测试处理机、卸载/制造封装芯片和传送测试托盘的方法

摘要

本发明提供了一种测试处理机、一种用于卸载封装芯片的方法、一种用于传送测试托盘的方法和一种用于制造封装芯片的方法。其中，装载单元包括在位于装载位置的测试托盘上执行装载工艺的装载拾取器；在腔室系统中，容纳在从装载单元传送来的测试托盘中的封装芯片被连接到高精度定位板并进行测试；卸载单元包括至少一个沿着位于卸载位置的测试托盘上方形成的卸载运动路径运动的卸载缓冲器和在测试托盘上执行卸载工艺的卸载单元；通道部位布置在装载单元和卸载单元之间并将装载单元和卸载单元连接到腔室系统；传送单元传送测试托盘。通过减少拾取器的运动距离，有可能减少装载工艺和卸载工艺所需的时间，从而提高装载工艺和卸载工艺的效率。

权利要求

1.一种测试处理机，包括：

装载单元，包括在位于装载位置的测试托盘上执行装载工艺的装载拾取器，其中所述装载位置是在所述测试托盘中容纳待测试封装芯片时，所述测试托盘的位置；

腔室系统，在所述腔室系统中，容纳在从所述装载单元传送来的所述测试托盘中的所述封装芯片被连接到高精度定位板并进行测试；

卸载单元，包括至少一个卸载缓冲器和卸载拾取器，所述卸载缓冲器沿着位于卸载位置的测试托盘上方形成的卸载运动路径运动，其中所述卸载位置是在从所述测试托盘分离所述测试后的封装芯片时，所述测试托盘的位置，所述卸载拾取器在位于所述卸载位置的所述测试托盘上执行卸载工艺，所述卸载单元被布置在所述装载单元旁边；

通道部位，布置在所述装载单元和所述卸载单元之间，并且将所述装载单元和所述卸载单元连接到所述腔室系统，以便将容纳所述待测试封装芯片的所述测试托盘从所述装载单元传送到所述腔室系统，以及将容纳所述测试后的封装芯片的所述测试托盘从所述腔室系统传送到所述装载单元；以及传送单元，将所述测试托盘从所述装载单元传送到所述通道部位，将所述测试托盘从所述通道部位传送到所述卸载单元，以及将所述测试托盘到从所述卸载单元传送到所述装载单元。

其中，所述卸载单元包括多个单独运动的卸载缓冲器，

其中所述多个卸载缓冲器中的至少一个沿着卸载运动路径运动，经过位于所述卸载位置的所述测试托盘，并且，其中，其它卸载缓冲器沿着所述装载位置与所述卸载位置之间的卸载运动路径运动。

2.如权利要求1所述的测试处理机，其中，所述装载单元包括至少一个沿着位于所述装载位置处的测试托盘上方形成的装载运动路径运动的装载缓冲器。

3.如权利要求2所述的测试处理机，其中，所述装载缓冲器沿着所述装载运动路径运动，经过位于所述装载位置的所述测试托盘。

4.如权利要求1所述的测试处理机，其中，所述装载单元包括第一上升/下降单元，所述第一上升/下降单元使所述测试托盘沿着在所述装载位置、位于所述装载位置下方并且所述测试托盘所到达的第一到达位置和位于所述第一到达位置下方并且所述测试托盘所离开的第一离开位置之间形成的第一上升/下降路径上升和下降，其中，所述卸载单元包括第二上升/下降单元，所述第二上升/下降单元使所述测试托盘沿着在所述卸载位置、位于所述卸载位置下方并且所述测试托盘所离开的第二离开位置和位于所述第二离开位置下方并且所述测试托盘所到达的第二到达位置之间形成的第二上升/下降路径上升和下降。

5.如权利要求4所述的测试处理机，其中，所述传送单元包括：

第一传送单元，将位于所述第一离开位置的所述测试托盘传送到所述通道部位，并将位于所述通道部位的所述测试托盘传送到所述第二到达位置；以及第二传送单元，将位于所述第二到达位置的所述测试托盘传送到所述第一到达位置。

6.如权利要求5所述的测试处理机，其中，所述第一传送单元包括：

第一传送构件，将位于所述第一离开位置的所述测试托盘传送到所述通道部位；

第二传送构件，将位于所述通道部位的所述测试托盘传送到所述第二到达位置；以及移动构件，所述第一传送构件和所述第二传送构件结合到所述移动构件，并且所述移动构件使得所述第一传送构件和所述第二传送构件同时运动。

7.如权利要求1所述的测试处理机，其中，所述卸载拾取器进一步包括：第一卸载拾取器，从所述卸载缓冲器中拾取测试后的封装芯片并在位于所述卸载堆叠器中的用户托盘中容纳所述拾取的封装芯片；以及第二卸载拾取器，从位于卸载位置的所述测试托盘分离所述测试后的封装芯片并在所述卸载缓冲器中容纳所述分离的封装芯片，其中，所述第二卸载拾取器将位于所述卸载位置的所述测试托盘划分为多个分离区域并且通过所述分离区域分离所述测试后的封装芯片。

8.如权利要求7所述的测试处理机，其中，所述卸载缓冲器沿着所述卸载运动路径运动，使得当所述第二卸载拾取器执行所述卸载工艺时，所述第二卸载拾取器运动的距离减小。

9.一种卸载封装芯片的方法，包括以下步骤：

使第二卸载拾取器从位于卸载位置的测试托盘分离测试后的封装芯片，其中所述卸载位置是在从所述测试托盘分离所述测试后的封装芯片时，所述测试托盘所在的位置；

使多个卸载缓冲器中的至少一个沿着位于所述卸载位置的所述测试托盘上方形成的卸载运动路径运动，以便所述至少一个卸载缓冲器被放置在位于所述卸载位置的所述测试托盘的上方；

使所述第二卸载拾取器在所述卸载缓冲器中容纳所述测试后的封装芯片；

使容纳所述测试后的封装芯片的所述卸载缓冲器沿着所述卸载运动路径运动到第一卸载拾取器从所述卸载缓冲器中拾取所述测试后的封装芯片的位置；以及使所述第一卸载拾取器从所述卸载缓冲器中拾取所述测试后的封装芯片，并在位于卸载堆叠器的用户托盘中容纳所述拾取的封装芯片。

10.如权利要求9所述的方法，其中，步骤：使多个卸载缓冲器中的至少一个沿着位于所述卸载位置的所述测试托盘上方形成的所述卸载运动路径运动，以便所述至少一个卸载缓冲器被放置在位于所述卸载位置的所述测试托盘的上方，包括如下步骤：使多个卸载缓冲器中的至少一个运动，以便所述至少一个卸载缓冲器被放置在已经从位于所述卸载位置的测试托盘分离所述测试后的封装芯片的所述第二卸载拾取器的下方。

11.如权利要求9所述的方法，其中，使所述第二卸载拾取器在所述卸载缓冲器中容纳所述测试后的封装芯片这一步骤包括如下步骤：使所述第二卸载拾取器运动，以便所述第二卸载拾取器被放置在所述卸载缓冲器的上方；以及使所述第二卸载拾取器在所述卸载缓冲器中容纳测试后的封装芯片。

12.一种传送测试托盘的方法，包括以下步骤：

使装载单元执行在位于装载位置的测试托盘中容纳待测试封装芯片的装载工艺，其中所述装载位置被定义为当在所述测试托盘中容纳所述待测试封装芯片时所述测试托盘所在的位置；

使已经进行过所述装载工艺的所述测试托盘从所述装载位置降到在所述装载位置下方的第一离开位置；

将位于所述第一离开位置的所述测试托盘传送到连接所述装载单元和腔室系统的通道部位；

将位于所述通道部位并且已经进行过所述装载工艺的所述测试托盘从所述通道部位传送到所述腔室系统；

使所述腔室系统将容纳在所述测试托盘中的所述封装芯片调节至第一温度，将调节至所述第一温度的所述封装芯片连接到高精度定位板并进行测试，以及将所述测试后的封装芯片调节至第二温度；

将容纳所述测试后的封装芯片的测试托盘从所述腔室系统传送到所述通道部位；

将位于所述通道部位中并容纳所述测试后的封装芯片的所述测试托盘从所述通道部位传送到位于卸载位置下方的第一到达位置，其中所述卸载位置为从所述测试托盘分离所述测试后的封装芯片时所述测试托盘所在的位置；

