一种整流二极管的生产方法转让专利
申请号 : CN200810097280.7
文献号 : CN101577234B
文献日 : 2010-12-01
发明人 : 黄建山 , 陈峰 , 陈建华 , 吴海军 , 张练佳
申请人 : 如皋市易达电子有限责任公司
摘要 :
本发明公开了一种整流二极管的生产工艺，包括烧结、酸洗、固化、产品模压、包装等步骤；所述管芯由焊片、铜粒、焊片、芯片按次序排列，用石墨舟预焊成棱柱状。上述工艺采用通过增加两个引线钉头间芯片外围有效空间，有效减少酸、高纯水、PI胶与芯片接触时因表面张力形成的空白点，便于腐蚀、清洗、胶与台面的结合，形成致密的保护层，减少尖端放电的机率，从而提升了的产品的可靠性及优品率。
权利要求 :
1.一种整流二极管的生产方法，首先，用石墨舟依次对引线、焊片、管芯、焊片、引线之间进行组装烧结，其次，放置在酸溶液内进行酸洗，然后涂聚酰亚胺等待固化；第三，将经过上述处理的产品模压，再等待固化；最后，对固化好的产品进行表面处理，再测试成品包装；其特征在于：所述管芯由焊片、铜粒、焊片、芯片按次序排列，或者由引线、焊片、芯片、焊片、引线按次序排列，用石墨舟预焊成棱柱状。
2.根据权利要求1所述的一种整流二极管的生产方法，其特征在于：所述铜粒采用正八角形或正十二角形的铜粒。
3.根据权利要求1所述的一种整流二极管的生产方法，其特征在于：所述管芯的引线为焊接端面为突出的正八角形和正十二角形。
说明书 :
技术领域
本发明涉及一种整流二极管的生产工艺。
背景技术
由于随着半导体材料硅资源的日益紧缺，晶体硅太阳能电池正在飞速发展，对硅需求急剧增加，而整流二极管的应用需求依然日趋增加，对二极管的反向耐压也提高了要求，二极管芯片也逐渐以变薄的形式降低硅片的损耗，因此对普通的整流二极管的稳定性等提出了新的要求，需要以一种更为理想的结构来弥补降低硅片厚度的缺陷，要改变该结构，则必须从工艺着手，而目前该工艺在专利文献中还未能检索到。
发明内容
本发明提供了一种能加大有效焊接面积和两引线间的距离，而且使焊锡不会有堆积的整流二极管的生产工艺。
为了解决以上技术问题，本发明的一种整流二极管的生产工艺，首先，用石墨舟依次对引线、焊片、管芯、焊片、引线之间进行组装烧结，第三，放置在酸溶液内进行酸洗，然后涂聚酰亚胺等待固化；第四，将经过上述处理的产品模压，再等待固化；第五，对固化好的产品进行表面处理，再测试成品包装；所述管芯由焊片、铜粒、焊片、芯片按次序排列，用石墨舟预焊成棱柱状。
所述铜粒采用正八角形或正十二角形的铜粒。
所述管芯还可以由引线、焊片、芯片、焊片、引线按次序排列，用石墨舟焊成棱柱状。
所述引线为焊接端面为突出的正八角形和正十二角形。
以上结构的优点在于：上述工艺采用通过增加两个引线钉头间芯片外围有效空间，有效减少酸、高纯水、PI胶与芯片接触时因表面张力形成的空白点，便于腐蚀、清洗、胶与台面的结合，形成致密的保护层。四角与六角钉头及铜粒能有效解决胶固化后因胶收缩造成的芯片尖角处胶的减薄厚度，减少尖端放电的机率，从而提升了的产品的可靠性及优品率；尤其在大功率、高温性能要求很高的彩电彩显行频线路中效果非常明显。
为了解决以上技术问题，本发明的一种整流二极管的生产工艺，首先，用石墨舟依次对引线、焊片、管芯、焊片、引线之间进行组装烧结，第三，放置在酸溶液内进行酸洗，然后涂聚酰亚胺等待固化；第四，将经过上述处理的产品模压，再等待固化；第五，对固化好的产品进行表面处理，再测试成品包装；所述管芯由焊片、铜粒、焊片、芯片按次序排列，用石墨舟预焊成棱柱状。
