印刷线路板过孔加工方法及印刷线路板、通信设备

摘要

本发明公开一种印刷线路板过孔加工方法及印刷线路板、通信设备。方法包括：对确定钻孔的印刷线路板的单层单独进行加工获得金属化的外层屏蔽过孔；在所述得到的外层屏蔽过孔内的轴向平行方向上，置入导电物体，所述导电物体与所述外层屏蔽过孔间含有绝缘介质；将所述导电物体与确定的走线进行连接。本发明提供的印刷线路板：包括至少一个单层板；所述单层板含有金属化的外层屏蔽过孔；在所述外层屏蔽过孔内的轴心含有导电物体，所述导电物体与所述外层屏蔽过孔间含有绝缘介质；所述导电物体与走线电信连接；所述外层屏蔽过孔壁与走线接线处对应的位置含有凹槽，所述凹槽内填充有绝缘介质。本发明技术方案能够使印刷线路板中任意层信号互连。

权利要求

1.一种印刷线路板过孔加工方法，其特征在于，包括：对确定钻孔的印刷线路板的单层单独进行加工获得金属化的外层屏蔽过孔；

在所述外层屏蔽过孔壁与走线接线处对应的位置，通过开设凹槽去掉屏蔽层导体并填充绝缘介质；

在所述得到的外层屏蔽过孔内的轴向平行方向上，置入导电物体，所述导电物体与所述外层屏蔽过孔间含有绝缘介质；

将所述导电物体与确定的走线进行连接。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板过孔加工方法，其特征在于：将至少两个按上述加工得到的单层压合，所述两个单层对应位置的外层屏蔽过孔级联。

3.根据权利要求1或2所述的印刷线路板过孔加工方法，其特征在于：所述通过开设凹槽去掉屏蔽层导体具体为：采用控深钻孔去掉部分屏蔽层导体，或者，钻成通孔去掉屏蔽层导体。

4.根据权利要求1或2所述的印刷线路板过孔加工方法，其特征在于：在所述得到的外层屏蔽过孔内的同轴方向上，置入导电物体，所述导电物体与所述外层屏蔽过孔间含有绝缘介质具体为：在所述得到的外层屏蔽过孔内填充绝缘介质后，钻孔得到内层过孔，向所述内层过孔内填充导体，或者，将所述内层过孔的孔壁附上导电层。

5.根据权利要求4所述的印刷线路板过孔加工方法，其特征在于：所述将所述内层过孔的孔壁附上导电层通过沉铜或电镀得到。

6.根据权利要求1或2所述的印刷线路板过孔加工方法，其特征在于：在所述得到的外层屏蔽过孔内的同轴方向上，置入导电物体，所述导电物体与所述外层屏蔽过孔间含有绝缘介质具体为：在所述得到的外层屏蔽过孔内的同轴方向上，直接压入带绝缘介质的导体。

7.根据权利要求2所述的印刷线路板过孔加工方法，其特征在于：所述印刷线路板的单层为绝缘介质层或敷铜板。

8.一种印刷线路板，其特征在于：

包括至少一个单层板；

所述单层板含有金属化的外层屏蔽过孔；在所述外层屏蔽过孔内的轴心含有导电物体，所述导电物体与所述外层屏蔽过孔间含有绝缘介质；所述导电物体与走线电信连接；

所述外层屏蔽过孔壁与走线接线处对应的位置含有凹槽，所述凹槽内填充有绝缘介质。

9.根据权利要求8所述的印刷线路板，其特征在于：所述印刷线路板的单层板为两个以上，相邻单层板对应位置的外层屏蔽过孔级联。

10.根据权利要求8或9所述的印刷线路板，其特征在于：所述外层屏蔽过孔内包括通过绝缘介质隔离的内层过孔，在所述外层屏蔽过孔内的同轴方向上含有的导电物体是所述内层过孔内填充的导体，或者是所述内层过孔的孔壁上所附的导电层。

