极细同轴线束及其连接方法、电路板连接体、电路板组件以及电子设备

摘要

本发明提供了一种极细同轴线束，该极细同轴线束在保持操作的可靠性和迅速性的同时实现在狭小的空间中无连接器连接到基板上。通过将多根极细同轴线(11)以并排阵列排列从而形成多芯极细同轴线(10)。每根极细同轴线(11)具有末端部分是露出的中心导体(12)、绝缘层(13)、外侧导体(14)和外皮(15)。该线束具有(a)接地部件(20)，其共同连接多芯极细同轴线(10)的外侧导体(14)；以及(b)绝缘体框架(30)，其固定中心导体(12)。该绝缘体框架(30)的下侧膜片(31)和上侧膜片(32)各自的端部(31y)、端部(32y)均设置有对准孔(36)，该对准孔将中心导体(12)与基板上的电路对准。

权利要求

1.一种极细同轴线束，包括：

(a)多根极细同轴线，所述多根极细同轴线中的每一根按下述顺序包括下述部件：(a1)中心导体，其端部是露出的；

(a2)绝缘层，其为管状并且在端部是露出的；

(a3)外侧导体，其端部是露出的；以及(a4)外皮；

(b)绝缘体框架，在所述各极细同轴线的各中心导体沿着横向排列的状态下所述绝缘体框架固定所述各中心导体；以及(c)接地部件，其与所述各极细同轴线的各外侧导体的露出部分相连接；

所述绝缘体框架设置有对准部分，所述对准部分将所述中心导体与基板上的电路对准，所述绝缘体框架具有上侧部件和下侧部件以便从上下两侧保持所述中心导体；

所述下侧部件具有一对长矩形部分和一对端部，所述一对端部分别在其端部与所述长矩形部分连接；

所述一对长矩形部分和所述一对端部共同形成窗口部分从而包围所述窗口部分，所述窗口部分露出所述中心导体；并且所述绝缘体框架还包括按压板，所述按压板利用热固性树脂固定在所述中心导体上，所述按压板遮盖住所述中心导体的露出部分的绝大部分，并且将所述中心导体的连接表面按压到所述基板上的电路上，所述按压板布置在所述上侧部件与所述中心导体的压力接收表面之间。

2.根据权利要求1所述的极细同轴线束，其中，所述对准部分是利用分别设置在所述绝缘体框架的每一个端部上的一对对准孔来形成的。

3.根据权利要求1或2所述的极细同轴线束，其中，所述接地部件具有卡合部分，所述卡合部分与所述各外侧导体的露出部分卡合。

4.一种极细同轴线束的连接方法，所述连接方法为将根据权利要求1至3中任一项所述的极细同轴线束连接到具有多个电路部件的电路板上的方法；

所述连接方法包括步骤(a)：利用所述对准部分作为基准来进行对准，从而将所述各中心导体连接到所述电路板的电路部件上。

5.根据权利要求4所述的极细同轴线束的连接方法，在进行步骤(a)之前所述连接方法还包括下述步骤：(b)利用上侧部件和下侧部件各自所具有的共通的导引孔作为基准，在所述上侧部件和下侧部件之间对准所述极细同轴线的所述各中心导体并且固定所述中心导体；以及(c)在所述上侧部件和下侧部件中形成对准孔作为所述对准部分。