使位于所述第一到达位置的所述测试托盘上升到所述卸载位置；

在位于所述卸载位置的所述测试托盘上执行所述卸载工艺；以及

将已经进行过所述卸载工艺的所述测试托盘从所述卸载位置经位于所述卸载位置和所述第二到达位置之间的第二离开位置和位于所述装载位置与所述第一离开位置之间的第一到达位置传送到所述装载位置；

其中，在位于所述卸载位置的所述测试托盘上执行所述卸载工艺这一步骤包括以下步骤：使第二卸载拾取器从位于所述卸载位置的所述测试托盘分离所述测试后的封装芯片；

使多个卸载缓冲器中的至少一个沿着位于所述卸载位置的所述测试托盘上方形成的卸载运动路径运动，以便所述至少一个卸载缓冲器被放置在位于所述卸载位置的所述测试托盘的上方；

使所述第二卸载拾取器在所述卸载缓冲器中容纳所述测试后的封装芯片；

使容纳所述测试后的封装芯片的所述卸载缓冲器沿着所述卸载运动路径运动到第一卸载拾取器从所述卸载缓冲器中拾取所述测试后的封装芯片的位置；以及使所述第一卸载拾取器从所述卸载缓冲器中拾取所述测试后的封装芯片并在位于卸载堆叠器中的用户托盘中容纳所述拾取的封装芯片。

13.如权利要求12所述的方法，其中，步骤：使所述多个卸载缓冲器中的至少一个沿着位于所述卸载位置的所述测试托盘上方形成的卸载运动路径运动，以便所述至少一个卸载缓冲器被放置在位于所述卸载位置的所述测试托盘的上方，包括步骤：使所述多个卸载缓冲器中的至少一个运动以便所述至少一个卸载缓冲器被放置在已经从位于所述卸载位置的所述测试托盘分离所述测试后的封装芯片的所述第二卸载拾取器的下方。

14.如权利要求12所述的方法，其中，使所述第二卸载拾取器在所述卸载缓冲器中容纳所述测试后的封装芯片这一步骤包括以下步骤：使所述第二卸载拾取器运动以便所述第二卸载拾取器被放置在所述卸载缓冲器的上方；以及使所述第二卸载拾取器在所述卸载缓冲器中容纳所述测试后的封装芯片。

15.如权利要求12所述的方法，其中，将位于所述第一离开位置的所述测试托盘传送到连接所述装载单元和所述腔室系统的通道部位这一步骤，与将位于所述通道部位中并容纳所述测试后的封装芯片的所述测试托盘从所述通道部位传送到位于所述卸载位置下方的所述第一到达位置这一步骤同时执行。

16.一种制造封装芯片的方法，包括以下步骤：

制备待测试的封装芯片；

使装载单元执行在位于装载位置的测试托盘中容纳所述制备的封装芯片的装载工艺，其中所述装载位置被定义为当在所述测试托盘中容纳待测试封装芯片时所述测试托盘所在的位置；

使所述已经进行过所述装载工艺的所述测试托盘从所述装载位置下降到所述装载位置下方的第一离开位置；

将位于所述第一离开位置的所述测试托盘传送到连接所述装载单元和腔室系统的通道部位；

将位于所述通道部位并且已经进行过所述装载工艺的所述测试托盘从所述通道部位传送到所述腔室系统；

使所述腔室系统将容纳在所述测试托盘中的所述封装芯片调节至第一温度，将调节至所述第一温度的所述封装芯片连接到高精度定位板并进行测试，以及将所述测试后的封装芯片调节至第二温度；

将容纳所述测试后的封装芯片的测试托盘从所述腔室系统传送到所述通道部位；

将位于所述通道部位中并容纳所述测试后的封装芯片的所述测试托盘从所述通道部位传送到位于卸载位置下方的第一到达位置，其中所述卸载位置为从所述测试托盘分离所述测试后的封装芯片时所述测试托盘所在的位置；

使位于所述第一到达位置的所述测试托盘上升到所述卸载位置；

在位于所述卸载位置的所述测试托盘上执行所述卸载工艺；以及

将已经进行过所述卸载工艺的所述测试托盘从所述卸载位置经位于所述卸载位置和所述第二到达位置之间的第二离开位置和位于所述装载位置与所述第一离开位置之间的第一到达位置传送到所述装载位置；

其中，在位于所述卸载位置的所述测试托盘上执行所述卸载工艺这一步骤包括以下步骤：使第二卸载拾取器从位于所述卸载位置的所述测试托盘分离所述测试后的封装芯片；

使多个卸载缓冲器中的至少一个沿着位于所述卸载位置的所述测试托盘上方形成的卸载运动路径运动，以便所述至少一个卸载缓冲器被放置在位于所述卸载位置的所述测试托盘的上方；

使所述第二卸载拾取器在所述卸载缓冲器中容纳所述测试后的封装芯片；

使容纳所述测试后的封装芯片的所述卸载缓冲器沿着所述卸载运动路径运动到第一卸载拾取器从所述卸载缓冲器中拾取所述测试后的封装芯片的位置；以及使所述第一卸载拾取器从所述卸载缓冲器中拾取所述测试后的封装芯片并在位于卸载堆叠器中的用户托盘中容纳所述拾取的封装芯片。

17.如权利要求16所述的方法，其中，步骤：使多个卸载缓冲器中的至少一个沿着位于所述卸载位置的所述测试托盘上方形成的卸载运动路径运动，以便所述至少一个卸载缓冲器被放置在位于所述卸载位置的所述测试托盘的上方，包括步骤：使多个卸载缓冲器中的至少一个运动以便所述至少一个卸载缓冲器被放置在已经从位于所述卸载位置的所述测试托盘分离所述测试后的封装芯片的所述第二卸载拾取器的下方。

18.如权利要求16所述的方法，其中，使所述第二卸载拾取器在所述卸载缓冲器中容纳所述测试后的封装芯片这一步骤包括以下步骤：使所述第二卸载拾取器运动以便所述第二卸载拾取器被放置在所述卸载缓冲器的上方；以及使所述第二卸载拾取器在所述卸载缓冲器中容纳所述测试后的封装芯片。

说明书

测试处理机、卸载/制造封装芯片和传送测试托盘的方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种用于将待测试的封装芯片连接至测试机，并根据测试结果按级别对经测试机测试后的封装芯片进行分类的测试处理机。

背景技术

[0002] 测试处理机(test handler，也可称为“测试分选机”、“测试搬运机”等)可用来在封装工艺结束时对封装芯片进行电气测试。

[0003] 测试处理机连接至用于测试封装芯片的特定测试机。测试机包括具有多个测试插座排列在其中的高精度定位板，其中，封装芯片连接至这些测试插座。高精度定位板结合到测试处理机。

[0004] 测试处理机使用测试托盘执行装载工艺、卸载工艺和测试工艺，其中测试托盘包括多个容纳封装芯片的容纳单元。

[0005] 测试处理机执行装载工艺。在装载工艺中用户托盘中的待测试的封装芯片从用户托盘被传送到测试托盘。

[0006] 测试处理机执行测试工艺。在测试工艺中，装载工艺中测试托盘容纳的封装芯片连接到测试插座。测试机对连接到高精度定位板的封装芯片进行测试以确定封装芯片是否工作正常。

[0007] 测试处理机包括多个腔室，这些腔室能够加热或冷却封装芯片以便确定封装芯片在高温或者低温以及正常温度的环境下是否能够正常地工作。

[0008] 测试处理机执行卸载工艺。在卸载工艺中，测试工艺中测试后的封装芯片从测试托盘被传送到用户托盘。测试处理机根据测试结果按级在相应的用户托盘中容纳测试后的封装芯片。

[0009] 通过减少装载工艺、测试工艺和卸载工艺所需的时间有可能在短时间内制造出更多封装芯片，从而提高产品的竞争力例如成本降低。

[0010] 因此，需要一种能够在短时间内对更多封装芯片执行装载工艺、测试工艺和卸载工艺的测试处理机。

发明内容

[0011] 本发明被设计用来解决上述问题。本发明某些方面的优点是提供能够在短时间内对更多封装芯片执行装载工艺和卸载工艺的一种测试处理机和一种卸载封装芯片的方法。 [0012] 本发明某些方面的另一优点是提供一种用于传送测试托盘的方法，该方法通过有效地传送测试托盘从而能够减少测试托盘的等待时间，并且能够减少装载工艺和卸载工艺所需时间。

