带胶粘层的树脂多孔膜及其制造方法以及过滤器部件

摘要

本发明提供即使在树脂多孔膜的尺寸小的情况下胶粘的精度也优异、且可以在保持树脂多孔膜的透气性的状态下胶粘在胶粘对象物上的带胶粘层的树脂多孔膜和其制造方法、以及具有这样的带胶粘层的树脂多孔膜的过滤器部件。所述制造方法是在表面上配置有胶粘体作为胶粘层的带胶粘层的树脂多孔膜的制造方法，其包含下述工序：在树脂多孔膜的表面上配置感光性树脂组合物的工序；和将配置的树脂组合物的一部分曝光后将树脂组合物中未被光照射的部分除去、将残留在多孔膜表面上的被光照射的部分作为胶粘体的工序。

权利要求

1.一种带胶粘层的树脂多孔膜的制造方法，是在表面上配置有胶粘体作为胶粘层的带胶粘层的树脂多孔膜的制造方法，其中，包含下述工序：在树脂多孔膜的表面上配置感光性树脂组合物的工序；和

将所述树脂组合物的一部分曝光后将所述树脂组合物中未被光照射的部分除去、将残留在所述表面上的被光照射的部分作为胶粘体的工序。

2.一种带胶粘层的树脂多孔膜的制造方法，是在表面上配置有胶粘体作为胶粘层的带胶粘层的树脂多孔膜的制造方法，其中，包含下述工序：在转印用基板的表面上配置感光性树脂组合物的工序；

将所述树脂组合物的一部分曝光后将所述树脂组合物中未被光照射的部分除去的工序；和将残留在所述基板表面上的被光照射的部分转印到树脂多孔膜的表面上作为胶粘体的工序。

3.一种树脂多孔膜的胶粘方法，其中，包括下述步骤：

在树脂多孔膜的表面上配置感光性树脂组合物，并将所述树脂组合物的一部分曝光，然后将所述树脂组合物中未被光照射的部分除去，将残留在所述表面上的被光照射的部分作为胶粘体，由此形成表面上配置有所述胶粘体的所述多孔膜；以及使所述多孔膜以所述胶粘体与胶粘对象物相互接触的方式与所述对象物接触，并在所述接触状态下加热接触部分，使所述对象物与所述多孔膜胶粘。

4.一种树脂多孔膜的胶粘方法，其中，包括下述步骤：

在转印用基板的表面上配置感光性树脂组合物，将所述树脂组合物的一部分曝光，然后将所述树脂组合物中未被光照射的部分除去，将残留在所述基板表面上的被光照射的部分转印到树脂多孔膜的表面上作为胶粘体，由此形成表面上配置有所述胶粘体的所述多孔膜；以及使所述多孔膜以所述胶粘体与胶粘对象物相互接触的方式与所述对象物接触，并在所述接触状态下加热接触部分，使所述对象物与所述多孔膜胶粘。

说明书

带胶粘层的树脂多孔膜及其制造方法以及过滤器部件

技术领域

[0001] 本发明涉及在表面配置有胶粘层的带胶粘层的树脂多孔膜及其制造方法、以及具有带胶粘层的树脂多孔膜的过滤器部件。

背景技术

[0002] 目前，树脂多孔膜(以下也简称为“多孔膜”)广泛应用于过滤器，特别是由聚四氟乙烯(PTFE)构成的多孔膜(PTFE多孔膜)，作为来自PTFE的特性的耐热性、化学稳定性、电绝缘性及防水/防油性优异，另外，作为过滤器的滤材使用时，几乎不产生灰尘，并且可以兼顾低的压力损失与高的捕集效率，因此，被广泛应用于洁净室用过滤器、除尘器用过滤器、以及手机等电子设备中使用的防水透气过滤器、声压调节过滤器等。其中，不仅可以防止液体接触手机的传感器(话筒及听筒)，而且作为可以传达声音的防水通气过滤器的使用正逐渐扩大。

[0003] 在将PTFE多孔膜用于上述各种用途、特别是电子设备用途时，常常将多孔膜直接胶粘在构成设备的基材、例如框架上。将多孔膜胶粘在基材上时，确保该多孔膜的透气性是很重要的。

[0004] 作为以往胶粘基材和多孔膜的胶粘方法，通常为：在多孔膜或基材的表面上配置加工成规定形状的粘合材料的方法、或者将两者热熔敷的方法，后者限于基材由热塑性树脂构成的情况。例如，在日本特表2003-503991号公报(文献1)中，作为用作扩音器、蜂鸣器等电子设备的防水透气过滤器的PTFE多孔膜的胶粘方法，公开有：使剪裁过的粘合带粘贴在多孔膜上的方法；以及利用丝网印刷、凹版印刷、喷涂、粉末涂布等方法使热塑性、热固化性或反应性固化性的胶粘剂直接胶粘在多孔膜上的方法(记载在文献1的段落号[0030]等中)。