6.一种电路板连接体，包括：

(a)电路板，其设置有多个电路；以及

(b)极细同轴线束，其设置在所述电路板上；

所述极细同轴线束为根据权利要求1至3中任一项所述的极细同轴线束。

7.一种电路板组件，包括：

(a)根据权利要求6所述的电路板连接体；以及(b)电子器件，其安装在所述电路板上。

8.一种电子设备，包括根据权利要求7所述的电路板组件。

说明书

极细同轴线束及其连接方法、电路板连接体、电路板组件以

及电子设备

技术领域

[0001] 本发明涉及极细同轴线束(线缆)及其连接方法、电路板连接体、电路板组件以及电子设备。

背景技术

[0002] 例如如专利文献1所披露，已知一种将多根极细同轴线连接到基板的电路上的连接器。

[0003] 如图7所示，连接器100配合入插座(未示出)从而将多根极细同轴线101电气地连接到基板上。连接器100具有(a)由诸如塑料等绝缘材料制成的壳体102、(b)沿着壳体102的宽度方向以指定间距布置的多个导电端子103以及(c)遮盖壳体102上表面的遮蔽板104。各导电端子103布置在各线收容凹部105中，其中这些线收容凹部形成为沿着壳体的宽度方向以指定间距彼此邻接。于是，各导电端子103对准。将要连接到导电端子103上的每一根极细同轴线101具有利用焊料等连接到导电端子103上的中心导体107、覆盖中心导体107的绝缘层108、形成在绝缘层108外部的外侧导体109以及覆盖外侧导体109的外皮110。这样处理各极细同轴线101：即，各中心导体107分别连接到对应的各导电端子103上，各外侧导体109通过型锻部件111共同连接到连接器100上。

[0004] 专利文献1：已公布的日本专利申请特开2005-302604。

发明内容

[0005] 要解决的技术问题

[0006] 用在移动电话等中的极细同轴线通过连接器连接到其它配线、基板或其它部件上。相反，在专利文献1中的连接器100中，多根极细同轴线101的各外侧导体109不是通过焊接而是利用作为单个共用连接金属板的型锻部件111通过型锻(铆接)从而连接到连接器上。因此，由于没有焊料浸渍到外侧导体109上，所以不会削弱极细同轴线101的挠性。专利文献1表明：上述结构改善了极细同轴线在狭小连接空间中的可作业性。

[0007] 然而，随着设备的尺寸的减小，可以确保作为连接空间的空间变得越来越小。为了缓解连接的困难，极细同轴线例如使用直径为美国线规(AWG)40～45的精细导体。在这种情况下，难于采用借助于专利文献1所述的连接器的连接结构。考虑到上述情形，为了使连接的空间最小化，需要研究人员和工程师们研发出诸如不利用连接器而将各极细同轴线的中心导体直接连接到设备的电路上的无连接器连接。

[0008] 本发明的目的在于：提供一种可以在保持操作的可靠性和迅速性的同时实现在狭小的空间中无连接器连接到基板上的极细同轴线束，以及包含有该线束的电路板连接体等。

[0009] 解决技术问题的技术方案

[0010] 本发明的极细同轴线束包括下述部件：

[0011] (a)多根极细同轴线，所述多根极细同轴线中的每一根按下述顺序包括下述部件：

[0012] (a1)中心导体，其端部是露出的；

[0013] (a2)绝缘层，其为管状并且在端部是露出的；

[0014] (a3)外侧导体，其端部是露出的；以及

[0015] (a4)外皮；

[0016] (b)绝缘体框架，在所述各中心导体沿着横向排列的状态下所述绝缘体框架固定所述各中心导体；以及

[0017] (c)接地部件，其与所述各外侧导体的露出部分相连接；在所述线束中，所述绝缘体框架设置有对准部分，所述对准部分将所述中心导体与基板上的电路对准。

[0018] 所述绝缘体框架具有上侧部件和下侧部件以便从上下两侧保持所述中心导体；

[0019] 所述下侧部件具有一对长矩形部分和一对端部，所述一对端部分别在其端部与所述长矩形部分连接；

[0020] 所述一对长矩形部分和所述一对端部共同形成窗口部分从而包围所述窗口部分，所述窗口部分露出所述中心导体；并且

[0021] 所述绝缘体框架还包括按压板，所述按压板利用热固性树脂固定在所述中心导体上，所述按压板遮盖住所述中心导体的露出部分的绝大部分，并且将所述中心导体的连接表面按压到所述基板上的电路上，所述按压板布置在所述上侧部件与所述中心导体的压力接收表面之间。

[0022] 通过采用以上结构，可以通过所述对准部分迅速而容易地将所述中心导体与基板上的电路对准，其中所述极细同轴线与所述基板相连接。结果可以在狭小的空间中进行无连接器连接。