[0013] 本发明某些方面的又一优点是提供一种通过减少装载工艺、卸载工艺所需时间从而能够在更短时间内制造出更多封装芯片的制造封装芯片的方法，从而提高产品的竞争力，例如成本降低。

[0014] 为了实现上述优点，本发明提供以下方面。

[0015] 根据本发明的一个方面，提供一种测试处理机，该测试处理机包括：装载单元，包括在位于装载位置的测试托盘上执行装载工艺的装载拾取器，其中装载位置是在测试托盘中容纳待测试封装芯片时测试托盘的位置；腔室系统，在该腔室系统中，在从装载单元传送来的测试托盘中容纳的封装芯片被连接到高精度定位板并被测试；卸载单元，包括至少一个卸载缓冲器和卸载拾取器，所述卸载缓冲器沿着位于卸载位置的测试托盘上方形成的卸载运动路径运动，其中卸载位置是在从所述测试托盘分离所述测试后的封装芯片时所述测试托盘的位置，所述卸载拾取器在位于所述卸载位置的所述测试托盘上执行卸载工艺，所述卸载单元被布置在所述装载单元旁边；通道部位，布置在装载单元和卸载单元之间，并将装载单元和卸载单元连接到腔室系统，从而将容纳待测试的封装芯片的测试托盘从装载单元传送到腔室系统，以及将容纳测试后的封装芯片的测试托盘从腔室系统传送到卸载单元；以及传送单元，将测试托盘从装载单元传送到通道部位，将测试托盘从通道部位传送到卸载单元，和将测试托盘从卸载单元传送到装载单元。

[0016] 根据本发明的另一个方面，提供一种用于卸载封装芯片的方法，该方法包括以下步骤：使第二卸载拾取器从位于卸载位置的测试托盘中分离测试后的封装芯片，其中卸载位置为当从测试托盘分离测试后的封装芯片时，测试托盘所处的位置；使多个卸载缓冲器中的至少一个卸载缓冲器沿着位于卸载位置的测试托盘上方形成的卸载运动路径运动，从而使至少一个卸载缓冲器 位于卸载位置处的测试托盘的上方；使第二卸载拾取器在卸载缓冲器中容纳测试后的封装芯片；使容纳测试后的封装芯片的卸载缓冲器沿着卸载运动路径运动至第一卸载拾取器能够从卸载缓冲器中拾取测试后的封装芯片的位置；以及使第一卸载拾取器从卸载缓冲器中拾取测试后的封装芯片并在位于卸载堆叠器中的用户托盘中容纳拾取的封装芯片。

[0017] 根据本发明的另一个方面，提供一种用于传送测试托盘的方法，该方法包括以下步骤：使装载单元执行在位于装载位置的测试托盘中容纳待测试封装芯片的装载工艺，其中装载位置被定义为当在测试托盘中容纳待测试的封装芯片时测试托盘所处的位置；使已经进行装载工艺的测试托盘从装载位置下降至装载位置下方的第一离开位置；将位于第一离开位置的测试托盘传送到连接装载单元和腔室系统的通道部位；将位于通道部位并且已经进行过装载工艺的测试托盘从通道部位传送到腔室系统；使腔室系统将容纳在测试托盘中的封装芯片调节至第一温度，将调节至第一温度的封装芯片连接到高精度定位板并进行测试，以及将测试后的封装芯片调节至第二温度；将容纳测试后的封装芯片的测试托盘从腔室系统传送到通道部位；将位于通道部位并容纳测试后的封装芯片的测试托盘从通道部位传送到位于卸载位置下方的第一到达位置，其中卸载位置为当从测试托盘分离测试后的封装芯片时，测试托盘所处的位置；使位于第一到达位置的测试托盘上升至卸载位置；在位于卸载位置的测试托盘上执行卸载工艺；以及将已经进行过卸载工艺的测试托盘从卸载位置经过位于卸载位置和第二到达位置之间的第二离开位置和位于装载位置和第一离开位置之间的第一到达位置传送到装载位置。

[0018] 根据本发明的另一个方面，提供一种用于制造封装芯片的方法，该方法包括以下步骤：准备待测试的封装芯片；使装载单元执行在位于装载位置的测试托盘中容纳准备好的封装芯片的装载工艺，其中装载位置被定义为当在测试托盘中容纳待测试封装芯片的时候，测试托盘所在的位置；使已经进行过装载工艺的测试托盘从装载位置降至装载位置下方的第一离开位置；将位于第一离开位置的测试托盘传送到连接装载单元和腔室系统的通道部位；将位于通道部位并且已经进行过装载工艺的测试托盘从通道部位传送到腔室系统；使腔室系统将测试托盘中容纳的待测试封装芯片的温度调节到第一温度，将调节到第一温度的封装芯片连接到高精度定位板并进行测试，以及将测试后的封装芯片调节到第二温度；将容纳测试后的封装芯片的测试托盘从腔室系统传送到通道部位；将位于通道部位并容纳测试后的封装芯片的测试托盘从通道部位传送到卸载位置下方的第一到达位置，其中卸载位置为当测试后的封装芯片从测试托盘被分离时，测试托盘所在的位置；使位于第一到达位置的测试托盘上升至卸载位置；在位于卸载位置的测试托盘上执行卸载工艺；以及将已经进行过卸载工艺的测试托盘从卸载位置经过位于卸载位置和第二到达位置之间的第二离开位置和位于装载位置和第一离开位置之间的第一到达位置传送到装载位置。

附图说明

[0019] 图1是示意性地图示根据本发明一实施例测试处理机的俯视图。 [0020] 图2是示意性地图示装载单元和卸载单元的透视图。

[0021] 图3A至3D是示意性地图示装载缓冲器和装载拾取器操作情形下的示例的侧视图。

[0022] 图4A至4D是示意性地图示装载缓冲器和装载拾取器操作情形下的另一示例的侧视图。

[0023] 图5是示意性地图示测试托盘在装载单元、通道部位和卸载单元之间传送的路径的图。

[0024] 图6是示意性地图示装载单元、通道部位和卸载单元的主视图。 [0025] 图7是示意性地图示卸载缓冲器和卸载拾取器操作情形下的示例的侧视图。 [0026] 图8A至8D是示意性地图示卸载缓冲器和卸载拾取器操作情形下的另一示例的侧视图。

[0027] 图9是示意性地图示装载单元和卸载单元的俯视图。

[0028] 图10是示意性地示出根据本发明该实施例的测试托盘在测试处理机中被传送的路径的示意图。

[0029] 图11和图12是示意性地示出根据本发明该实施例的测试处理机的传送单元的透视图。

[0030] 具体实施方式

[0031] 下面将参照附图描述根据本发明的测试处理机的一个示例性实施例。 [0032] 图1是示意性地图示根据本发明一实施例测试处理机的俯视图。图2是 示意性地图示装载单元和卸载单元的透视图。图3A至3D是示意性地图示装载缓冲器和装载拾取器操作情形下的示例的侧视图。图4A至4D是示意性地图示装载缓冲器和装载拾取器操作情形下的另一示例的侧视图。图5是示意性地图示测试托盘在装载单元、通道部位和卸载单元之间传送的路径的图。图6是示意性地图示装载单元、通道部位和卸载单元的主视图。图7是示意性地图示卸载缓冲器和卸载拾取器操作情形下的示例的侧视图。图8A至8D是示意性地图示卸载缓冲器和卸载拾取器操作情形下的另一示例的侧视图。图9是示意性地图示装载单元和卸载单元的俯视图。图10是示意性地示出根据本发明该实施例的测试托盘在测试处理机中被传送的路径的示意图。图11和图12是示意性地示出根据本发明该实施例的测试处理机的传送单元的透视图。

[0033] 在图5和图10中表示测试托盘的附图标记代表里面放置了测试托盘的测试处理机的元件。图10中用虚线画出的测试托盘表示测试托盘在通道部位和腔室系统中传送的传送路径，用实线画出的测试托盘表示测试托盘在装载单元、通道部位和卸载单元之间传送的传送路径。

