一种低氧铜铬触头的制备工艺转让专利
申请号 : CN200910022274.X
文献号 : CN101540237B
文献日 : 2010-11-03
发明人 : 杨志懋 , 孙占波 , 王亚平 , 丁秉钧 , 宋晓平
申请人 : 西安交通大学
摘要 :
权利要求 :
1.一种低氧铜铬触头的制备工艺,其特征在于,将粒度小于200目的铜粉和粒度小于
250目的铬粉按铬粉占铜铬粉末总重量的24%-40%的比例,进行混合均匀,将占上述铜铬粉末总重量1%~5%的水合肼加入到上述铜铬粉末之中,并混合均匀,将被水合肼润湿的粉末直接加入到模具中压制成坯,将坯料放入真空炉中按常规烧结工艺烧结成触头。
2.根据权利要求1所述的一种低氧铜铬触头的制备工艺,其特征在于,将230目的铜粉和270目的铬粉按铬粉占铜铬粉末总重量的40%的比例,进行混合均匀,将占上述铜铬粉末总重量1%的水合肼加入到上述铜铬粉末之中,并混合均匀,将被水合肼润湿的粉末直接加入到模具中压制成坯,将坯料放入真空炉中按常规烧结工艺烧结成触头。
3.根据权利要求1所述的一种低氧铜铬触头的制备工艺,其特征在于,将230目的铜粉和270目的铬粉按铬粉占铜铬粉末总重量的35%的比例,进行混合均匀,将占上述铜铬粉末总重量2%的水合肼加入到上述铜铬粉末之中,并混合均匀,将被水合肼润湿的粉末直接加入到模具中压制成坯,将坯料放入真空炉中按常规烧结工艺烧结成触头。
4.根据权利要求1所述的一种低氧铜铬触头的制备工艺,其特征在于,将270目的铜粉和300目的铬粉按铬粉占铜铬粉末总重量的30%的比例,进行混合均匀,将占上述铜铬粉末总重量3%的水合肼加入到上述铜铬粉末之中,并混合均匀,将被水合肼润湿的粉末直接加入到模具中压制成坯,将坯料放入真空炉中按常规烧结工艺烧结成触头。
5.根据权利要求1所述的一种低氧铜铬触头的制备工艺,其特征在于,将325目的铜粉和300目的铬粉按铬粉占铜铬粉末总重量的25%的比例,进行混合均匀,将占上述铜铬粉末总重量4%的水合肼加入到上述铜铬粉末之中,并混合均匀,将被水合肼润湿的粉末直接加入到模具中压制成坯,将坯料放入真空炉中按常规烧结工艺烧结成触头。
6.根据权利要求1所述的一种低氧铜铬触头的制备工艺,其特征在于,将400目的铜粉和325目的铬粉按铬粉占铜铬粉末总重量的25%的比例,进行混合均匀,将占上述铜铬粉末总重量5%的水合肼加入到上述铜铬粉末之中,并混合均匀,将被水合肼润湿的粉末直接加入到模具中压制成坯,将坯料放入真空炉中按常规烧结工艺烧结成触头。