[0023] 此外，在所述一对长矩形部分稳定地支撑所述中心导体的状态下，在由所述长矩形部分和端部包围的所述窗口部分中，所述中心导体可以与所述基板上的电路连接。于是，可以使所述连接稳定。

[0024] 具体而言，作为上述对准部分，可以在所述绝缘体框架的一对端部中的每一个端部分别设置对准孔。所述对准孔可提高可作业性。

[0025] 上述接地部件可设置有卡合部分，所述卡合部分与所述各外侧导体的露出部分卡合。此结构使得所述卡合部分可确定所述各中心导体的布置位置。通过将所述接地部件连接到所述绝缘体框架上，可以在所述各极细同轴线受到稳定保持的状态下将所述各中心导体连接到所述基板上。

[0026] 用于所述极细同轴线束的本发明的连接方法为利用所述对准部分作为基准来进行对准从而将所述各中心导体连接到电路板的各电路部件上的方法，其中所述电路板具有多个电路部件。此方法可实现将所述极细同轴线迅速而容易地安装到所述电路板上。

[0027] 在利用所述对准部分作为基准来进行对准之前，上述连接方法可进行：(a)利用导引孔作为基准在一对膜片之间布置所述极细同轴线的各中心导体从而固定所述中心导体；以及(b)在所述一对膜片中形成对准孔作为所述对准部分。在这种情况下，在将该对膜片结合到一起时，即使所述膜片产生轻微的位移或褶皱，通过分别形成对准孔并利用所述对准孔作为基准来进行对准，所述中心导体也可以可靠地连接到所述基板的电路部件上。

[0028] 本发明的电路板连接体包括下述部件：

[0029] (a)电路板，其设置有多个电路；以及

[0030] (b)本发明的极细同轴线束，其设置在所述电路板上。

[0031] 此结构可以提供与包含有所述极细同轴线束的设备的小型化和厚度削减相适应的电路板连接体。术语“电路板”是用于柔性印刷电路板(FPC)、柔性扁平电缆(FFC)以及刚性印刷电路板(PCB)的总称。

[0032] 本发明的电路板组件包括下述部件：

[0033] (a)本发明的电路板连接体；以及

[0034] (b)电子器件，其安装在所述电路板上。

[0035] 本发明的电子设备包括上述电路板组件。同样，就此而言，本发明可以提供与小型化和厚度削减相适应的电路板组件和电子设备。

[0036] 发明的有益效果

[0037] 通过采用本发明的极细同轴线束及其连接方法、电路板连接体、电路板组件或电子设备，可以在保持操作的迅速性和容易性的同时，在狭小的空间中进行无连接器连接到基板的电路上。