[0034] 参照图1，根据本发明一实施例的测试处理机1包括装载单元2、卸载单元3、通道部位4、腔室系统5和传送单元6(见图11和图12)。

[0035] 装载单元2执行装载工艺并包括装载堆叠器21、装载拾取器22和装载缓冲器23。 [0036] 装载堆叠器21存放容纳待测试封装芯片的多个用户托盘。

[0037] 装载拾取器22在测试托盘T上执行装载工艺。当在测试托盘中容纳待测试封装芯片的时候，测试托盘T位于装载位置2a。

[0038] 装载拾取器22能够沿着X轴方向和Y轴方向运动，并且能够上升和下降。装载拾取器22包括吸附和固定封装芯片的管嘴。装载拾取器22包括第一装载拾取器221和第二装载拾取器222。

[0039] 第一装载拾取器221从位于装载堆叠器21中的用户托盘中拾取待测试的封装芯片并在装载缓冲器23中容纳拾取的封装芯片。测试处理机1可包括多个装载拾取器221。 [0040] 第一装载拾取器221能够每次从位于装载堆叠器21中的用户托盘按照矩阵单元的形式拾取多个封装芯片并能够每次按照矩阵单元的形式在装载缓冲器23中容纳拾取的封装芯片。

[0041] 第二装载拾取器222从装载缓冲器23中拾取待测试的封装芯片并在位于装载位置2a处的测试托盘T中容纳拾取的封装芯片。测试处理机1可包括多个第二装载拾取器222。

[0042] 第二装载拾取器222能够将位于装载位置2a处的测试托盘T划分为多个容纳区域并在容纳区域中容纳待测试的封装芯片。

[0043] 容纳区域表示由每次在测试托盘T中第二拾取器222能容纳的封装芯片形成的矩阵单元。也就是说，容纳区域是由能够被第二装载拾取器222每次吸附和固定的多个封装芯片形成的矩阵单元。

[0044] 第二装载拾取器222能够每次按照矩阵单元的形式从装载缓冲器23拾取多个封装芯片并能够每次按照矩阵单元的形式在测试托盘T中容纳拾取的封装芯片。 [0045] 参照图1和图2，装载缓冲器23能够沿着Y轴方向运动，并暂时容纳待测试的封装芯片。装载缓冲器23可沿着X轴方向和Y轴方向运动。测试处理机1可包括至少一个装载缓冲器23。

[0046] 尽管未示出，装载缓冲器23能够结合到连接多个带轮的皮带上，以便当发动机转动至少一个带轮时运动。当测试处理机1包括多个装载缓冲器23时，装载缓冲器23可单独运动。

[0047] 参照图2和图3A，装载缓冲器23被布置成可沿着在装载位置2a上方形成的装载运动路径A运动。装载缓冲器23能沿着装载运动路径A运动从而经过放置在装载位置2a处的测试托盘T。

[0048] 装载缓冲器23能沿着装载运动路径A运动并可被放置在位于装载堆叠器21中的用户托盘和装载位置2a之间的区域(区域B)中，或放置在装载位置2a处的测试托盘T上方的区域(图3A中的区域C)中。

[0049] 装载缓冲器23可运动地结合到装载导轨23a上。装载导轨23a引导装载缓冲器23沿着装载运动路径A运动。

[0050] 装载缓冲器23运动以便经过放置在装载位置2a处的测试托盘T，从而减少第二装载拾取器222为执行装载工艺而运动的距离。也就是说，装载缓冲器23沿着装载运动路径A运动从而减少第二装载拾取器222执行装载工艺时所运动的距离。

[0051] 因此，有可能减少装载工艺所需的时间并提高装载工艺的效率。 [0052] 下面将参照图3A至图3D描述装载缓冲器23和装载拾取器222操作情形下的示例。

[0053] 在该实施例中，装载缓冲器23沿着装载运动路径A运动，以便将待测试封装芯片传送到与第二装载拾取器222应容纳位于装载位置2a处的测试托盘T中的待测试封装芯片的容纳区域相邻的另一容纳区域。

[0054] 如图3A所示，当装载缓冲器23放置在位于装载堆叠器21处的用户托盘与装载位置2a之间的区域(区域B)中时，第一装载拾取器221在装载缓冲器23中容纳待测试的封装芯片。当待测试封装芯片容纳在装载缓冲器23中之后，装载缓冲器23沿着装载运动路径A运动。

[0055] 如图3B所示，装载缓冲器23将待测试封装芯片传送到与容纳区域L相邻的另一容纳区域M中，其中在容纳区域L中，第二装载拾取器222在位于装载位置2a处的测试托盘T中容纳待测试封装芯片。

[0056] 如图3C所示，第二装载拾取器222从装载缓冲器23中拾取待测试的封装芯片，运动预设的距离222a到对应的容纳区域L，并随后在位于装载位置2a的测试托盘T中容纳拾取的封装芯片。

[0057] 相应地，第二装载拾取器222运动的距离222a小于当装载缓冲器23被放置在位于装载堆叠器21处的用户托盘与装载位置2a之间的区域(区域B)中并执行装载工艺时的运动距离222b。因此，有可能减少装载工艺所需的时间。

[0058] 当第二装载拾取器222在位于装载位置2a的测试托盘T中容纳待测试封装芯片的时候，装载缓冲器23运动到放置在装载堆叠器21处的用户托盘与装载位置2a之间的区域(区域B)。

[0059] 相应地，当第二装载拾取器222在位于装载位置2a的测试托盘T中容纳待测试封装芯片的时候，第一装载拾取器221能够在装载缓冲器23中容纳新的待测试的封装芯片。因此，有可能进一步减少装载工艺所需的时间并进一步提高装载工艺的效率。 [0060] 如图3D所示，装载缓冲器23将待测试封装芯片传送到与容纳区域L′相邻的另一容纳区域L中，其中在容纳区域L′中第二装载拾取器222在位于装载位置2a处的测试托盘T中容纳待测试封装芯片。

[0061] 第二装载拾取器222从装载缓冲器23中拾取待测试的封装芯片，运动预设的距离222a到对应的容纳区域L′，并随后在位于装载位置2a的测试托盘T中容纳拾取的封装芯片。

[0062] 如上所述，装载缓冲器23将容纳在其中的封装芯片传送到与第二装载拾取器222容纳待测试的封装芯片的容纳区域L、L′或M最邻近的容纳区域L、L′或M。 [0063] 也就是说，当第二装载拾取器222在位于装载位置的测试托盘T中容纳待测试封装芯片的容纳区域L、L′或M改变时，装载缓冲器23将待测试封装芯片传送到与相应的容纳区域L、L′或M最邻近的容纳区域L、L′或M。

[0064] 因此，不论容纳区域L、L′或M的位置在哪里，都有可能减少第二装载拾取器222执行装载工艺所运动的距离。

[0065] 下面将参照图4A至图4D描述装载缓冲器23和装载拾取器222操作情形下的另一个示例。

[0066] 装载缓冲器23沿着装载运动路径A运动以便将待测试封装芯片传送到容纳区域中，在该容纳区域中，第二装载拾取器222在位于装载位置2a的测试托盘T中容纳待测试封装芯片。

[0067] 如图4A所示，当装载缓冲器23放置在位于装载堆叠器21处的用户托盘与装载位置2a之间的区域(区域B)中时，第一装载拾取器221在装载缓冲器23中容纳待测试的封装芯片。当待测试封装芯片容纳在装载缓冲器23中之后，装载缓冲器23沿着装载运动路径A运动。

[0068] 如图4B所示，装载缓冲器23将待测试封装芯片传送到容纳区域M中，其中在容纳区域M中，第二装载拾取器222在位于装载位置2a处的测试托盘T中容纳待测试封装芯片。

[0069] 如图4C所示，当第二装载拾取器222从装载缓冲器23中拾取待测试封装芯片时，装载缓冲器23运动到放置在装载堆叠器21中的用户托盘与装载位置2a之间的区域(区域B)。