[0005] 近年来，随着电子设备的小型化及高集成化，对胶粘在基材上的多孔膜的小型化的要求变强。以电子设备的进一步的小型化、高集成化为目的，要求在电路基板上直接配置传感器等电子部件的同时，以覆盖该电子部件的方式配置多孔膜，即，使多孔膜直接胶粘在电路基板上。

[0006] 但是，将多孔膜小型化时，上述现有的胶粘方法中，对降低配置在多孔膜上的粘合材料的尺寸、以及降低胶粘在多孔膜上的胶粘剂的量是有限的，因此，难以在确保多孔膜的透气性的同时胶粘在基材上。另外，随着多孔膜的尺寸变小，配置有粘合材料(胶粘剂胶粘)的多孔膜的操作性变差，对基材的胶粘的精度降低。另外，胶粘的对象是电路基板时，由于电路基板通常由热固化性树脂构成，因此不能通过热熔敷使多孔膜胶粘。

发明内容

[0007] 因此，本发明的目的在于提供一种带胶粘层的树脂多孔膜及其制造方法、以及具有这样的带胶粘层的树脂多孔膜的过滤器部件，其中，所述带胶粘层的树脂多孔膜，即使在多孔膜的尺寸小的情况下，胶粘的精度也优异、并且可以在保持多孔膜的透气性的状态下胶粘在胶粘对象物上。

[0008] 本发明的带胶粘层的树脂多孔膜的制造方法(第1制造方法)，是表面上配置有胶粘体作为胶粘层的带胶粘层的树脂多孔膜的制造方法，其中，包含下述工序：在树脂多孔膜的表面上配置感光性树脂组合物的工序；和将所述树脂组合物的一部分曝光后将上述树脂组合物中未被光照射的部分除去、将残留在上述表面的被光照射的部分作为胶粘体的工序。

[0009] 从其它方面来看，本发明的带胶粘层的树脂多孔膜的制造方法(第2制造方法)，是表面上配置有胶粘体作为胶粘层的带胶粘层的树脂多孔膜的制造方法，其中，包含下述工序：在转印用基板的表面上配置感光性树脂组合物的工序；将所述树脂组合物的一部分曝光后将上述树脂组合物中未被光照射的部分除去的工序；和将残留在上述基板表面的被光照射的部分转印到树脂多孔膜的表面上作为胶粘体的工序。

[0010] 在本发明的带胶粘层的树脂多孔膜(第1多孔膜)中，在树脂多孔膜的表面上配置有胶粘层，并且配置有将感光性树脂组合物进行曝光而得到的胶粘体作为上述胶粘层。第1多孔膜例如可以利用上述第1或第2制造方法来得到。

[0011] 从其它方面来看，在本发明的带胶粘层的树脂多孔膜(第2多孔膜)中，在树脂多孔膜的表面上配置有胶粘层，所述胶粘层由感光性树脂组合物构成。第2多孔膜例如可以作为上述第1制造方法中的中间生成物而得到。另外，通过对第2多孔膜进行后述的曝光处理及显影处理，可以形成表面上配置有具有任意形状的胶粘体作为胶粘层的带胶粘层的树脂多孔膜，此时，由于该胶粘体成为将感光性树脂组合物进行曝光而得到的胶粘体，因此该带胶粘层的树脂多孔膜成为第1多孔膜。

[0012] 本发明的过滤器部件具有上述本发明的带胶粘层的树脂多孔膜。

[0013] 本发明的树脂多孔膜的胶粘方法为如下方法：使表面上配置有将感光性树脂组合物进行曝光而得到的胶粘体的树脂多孔膜，以上述胶粘体与胶粘对象物相互接触的方式与上述对象物接触，在上述接触的状态下加热接触部分，将上述对象物与上述多孔膜进行胶粘。

[0014] 根据本发明的制造方法，通过将配置在树脂多孔膜的表面上的感光性树脂组合物的一部分曝光，将由该曝光引起的树脂组合物的固化部分作为胶粘体(第1制造方法)，或者通过将配置在转印用基板的表面上的感光性树脂组合物的一部分曝光，并将由该曝光引起的树脂组合物的固化部分转印到树脂多孔膜的表面上作为胶粘体(第2制造方法)，由此可以制造即使在多孔膜的尺寸小的情况下胶粘的精度也优异、且可以在保持多孔膜的透气性的状态下胶粘在胶粘对象物上的带胶粘层的树脂多孔膜。

