发光模组的制造方法及该发光模组

摘要

本发明公开了一种发光模组的制造方法及该发光模组，发光模组包括一由金属板片构成的导电回路、设置在导电回路上的多数颗发光二极管。发光模组的制造方法是应用一封装有多数颗发光二极管的导线架，是切断导电架的部分连接而构成该导电回路，使所述发光二极管直接借由导电回路导电连接，借此，不只可省去电路板的设置，并省下将发光二极管单颗下料之后再排列焊接回电路板上的加工时间，也可提升发光模组的散热效能。

权利要求

1.一种发光模组的制造方法，应用于一设置有多颗发光二极管的导线架，该导线架的部分形成所述发光二极管的电极，且所有电极彼此连接，其特征在于该发光模组的制造方法包括以下步骤：步骤A：切断所述电极的部分连接，使该导线架构成一导接所述发光二极管的导电回路，且所述发光二极管借该导电回路串并联连接。

2.如权利要求1所述的发光模组的制造方法，其特征在于：所述发光模组的制造方法还包括一于该步骤A之后进行的步骤B：分别于该导电回路上方与下方设置一绝缘防护层，且位于该导电回路上方的该绝缘防护层覆盖于该导电回路上并且使所述发光二极管外露。

3.如权利要求2所述的发光模组的制造方法，其特征在于：所述发光模组的制造方法还包括一于该步骤B之后进行的步骤C：将该导电回路与一散热基座结合。

4.如权利要求1所述的发光模组的制造方法，其特征在于：所述发光模组的制造方法还包括一于该步骤A之后进行的步骤B’：设置一覆盖于该导电回路上方并且使所述发光二极管外露的绝缘防护层。

5.如权利要求4所述的发光模组的制造方法，其特征在于：所述发光模组的制造方法还包括一于该步骤B’之后进行的步骤C：将该导电回路与一散热基座结合。

6.如权利要求3或5所述的发光模组的制造方法，其特征在于：于该步骤C中，该绝缘防护层、该导电回路与该散热基座是通过多数个连接件相结合。

7.如权利要求6所述的发光模组的制造方法，其特征在于：于该步骤C中，该绝缘防护层、该导电回路与该散热基座是通过数根螺丝相结合。

8.如权利要求1所述的发光模组的制造方法，其特征在于：该导线架部分形成所述电极、部分形成连接所述电极的载条，于该步骤A中，选择性地切除部分载条与部分电极而构成该导电回路。

9.一种发光模组，包括一导电回路与多颗设置于该导电回路的发光二极管，其特征在于：该导电回路为一金属板片构成，该导电回路具有数对电极，所述电极呈串并联连接；以及所述发光二极管分别设置于该导电回路的各对电极上，所述发光二极管通过该导电回路呈串并联连接。

10.如权利要求9所述的发光模组，其特征在于：该发光模组还包括一散热基座，该导电回路设置于该散热基座上。

11.如权利要求10所述的发光模组，其特征在于：该散热基座包括一散热基板及一设置于该散热基板上的导热介质。

12.如权利要求10或11所述的发光模组，其特征在于：该发光模组还包括一覆盖于该导电回路上并使所述发光二极管外露的绝缘防护层。

13.如权利要求12所述的发光模组，其特征在于：该发光模组还包括一设置于该导电回路与该散热基座之间的绝缘防护层。

14.如权利要求12所述的发光模组，其特征在于：该发光模组还包括至少一用以使该散热基座、该导电回路与该绝缘防护层相结合的连接件。

15.如权利要求14所述的发光模组，其特征在于：该连接件为螺丝，穿过该绝缘防护层与该导电回路锁固于该散热基座。

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光模组的制造方法及该发光模组，特别是涉及一种应用封装有发光二极管的导线架的发光模组的制造方法及该发光模组。

背景技术

参阅图1，为一种现有的发光模组1，其包括一表面布设有导电线路121的电路板12(或者是陶瓷基板)、一用以设置在电路板12下方的散热基座13以及多数颗用以排列焊设在电路板12上的发光二极管10。现有的这种发光模组1中，发光二极管10是先在一由金属料片冲压成型的导线架上进行封装并且单颗下料之后，再排列焊设在电路板13上，通过导电线路121导通所述发光二极管10。
这种发光模组1之所以存在该电路板12(或者是陶瓷基板)的原因在于：该等发光二极管10都已经被冲压下料成单颗结构，而在一次要同时使用多数颗发光二极管的情况下，要使该等发光二极管10相导通，最常用也最普遍的做法就是再利用电路板12上布设的导电线路121，因此，将发光二极管10排列在电路板12上再焊接固定的加工程序势必就无法省略，而这种做法在批次量产时，生产速度较无法有效提升，除此之外，该电路板12也会形成发光二极管10在散热上的阻碍，使发光二极管10由于散热不佳的因素而导致使用寿命缩短。

