表面黏着型金属精密电阻之电镀制法

摘要

本发明有关一种表面黏着型金属精密电阻之电镀制法，其步骤为：冲压制出预定电阻值之扁平条状金属基板、以阻隔物将金属基板隔离出电镀部位及非电镀部位、以电解清洗方式去除电镀部位表层之杂质、将所有扁平条状金属基板崁固于直立转筒上进行电镀，以形成两个铜电极端部、移除非电镀部位上的阻隔物、对两电极端部的上下表面施以研磨及表面粗度(surface roughness)加工、将扁平条状金属基板冲切成数个块状金属电阻、所有块状金属电阻的非电镀部位上施以″封装″包覆以及对封装后块状金属电阻上的两个电极端部表面施以镀锡滚镀，即完成表面黏着型金属精密电阻成品。

权利要求

1.一种表面黏着型金属精密电阻之电镀制法，其特征在于：该制法步骤如下：

(a)依预设电阻值大小而对应冲压成型出具有固定间隔长方孔的扁平条状金属基板，其厚度在0.1mm以上；

(b)以耐酸碱性胶布作为阻隔物，将该金属基板中段施予完全包覆，使其两端侧未包覆的区域形成电镀部位，而中段被包覆的区域则成为非电镀部位；

(c)将已包覆阻隔物的金属基板置入电解槽内，依序经由酸性清洗液清洗、清水洗净、碱性清洗液清洗、清水洗净等四道程序来洗净清除电镀部位表面层上的杂质；

(d)将所有洗净后的扁平条状金属基板，分别排列崁固于直立转筒上，并置入直立式电镀槽中进行电镀，其中，该直立式电镀槽内容置有电镀液及纯铜材质的金属析出物，经通入直流电源及匹配旋转直立转筒后，即逐渐在金属基板两端侧的电镀部位上，附着形成两个铜电极端部；

(e)移除电镀后金属基板中段所包覆的耐酸碱性胶布阻隔物；

(f)对该电镀后金属基板的两铜电极端部上下表面施以研磨，使其总厚度在0.5mm以上，且表面粗度的范围在0.4S～0.8S之间；

(g)依金属基板的间隔长方孔位置，将研磨后的扁平条状金属基板逐一裁断成块状金属电阻；

(h)将各块状金属电阻的非电镀部位，施以包覆抗高温及耐酸碱性的封装层；及(i)将已封装完成的各块状金属电阻置入横式滚筒内，再移置入横式电镀槽中进行滚镀镀锡，其中，该横式电镀槽内容置有电镀液及锡金属析出棒，在导入直流电源及配合旋转横式滚筒后，即可使各块状金属电阻的两铜电极端部表面上完成电镀的镀锡层。

2.根据权利要求1所述之电镀制法，其特征在于：该步骤(a)中扁平条状金属基板为合金金属，且使用连续模冲压方式加工成型。

3.根据权利要求1所述之电镀制法，该步骤(a)中的扁平条状金属基板的间隔长方孔用长圆孔代替。

4.根据权利要求1所述之电镀制法，该步骤(b)中的阻隔物，改以隔离漆直接涂布于金属基板中段的区域，使其形成非电镀部位，而两端侧未被涂布隔离漆的区域则成为电镀部位。

5.根据权利要求1所述之电镀制法，该步骤(d)中直立式电镀槽内所置设的金属析出物，可设为镍、钯、铂、银及金其中任一种金属。

6.根据权利要求1所述之电镀制法，该步骤(d)中之直立转筒中央凸设有一转轴，并崁置在直立式电镀槽内旋转，于该转轴顶面又接设有一可调速度快慢的动力输出装置。

7.根据权利要求1所述之电镀制法，该步骤(f)中研磨两铜电极端部的上下表面，是由两对上下对称平行排列的研磨轮所组成。

8.根据权利要求1所述之电镀制法，该步骤(i)中之横式滚筒系由一托架支撑而悬吊在横式电镀槽内，其筒壁面上穿设有许多细孔，又于两侧面上各凸伸有一水平转轴，且其中之一转轴的轴端上设有一被动轮，得于一外界传动轮相互啮合。