附图说明

[0015] 图1A是示意地表示本发明的第1制造方法的一例中的工序的截面图。

[0016] 图1B是示意地表示在图1A所示的工序之后的工序的截面图。

[0017] 图1C是示意地表示在图1B所示的工序之后的工序的截面图。

[0018] 图1D是示意地表示在图1C所示的工序之后的工序的截面图。

[0019] 图2A是示意地表示本发明的第2制造方法的一例中的工序的截面图。

[0020] 图2B是示意地表示在图2A所示的工序之后的工序的截面图。

[0021] 图2C是示意地表示在图2B所示的工序之后的工序的截面图。

[0022] 图2D是示意地表示在图2C所示的工序之后的工序的截面图。

[0023] 图2E是示意地表示在图2D所示的工序之后的工序的截面图。

[0024] 图2F是示意地表示在图2E所示的工序之后的工序的截面图。

[0025] 图3是表示本发明的第2多孔膜的一例的立体图。

[0026] 图4是表示本发明的第1多孔膜的一例的立体图。

[0027] 图5是表示本发明的第1多孔膜中的胶粘体的形状及配置图案的一例的平面图。

[0028] 图6是表示本发明的第1多孔膜中的胶粘体的形状及配置图案的一例的平面图。

[0029] 图7是表示本发明的第1多孔膜中的胶粘体的形状及配置图案的一例的平面图。

[0030] 图8是表示本发明的第1多孔膜的一例的立体图。

[0031] 图9是表示实施例中使用的多孔膜的表面的扫描电子显微镜(SEM)图像的图。

[0032] 图10A是表示实施例中制作的第1多孔膜的表面的SEM图像的图。

[0033] 图10B是将图10A所示的第1多孔膜的表面中的部分A扩大后得到的图。

具体实施方式

[0034] 下面，参照附图对本发明的实施方式进行说明。在以下的说明中，有时将同一部件记为同一符号，从而省略重复说明。

[0035] [带胶粘层的树脂多孔膜的制造方法]

[0036] 参照图1A～图1D对本发明的第1制造方法的一例进行说明。

[0037] 首先，如图1A所示，在树脂多孔膜2的表面上配置感光性树脂组合物7。然后如图1B所示，对配置在多孔膜2的表面上的树脂组合物7的一部分照射使树脂组合物7固化的光，使树脂组合物7中被上述光照射的部分固化。在本说明书中，将如上所述对该组合物照射使感光性树脂组合物固化的光的过程称为“曝光”。图1B所示的光的照射也可以说是将该组合物的一部分曝光(曝光处理)。如图1C所示，通过该曝光处理，在多孔膜2的表面上形成树脂组合物7中被光照射的部分(固化部分)21、和未被光照射的部分(未固化部分)22。

[0038] 在图1B所示的例子中，在上述光的光源和树脂组合物7之间配置具有开口部13的光掩模11，使透过开口部13的光照射在树脂组合物7上，从而使与开口部13的形状对应的树脂组合物7的部分固化。即，形成与开口部13的形状对应的固化部分21。

[0039] 然后，如图1D所示，通过将树脂组合物7中的未固化部分22除去(显影处理)，将残留在多孔膜2表面上的固化部分21作为胶粘体6，可以得到配置有胶粘体作为胶粘层的带胶粘层的树脂多孔膜(第1多孔膜)5。

[0040] 参照图2A～图2F对本发明的第2制造方法的一例进行说明。

[0041] 首先，如图2A所示，在转印用基板31的表面上配置感光性树脂组合物7。然后，如图2B所示，对配置在基板31表面上的树脂组合物7的一部分照射使树脂组合物7固化的光，使树脂组合物7中被上述光照射的部分固化(曝光处理)。如图2C所示，通过该曝光处理，在基板31的表面上形成树脂组合物7的固化部分21和未固化部分22。

[0042] 然后，如图2D所示，将树脂组合物7中的未固化部分22除去(显影处理)。通过该处理，在基板31的表面上残留固化部分21。

[0043] 然后，如图2E所示，将残留在基板31表面上的固化部分21转印到多孔膜2的表面，将转印的固化部分21作为胶粘体6，可以得到表面上配置有胶粘体作为胶粘层的带胶粘层的树脂多孔膜(第1多孔膜)5(图2F)。

[0044] 在图1A～图1D、及图2A～2F所示的方法中，通过使光掩模11中的开口部13的形状变化和/或控制光学体系，可以使照射在感光性树脂组合物7上的光的形状成为任意的形状。即，通过对配置在多孔膜2或基板31表面上的树脂组合物7进行曝光及显影处理，可以形成表面上配置有具有任意形状的胶粘体6作为胶粘层的第1多孔膜。

[0045] 另外，利用该方法可以形成具有非常微细的形状的胶粘体6，具体而言，例如，可以使其宽度不足1mm、根据情况为500μm以下、250μm以下、甚至是150μm以下。另外，例如，可以使胶粘体6的形状为宽度1mm以下、根据情况为500μm以下、250μm以下、甚至是150μm以下的带状体。另外，胶粘体6的宽度的下限没有特别限定，根据感光性树脂组合物
7的种类而不同，例如为约20μm。

