性线路板回流焊保护夹具，其特征在于所述的锁合机构(3)的数量有一对，分别配置在所述的第一、第二夹板(1、2)的宽度方向的两侧的居中部位。
9.根据权利要求1或8所述的柔性线路板回流焊保护夹具，其特征在于所述的锁合机构(3)包括一迫紧件座(31)、一定位孔(32)和一迫紧件(33)，迫紧件座(31)固定在第二夹板(2)的宽度方向的边缘部的居中部位，定位孔(32)开设在第一夹板(1)的宽度方向的边缘部的居中部位并且与所述的迫紧件座(31)相对应，迫紧件(33)与探入到定位孔(32)中与迫紧件座(31)相配合。
10.根据权利要求9所述的柔性线路板回流焊保护夹具，其特征在于所述的迫紧件座(31)上设有螺牙(311)，所述的定位孔(32)还延伸构成具有一与定位孔(32)相通的压脚槽孔(321)，所述的迫紧件(33)为螺母，与所述的螺牙(311)相配合，并且在迫紧件(33)上还延伸有一压脚(331)，压脚(331)与所述的压脚槽孔(321)相配合。
柔性线路板回流焊保护夹具
技术领域
[0001] 本发明属于电子产品生产用的工夹具技术领域，具体涉及一种柔性线路板回流焊保护夹具。
[0002] 柔性线路板的英文全称为Flexible Printed Circuit，缩写为FPC，它是软性线路板、柔软印刷电路板和挠性线路板的统称。 FPC线路板具有线密度高、重量轻和厚度薄等优点而广泛应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等产品中。 FPC软性印刷电路是以聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜为基材制成的一种具有可靠性高和可挠性优异的印刷电路。
[0003] FPC板的加工过程为：在前述的基材上印刷电路，然后由自动贴片机(SMT)将电子元器件贴置于基材上，再送入炉内(业界称过炉或回流焊)，过炉的目的是使溶剂挥发，因为贴片机贴片所用的焊材为高温无铅焊锡膏，其内含有溶剂，过炉的目的使无铅焊锡膏中的溶剂挥发，贴元件的锡熔化，藉以使电子元器件的贴片部位充分地与基材结合。但同一FPC板上有贴元件的，也有不贴元件的，业界所知，在SMT后，将FPC板过炉时，过炉的温度通常在235-250℃左右，然而FPC板上的焊点处的锡在225℃时便会产生锡熔，不需贴元件的焊点会产生锡熔，从而轻则导致FPC板在焊接时出现虚焊现象，重则导致FPC板报废。 又，由于过炉即回流焊的温度不允许低于235℃，否则会影响电子元器件的贴片效果，因此，FPC板上的不贴元件的焊点材料的耐温程度与回流焊温度之间存在差异，并且正是由于这种温度差异而导致FPC板的报废率极高，使加工成本难以为业界所接受。 或许是基于上述困素，目前FPC板的生产仍以国外公司为主导，或者大量从国外高价进口，从而影响了我国自主生产的进程。 尽管业界特别是我国的FPC板生产厂商都在积极地探索，期望找到在回流焊时不致于对FPC板上的焊点造成锡熔的解决方法，但是迄今为止未见有获得成功的文献报道。 鉴此，本申请人出于产业自主的角度考虑而作了大量的偿试，找到了解决问题的办法，下面将要介绍的技术方案便在基于这种背景下产生的。
发明内容
[0004] 本发明的任务在于提供一种能有效地防止柔性线路板上的焊点在回流焊时出现熔化的柔性线路板回流焊保护夹具。
[0005] 本发明的任务是这样来完成的，一种柔性线路板回流焊保护夹具，它包括一对彼此对置的并且形状相同的第一、第二夹板，在第一夹板面向第二夹板的一个表面的长度方向的两侧各固设有第一隔热垫，而在第二夹板面向第一夹板的一个表面的长度方向的两侧同样各固设有一第二隔热垫，并且在第一夹板的长度方向的两侧各间隔开设有第一贴片对应孔，而在第二夹板的长度方向的两侧同样地间隔开设有第二贴片对应孔，第一、第二贴片对应孔均为通孔并且两者相对应，其中，第一、第二夹板两者之间由至少一个锁合机构锁接配合，所述的第一、第二隔热垫是彼此相对应的，并且在所述锁合机构锁合下两者重合。
[0006] 在本发明的一个具体的实施例中，所述的第一、第二贴片对应孔是与柔性线路板上的贴片元件相对应的，并且数量是与柔性线路板上的贴片元件的数量相等的。 [0007] 在本发明的另一个具体的实施例中，所述的第一、第二贴片对应孔为圆孔、方孔或异形孔。
[0008] 在本发明的又一个具体的实施例中，所述的第一、第二隔热垫为耐温的并且具有柔性的隔热垫。
[0009] 在本发明的还一个具体的实施例中，所述的第一、第二隔热垫的厚度为1-3mm。
[0010] 在本发明的再一个具体的实施例中，所述的耐温并且具有柔性的隔热垫是由非金属材料制作的。
[0011] 在本发明的更而一个具体的实施例中，所述的非金属材料为无纺布或毡。 [0012] 在本发明的进而一个具体的实施例中，所述的锁合机构的数量有一对，分别配置在所述的第一、第二夹板的宽度方向的两侧的居中部位。