附图说明

[0038] 为了便于理解，上下颠倒地绘制图1～3C。

[0039] 图1为根据本发明实施例的极细同轴线束的透视图。

[0040] 图2A为图1中所示的极细同轴线束的平面图，图2B为从图2A中的线IIb-IIb看去的横截面。

[0041] 图3A～3C为共同显示本实施例的极细同轴线的制造步骤的平面图和截面图。

[0042] 图4A和4B为依次地显示图3C中所示的步骤的细节的平面图。

[0043] 图5A～5D为共同显示将本实施例的极细同轴线连接到刚性印刷电路上的方法的平面图和截面图。

[0044] 图6为显示在用作移动电话的电子设备中所包含的各种电路板之间的连接的细节的透视图。

[0045] 图7为显示在专利文献1中所披露的传统的极细同轴线的连接结构的截面图。

[0046] 标号说明

[0047] 10：多芯极细同轴线

[0048] 11：极细同轴线

[0049] 12：中心导体

[0050] 13：绝缘层

[0051] 14：外侧导体

[0052] 15：外皮

[0053] 20：接地部件

[0054] 21：卡合部分

[0055] 21a：竖直壁部分

[0056] 21b：底壁部分

[0057] 22：互连部分

[0058] 22a：接地片

[0059] 22b：互连片

[0060] 30：绝缘体框架

[0061] 31：下侧膜片

[0062] 31a：窗口部分

[0063] 31x：长矩形部分

[0064] 31y：端部

[0065] 32：上侧膜片

[0066] 33：按压板

[0067] 36：对准孔

[0068] 38：导引孔

[0069] 40：胶粘带

[0070] 50：刚性印刷电路板

[0071] 51：刚性基板

[0072] 52：信号电路

[0073] 53：接地电路

[0074] 54：对准孔

[0075] 60：组装夹具

[0076] 61：定位台

[0077] 62：销

[0078] 70：热压焊头

具体实施方式

[0079] 实施例

[0080] 极细同轴线束

[0081] 图1为根据本发明实施例的极细同轴线束的透视图。图2A为

[0082] 图1中所示的极细同轴线束的平面图，图2B为从图2A中的线IIb-IIb看去的横截面。

[0083] 如图1、2A和2B所示，通过将多根极细同轴线11以并排阵列的方式连接从而形成根据本实施例的多芯极细同轴线10。每根极细同轴线11具有：横截面为几乎正圆形的中心导体12、包覆中心导体12的绝缘层13、形成在绝缘层13周围并且接地的外侧导体14以及包覆以上全部部件的外皮15。中心导体12的端部露出，并且通过沿着极细同轴线的并排阵列的方向进行碾轧从而将所露出的部分扁平化。然而，中心导体12的所露出的部分不要求必须为扁平的。另外，绝缘层13和外侧导体14也依次从外皮15中以台阶的形状露出。

[0084] 极细同轴线束还设置有(a)接地部件20，其共同地连接多芯极细同轴线10的外侧导体14的所有露出部分和(b)绝缘体框架30，其固定中心导体12。

[0085] 接地部件20具有(a)卡合部分21，通过几乎直角地弯曲由金属导体制成的板材的两侧部分以得到槽材的形状从而形成该卡合部分和(b)互连部分22，其具有与卡合部分21的一部分连接的互连片22b和在与中心导体12的高度几乎相同的位置沿着与卡合部分
21几乎垂直的方向延伸的接地片22a。卡合部分21具有底壁部分21b和分别具有波形的竖直壁部分21a。竖直壁部分21a分别具有大量的以固定间距形成的波形凹槽以便与外侧导体14卡合。互连部分22的互连片22b通过铜焊在两侧与竖直壁部分21a接合。卡合部分21中的各凹槽通过焊接与各外侧导体14相连接。在外侧导体14上没有进行焊接的露出部分上涂布有粘合剂。在本实施例中，卡合部分21按照指定间距保持极细同轴线之间的间隔，由此确定各中心导体12的布置位置。在图1所示的结构中，仅在一侧设置卡合部分
21。然而，也可采用其它结构：即，也在另一侧设置具有其它卡合部分的按压部件或由平板形成的按压部件从而可以从两侧夹持外侧导体14。

[0086] 绝缘体框架30具有(a)下侧膜片31，其为支撑中心导体12的连接表面12a的下侧部件；(b)上侧膜片32，其为支撑中心导体12的压力接收表面12b的上侧部件；以及(c)按压板33，其布置在上侧膜片32与中心导体12的压力接收表面12b之间。下侧膜片31由以下部分形成：(a)一对长矩形部分31x，其沿着几乎垂直于中心导体12的方向延伸和(b)一对端部31y，其在长矩形部分31x的两端连接长矩形部分31x。窗口部分31a形成在由长矩形部分31x和端部31y形成的框架内侧以便中心导体连接到基板的电路上。每个端部31y均设置有对准孔36以使各中心导体12与基板上的各电路部件对准。上侧膜片32不具有窗口部分但其外部尺寸与下侧膜片几乎相等。对准孔36也贯穿上侧膜片32的两端部32y。下侧膜片31、上侧膜片32以及按压板33分别利用热固性树脂(诸如环氧树脂)固定到中心导体12上。接地部件20的互连部分22的接地片22a也利用热固性树脂固定到下侧膜片31和上侧膜片32上。