[0046] 在上述以往的胶粘方法中，将剪裁过的粘合带粘贴在多孔膜上、或利用印刷等方法使胶粘剂粘着在多孔膜上，但是，由于会产生附着在冲压模具或切割刀上的问题，因此，难以将粘合带形状加工成微细的尺寸，例如使其宽度不足1mm。另外，即使采用通过印刷等方法使胶粘剂粘着在多孔膜的表面上的方法，从胶粘剂的粘度的大小出发，也不能使其以其宽度不足1mm的方式附着在多孔膜的表面。

[0047] 相对于此，根据本发明的第1及第2制造方法，可以形成表面上配置有具有前所未有的非常微细的形状的胶粘体6作为胶粘层的带胶粘层的树脂多孔膜5。该带胶粘层的树脂多孔膜，即使在多孔膜2的尺寸小的情况下，胶粘到胶粘对象物上时的操作性也优异，并且可以在通过显影处理而除去感光性树脂7的部分中确保多孔膜2的透气性。即，根据本发明的第1及第2制造方法，可以制造即使在多孔膜2的尺寸小的情况下胶粘的精度也优异、并且可以在保持多孔膜2的透气性的状态下胶粘在胶粘对象物上的带胶粘层的树脂多孔膜。

[0048] 在此，本说明书中的胶粘体6的“宽度”，是指从垂直于配置有胶粘体6的多孔膜2的面的方向上观察时该胶粘体的短边(或者短径)方向的距离。例如，胶粘体为带状体时，其短边方向为“宽度”，长边方向为“长度”。

[0049] 在第1及第2制造方法中，在多孔膜2或基板31的表面上配置感光性树脂组合物的方法没有特别限定。例如，可以将感光性树脂组合物溶解于适当的溶剂(作为例子，二噁烷、环己烷等有机溶剂)中形成溶液，利用旋涂法等常规的涂布方法将所形成的溶液涂布在树脂膜等基体上后，通过干燥等方法除去上述溶剂，形成感光性树脂层，将形成的感光性树脂层从上述基体上转印到多孔膜2或基板31的表面上。或者，可以将上述溶液涂布在基板31的表面上后，通过将上述溶剂除去，在基板31的表面上配置感光性树脂组合物。

[0050] 转印感光性树脂层的方法没有特别限定，例如，可以以感光性树脂层和多孔膜2接触的方式将形成有感光性树脂层的基体与多孔膜2重合，在两者密合的方向上施加力。此时，可以根据需要施加热。

[0051] 对配置在多孔膜2或基板31的表面上的树脂组合物7进行曝光处理的方法没有特别限定，可以应用公知的方法(例如光刻法)。曝光处理中使用的光(使树脂组合物7固化的光)的种类，根据树脂组合物7的种类而不同，可以列举例如：紫外线、电子射线、微波等。上述光的波长、能量、及光量可以根据树脂组合物7的种类、希望形成的胶粘体6的形状、尺寸等适当选择。

[0052] 另外，在图1B及图2B所示的例中，曝光处理中使用光掩模11，也可以使用光掩模以外的光的遮蔽体，根据希望形成的胶粘体6的尺寸、形状，也可以不使用光掩模等遮蔽体，而仅通过例如控制照射的光的光学体系对树脂组合物7进行曝光处理。通过在曝光处理中使用光掩模等遮蔽体，可以在多孔膜2的表面上形成具有微细的形状和/或配置图案的胶粘体6。

[0053] 对曝光处理后的树脂组合物7进行显影处理的方法没有特别限定，可以应用公知的方法(例如光刻法)。更具体而言，可以使用选择性地溶解通过曝光处理而形成的未固化部分22的溶剂(显影剂：例如，N-甲基-2-吡咯烷酮、甲乙酮等)来清洗多孔膜2的表面。

[0054] 在第1及第2制造方法中，根据需要，可以在曝光处理和显影处理之间实施所谓的曝光后烘烤(PEB)等加热处理。

[0055] 第2制造方法中的转印的方法没有特别限定，例如，可以将转印用基板31和多孔膜2以残留在基板31的表面上的固化部分21与多孔膜2接触的方式进行重合，在两者密合的方向上施加力。此时，可以根据需要施加热。

[0056] 对于树脂多孔膜2、感光性树脂组合物7、及转印用基板31的构成，在本发明的带胶粘层的树脂多孔膜的说明中进行叙述。

[0057] [带胶粘层的树脂多孔膜]

[0058] 图3表示本发明的带胶粘层的树脂多孔膜(第2多孔膜)的一例。图3所示的带胶粘层的树脂多孔膜1具有在多孔膜2的表面上配置有胶粘层3的结构，胶粘层3由感光性树脂组合物构成。胶粘层3配置在多孔膜2的一侧的整个主面上，在胶粘层3中与多孔膜2一侧相反一侧的主面上配置可以容易地从胶粘层3上剥离的隔板4。