[0070] 当装载缓冲器23从容纳区域M离开时，第二装载拾取器222运动到容纳区域M并在位于装载位置2a的测试托盘T中容纳待测试封装芯片。

[0071] 于是，第二装载拾取器222运动的距离小于当装载缓冲器23被放置在位于装载堆叠器21处的用户托盘与装载位置2a之间的区域(区域B)中并执行装载工艺时的运动距离。因此，有可能减少装载工艺所需的时间。

[0072] 当第二装载拾取器222在位于装载位置2a的测试托盘T中容纳待测试封装芯片的时候，第一装载拾取器221能够在装载缓冲器23中容纳新的待测试的封装芯片。因此，有可能进一步减少装载工艺所需的时间并进一步提高装 载工艺的效率。 [0073] 如图4D所示，当装载工艺在相应的容纳区域M中完成时，第二装载拾取器222运动到与容纳区域M相邻的不同容纳区域L中。

[0074] 其后，装载缓冲器23将待测试封装芯片传送到在不同容纳区域L上方的区域中，其中在容纳区域L中第二装载拾取器222在位于装载位置2a处的测试托盘T中容纳待测试封装芯片。

[0075] 当第二装载拾取器222从装载缓冲器23中拾取待测试的封装芯片时，装载缓冲器23运动到位于装载堆叠器21中的用户托盘与装载位置2a之间的区域(区域B)。当装载缓冲器23从容纳区域L离开时，第二装载拾取器222运动到容纳区域L，并在位于装载位置
2a的测试托盘T中容纳封装芯片。

[0076] 如上所述，装载缓冲器23能够将待测试的封装芯片传送到容纳区域M或L上方的区域，其中在容纳区域M或L中，第二装载拾取器222在位于装载位置2a处的测试托盘T中容纳待测试封装芯片。

[0077] 也就是说，当第二装载拾取器222在位于装载位置的测试托盘T中容纳待测试封装芯片的容纳区域M或L改变时，装载缓冲器23能够将待测试封装芯片传送到相应的容纳区域M或L。

[0078] 因此，不论容纳区域M或L的位置在哪里，都有可能减少第二装载拾取器222执行装载工艺所运动的距离。

[0079] 参照图5和图6，装载单元2可进一步包括第一装载上升/下降系统24。 [0080] 第一装载上升/下降系统24使测试托盘T沿着形成于装载位置2a、第一到达位置2b和第一离开位置2c之间的第一上升/下降路径E上升和下降。装载位置2a、第一到达位置2b和第一离开位置2c从上至下(箭头N的方向)顺序地排列在第一上升/下降路径E上。

[0081] 第一到达位置2b是从卸载单元3传送来的测试托盘T到达的位置。从卸载单元3传送来的测试托盘T是在移动到装载位置2a之前已经进行过卸载工艺并且在第一到达位置等待的测试托盘T。

[0082] 第一离开位置2c是已经进行过装载工艺的测试托盘T离开去旋转单元4的位置。已经进行过装载工艺的测试托盘T运动到旋转单元4之前在第一离开位置2c等待。第一离开位置2c可与旋转单元4齐平。

[0083] 第一装载上升/下降系统24包括第一上升/下降构件241和第一驱动单元242。 [0084] 第一装载上升/下降构件241支承测试托盘T并可通过第一驱动单元242沿着第一上升/下降路径E上升和下降。第一装载上升/下降构件241可与测试托盘T的底部相接触以便支承测试托盘T。

[0085] 第一装载上升/下降构件241可沿着从装载单元2到卸载单元3的方向(图6中箭头P的方向)开放地形成。因此，有可能将测试托盘T从第一离开位置2c传送到通道部位4，以及将测试托盘T从卸载单元3传送到第一到达位置2b，而不会受到第一上升/下降构件241的干扰。

[0086] 第一驱动单元242使第一上升/下降构件241上升和下降。第一驱动单元242可使第一上升/下降构件241沿着第一上升/下降路径E上升和下降。第一上升/下降构件241可通过第一驱动单元242在装载位置2a、第一到达位置2b和第一离开位置2c之间上升和下降。

[0087] 第一驱动单元242可包括多个缸和通过缸运动的杆。第一上升/下降构件241结合到杆上并且能够在缸的作用下随着杆的运动而被上升和下降。缸可以是液压缸或者气动缸。

[0088] 参照图1，卸载单元3执行卸载工艺并且被布置在装载单元2的旁边。卸载单元3包括卸载堆叠器31、卸载拾取器32和卸载缓冲器33。

[0089] 卸载堆叠器31存放容纳测试后的封装芯片的多个用户托盘。根据测试结果在卸载堆叠器31中按级在位于不同位置的不同用户托盘中容纳测试后的封装芯片。 [0090] 卸载拾取器32在测试托盘T上执行卸载工艺。当从测试托盘T分离其中容纳的测试后的封装芯片时，测试托盘T位于卸载位置3a。

[0091] 卸载拾取器32能够沿着X轴方向和Y轴方向运动，并且能够上升和下降。卸载拾取器32包括吸附和固定封装芯片的管嘴。卸载拾取器32包括第一卸载拾取器321和第二卸载拾取器322。

[0092] 第一卸载拾取器321从卸载缓冲器33中拾取测试后的封装芯片并在放置在卸载堆叠器31中的用户托盘中容纳拾取的封装芯片。测试处理机1可包括多个第一卸载拾取器321。第一卸载拾取器321在对应测试结果的级别的用户托盘中容纳从卸载缓冲器33中拾取的封装芯片。

[0093] 第一卸载拾取器321从卸载缓冲器33中拾取至少一个测试后的封装芯片并在放置在卸载堆叠器31中的用户托盘中容纳拾取的封装芯片。第一卸载拾取器321可每次卸载缓冲器33按矩阵单元形式拾取多个封装芯片并按照矩阵 单元的形式在位于卸载堆叠器31中的用户托盘中容纳拾取的封装芯片。

[0094] 第二卸载拾取器322从位于卸载位置3a处的测试托盘T分离测试后的封装芯片并在卸载缓冲器33中容纳分离的封装芯片。

[0095] 第二卸载拾取器322将位于卸载位置3a处的测试托盘T划分为多个分离区域并在分离区域中容纳测试后的封装芯片。

[0096] 分离区域表示由第二拾取器322每次从测试托盘T上能分离的封装芯片形成的矩阵单元。也就是说，分离区域是由每次能够被第二卸载拾取器322吸附和固定的封装芯片形成的矩阵单元。

[0097] 第二卸载拾取器322能够每次按照矩阵单元的形式从位于卸载位置3a的测试托盘T中分离测试后的封装芯片。第二卸载拾取器322能够每次按照矩阵单元的形式在卸载缓冲器33中容纳测试后的封装芯片。第二卸载拾取器322能够在与测试结果的等级对应的卸载缓冲器33中容纳分离后的封装芯片。

[0098] 参照图1和图2，卸载缓冲器33能够沿着Y轴方向运动，并暂时容纳测试后的封装芯片。测试处理机1可包括至少一个卸载缓冲器33。

[0099] 尽管未示出，卸载缓冲器33可结合到连接多个带轮的皮带上，以便当发动机转动至少一个带轮时运动。当测试处理机1包括多个卸载缓冲器33时，卸载缓冲器33可单独运动。

[0100] 参照图7和图8A，卸载缓冲器33被布置成可沿着在卸载位置3a上方形成的卸载运动路径F运动。

[0101] 卸载缓冲器33能沿着卸载运动路径F运动到达第一卸载拾取器321能够从卸载缓冲器33中拾取测试后的封装芯片的位置。

[0102] 卸载缓冲器33沿着卸载运动路径F运动到达第二卸载拾取器322能够在卸载缓冲器33中容纳测试后的封装芯片的位置。

[0103] 卸载缓冲器33可运动地结合到卸载导轨33a上。卸载导轨33a沿着卸载运动路径F引导卸载缓冲器33。

[0104] 测试处理机1可包括多个单独运动的卸载缓冲器33。由于测试处理机1包括了更多的卸载缓冲器33，因此有可能更多地减少卸载工艺所需的时间并更大地提高卸载工艺的效率。由于第一卸载拾取器321和第二卸载拾取器322能够在不同的卸载缓冲器33中操作，因此操作区域不会相互重叠，从而减少了等待时间。