说明书

表面黏着型金属精密电阻之电镀制法

(一)技术领域：

[0001] 本发明有关一种表面黏着型金属精密电阻之电镀制法，尤其指一种使用化学电镀方法来制造表面黏着型金属精密电阻，其借由电镀期间可依使用电流值大小和电阻旋转速度互成正比方式调整因应，可做比例放大的产能扩充，而大幅提高生产表面黏着型金属精密电阻的产量。(二)背景技术：

[0002] 由于全球3C电子产品的大量普及以及不断地朝较轻薄短小的设计需求带动下，使得表面黏着型电阻(Surface Mount Resistors，SMT)的需求量不断地增加，以台湾每月所需要的表面黏着型电阻(SMT)至少约5000万个上下，但生产却每月仍不足约一半的量，故必须靠进口来满足，因此国内外所有制造表面黏着型金属精密电阻的厂商均不断地来进行制程的改进，以达成市场的所需；然而，截至目前为止，其制造方法仍不脱采用各式专用机的机械自动化方式为主流方法，如美国发明专利第6,859,999号、第6,725,529号、第6,529,115号、第6,510,605号、第6,441,718号、第6,401,329号、第6,184,775号、第6,148,502号、第5,999,085号等案。
(三)发明内容：

[0003] 本发明的目的在于提供一种表面黏着型金属精密电阻之电镀制法，其借由电镀期间可依使用电流值大小和电阻旋转速度互成正比方式调整因应，可做比例放大之产能扩充，而大幅提高生产表面黏着型金属精密电阻的产量，除能满足市场每月的需求量外，更可使整体售价成本降低，并具特殊规格弹性生产的优点。

[0004] 一种表面黏着型金属精密电阻之电镀制法，其特征在于：该制法步骤如下：

[0005] (a)依预设电阻值大小而对应冲压成型出具有固定间隔长方孔的扁平条状金属基板，其厚度至少在0.1mm以上；

[0006] (b)以耐酸碱性胶布作为阻隔物，将该金属基板中段施予完全包覆，使其两端侧未包覆的区域形成电镀部位，而中段被包覆的区域则成为非电镀部位；

[0007] (c)将已包覆阻隔物的金属基板置入电解槽内，依序经由酸性清洗液清洗、清水洗净、碱性清洗液清洗、清水洗净等四道程序来洗净清除电镀部位表面层上的杂质；

[0008] (d)将所有洗净后的扁平条状金属基板，分别排列莰固于直立转筒上，并置入直立式电镀槽中进行电镀，其中，该直立式电镀槽内容置有电镀液及纯铜材质的金属析出物，经通入直流电源及匹配旋转直立转筒后，即逐渐在金属基板两端侧的电镀部位上，附着形成两个铜电极端部；

[0009] (e)移除电镀后金属基板中段所包覆的耐酸性胶布阻隔物；

[0010] (f)对该电镀后金属基板的两铜电极端部上下表面施以研磨，使其总厚度在0.5mm以上，且表面粗度的范围在0.4S～0.8S之间；

[0011] (g)依金属基板的间隔长方孔位置，将研磨后的扁平条状金属基板逐一裁断成块状金属电阻；

[0012] (h)将各块状金属电阻的非电镀部位，施以包覆抗高温及耐酸碱性的封装层；及[0013] (i)将已封装完成的各块状电阻置入横式滚筒内，再移置入横式电镀槽中进行滚镀镀锡，其中，该横式电镀槽内容置有电镀液及锡金属析出棒，在导入直流电源及配合旋转横式滚筒后，即可使各块状金属电阻的两铜电极端部表面上完成电镀的镀锡层。