[0059] 带胶粘层的树脂多孔膜1可以作为上述第1制造方法中的中间生成物而得到，其在该状态下是可以通用的。例如，图1A所示的多孔膜2和感光性树脂组合物7的层压体相当于带胶粘层的树脂多孔膜1。

[0060] 带胶粘层的树脂多孔膜1中，对胶粘层3进行曝光处理及显影处理，可以在多孔膜2的表面上形成具有与曝光处理时照射的光的形状对应的形状的胶粘体。即，通过胶粘层3的曝光处理及显影处理，可以形成在多孔膜的表面上配置有将感光性树脂组合物曝光而得到的胶粘体作为胶粘层的带胶粘层的树脂多孔膜(第1多孔膜)5。

[0061] 胶粘层3的厚度没有特别限定，但是为了更可靠地进行曝光处理及显影处理，通常为约10～100μm即可，优选为约15～50μm。

[0062] 在图3所示的带胶粘层的树脂多孔膜1中，在多孔膜2的一侧的整个主面上配置有胶粘层3，但是，胶粘层3未必非得这样配置，其也可以部分地配置在多孔膜2的表面上。例如，可以在多孔膜2的边缘部具有未配置胶粘层3的部分。

[0063] 图3所示的带胶粘层的树脂多孔膜1具有隔板4，但是隔板4根据需要而具有即可。带胶粘层的树脂多孔膜1通过具有隔板4，不仅可以提高其操作性，而且可以提高市场上的流通性。

[0064] 带胶粘层的树脂多孔膜1具有隔板4时，隔板4优选对曝光处理时照射在胶粘层3上的光具有高的透射性。此时，可以在配置有隔板4的状态下进行曝光处理。

[0065] 隔板4典型是由树脂构成的。

[0066] 带胶粘层的树脂多孔膜1可以在多孔膜2的表面上配置感光性树脂组合物而形成。感光性树脂组合物的配置方法，按照上述第1及第2制造方法中的在多孔膜2的表面上配置感光性树脂组合物的方法进行即可。另外，在该方法中，根据所使用的基体的种类，还可以在将感光性树脂层转印到多孔膜上后，不剥离所使用的基体而直接作为隔板4。

[0067] 图4表示本发明的带胶粘层的树脂多孔膜(第1多孔膜)的一例。图4所示的带胶粘层的树脂多孔膜5，具有在多孔膜2的表面上配置有将感光性树脂组合物进行曝光而得到的胶粘体6作为胶粘层的结构。另外，在图4所示的带胶粘层的树脂多孔膜5中，胶粘体6是沿一个方向拉伸多孔膜2的主面的带状体，2个以上的胶粘体6以相互平行的方式(条纹状)配置在多孔膜2的表面上。

[0068] 该带胶粘层的树脂多孔膜5，例如可以按照上述第1及第2制造方法或通过对第1多孔膜1实施曝光处理及显影处理而形成。

[0069] 如上所述，由此形成的胶粘体6可以得到非常微细的形状，例如，可以使其宽度不足1mm、根据情况为500μm以下、250μm以下、甚至是150μm以下。对于表面上配置有这样的微细的胶粘体6的带胶粘层的树脂多孔膜5而言，即使在多孔膜2的尺寸小的情况下，在向胶粘对象物胶粘时的操作性优异的同时，也可以确保未配置有胶粘体6的部分的多孔膜2的透气性。即，对于带胶粘层的树脂多孔膜5而言，即使在多孔膜2的尺寸小的情况下，胶粘的精度也优异，并且可以在保持多孔膜2的透气性的状态下胶粘在胶粘对象物上。

[0070] 在图4所示的带胶粘层的树脂多孔膜5中，在多孔膜2的表面上条纹状地配置有2个以上的带状的胶粘体6，胶粘体6的形状、配置数目及配置图案等没有特别限定。例如，从与多孔膜2中配置有胶粘体6的面垂直的方向观察，可以在多孔膜2的表面上配置1个圆周状的胶粘体6(图5)，也可以以2个以上的矩形胶粘体6构成一个正方形的各边的方式配置在多孔膜2的表面上(图6)。另外，例如，还可以将矩形的胶粘体6和圆周状的胶粘体6组合配置在多孔膜2的表面上(图7)。另外，图5～7所示的圆周状及矩形的胶粘体
6可以说均为带状体，带胶粘层的树脂多孔膜5中，可以使其宽度(图5、6所示的α)不足
1mm、根据情况为500μm以下、250μm以下、甚至是150μm以下。

[0071] 另外，如图8所示，可以为在多孔膜2的两个主面上配置胶粘体6的带胶粘层的树脂多孔膜5，这种情况下，配置在一个主面上的胶粘体6的形状、配置数目及配置图案与配置在另一主面上的胶粘体6的形状、配置数目及配置图案可以相同也可以不同。