[0105] 但是，当测试处理机1包括更多卸载缓冲器33时，测试处理机1的宽度1H(图1中在X轴方向的长度)也变得更大。当测试处理机1的宽度1H变大时，第一卸载拾取器321和第二卸载拾取器322执行卸载工艺所需运动的距离也变大。

[0106] 为了解决此问题，当测试处理机1包括多个卸载缓冲器33时，至少一个卸载缓冲器能够沿着卸载运动路径F运动以便经过位于卸载位置3a的测试托盘T。 [0107] 于是，即使在测试处理机1包括大量的卸载缓冲器33时，测试处理机1的宽度1H可被实现为相同的长度或增长最少的长度。

[0108] 因此，由于有可能减少第一卸载拾取器321和第二卸载拾取器322执行卸载工艺所需运动的距离并减少等待时间，从而有可能减少卸载工艺所需的时间并且提高卸载工艺的效率。

[0109] 如图7所示，多个卸载缓冲器33其中之一能够运动从而使其中的一部分经过位于卸载位置3a的测试托盘T。尽管未示出，与装载缓冲器23类似地，多个卸载缓冲器33其中的至少一个能够运动从而使其整个部分经过位于卸载位置3a的测试托盘T。 [0110] 除了至少一个运动经过位于载位置3a的测试托盘T的卸载缓冲器之外的其它卸载缓冲器33能够沿着装载位置2a和卸载位置3a之间的装载运动路径F运动。 [0111] 卸载缓冲器33能够根据测试结果按级容纳封装芯片。也就是说，第二卸载拾取器322能够对应测试结果的等级分别地在卸载缓冲器33中容纳从位于卸载位置3a的测试托盘T分离的封装芯片。

[0112] 在这种情况下，由于测试处理机1包括更多的卸载缓冲器33，因此有可能更多地减少卸载拾取器32的等待时间。因此，有可能减少卸载工艺所需的时间并且提高卸载工艺的效率。

[0113] 下面将描述与装载缓冲器23类似的，当多个卸载缓冲器33中的至少一个运动以便经过位于卸载位置3a的测试托盘T时，卸载缓冲器33和卸载拾取器32操作情形的一个示例。

[0114] 由于多个卸载缓冲器33中的至少一个运动以便经过位于卸载位置3a的测试托盘T，因此有可能减小第二卸载拾取器322执行卸载工艺所需运动的距离。也就是说，卸载缓冲器能够沿着卸载运动路径F运动以便减小第二卸 载拾取器322执行卸载工艺所需运动的距离。

[0115] 因此，有可能减小卸载工艺所需的时间并提高卸载工艺的效率。 [0116] 下面将参照图8A至图8D描述卸载缓冲器33和卸载拾取器32操作的示例。 [0117] 如图8A所示，卸载缓冲器33沿着卸载运动路径F运动以便将测试后的封装芯片放置在与分离区域R相邻的不同分离区域S中，其中在分离区域R中，第二卸载拾取器322从位于卸载位置3a的测试托盘T分离测试后的封装芯片。

[0118] 如图8B所示，第二卸载拾取器322运动预设的距离到达不同分离区域S中的卸载缓冲器33，并且随后在卸载缓冲器33中容纳测试后的封装芯片。

[0119] 因此，有可能减少第二卸载拾取器322执行卸载工艺所需运动的距离并减少卸载工艺所需的时间。

[0120] 如图8C所示，卸载缓冲器33沿着卸载运动路径F运动直至放置在卸载堆叠器31中的用户托盘与卸载位置3a之间的区域(区域G)。第一卸载拾取器321从卸载缓冲器33中拾取测试后的封装芯片。

[0121] 如图8D所示，第一卸载拾取器321将从卸载缓冲器33中拾取的封装芯片容纳在放置在卸载堆叠器31中的用户托盘中。同时，卸载缓冲器33沿着卸载运动路径F运动直至与分离区域S相邻的不同的分离区域U中，其中在分离区域S中，第二卸载拾取器322从位于卸载位置3a的测试托盘T分离测试后的封装芯片。

[0122] 其后，第二卸载拾取器322运动预设的距离322a直到位于不同分离区域U中的卸载缓冲器33上方的区域，并且随后在卸载缓冲器33中容纳测试后的封装芯片。 [0123] 综上所述，卸载缓冲器33能够运动到与第二卸载拾取器322分离测试后的封装芯片的分离区域R和S最近的不同的分离区域S和U。

[0124] 也就是说，当第二卸载拾取器322从位于卸载位置的测试托盘T分离测试后的封装芯片的分离区域R和S改变时，卸载缓冲器33能够运动到与相应的分离区域R或S最近的分离区域S或U。

[0125] 因此，不论分离区域R、S和U的位置在哪里，都有可能减少第二卸载拾取器322执行卸载工艺所需运动的距离。

[0126] 下面将参照图9A至图9D描述卸载缓冲器33和卸载拾取器32操作的另 一个示例。

[0127] 如图9A所示，第二卸载拾取器322从位于卸载位置3a的测试托盘T分离容纳在分离区域R中的测试后的封装芯片。

[0128] 如图9B所示，卸载缓冲器33沿着卸载运动路径F运动直至第二卸载拾取器下方的区域，其中第二卸载拾取器已从位于卸载位置3a的测试托盘T分离测试后的封装芯片。 [0129] 也就是说，卸载缓冲器33被放置在分离区域R的上方，其中在分离区域R中，第二卸载拾取器从位于卸载位置3a的测试托盘T分离测试后的封装芯片。

[0130] 如图9C所示，当第二卸载拾取器322在卸载缓冲器33中容纳测试后的封装芯片时，卸载缓冲器33沿着卸载运动路径F运动直至放置在卸载堆叠器31中的用户托盘与卸载位置3a之间的区域(区域G)。

[0131] 其后，第一卸载拾取器321从卸载缓冲器33中拾取测试后的封装芯片。同时，第二卸载拾取器322运动至与分离区域R相邻的不同分离区域S。随后，第二卸载拾取器322从位于卸载位置3a的测试托盘T分离容纳在对应的分离区域S中的测试后的封装芯片。 [0132] 如图9D所示，第一卸载拾取器321将从卸载缓冲器33中拾取的封装芯片容纳在放置在卸载堆叠器31中的用户托盘中。同时，卸载缓冲器33沿着卸载运动路径F运动直至已从位于卸载位置3a的测试托盘T分离测试后的封装芯片的第二卸载拾取器322下方的区域。

[0133] 也就是说，卸载缓冲器33被放置在分离区域S的上方，其中第二卸载拾取器在分离区域S中从位于卸载位置3a的测试托盘T分离测试后的封装芯片。

[0134] 如上所述，当第二卸载拾取器322从位于卸载位置3a的测试托盘T分离测试后的封装芯片的分离区域R和S改变时，卸载缓冲器33能够运动到相应的分离区域R和S上方的区域。

[0135] 因此，无论分离区域R、S的位置在哪里，都有可能减少第二卸载拾取器322执行卸载工艺所需运动的距离。

[0136] 参照图5至图6，卸载单元可进一步包括第二上升/下降单元34。 [0137] 第二卸载上升/下降单元34使测试托盘T沿着形成于卸载位置3a、第二离开位置3b和第二到达位置3c之间的第二上升/下降路径J上升和下降。卸 载位置3a、第二离开位置3b和第二到达位置3c以从上至下(箭头N的方向)的顺序排列在第二上升/下降路径J上。

[0138] 第二离开位置3b是已经进行过卸载工艺的测试托盘T离开去第一到达位置2b的位置。已经进行过卸载工艺的测试托盘T被传送到第一到达位置2b之前在第二离开位置3b等待。第二离开位置3c可与第一到达位置2b相互齐平。

[0139] 第二到达位置3c是从通道部位4传送来的测试托盘T到达的位置。从通道部位4传送来的测试托盘是容纳测试后的封装芯片的测试托盘T，并且在被传送往卸载位置3a之前在第二到达位置3c等待。第二到达位置3c可与通道部位4和第一离开位置2c齐平。 [0140] 第二卸载上升/下降单元34包括第二上升/下降构件341和第二驱动单元343。 [0141] 第二卸载上升/下降构件341支承测试托盘T并可通过第二驱动单元342沿着第二上升/下降路径J上升和下降。第二卸载上升/下降构件341可与测试托盘T的底部相接触以便支承测试托盘T。