[0014] 其中，该步骤(a)中扁平条状金属基板为合金金属，且是使用连续模冲压(progressive die stamping)方式加工成型。

[0015] 其中，该步骤(a)中的扁平条状金属基板的间隔长方孔设为长圆孔。

[0016] 其中，该步骤(b)中的阻隔物，改以隔离漆直接涂布于金属基板中段的区域，使其形成非电镀部位，而两端侧未被涂布隔离漆的区域则成为电镀部位。

[0017] 其中，该步骤(d)中直立式电镀槽内所置设的金属析出物，可设为镍、钯、铂、银及金等其中任一种金属。

[0018] 其中，该步骤(d)中的直立转筒中央凸设有一转轴，并崁置在直立式电镀槽内旋转，于该转轴顶面又接设有一可调速度快慢的动力输出装置。

[0019] 其中，该步骤(f)中研磨两电极端部的上下表面，是由两对上下对称平行排列的研磨轮所组成。

[0020] 其中，该步骤(i)中的横式滚筒是由一托架支撑而悬吊在横式电镀槽内，其筒壁面上穿设有许多细孔，又于两侧面上各凸伸有一水平转轴，且其中之一转轴的轴端上设有一被动轮，得于一外界传动轮相互啮合。

[0021] 本发明一种表面黏着型金属精密电阻之电镀制法，其优点及功效在于：利用调配电镀的电流强度与直立转筒的转速，可做比例放大的产能扩充，而大幅提高生产表面黏着型金属精密电阻的产能，除能满足市场每月的产能需求量外，更可导致整体售价成本降低，并具特殊规格弹性生产的优点。(四)附图说明：

[0022] 图1为本发明之制造流程简图。

[0023] 图2为扁平条状金属基板的立体示意图。

[0024] 图3为扁平条状金属基板中段被包覆阻隔物的立体示意图。

[0025] 图4为本发明中条状金属基板莰置于直立转筒的立体示意图。

[0026] 图5为本发明施以直立式旋转电镀的实施例图。

[0027] 图6为本发明中条状金属基板移除阻隔物的立体作动示意图。

[0028] 图7为本发明条状金属基板电镀形成铜电极端部的立体示意图。

[0029] 图7-A为本发明条状金属基板的铜电极端部研的作动示意图。

[0030] 图8为本发明中块状金属电阻的立体示意图。

[0031] 图9为本发明块状金属电阻封装完成的立体示意图。

[0032] 图10为本发明中完成封装的块状金属电阻施以横式滚镀的实施例图。

[0033] 图11为本发明表面黏着型金属精密电阻的剖面图。

[0034] 图中具体标号如下：

[0035] 10-金属基板 11-耐酸碱性胶布

[0036] 12-铜电极端部 20-直立转筒

[0037] 21-转轴 30-直立式电镀槽

[0038] 31-电镀液 40-金属析出物

[0039] 50-封装层 60-横式滚筒

[0040] 61-托架 62-被动轮

[0041] 63-传动轮 70-横式电镀槽

[0042] 71-电镀液 72-锡金属析出棒

[0043] 80-镀锡层 100-金属电阻

[0044] 101-长方孔 102-电镀部位

[0045] 103-非电镀部位 M-动力输出装置

[0046] G-研磨轮(五)具体实施方式：

[0047] 以下，再结合附图所举的具体实施例加以详述，请一并参阅。

[0048] 如图1至图11所示，本发明一种表面黏着型金属精密电阻之电镀制法，其步骤如下：

[0049] (a)依预设电阻值(Ω)大小而对应冲压成型出具有固定间隔长方孔101之扁平条状金属基板10，其厚度至少在0.1mm以上(如图2所示)；

[0050] (b)以耐酸碱性胶布11作为阻隔物，将金属基板10中段施予完全包覆，使其两端侧未包覆的区域形成电镀部位102，而中段被包覆的区域则成为非电镀部位103(如图3所示)；

[0051] (c)将已包覆阻隔物的金属基板10置入电解槽内，依序经由酸性清洗液清洗、清水洗净、碱性清洗液清洗、清水洗净等四道程序来洗净清除电镀部位102表面层上的杂质；