[0087] 极细同轴线11例如使用直径为美国线规(AWG)40～46的精细导体。位于极细同轴线11中心处的中心导体12出于选择通常由铜绞线形成，因为该铜绞线是挠性的并可承受弯曲。然而，本实施例使用的是抵抗变形的单股线。中心导体的扁平部分厚度例如为大约75μm，并且互连部分22的接地片22a也具有相当的厚度。

[0088] 作为下侧膜片31和上侧膜片32，可以使用诸如聚酯或聚酰亚胺等热固性树脂。利用粘合剂(诸如环氧树脂等的热固性树脂或者热塑性树脂)将下侧膜片31和上侧膜片32固定到中心导体12上。换句话说，扁平的中心导体12通过涂布在中心导体12上侧和下侧的粘合剂而结合到上侧膜片和下侧膜片上。于是，中心导体12受到可靠地保持。因为下侧膜片31的中心部分形成窗口部分31a，如图2A所示，所以该窗口部分31a露出所有的中心导体12和接地部件20的互连部分22的接地片22a。

[0089] 如图2A和2B所示，理想的是将按压板33布置在上侧膜片32与中心导体12的压力接收表面12b之间。按压板33的长度足够包括中心导体12和接地部件20的互连部分22的接地片22a的总宽度(在图2A中沿着从左到右方向)(接地片22a布置在中心导体
12组的两侧)。此外，按压板33具有到达这种程度的宽度：即，该按压板遮盖住中心导体12和互连部分22的接地片22a在窗口部分31a露出部分的绝大部分。此结构可提高夹在下侧膜片31与上侧膜片32之间的部分的强度。当将中心导体12的连接表面12a按压到基板的电路上时，按压板33的弹力可以保持中心导体12与电路之间以及互连部分22的接地片22a与电路之间的良好的接触状态。于是，中心导体12和接地片22a可以可靠地与电路电气地连接。

[0090] 制造方法

[0091] 图3A～3C为共同显示本实施例的极细同轴线的制造步骤的平面图和截面图。然而，图3A～3C省略示出接地部件20的互连部分22的接地片22a。

[0092] 首先，在图3A所示的步骤(排列步骤)中，将多根(在图3A中为两根)极细同轴线11排列成并排阵列。利用激光焊穿外皮15以在外皮15中形成具有指定长度的切缝进而去除该切缝部分。也利用激光的热量切割指定长度的外侧导体14和绝缘层13从而去除这些部分。于是，外侧导体14、绝缘层13以及中心导体12按照指定长度依次以台阶的形状露出。各外侧导体14与接地部件20的卡合部分21的各凹槽卡合。利用焊料或导电粘合剂将各外侧导体14固定到卡合部分21上。结果，各极细同轴线11以固定的间距(与基板上的电路的间距相同)排列。换句话说，以与基板上电路的间距相同的间距排列中心导体12。

[0093] 接下来，在图3B所示的步骤(碾轧步骤)中，对图3B中所示的碾轧区域R进行碾轧。碾轧区域R包括中心导体12上除了最末端部分12c以外的露出区域和绝缘层13的末端部分的一部分。碾轧操作使中心导体露出的末端部分扁平。

[0094] 随后，在图3C所示的步骤(覆盖步骤)中，将按压板33布置在中心导体12的扁平部分的压力接收表面12b上。将上侧膜片32结合到扁平的中心导体12和绝缘层13被碾轧的部分上。然后，以下侧膜片31的位置与上侧膜片32一致对准的方式将下侧膜片31结合到上述部件上。在这种情况下，下侧膜片31被定位成使得窗口部分31a露出中心导体12的连接表面12a。

[0095] 最后，沿着切割线L切割中心导体12、下侧膜片31以及上侧膜片32从而去除中心导体12的最末端部分12c。

[0096] 下面进一步详细说明图3C中所示的步骤。图4A和4B为依次地显示图3C中所示的步骤的细节的平面图。为了便于理解，在图4A和4B中，仅利用下侧膜片31显示绝缘体框架30，而省略示出上侧膜片32和按压板33。