[0072] 根据胶粘带胶粘层的树脂多孔膜5的胶粘对象物的材质、及胶粘面的形状等，选择胶粘体6的形状和/或配置图案，由此可以进一步提高对胶粘对象物的胶粘的精度。

[0073] 在带胶粘层的树脂多孔膜5中，与在多孔膜的表面上配置粘合带、或者使胶粘剂粘着的以往的方法相比，可以实现更复杂的胶粘层的配置图案。

[0074] 感光性树脂组合物的种类没有特别限定，例如，可以是环氧树脂组合物。作为环氧树脂组合物，可以例示：包含环氧树脂和具有通过光的照射而促进环氧树脂固化的作用的物质、例如光生酸剂的树脂组合物。

[0075] 更具体而言，感光性树脂组合物优选为包含环氧当量为100～300g/当量的多官能环氧树脂(A)、环氧当量为450～10000g/当量的多官能环氧树脂(B)和光生酸剂的树脂组合物(树脂组合物(C))。利用树脂组合物(C)，通过曝光处理及显影处理，可以稳定形成具有任意的形状和/或配置图案的胶粘体6，并且，通过加热形成后的胶粘体6，可以获得高且稳定的胶粘性。利用树脂组合物(C)可以获得这样的效果的理由尚未明确，但是推测为：通过环氧当量相对小的树脂(A)具有的曝光处理后仍保持的加热时的高润湿性及流动性、和环氧当量相对大的树脂(B)具有的曝光处理时的形状稳定性而实现。

[0076] 对于树脂(A)的种类而言，只要是环氧当量在100～300g/当量的范围内的多官能环氧树脂即可，没有特别限定，优选缩水甘油醚型环氧树脂，可以特别优选使用双酚A型、双酚F型、联苯型、酚醛型、或者芴型的缩水甘油醚型环氧树脂。

[0077] 对于树脂(B)的种类而言，只要是环氧当量在450～10000g/当量的范围内的多官能环氧树脂即可，没有特别限定，例如，可以优选使用双酚A型苯氧树脂、或者双酚F型苯氧树脂。在此，“苯氧树脂”是指使双酚A或者双酚F与环氧氯丙烷反应、使分子量增大而得到的环氧树脂。

[0078] 树脂组合物(C)包含的树脂(A)及树脂(B)的量没有特别限定，以树脂组合物(C)中所有环氧树脂的重量为100重量份计，通常，树脂(A)在约5～90重量份(优选为10～60重量份)的范围内、树脂(B)在约10～95重量份(优选为40～90重量份)的范围内即可。也与树脂(A)、树脂(B)的环氧当量值有关，但是，树脂组合物(C)中的树脂(A)的量变得过大或者树脂(B)的量变得过大时，有时通过曝光处理及显影处理而形成的胶粘体
6的形状的微细化变难、或胶粘体6的胶粘性降低。

[0079] 对于光生酸剂的种类而言，只要是通过光的照射而产生酸、且通过产生的酸来促进环氧树脂固化的光生酸剂即可，没有特别限定。例如，可以使用各种鎓盐、特别是以BF4、PF6、AsF6、SbF6等为共存阴离子的三芳基锍盐、二芳基碘鎓盐等作为光产酸剂。

[0080] 对于光生酸剂而言，通常，在感光性树脂组合物中相对于环氧树脂100重量份可以含有约1～15重量份(优选1～10重量份)。

[0081] 以树脂组合物(C)为代表的感光性树脂组合物，根据需要，可以含有阻燃剂、脱模剂、匀化剂等以往有时被添加到感光性树脂组合物中的各种添加剂。

[0082] 感光性树脂组合物为环氧树脂组合物时，曝光处理后的该组合物中(即，将环氧树脂组合物进行曝光而得到的胶粘体6中)未反应的环氧基的比率优选在15～60％的范围、更优选在20～50％的范围。其与环氧树脂组合物的具体的组成有关，但未反应的环氧基的比率不足15％时，有时胶粘体6的胶粘性降低。另一方面，未反应的环氧基的比率超过60％时，有时胶粘体6的形状保持性降低。

[0083] 未反应的环氧基的比率，例如可以利用ATR法(衰减全反射测定法)对膜状的测-1定样品进行FT-IR(傅立叶变换红外分光)分析来求得。具体而言，以处于频率1600cm 附近的来自苯环的峰作为基准峰，测定曝光前和曝光后(在曝光处理和显影处理之间进行曝-1
光后烘烤(PEB)等加热处理的情况下，在该加热之后)的各时刻处于频率910cm 附近的来自环氧基的峰，求出曝光后该峰的高度h2与曝光前该峰的高度h1的比(h2/h1)×100％即可。可以将该比作为未反应的环氧基的比率。另外，环氧树脂组合物不包含具有苯环的物质时，上述基准峰的测定也可以对含有苯环的基准物质进行。