[0013] 在本发明的又更而一个具体的实施例中，所述的锁合机构包括一迫紧件座、一定位孔和一迫紧件，迫紧件座固定在第二夹板的宽度方向的边缘部的居中部位，定位孔开设在第一夹板的宽度方向的边缘部的居中部位并且与所述的迫紧件座相对应，迫紧件与探入到定位孔中与迫紧件座相配合。
[0014] 在本发明的进而一个具体的实施例中，所述的迫紧件座上设有螺牙，所述的定位孔还延伸构成具有一与定位孔相通的压脚槽孔，所述的迫紧件为螺母，与所述的螺牙相配合，并且在迫紧件上还延伸有一压脚，压脚与所述的压脚槽孔相配合。 [0015] 本发明所提供的技术方案，由第一、第二夹板起到对柔性线路板上的焊点进行保护的作用，即由第一、第二夹板将柔性线路板处于挟持状态下入炉回流焊，在回流焊过程中贴片部位的溶剂可从第一、第二贴片对应孔中挥发，而柔性线路板上的焊点则由第一、第二夹板遮蔽，因此能使焊点处的温度降低15-30℃，避免在回流焊过程中使焊点部位出现锡熔。
附图说明
[0016] 附图为本发明的一个具体的实施例结构图。
具体实施方式
[0017] 实施例1：
[0018] 请见附图，毋容置疑，第一、第二夹板1、2为金属板，例如优选采用铝合金板，第一、第二夹板1、2的形状通常为矩形体，图中示意的为长方体。在第一夹板1的长度方向的两侧各开设有第一贴片对应孔12，为了便于公众的理解，申请人在附图中还示出了柔性线路板4，在柔性线路板4上更具体地讲在柔性线路板4的长度方向的两侧由自动贴片机贴置具有焊点411的电子元器件贴片41，前述的第一贴片对应孔12对应于电子元器件贴片41。 据于此理，第一贴片对应孔12的数量是与电子元器件贴片41的数量相等的。 第二夹板2的长度方向的两侧同样开设有第二贴片对应孔22，如果说第一贴片对应孔12对应于电子元器件贴片4的正面，那么第二贴片对应孔22对应于电子元器件贴片4的背面，可见第一、第二贴片对应孔12、22应当是彼此相对应的，而且数量是相等的。在本实施例中，对第一、第二贴片对应孔12、22的形状优选为圆形孔，但并不排斥其它形状例如长方孔或正方孔或异形孔。
[0019] 请继续见附图，在第一夹板1的背面即面向第二夹板2的表面的长度方向的两侧各以粘贴固定的方式粘固一厚度为0.15mm的第一隔热垫11，隔热垫11采用无纺布。 在第二夹板2的正面即面向第一夹板1的表面的长度方向的两侧各以粘贴固定的方式粘固厚度为1.5mm且材质与第一隔热垫11相同的第二隔热垫21，第一、第二隔热垫11、21是彼此相对应的，在锁合机构3的锁合下两者能重合。
[0020] 仍请见附图，锁合机构3的数量有一对，位于第一、第二夹板1、2的宽度方向的边缘部位并且居于中间，优选而非限于的各锁合机构3的结构如下，一枚迫固件座31以焊接或铆接或以其它类似的方式固定于第二夹板2上，并且在迫固件座31上还加工有螺牙311，在第一夹板1上与前述的迫固件座31相对应的部位开设定位孔32，定位孔32还延伸有一窄于定位孔32的直径的压脚槽孔321，由于该压脚槽孔321的存在，使定位孔32表现为6字形孔，当迫固件座31探入于定位孔32后，由螺母充任的迫固件33上的螺纹与迫固件座31上的螺牙311旋接配合而使第一、第二夹板1、2将柔性线路板4挟持，同时迫固件33上的压脚331位于压脚槽孔321内。
[0021] 实施例2：
[0022] 仅将第一、第二隔热垫11、21改用厚度为2.5mm的毡材料，将迫固件座31更换到第一夹板1上，将定位孔32更换到第二夹板2上，其余同对实施例1的描述。 [0023] 应用例1：
[0024] 在由自动贴片机将电子元器件贴片41贴置于印刷有电路42的柔性线路板4上后，将柔性线路板4置于第一、第二夹板1、2之间并且由锁合机构3锁合，第一、第二夹板1、2上的第一、第二贴片对应孔12、22与电子元器件贴片41相对应，而电子元器件贴片41上的焊点411由第一、第二夹板1、2携第一、第二隔热垫11、21蔽护。 然后由第一、第二夹板1、2将柔性线路板4挟持或称夹住状态下送入炉子中实施回流焊，回流焊的温度为235-250℃，回流焊过程中的高温无铅焊锡膏中的溶剂通过第一、第二贴片对应孔12、22挥发，这里所称的高温无铅焊锡膏是用于将电子元器件贴片41固着于柔性线路板4上的焊料。 由于在回流焊过程中，焊点411由第一、第二夹板1、2并且还由第一第二隔热垫11、21蔽护，因此焊点411所受到的温度低于贴片对应孔12、22处的温度，更具体地讲低于电子元器件贴片41处的温度约15-30℃，从而能使锡点411免遭锡熔。
[0025] 经本申请人将本发明方案与已有技术(不加第一、第二夹板1、2)进行了对比，结果惊人地表明，利用本发明方案可使成品(回流焊后对焊点411的检验)合格率提高到98％以上，而已有技术仅为70％左右，因此本发明所提供的技术方案无疑是极致的。