[0052] (d)将所有洗净后的扁平条状金属基板10，分别排列崁固于直立转筒20上(如图4所示)，并置入直立式电镀槽30中(如图5所示)，该直立式电镀槽30内容置有电镀液
31及纯铜材质之金属析出物40，经通入直流电源及匹配旋转直立转筒20后，即逐渐在金属基板10两端侧的电镀部位102上，附着形成两个铜电极端部12(如图6所示)；

[0053] (e)移除金属基板10中段所包覆之耐酸性胶布11阻隔物(如图6及图7所示)；

[0054] (f)对金属基板10的两铜电极端部12上下表面施以研磨，使其电镀后的总厚度在0.5mm以上，且表面粗度(surface roughness)的范围在0.4S～0.8S之间；

[0055] (g)再依金属基板10之间隔长方孔101位置，逐一裁断成块状金属电阻100，即如图8所示；

[0056] (h)将各块状金属电阻100的非电镀部位103，施以包覆抗高温及耐酸碱性的封装层50(如图9所示)；及

[0057] (i)将已封装完成之各块状电阻100置入横式滚筒60内，再移置入横式电镀槽70中(如图10所示)，该横式电镀槽70内容置有电镀液71及锡金属析出棒72，在导入直流电源及配合旋转横式滚筒60后，即可使各块状金属电阻100的两铜电极端部12表面上完成滚镀之镀锡层80(如图11所示)，同时完成表面黏着型金属精密电阻成品。

[0058] 其中，上述步骤(a)中，该扁平条状金属基板10系为合金金属，且使用连续模冲压(progressive die stamping)方式加工成型，因此可依生产当次的需求量来行无限制的配合扩充，以满足大量生产的要求，而依预设电阻值(Ω)所计算得出相应所需扁平条状金属基板10的大小尺寸时，其间隔长方孔101也可更换设计为长圆孔来做为匹配对应。

[0059] 又，上述步骤(b)中的阻隔物，以可改用隔离漆直接涂布于金属基板10中段的区域，使其形成非电镀部位102，而两端侧未被涂布隔离漆的区域则成为电镀部位103，当电镀完成后欲去除该隔离漆时，仅需以化学溶剂擦拭即可给予快速地消除。

[0060] 另，于上述步骤(d)中，该直立式电镀槽30内所置设的金属析出物40，是做为电镀反应时的正电极，其材质也可以镍、钯、铂、银及金等金属作为替换。

[0061] 再如图4及图5所示，该步骤(d)中所使用的直立转筒20是被做为电镀反应时是负电极，其中央凸设有一转轴21，并莰置在直立式电镀槽30内旋转，且该转轴21顶面接设有一可调速度快慢的动力输出装置M，将直立转筒20的转轴21转速，以及电镀使用的电流值大小两者，以呈互成正比方式来作相对应的匹配调整下，即可大幅缩短两铜电极端部12被电镀形成的所需时间，同时也直接达成提高产能的目的；若遇有临时性的要求而欲增加该铜电极端部12的面积量时，也可径自调整电镀的电流值及直立转筒20的转速来做为因应，不仅不会额外增加制程的工时，又能符合工业化量产所需具备的灵活弹性优点。

[0062] 又如图7-A所示，在步骤(d)中研磨两电极端部12的上下表面，是由两对上下对称平行排列之研磨轮G施以一次性研磨加工，以确保每一扁平条状金属基板10之两电极端部12上下表面的平行度及表面粗度均能符合精度的要求外，更能有效减少加工程序而达成大量生产效益。

[0063] 再者，如图10及图11所示，在步骤(i)中该横式滚筒60是被做为电镀反应时的负电极，其由一托架61支撑而悬吊在横式电镀槽70内，于筒壁面上穿设有许多细孔，使电镀液71得以进入筒内，又其两侧面上各凸伸有一水平转轴，且其中之一转轴的轴端上设有一被动轮62，得供一外界传动轮63行相互啮合之传动，当横式滚筒60在电镀锡期间因可不断地被转动，故促使筒内所有块状金属电阻100上的两铜电极端部12表面镀锡时程大为缩短，相对地更提高了镀锡效益。