[0084] 树脂多孔膜2的构成没有特别限定，为了用于防水透气过滤器等各种过滤器，优选包含选自氟树脂多孔体及聚烯烃多孔体中的至少一种。

[0085] 作为氟树脂多孔体，可以列举例如：由聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、四氟乙烯-乙烯共聚物(ETFE)等构成的多孔体。

[0086] 作为聚烯烃多孔体，可以列举例如：由乙烯、丙烯、4-甲基戊烯-1、1-丁烯等各种烯烃单体的聚合物或者共聚物等构成的多孔体。

[0087] 其中，多孔膜2优选含有即使在透气面积小的情况下也显示出良好的透气性、且可以抑制液体透过的PTFE多孔体。

[0088] 另外，PTFE的耐热性优异，通过形成含有PTFE多孔体的多孔膜2，在使含有该多孔膜2的带胶粘层的树脂多孔膜胶粘在电子设备的电路基板上之后，可以对该电路基板实施回流焊处理。

[0089] 在形成含有PTFE多孔体等、且在抑制液体透过的同时使气体良好地透过的多孔膜2的情况下，含有这样的多孔膜2的带胶粘层的树脂多孔膜优选用作手机等电子设备中使用的防水透气过滤器。

[0090] 多孔膜2还可以根据需要含有由无纺布、织物等构成的加强层，并且，可以对其表面实施防水处理、防油处理、抗菌处理等各种表面处理。

[0091] 为了使带胶粘层的树脂多孔膜5与胶粘对象物、例如电子设备的框架、电路基板等各种基材相胶粘(即，为了借助胶粘体6使多孔膜2与胶粘对象物相胶粘)，可以以胶粘体6与对象物相互接触的方式使带胶粘层的多孔膜5与对象物接触，并且在使两者接触的状态下加热其接触部分。此时，根据需要，可以在带胶粘层的多孔膜5与对象物相互密合的方向上施加力，同时加热两者的接触部分。

[0092] 加热的温度没有特别限定，例如，感光性树脂组合物为上述树脂组合物(C)时，可以使上述接触部分为约20～200℃、优选为约100～160℃。

[0093] 加热的方法没有特别限定，例如，可以从多孔膜2一侧加热，也可以将含有胶粘对象物及带胶粘层的树脂多孔膜5的整体置于保持在规定的温度的加热炉中来进行加热。

[0094] [过滤器部件]

[0095] 本发明的过滤器部件可以具有上述本发明的带胶粘层的树脂多孔膜，其构成没有特别限定。例如，本发明的过滤器部件可以具有：带胶粘层的树脂多孔膜、支撑该树脂多孔膜的由金属或树脂构成的支撑体。支撑体具有透气性时，可以将该树脂多孔膜和支撑体进行层压来使用。

[0096] 对于本发明的过滤器部件而言，可以使该部件具有的胶粘层胶粘在各种胶粘对象物、例如电子设备的框架、电路基板、过滤器的支撑框等上来使用。

[0097] 本发明的过滤器部件，可以用作洁净室用过滤器、除尘器用过滤器、以及手机等电子设备用防水透气过滤器及声压调节过滤器等各种过滤器。

[0098] [胶粘方法]

[0099] 本发明的胶粘方法中，与上述以往的胶粘方法相比，即使在多孔膜2的尺寸小的情况下，胶粘的精度也优异，且可以在保持多孔膜的透气性的状态下使多孔膜与胶粘对象物胶粘。

[0100] 在本发明的胶粘方法中，可以如下操作形成表面上配置有胶粘体的多孔膜，所述操作为：在树脂多孔膜的表面上配置感光性树脂组合物，并将配置的树脂组合物的一部分曝光，然后除去树脂组合物中未被光照射的部分，将残留在多孔膜表面上的被光照射的部分作为上述胶粘体。

[0101] 在本发明的胶粘方法中，可以如下操作形成表面上配置有胶粘体的多孔膜，所述操作为：在转印用基板的表面上配置感光性树脂组合物，并将配置的树脂组合物的一部分曝光，然后除去树脂组合物中未被光照射的部分，将残留在基板表面上的被光照射的部分转印在树脂多孔膜的表面上，形成上述胶粘体。

[0102] 这些在表面上配置有胶粘体的多孔膜的形成方法，按照上述本发明的第1及第2制造方法进行即可。

[0103] 实施例

[0104] 以下根据实施例对本发明进行更详细的说明。本发明并不限定于以下所示的实施例。

[0105] (实施例)