[0097] 尽管在图3A和3B所示的步骤中省略示出，但在实际工艺中，如图4A所示，绝缘层13的最末端部分13a包覆极细同轴线11的中心导体12的最末端部分12c(参见图3C)。将胶粘带40粘贴到最末端部分13a上从而将极细同轴线11排列成并排阵列。如图4A所示，将下侧膜片31布置在图3B所示的碾轧区域R。然后，将中心导体12、互连部分22的接地片22a以及绝缘层13布置在下侧膜片31上。下侧膜片31的两端部分均设置有导引孔38以便将下侧膜片31与多芯极细同轴线10和接地部件20对准。

[0098] 接下来，将按压板33布置在中心导体12和互连部分22的接地片22a上。然后，将诸如环氧树脂等的粘合剂涂布到这些部件上。随后，将上侧膜片32布置在这些部件上。图4B省略示出了上侧膜片32和按压板33。然而，接地部件20的互连部分22的接地片22a和中心导体12夹在下侧膜片31与按压板33之间(参见图2A和2B)。上侧膜片32(未示出)的两端部分32y(参见图1)也在与下侧膜片31相同的位置设置有导引孔38。在导引孔38与作业夹具(未示出)的销连接并且进行对准的状态下，上侧膜片32在指定位置叠加在下侧膜片31上。于是，形成图3C中右侧视图所示的状态。导引孔38还将接地部件20的卡合部分21与下侧膜片31对准并将接地部件20的卡合部分21与上侧膜片32对准。在这种状态下，从两侧按压下侧膜片31、上侧膜片32、按压板33、中心导体12以及绝缘层13(扁平的部分)从而利用环氧树脂等固定各接触部分。在这种情况下，不必需要按压板33。

[0099] 接下来，如图4A和4B所示，当沿着图3C中所示的切割线L切割中心导体12、下侧膜片31以及上侧膜片32时，通过切割去除下侧膜片31和上侧膜片32上形成有导引孔38的两端部分。然后，在利用接地部件20的卡合部分21作为基准进行对准之后，即在按照中心导体12的排列位置进行对准之后，在下侧膜片31的两端部分31y重新形成对准孔36。此时，尽管在图4B中没有显示，叠加在下侧膜片31上的上侧膜片32的两端部分32y(参见图1)也设置有贯穿膜片的对准孔36。

[0100] 图5A～5D为共同显示将本实施例的极细同轴线连接到刚性印刷电路上的电路板连接体的制造方法的平面图和截面图。如图5A所示，刚性印刷电路板50具有(a)刚性基板51和(b)形成在刚性基板51上的信号电路52和接地电路53。刚性基板51设置有间隔和尺寸与对准孔36相同的一对对准孔54。在信号电路52和接地电路53的末端部分形成有焊料层。

[0101] 如图5B所示，准备组装夹具60，该组装夹具60具有定位台61和一对销62，其中该对销62的间距与对准孔36和54的间距相同但尺寸略微大于对准孔36和54的尺寸。

[0102] 如图5C所示，将对准孔36和54滑到该对销62上。于是，将多芯极细同轴线10布置在刚性印刷电路板50上。此时，由于窗口部分31a为镂空区域，因此销62和对准孔36、54进行对准以使(a)各中心导体12按照一定间隙直接位于各信号电路52之上并且(b)接地部件20的互连部分22的接地片22a按照一定间隙直接位于接地电路53之上。在信号电路52与中心导体12之间以及接地电路53与互连部分22的接地片22a之间布置有焊料。

[0103] 图5D为从图5C中所示的线Vd-Vd看去的横截面。如图5D所示，当利用热压焊头70按压上侧膜片32时，在窗口部分31a，利用焊料将中心导体12结合到信号电路52上并且利用焊料将互连部分22的接地片22a结合到接地电路53上。此操作将多芯极细同轴线
10电气地连接到刚性印刷电路板50上的信号线路和接地线路两者。