发明内容

有鉴于此，本案发明人遂思及，若能在一设置有发光二极管的导线架上，不采取将发光二极管单颗下料的做法，而是借由切断导线架上的部分连接，使导线架构成一可让发光二极管呈串并联(串联、并联或同时串联与并联)连接的导电回路，不只可省去电路板的设置，并免去需要再将发光二极管排列及焊接的加工程序，从而提升量产的生产速度，除此之外，由于省去了电路板的设置，整个发光模组在散热效能上也可以有所提升，进而可维持发光二极管的正常使用寿命。
本发明发光模组的制造方法应用于一设置有多颗发光二极管的导线架，该导线架的部分形成所述发光二极管的电极，且所有电极彼此连接，该方法包括以下步骤：
步骤(A)：切断所述电极的部分连接，使该导线架构成一导接所述发光二极管的导电回路，且所述发光二极管借该导电回路串并联连接。
依据本发明发光模组的制造方法的一较佳实施，还包括一步骤(B)：分别于该导电回路上方与下方设置一绝缘防护层，且位于该导电回路上方的该绝缘防护层覆盖于该导电回路上并且使所述发光二极管外露。与一步骤(C)：将该导电回路与一散热基座结合。
依据本发明发光模组的制造方法的一较佳实施，还包括一步骤(B’)：设置一覆盖该导电回路上方并且使所述发光二极管外露的绝缘防护层。与一步骤(C)：将该导电回路与一散热基座结合。
本发明发光模组包括一导电回路与多颗发光二极管。导电回路为一金属板片构成，该导电回路具有数对电极，所述电极呈串并联连接。所述发光二极管分别设置于该导电回路的各对电极上，所述发光二极管借该导电回路呈串并联连接。
依据本发明发光模组的一较佳实施，还包括一可供该导电回路设置于其上的散热基座，以及一覆盖于该导电回路上并使所述发光二极管外露的绝缘防护层。
依据本发明发光模组的一较佳实施，还包括一设置于该导电回路与该散热基座之间的绝缘防护层。
本发明借由对已封装有发光二极管的导线架进行部分冲压下料，使发光二极管通过导线架存留的部分构成的导电回路形成相串联与并联的导接，不只整个发光模组的构件组成可省下电路板，也可省下多一次对发光二极管单颗下料以及再排列焊接回电路板所需耗费的时间，进而提升量产的生产速度，除此之外，由于已经没有电路板的设置，导电回路是直接位在散热基座上，发光二极管所产生的热能也可较迅速由散热基座散出，借此提升整个散热模组的散热效能，并维持发光二极管的正常使用寿命。

附图说明

图1是一种现有发光模组的分解图。
图2是本发明发光模组第一较佳实施例的侧视图。
图3是本发明发光模组的导电回路的其中一种态样的俯视图。
图4是本发明发光模组的制造方法所应用的导线架俯视图。
图5是本发明发光模组的制造方法第一较佳实施例的步骤流程图。
图6是本发明发光模组第一较佳实施例中，防护绝缘层的局部俯视图。
图7是本发明发光模组的制造方法第二较佳实施例的步骤流程图。
图8是本发明发光模组第二较佳实施例的侧视图。