[0142] 第二卸载上升/下降构件341可沿着从卸载单元3到装载单元2的方向(图6中箭头F相反的方向)形成。因此，测试托盘T能够从第二离开位置3b被传送到第一到达位置2b，并且能够从通道部位4被传送到第二到达位置3c，而不会受到第二上升/下降构件341的干扰。

[0143] 第二驱动单元342使第二上升/下降构件341上升和下降。第二驱动单元342可使第二上升/下降构件341沿着第二上升/下降路径J上升和下降。第二上升/下降构件341可通过第二驱动单元342在卸载位置3a、第二离开位置3b和第二到达位置3c之间上升和下降。

[0144] 第二驱动单元342可包括多个缸和通过缸运动的杆。第二上升/下降构件341结合到杆上以便通过缸使杆运动从而被上升和下降。

[0145] 如上所述，通过使测试处理机在位于不同位置的测试托盘T上执行装载工艺和卸载工艺，有可能简化装载工艺和卸载工艺。相应地，在装载工艺和卸载工艺中出错的几率能够减小，并且即使在装载工艺和卸载工艺之中的一个工艺中发生错误时，另一个工艺仍能够正常执行。因此，有可能提高装载工艺和卸载工艺的效率。

[0146] 通过使测试托盘T在装载单元2和卸载单元3中上升和下降，有可能减 小测试处理机1的宽度1L(见图1)。

[0147] 参照图1和图10，通道部位4被放置在装载单元2和卸载单元3之间，并且将装载单元2和卸载单元3连接到腔室系统5。

[0148] 因此，容纳待测试的封装芯片的测试托盘T能够从装载单元2经通道部位4被传送到腔室系统5。容纳测试后的封装芯片的测试托盘T能够从腔室系统5经通道部位4被传送到卸载单元3。

[0149] 尽管未示出，通道部位可设有多个带轮、连接带轮的皮带和结合到皮带上通过用以推或拉测试托盘T传送测试托盘T的传送装置。传送装置可被布置在腔室系统5中。 [0150] 通道部位4可被布置在第一离开位置2c和第二到达位置3c之间。通道部位4可与第一离开位置2c和第二到达位置3c齐平。

[0151] 通道部位4可进一步包括转动测试托盘T的转动单元41。通道部位4可包括多个转动单元41。

[0152] 转动单元41将从装载单元2传送来的测试托盘T从水平姿态转动到竖直姿态。通过转动单元41被转动到竖直姿态的测试托盘T被传送到腔室系统5。

[0153] 转动单元41将从腔室系统5传送来的测试托盘T从竖直姿态转动到水平姿态。通过转动单元41被转动到水平姿态的测试托盘T被传送到卸载单元3。

[0154] 因此，测试处理机1能够在处于水平姿态的测试托盘T上执行装载工艺和卸载工艺，并且能够在处于竖直姿态的测试托盘T上执行测试工艺。

[0155] 参照图1至图10，布置在测试处理机中的腔室系统5包括第一腔室51、第二腔室52和第三腔室53，以便测试机在高温和低温以及常温环境下测试封装芯片。 [0156] 第一腔室51将容纳在从通道部位4传送来的测试托盘T中的封装芯片调节到第一温度。第一温度是在封装芯片由测试机进行测试时封装芯片的温度范围内。 [0157] 第一腔室51可设有电加热器和液氮喷射设备中的至少一个，以将待测试的封装芯片调节至第一温度。第一腔室51可使处于竖直姿态的测试托盘T在其中运动。 [0158] 当待测试封装芯片被调节至第一温度后，测试托盘T从第一腔室51被 传送到第二腔室52。

[0159] 第二腔室52将调节至第一温度并容纳在测试托盘T中的封装芯片连接到高精度定位板H。第二腔室52设有将调节至第一温度的封装芯片连接到高精度定位板H的接触单元521，其中，高精度定位板H的部分或全部插入接触单元521中。测试机测试封装芯片以确定连接到高精度定位板H的封装芯片的电气特性。

[0160] 第二腔室52可设有电加热器和液氮喷射设备中的至少一个，以将待测试的封装芯片维持在第一温度。测试处理机1可包括多个第二腔室52并且高精度定位板H可被布置在各第二腔室52中。

[0161] 当封装芯片被完全测试后，测试托盘T从第二腔室52被传送到第三腔室53。 [0162] 第三腔室53将容纳在测试托盘T中的测试后的封装芯片调节至第二温度。第二温度是在包括常温或接近常温的温度在内的温度范围内。第三腔室53可设置有电加热器和液氮喷射设备中的至少一个，以将测试后的封装芯片恢复到第二温度。第三腔室53能够使竖直姿态的测试托盘T在其中运动。

[0163] 当测试后的封装芯片被调节至第二温度后，测试托盘T从第三腔室53被传送到通道部位4。

[0164] 如图10所示，第一腔室51、第二腔室52和第三腔室53可以沿着水平方向排列。多个第二腔室52可竖直地堆叠。

[0165] 尽管未示出，第一腔室51、第二腔室52和第三腔室53可以竖直地堆叠。在这种情况下，第一腔室51可被布置在第二腔室52的上方，并且第三腔室53可被布置在第二腔室52的下方。

[0166] 参照图10，传送单元6能够将测试托盘T从装载单元2传送到通道部位4，将测试托盘T从通道部位4传送到卸载单元3，以及将测试托盘T从卸载单元3传送到装载单元2。传送单元6可包括第一传送单元61和第二传送单元62。

[0167] 参照图10和图11，第一传送单元61将位于第一离开位置2c的测试托盘T传送到通道部位4，并将位于通道部位的测试托盘T传送到第二到达位置3c。

[0168] 从第一离开位置2c传送到通道部位4的测试托盘T中容纳待测试的封装芯片，从通道部位4被传送到第二到达位置3c的测试托盘T中容纳测试后的 封装芯片。 [0169] 第一传送单元61包括第一传送构件611、第二传送构件612和运动构件613。 [0170] 第一传送构件611将位于第一离开位置2c的测试托盘T传送到通道部位4。第一传送构件611能够推并传送放置在第一离开位置2c的测试托盘T。

[0171] 第二传送构件612将位于通道部位4的测试托盘T传送到第二到达位置3c。第二传送构件612能够推并传送放置在通道部位4的测试托盘T。

[0172] 第二传送构件612推并传送测试托盘T。相应地，即使当测试托盘T在第二到达位置3c等待时，第二传送构件612能够运动到初始位置。因此，由于第二传送构件612能够运动到用以传送下一个测试托盘T而没有等待时间的位置，从而有可能减少当下一个测试托盘T在通道部位4等待时的时间。

[0173] 因此，通过有效地传送测试托盘T有可能减少测试托盘T的等待时间，并因此减少装载工艺和卸载工艺所需的时间。

[0174] 第一传送构件611和第二传送构件612能够结合到运动构件613。因此，运动构件613能够通过使第一传送构件611和第二传送构件612同时运动，从而同时传送位于第一离开位置2c的测试托盘T和位于通道部位4中的测试托盘T。

[0175] 第一传送构件611和第二传送构件612能够以两者之间相距预先设定的间隙结合到运动构件613上，以便使第一和第二传送构件与测试托盘T接触。尽管未示出，运动构件613能够结合到连接由发动机转动的多个带轮的皮带上，并能够随着皮带的运动而运动。 [0176] 参照图10和图12，第二传送单元62将位于第二离开位置3b的测试托盘T传送到第一到达位置2b。从第二离开位置3b传送到第一到达位置2b的测试托盘T是在卸载工艺中通过从测试托盘T中分离测试后的封装芯片而变空的测试托盘T。

[0177] 第二传送单元62可包括推并传送测试托盘T的第三传送构件621。第三传送构件621能够结合到连接由发动机转动的多个带轮的皮带上，以便随着皮带的运动而运动。 [0178] 第三传送构件621推并传送测试托盘T。相应地，即使当测试托盘T在第一到达位置2b等待时，第三传送构件621能够运动到初始位置。因此，由于第三传送构件621能够运动到位于用以传送下一个测试托盘T而没有等待 时间的位置，有可能减少当下一个测试托盘T在第二离开位置3b等待时的时间。