所述铜粒采用正八角形或正十二角形的铜粒。
所述管芯还可以由引线、焊片、芯片、焊片、引线按次序排列，用石墨舟焊成棱柱状。
所述引线为焊接端面为突出的正八角形和正十二角形。
以上结构的优点在于：上述工艺采用通过增加两个引线钉头间芯片外围有效空间，有效减少酸、高纯水、PI胶与芯片接触时因表面张力形成的空白点，便于腐蚀、清洗、胶与台面的结合，形成致密的保护层。四角与六角钉头及铜粒能有效解决胶固化后因胶收缩造成的芯片尖角处胶的减薄厚度，减少尖端放电的机率，从而提升了的产品的可靠性及优品率；尤其在大功率、高温性能要求很高的彩电彩显行频线路中效果非常明显。
附图说明
图1为本发明的工艺流程框图；
图2为本发明的正八角形铜粒的结构示意图；
图3为本发明的正十二角形铜粒的结构示意图；
图4为本发明的引线焊接端面的正八角形结构示意图；
图5为本发明引线焊接端面的正十二角形结构示意图。
图2为本发明的正八角形铜粒的结构示意图；
图3为本发明的正十二角形铜粒的结构示意图；
图4为本发明的引线焊接端面的正八角形结构示意图；
图5为本发明引线焊接端面的正十二角形结构示意图。
具体实施方式
实施例1：
如图1所示，本发明的一种整流二极管的生产工艺，首先，由焊片、铜粒、焊片、芯片按次序排列，用石墨舟预焊成棱柱状管芯；在上述部件中，芯片可以为正四角形和正六角形，铜粒根据芯片的形状可制作成正八角形或正十二角形分别对应芯片的正四边形和正六边 形，分别如图2、3所示；其次，用石墨舟依次再对依次排列的引线、焊片、管芯、焊片、引线之间进行组装烧结；然后，将烧结好的二极管放置在酸溶液内进行酸洗，酸洗后均匀涂聚酰亚胺等待固化；再将经过上述处理的产品在两端的引线上模压加封环氧树脂封盖，将管芯封在其中，等固化后，将产品表面处理平滑，测试成品包装。
实施例2：
该整流二极管还可以以以下工艺取得：
其他工艺与实施例1相同，在此不再累述。该工艺的特点在于管芯用石墨舟将引线、焊片、芯片、焊片、引线按次序排列，焊成棱柱状；在该管芯中，芯片为四角形或六角形，为了配合芯片的形状，引线的焊接端面为突出的正八角形和正十二角形，如图4、5所示，与芯片相配套。该工艺中直接通过将引线的端面处理成突出的正八角形和正十二角形，代替了实施例1的铜粒，效果相同，一样达到了加大有效焊接面积和两引线间的距离，使焊锡不会有堆积现象。
如图1所示，本发明的一种整流二极管的生产工艺，首先，由焊片、铜粒、焊片、芯片按次序排列，用石墨舟预焊成棱柱状管芯；在上述部件中，芯片可以为正四角形和正六角形，铜粒根据芯片的形状可制作成正八角形或正十二角形分别对应芯片的正四边形和正六边 形，分别如图2、3所示；其次，用石墨舟依次再对依次排列的引线、焊片、管芯、焊片、引线之间进行组装烧结；然后，将烧结好的二极管放置在酸溶液内进行酸洗，酸洗后均匀涂聚酰亚胺等待固化；再将经过上述处理的产品在两端的引线上模压加封环氧树脂封盖，将管芯封在其中，等固化后，将产品表面处理平滑，测试成品包装。
实施例2：
该整流二极管还可以以以下工艺取得：
其他工艺与实施例1相同，在此不再累述。该工艺的特点在于管芯用石墨舟将引线、焊片、芯片、焊片、引线按次序排列，焊成棱柱状；在该管芯中，芯片为四角形或六角形，为了配合芯片的形状，引线的焊接端面为突出的正八角形和正十二角形，如图4、5所示，与芯片相配套。该工艺中直接通过将引线的端面处理成突出的正八角形和正十二角形，代替了实施例1的铜粒，效果相同，一样达到了加大有效焊接面积和两引线间的距离，使焊锡不会有堆积现象。