具体实施方式

下面结合附图及二个实施例对本发明进行详细说明：
参阅图2、图3，本发明发光模组200第一较佳实施例包括一散热基座5、一设置在散热基座5上的导电回路2、多数颗设置在导电回路2上的发光二极管3、分别设置在导电回路2的上方与下方的二绝缘防护层4，以及多数个用以将上述绝缘防护层4、导电回路2与散热基座5结合的连接件6。
先行一提的是，请参阅图4，本发明发光模组的制造方法是应用一设置有多数颗发光二极管3的导线架201进行。细部而言，导线架201为一金属板片冲压构成，该导线架201冲压形成有多数横向延伸的载条21、多数纵向延伸的载条22，该等载条21、22定义出多数个框格结构20，除此之外，导线架201上还冲压形成有多数对位在每个框格结构20内的横向电极23与纵向电极24，每一个框格结构20内的多数对横向电极23、纵向电极24大致排列呈『十』字形，并且与定义出该一框格结构20的横向载条21、纵向载条22连接。发光二极管2设置在每个框格结构20内的『十』字形中央交接处，且封装在每一个框格结构20内的发光二极管3与该框格结构20内的多数对横向电极23、纵向电极24连接。
参阅图5，发光模组的制造方法的第一较佳实施例包括以下步骤：
步骤91：配合图3与图4，切断导线架201电极23、24的部分连接，使导线架201构成一导接所述发光二极管3的导电回路2，且所述发光二极管3借由导电回路2呈串并联连接。
在本实施例中，步骤91是将导线架201所有纵向载条22以及横向电极23去除、每一发光二极管3纵向两侧的纵向电极24只留下一条纵向的电极24、位在中央的该一横向载条21保留，使纵向两颗发光二极管3之间的纵向电极24可保持连接而成为该导电回路2，通过该导电回路2，每一个纵向列的两颗发光二极管3呈串联，每两纵向列的发光二极管3则借由横向载条21呈相并联状态。
此处图3所举出的导电回路2与图4所举出的导线架201只是本实施例举出的态样，本发明步骤91的重点是在于借由切断设置有发光二极管的导线架的部分连接，使导线架可直接作为导接发光二极管的导电回路使用。
步骤92：配合参阅图2、图6，分别于导电回路2上方与下方设置一绝缘防护层4，且位于导电回路2上方的绝缘防护层4覆盖于导电回路2上并且使所述发光二极管3外露。在本实施例中，每一绝缘防护层4为一板状结构，且其中，如图6所示，位在导垫回路2上的该一绝缘防护层4设有多数对应所述发光二极管3的贯孔41，以及每一对都个别邻近每一个贯孔41的多数对锁孔42，该绝缘防护层4用以使所述发光二极管3借由贯孔41外露地覆盖于导电回路2上方，借此保护导电回路2表面，避免导电回路2表面受到污染或破坏而直接影响到所述发光二极管3之间的导通。而位在导电回路2下方的该一绝缘防护层4是介于导电回路2与散热基座5之间，且同样设有多数对锁孔42，所述锁孔42的位置与位在导垫回路2上的该一绝缘防护层4的锁孔42对应，绝缘防护层4的材质可为任何具有绝缘效果的材质。
步骤93：配合参阅图2，将导电回路2与一散热基座5结合。本实施例的散热基座5包括一基板52及一设置在基板52上的导热介质51，导热介质51可以是散热膏或散热薄膜等，基板52的材质可为铝或铜。导电回路2与绝缘防护层4是设置在散热基座5上，且在步骤93中，是利用多数个连接件6将绝缘防护层4、导电回路2与散热基座5结合，连接件6可为螺丝或螺栓，穿过上下两层绝缘防护层4的锁孔42以及导电回路2而锁固在散热基座5。补充说明的是，在本实施例中，每一个发光二极管3具有一由底部往下凸出的导热柱31，当导电回路2被锁固在散热基座5上时，导热柱31接触在散热基座5的导热介质51上。
由上述内容可知，相较于图1现有的技术是将封装完成的发光二极管10单颗下料之后再排列焊接在电路板12上的做法，本发明打破了现有这种单颗下料再焊回的概念，而直接以导线架201构成导电回路2取代电路板导接所述发光二极管3，不只是将现有单颗下料再排列焊接的二道加工程序，合并成一道将导电回路2上多余的载条21、22与电极23、24去除的冲压下料程序，同时，也可省下现有做法中，电路板的材料成本，除此之外，由于导电回路2是直接设置在散热基座5上，因此，发光二极管3在通电发光的过程中所产生的热能也可直接借由散热基座5的导热介质51传导并散出，借此提升整个散热模组200的散热效能。
此外，借由在导垫回路2上下分别设置一绝缘防护层4，除了避免导电回路2短路之外，其另一个作用也是在于增加导电回路2的结构强度。再者，当导电回路2锁固在散热基座5上时，发光二极管3底部的导热柱31会接触在散热基座5的散热介质51上而将发光二极管3产生的热能往下传递，借此达到较佳的散热功效。
参阅图7与图8，为本发明发光模组200’及其制造方法的第二较佳实施例，与第一较佳实施例不同的地方在于，在第一较佳实施例中，导电回路2上下都设有绝缘防护层4，而在本发明发光模组200’的制造方法第二较佳实施例中，步骤92’是只在导电回路2的上方设置绝缘防护层4。且该绝缘防护层4同样使发光二极管3外露，而连接件6同样是穿过绝缘防护层4、导电回路2而锁固在散热基座5，且当导电回路2被锁固在散热基座5上时，其底部的导热柱31同样与散热基座5接触，借以传递发光二极管3产生的热能。
综上所述，本发明发光模组200、200’的制造方法不采取以往将发光二极管单颗下料的做法，而是借由再对已封装有发光二极管3的导线架201进行部分冲压下料，使发光二极管3通过导线架201存留的部分构成的导电回路2、2’形成相串联与并联的导接，相较于以往将发光二极管单颗下料之后再排列焊接回电路板的做法，不只整个发光模组200、200’的构件组成可省下电路板，也可省下多一次对发光二极管单颗下料以及再排列焊接回电路板所需耗费的时间，进而提升量产的生产速度，除此之外，由于已经没有电路板的设置，导电回路2是直接位在散热基座5上，因此，发光二极管3所产生的热能也可较迅速由散热基座5散出，借此提升整个散热模组200、200’的散热效能，并维持发光二极管3的正常使用寿命。