[0104] 根据本实施例中的极细同轴线束，在绝缘体框架30的下侧膜片31和上侧膜片32上设置有使中心导体12与信号电路52对准的对准孔36，其中该绝缘体框架30用于支撑极细同轴线11的中心导体12。对准孔36实现将多芯极细同轴线10放置到诸如刚性印刷电路板50等部件上的精准而快速的操作。此外，该操作不需要连接器，并且连接所需要的空间可以是在下侧膜片31的窗口部分31a中所限定的狭小的空间。

[0105] 即使当利用粘合剂将中心导体12仅通过上侧膜片32而不通过下侧膜片31固定到本实施例的绝缘体框架30上时，也可以发挥本发明的基本效果。然而，由于绝缘体框架30同时设置有用于从上下两侧夹持中心导体的上侧膜片32(上侧部件)和下侧膜片31(下侧部件)，因此可以可靠地保持中心导体12。膜片31和32的存在使得极细同轴线束的末端部分以与FPC相同的方式发挥功能，从而该线束可以直接连接到安装在基板上的ZIF连接器上或与该ZIF连接器分离。在这种情况下，由于下侧膜片31具有一对长矩形部分31x和在两端与长矩形部分31x相连的一对端部31y，并且在由长矩形部分31x和端部31y形成的框架的内部形成窗口部分31a以露出中心导体12，因此在窗口部分31a内可以使中心导体12与信号电路52可靠地接触。

[0106] 另外，即使当在本实施例中的绝缘体框架30中不形成窗口部分31a时，更具体而言，即使当绝缘体框架30的结构为下侧膜片31仅设置有长矩形部分31x一个部件时，也可以利用绝缘体框架30来保持中心导体12。然而，当下侧膜片31具有一对长矩形部分31x时，可以防止各中心导体12的移动。结果，可以更可靠地将中心导体12之间的间距保持为固定值。

[0107] 不必利用接地部件20的卡合部分21来对中心导体12进行对准。也可以利用绝缘体框架30的部件来对准中心导体12。即使在这种情况下，也可以发挥本发明的基本效果。然而，当不仅利用接地部件20的卡合部分21来卡合各极细同轴线11的各外侧导体14(具有相对大的尺寸)而且还通过接地部件20的互连部分22将卡合部分21连接到绝缘体框架30上从而对准中心导体12时，可以稳定地保持中心导体12之间的间距。

[0108] 另外，由于接地部件20的互连部分22的接地片22a与刚性基板51上的接地电路53连接，因此可以平滑地连接接地线路。然而，连接接地线路的方法并不限于本实施例的结构；可以采用多种结构。例如，在接地部件20没有设置互连部分22的接地片22a的结构中，在与互连部分22的互连片22b相对应的位置上形成接地电路。在接地电路上形成有焊料层。最后，通过热压接合将互连片22b连接到接地电路上。此方法可以进一步减小连接所需的空间。

[0109] 此外，如图4A和4B以及图5A～5D所示，当将绝缘体框架30连接到多芯极细同轴线10和接地部件20上时，使用绝缘体框架30的导引孔38。于是，可以平滑地使下层膜片31与上侧膜片32结合。然而，在完成结合之后，下层膜片31与上侧膜片32有时由于粘合剂而发生轻微的位移或褶皱。为了解决此问题，除了导引孔38以外，还形成有与中心导体12的布置位置相对准的对准孔36。对准孔36使得中心导体12可以可靠地连接到刚性基板51上的诸如信号电路52等的电路部件上。

[0110] 换句话说，在利用粘合剂固定中心导体12和具有下层膜片31与上侧膜片32的绝缘体框架30的步骤中，结合(粘合)用对准部分(导引孔38)用于将中心导体12与绝缘框架30对准。另一方面，在将多芯极细同轴线10连接到基板的电路部件上的步骤中，安装用对准部分(导引孔36)用于将中心导体12与基板上的电路(信号电路52)对准。上述方法可实现多芯极细同轴线10与基板上的电路部件的可靠连接。