[0106] 实施例中，使用PTFE多孔体(日东电工公司制，NTF1133：厚度85μm、气孔率82％、透气度1秒/100cc)作为多孔膜2。另外，上述透气度是基于JIS P8117(透气度试验方法-ガ一レ一试验机法)进行测定而得到的值。将通过扫描型电子显微镜(SEM)观察多孔膜2的表面而得到的图像(多孔膜2的表面的SEM像)示于图9。

[0107] (感光性树脂组合物的制作)

[0108] 使作为树脂(A)的环氧当量为190g/当量的联苯型环氧树脂40重量份、作为树脂(B)的环氧当量为4500g/当量的双酚F型环氧树脂60重量份、及作为光生酸剂的4，4-双[二(β-羟基乙氧基)苯锍基]苯硫醚双(六氟锑酸盐)9重量份溶解在二噁烷中，形成固体成分浓度为50重量％的清漆。

[0109] (带胶粘层的多孔膜的制作)

[0110] 接着，将如上所述形成的清漆涂布在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上后，置于整体保持在80℃的加热炉中进行干燥，形成表面上形成有厚度为25μm的感光性树脂层的PET膜。

[0111] 然后，在使加热至90℃的一对辊之间相互接触的同时，通过如上所述形成的带感光性树脂层的PET膜和上述多孔膜2，由此将感光性树脂层从PET膜转印到多孔膜2的表面上，形成表面上形成有感光性树脂层(胶粘层3)的多孔膜2、即带胶粘层的树脂多孔膜1(第2多孔膜)。

[0112] 然后，对于如上所述形成的带胶粘层的多孔膜1，使用具有与长方形的边缘部相似的开口部(宽度150μm)的光掩模，利用紫外线来进行曝光处理。照射光的光源中使用高2
压水银灯，将照射的光量设为800mJ/cm。

[0113] 然后，将整体在90℃下加热10分钟后，将多孔膜2浸渍在由N-甲基-2-吡咯烷酮构成的显影液中6分钟，再使其浸渍在由甲乙酮构成的显影液中，进行显影处理，形成表面上形成具有与光掩模的开口部对应的形状的胶粘体6的多孔膜、即带胶粘层的树脂多孔膜(第1多孔膜)5。

[0114] 将如上所述形成的带胶粘层的树脂多孔膜5的表面的SEM图像示于图10A。如图10A所示，可以确认：在所形成的带胶粘层的树脂多孔膜5中，在多孔膜2的表面上形成多个与光掩模的开口部对应的与长方形的边缘部相似的宽度为150μm的胶粘体6。

[0115] 图10B表示将图10A中的多孔膜2表面的部分A扩大后得到的SEM图像。部分A是通过显影处理将感光性树脂组合物除去、从而露出多孔膜2的部分。如图10B所示，在通过显影处理除去感光性树脂组合物的部分中，特别是也无法确认多孔膜2的空孔的堵塞等，可以确认具有与图9所示的形成感光性树脂层之前的表面几乎相同的表面。

[0116] (对胶粘对象物的胶粘)

[0117] 接着，以胶粘体6和玻璃板相互接触的方式，使如上所述形成的带胶粘层的树脂多孔膜5与由形成有直径为3mmΦ的贯通孔的玻璃板构成的胶粘对象物接触，在两者相互密合的方向上施加5MPa的压力的状态下置于保持在100℃的加热炉中，将整体加热10秒钟。另外，在使两者接触时，使多孔膜2覆盖贯通孔，并且使贯通孔与多孔膜2上的胶粘体6不重合。

[0118] 冷却后，目测观察两者的胶粘情况，结果未见胶粘体6变形，多孔膜2以胶粘体6的整个面胶粘在玻璃板的表面上。另外，从设置在玻璃板上的贯通孔吹入空气，结果可以确认，能够通过多孔膜2排出空气，从而确保多孔膜2的透气性。

[0119] 另外，作为耐回流焊试验，将如上所述胶粘有多孔膜2的玻璃板置于保持在260℃的加热炉内10秒钟，结果确认多孔膜2没有从玻璃板上剥离、或发生偏移等。

[0120] (以往的例子)

[0121] 作为胶粘剂，尝试将双面胶粘带(在厚度50μm的聚酯膜的双面上涂布厚度20μm的感热性丙烯酸树脂胶粘剂)冲压加工为宽度700μm的矩形形状。但是，发生胶粘剂胶粘在冲压模具上的情况，从而不能将双面胶粘带冲压成上述形状。

[0122] 产业上的可利用性

[0123] 根据本发明，可以提供即使在多孔膜的尺寸小的情况下胶粘的精度也优异、且可以在保持多孔膜的透气性的状态下胶粘在胶粘对象物上的带胶粘层的树脂多孔膜、和具有这样的带胶粘层的树脂多孔膜的过滤器部件。

[0124] 本发明的过滤器部件可以优选用于洁净室用过滤器、除尘器用过滤器、以及手机等电子设备用防水透气过滤器及声压调节过滤器等各种过滤器。