[0179] 因此，通过有效地传送测试托盘T有可能减少测试托盘T的等待时间，并因此减少装载工艺和卸载工艺所需的时间。

[0180] 下面将参照附图详细说明根据本发明实施例的卸载封装芯片的方法。 [0181] 参照图1到图12，卸载封装芯片的方法包括以下组成部分。

[0182] 首先，第二卸载拾取器322从位于卸载位置3a的测试托盘T中分离测试后的封装芯片。第二卸载拾取器322能够从位于卸载位置3a的测试托盘T中分离容纳在分离区域R中的测试后的封装芯片。

[0183] 多个卸载缓冲器33中的至少一个沿着卸载路径F运动直至位于卸载位置3a的测试托盘T上方的区域。卸载缓冲器33能够沿着卸载运动路径F运动，以部分地或完全地经过位于卸载位置3a的测试托盘T。

[0184] 第二卸载拾取器322在卸载缓冲器33中容纳测试后的封装芯片。第二卸载拾取器322仅能够在卸载缓冲器33中容纳封装芯片，封装芯片的测试结果是对应卸载缓冲器33的等级。

[0185] 容纳测试后的封装芯片的卸载缓冲器33沿着卸载运动路径F运动到第一卸载拾取器能够从卸载缓冲器33中拾取测试后的封装芯片的位置。卸载缓冲器33能够被放置在位于卸载堆叠器31中的用户托盘与卸载位置3a之间的区域(G)中。

[0186] 第一卸载拾取器321从卸载缓冲器33中拾取测试后的封装芯片，并在位于卸载堆叠器31中的用户托盘中容纳拾取的封装芯片。第一卸载拾取器321能够在对应于作为测试结果的级别的用户托盘中容纳测试后的封装芯片。

[0187] 参照图8A到图8D，使第二卸载拾取器322在卸载缓冲器33中容纳测试后的封装芯片的步骤可进一步包括下述的组成部分。

[0188] 首先，使第二卸载拾取器322运动到卸载缓冲器33上方的位置。卸载缓冲器33沿着卸载运动路径F运动直到与第二卸载拾取器322从位于卸载位置3a的测试托盘T分离测试后的封装芯片的分离区域R最近的不同分离区域S。

[0189] 第二卸载拾取器322在卸载缓冲器33中容纳测试后的封装芯片。 [0190] 如上所述，第二卸载拾取器322可根据分离区域R或S，在运动经过与封装芯片从位于卸载位置3a的测试托盘T分离的分离区域R或S最近的分离区域S或U上方的卸载缓冲器33中容纳测试后的封装芯片。

[0191] 因此，不论分离区域R、S和U的位置在哪里，都有可能减少第二卸载拾取器322执行卸载工艺所需运动的距离。

[0192] 参照图9A到图9D，将多个卸载缓冲器33中的至少一个沿着卸载路径F一直传送到位于卸载位置3a的测试托盘T上方的位置这一步骤可包括下述的组成部分。 [0193] 使多个卸载缓冲器33中的至少一个运动到从位于卸载位置3a的测试托盘T分离测试后的封装芯片的第二卸载拾取器322下方的位置。

[0194] 也就是说，卸载缓冲器33被放置在分离区域R的上方，其中在分离区域R中，第二卸载拾取器322从位于卸载位置3a的测试托盘T分离测试后的封装芯片。 [0195] 如上所述，当第二卸载拾取器322从位于卸载位置3a的测试托盘T分离测试后的封装芯片的分离区域R或S变化时，卸载缓冲器33可运动到相应的分离区域R或S上方的位置。

[0196] 因此，不论分离区域R、S的位置在哪里，都有可能减少第二卸载拾取器322执行卸载工艺所需运动的距离。

[0197] 下面将参照附图详细地描述根据本发明实施例的一种用于传送测试托盘的方法。 [0198] 参照图1至图12，根据本发明实施例的一种用于传送测试托盘的方法包括下述的组成部分。

[0199] 首先，装载单元2执行在位于装载位置2a的测试托盘T中容纳待测试封装芯片的装载工艺。如上所述，卸载拾取器22和装载缓冲器23按照图3A到图3D所示的例子或图4A到图4D所示的另一例子操作，从而完成装载工艺。

[0200] 使已经进行过装载工艺的测试托盘T从装载位置2a下降到装载位置2a下方的第一离开位置2c。测试托盘T能够通过第一上升/下降单元24被下降。

[0201] 位于第一离开位置2c的测试托盘T被传送到将装载单元2和腔室系统5相互连接的通道部位4。测试托盘T能够由第一传送单元61传送。

[0202] 位于通道部位4并且已经进行过装载工艺的测试托盘T从通道部位4被传送到腔室系统5。测试托盘T能够由布置在通道部位4或腔室系统5的传送构件(未示出)从通道部位4被传送到第一腔室51。

[0203] 当通道部位4包括转动单元41时，测试托盘T被转动单元41从水平姿 态转动到竖直姿态，并随后从通道部位4被传送到腔室系统5。

[0204] 在腔室系统5中，测试托盘T中的封装芯片被调节至第一温度，调节至第一温度的封装芯片连接到高精度定位板H并进行测试，并且测试后的封装芯片被调节至第二温度。 [0205] 在将测试托盘T传送到第一腔室51、第二腔室52和第三腔室53的过程中，待测试的封装芯片被第一腔室51调节到第一温度，调节到第一温度的封装芯片通过第二腔室52连接到高精度定位板H并进行测试，测试后的封装芯片被第三腔室53调节至第二温度。 [0206] 容纳测试后的封装芯片的测试托盘T从腔室系统5被传送到通道部位4。测试托盘T能够由布置在通道部位4或腔室系统5的传送装置(未示出)从第三腔室53被传送到通道部位4。

[0207] 当通道部位4包括转动单元41时，测试托盘T被转动单元41从竖直姿态转动到水平姿态，并随后从腔室系统5被传送到通道部位4。

[0208] 位于通道部位4并且容纳测试后的封装芯片的测试托盘T从通道部位4被传送到卸载位置3a下方的第一到达位置3c。测试托盘T能够由第一传送单元61传送。 [0209] 这里，位于通道部位4并且容纳测试后的封装芯片的测试托盘T从通道部位4被传送到第一到达位置3c这一步骤可与将位于第一离开位置2c的测试托盘T传送到通道部位4这一步骤同时执行。测试托盘T能够由第一传送单元61同时进行传送。 [0210] 位于第一到达位置3c测试托盘T上升到卸载位置3a。测试托盘T能够被第二上升/下降单元34上升。

[0211] 通过使用卸载封装芯片的方法，卸载工艺在位于卸载位置3a的测试托盘T上执行。如上所述，卸载拾取器32和卸载缓冲器33按照图8A到图8D所示的例子或图9A到图9D所示的另一例子操作，从而构建出卸载工艺。

[0212] 已经进行过卸载工艺的测试托盘T从卸载位置3a经第二离开位置3b和第一到达位置2b被传送到装载位置2a。测试托盘T由第二上升/下降单元34从卸载位置3a下降到第二离开位置3b，由第二传送单元62从第二离开位置3b传送到第一到达位置2b，并由第一上升/下降单元24从第一到达位置2b上升到装载位置2a。

[0213] 下面将参照附图详细地描述根据本发明实施例的一种用于制造封装芯片 的方法。

[0214] 由于制造封装芯片的方法具有与传送测试托盘的方法相似的组成部分，所以省略对其详细描述以防止本发明要旨模糊，并仅描述不同之处。

[0215] 参照图1至图12，根据本发明实施例的一种用于制造封装芯片的方法与传送测试托盘的方法的不同之处如下。

[0216] 首先，制备待测试的封装芯片。待测试的封装芯片能够通过在装载堆叠器21中存放容纳封装芯片的用户托盘而制备出。封装芯片包括存储器或者非存储器封装芯片。 [0217] 通过重复地执行上述工艺，有可能完成封装芯片的制造。

[0218] 本发明不限于上述实施例和附图，但是，本领域技术人员应该明白，在不超出权利要求限定的本发明精神和范围的情况下，可以对上述实施例做出各种形式的改变。