[0111] 然而，本发明的对准部分并不限于本实施例中的对准孔36和导引孔38。可以使用任何形式的对准部分，只要该形式的对准部分与作业夹具的卡合部件卡合即可。

[0112] 在上述实施例中，作为用于将下层膜片31与上侧膜片32固定到中心导体12上的粘合剂，使用作为热固性树脂的环氧树脂进行加热和硬化。然而，也可使用诸如聚乙烯或聚丙烯等热固性树脂通过加热和熔化从而熔合。

[0113] 电路板组件和电子设备的结构

[0114] 图6为显示在用作移动电话的电子设备中所包含的各种电路板之间的连接的细节的透视图。

[0115] 包含在电子设备中的本实施例的电路板组件构成一体化组件的一部分，其中该一体化组件具有以下通过FPC连接的部件：(a)主显示屏61，其显示设置有LED 90的移动电话的屏幕；(b)第一副PCB 62和主PCB 63，这两者均进行电子设备中的主要控制；(c)副显示屏64，其显示移动电话的附加信息；(d)天线65；(e)内置摄像头控制PCB 66，其用于控制内置摄像头91；以及(f)连接电路用PCB 67。在第一副PCB 62和主PCB 63中分开布置独立存储器、基带LSI(大规模集成电路)、电源控制IC(集成电路)、声音生成器IC、RF-接收LSI、RF-发送LSI、功率放大器、开关IC等。

[0116] 尽管没有包含在该一体化组件中，但在电子设备中布置有外置摄像头93和用于控制外置摄像头93的控制电路94。

[0117] 第一副PCB 62通过极细同轴线83或FPC与主PCB 63相连接。极细同轴线83与第一副PCB 62之间的连接部分设置有极细同轴线用连接器73。如极细同轴线83与主PCB63在连接部分拆开的状态所示，极细同轴线用连接器73由下述部分构成：(a)极细同轴线束77a，其包括(a1)接地部件和(a2)用于固定极细同轴线的中心导体的绝缘体框架；以及(b)在基板一侧的同轴线连接部分77b。

[0118] 主显示屏61通过FPC 81a和FPC 81b电气地连接到第一副PCB62上。FPC 81a和FPC 81b(a)分为主显示屏61上的液晶面板一侧和LED-90一侧，并且(b)连接到第一副PCB62的共用连接器71上。

[0119] 第一副PCB 62通过FPC 82和连接器72与副显示屏64连接。第一副PCB 62还通过FPC 84和连接器74与内置摄像头控制PCB 66连接。第一副PCB 62还通过FPC 85和连接器75、76与连接电路用PCB 67连接。主PCB 63通过FPC 86和连接器78与天线65连接。

[0120] 作为用于PCB的刚性基板，不仅可以使用玻璃加强环氧树脂板，而且还可使用纸加强酚醛树脂板、纸加强环氧树脂板、氟树脂板、氧化铝板等。作为用于配线的材料，通常使用铜合金。然而，该用于配线的材料并不仅限于这种材料。作为挠性基板，不仅可使用聚酰亚胺板，而且还可使用聚酯板(用于低温)、玻璃加强环氧树脂板(薄板)等。

[0121] 如上所述，当将本实施例的极细同轴线束嵌入作为一体化组件的一部分的电路板组件中或具有电路板组件的电子设备中时，可以在无连接器的情况下准确而快速地将极细同轴线束安装到电路板上。

[0122] 除了移动电话以外，上述电子设备还包括诸如数码摄像机和便携式摄像机等的摄像机、便携式音频播放器、便携式DVD播放器以及便携式掌上电脑。

[0123] 本发明各实施例的上述结构仅是示例性的，本发明的范围并不限于上述说明的范围。本发明的范围由所附权利要求书的范围的说明限定。从而，本发明意图涵盖与权利要求书的范围的说明等同的主旨和范围内所包括的全部修改和变型。

[0124] 工业实用性

[0125] 本发明不仅可用于移动电话，而且还可用于诸如包括数码摄像机和便携式摄像机在内的摄像机、便携式音频播放器、便携式DVD播放器以及便携式掌上电脑等的电子设备。