11.根据权利要求8或9所述的印刷线路板，其特征在于：所述凹槽的面积大于或等于屏蔽层导体在所述外层屏蔽过孔与走线接线处对应的位置所占据的面积。

12.根据权利要求8或9所述的印刷线路板，其特征在于：所述凹槽的形状为圆型。

13.根据权利要求9所述的印刷线路板，其特征在于：所述印刷线路板的单层板为绝缘介质层或敷铜板。

14.一种通信设备，包括印刷线路板，其特征在于：所述印刷线路板包括至少一个单层板；

所述单层板含有金属化的外层屏蔽过孔；在所述外层屏蔽过孔内的轴心含有导电物体，所述导电物体与所述外层屏蔽过孔间含有绝缘介质；所述导电物体与走线电信连接；

所述外层屏蔽过孔壁与走线接线处对应的位置含有凹槽，所述凹槽内填充有绝缘介质。

15.根据权利要求14所述的通信设备，其特征在于：所述印刷线路板的单层板为两个以上，相邻单层板对应位置的外层屏蔽过孔级联。

16.根据权利要求14或15所述的通信设备，其特征在于：所述印刷线路板中凹槽的面积大于或等于屏蔽层导体在所述外层屏蔽过孔与走线接线处对应的位置所占据的面积。

说明书

印刷线路板过孔加工方法及印刷线路板、通信设备

技术领域

[0001] 本发明涉及印刷线路板制作领域，具体涉及一种印刷线路板过孔加工方法及印刷线路板、通信设备。

背景技术

[0002] 在传统的多层线路板中，不同层之间的信号互连是通过金属化过孔来连接。 所谓金属化过孔(以下简称过孔)，是指对机械钻孔或激光灼烧成孔后，进行电镀或采用其他方式使孔的表面附上金属后形成的孔。 在应用于高速互连的多层线路板中，器件密度都越来越高，过孔间距越来越小，导致串扰越来越严重，另外，高密度使得多层线路板的厚径比增加，导致严重的阻抗失配。 为解决这些问题，出现了同轴过孔技术。 [0003] 同轴过孔采用类似同轴电缆的概念，内层信号过孔(以下简称内层过孔)被外层屏蔽过孔包围，两个过孔轴向平行，同心，材料为导体，从而避免了信号之间的串扰。外层屏蔽过孔与内层过孔间填充绝缘介质，同轴结构阻抗Z与外层屏蔽过孔的内径D、内层过孔外径d及绝缘介质的介电常数(Er)满足关系 因此可以通过控制上
述几个参数D、d、Er来控制过孔阻抗Z，使得过孔阻抗Z与信号通道上的其他部分阻抗一致，从而保证整个通道的阻抗连续性，避免阻抗失配。

[0004] 现有技术在制作带同轴过孔的多层印刷线路板的方法是：

[0005] 在多层印刷线路板加工中，把印刷线路板的各层叠压一起，从而形成有顶层和底层的多层结构。 将多层结构进行钻孔比如采用机械钻孔，构成一个从底层到顶层的外层屏蔽过孔，在该外层屏蔽过孔中填充绝缘介质，再钻孔得到内层过孔，在该内层过孔孔中填入导体。 然后，再在多层结构的顶层和底层中覆盖绝缘介质层和导电图形层，并覆盖掩膜，再进行电镀，把信号走线与内层过孔中的导体连接起来，再去掉底层和顶层的掩膜，得到同轴过孔结构。 最后，把含有几组同轴过孔结构的薄多层线路板压在一起就得到了带同轴过孔结构的厚多层线路板。

[0006] 如图1所示，多层线路板是由两组薄多层线路板压在一起形成，上面一组具有一个同轴过孔，下面一组也具有一个同轴过孔，还有一个同轴过孔是两组孔进行级联形成的同轴过孔。 图中10表示外层屏蔽过孔，11表示内层过孔，12表示内层过孔中的导体，13表示信号走线，14表示线路板的介质层，15表示平面层。

[0007] 在对现有技术的研究和实践过程中，发明人发现现有技术存在以下问题： [0008] 现有技术方案是先得到压好后的多层结构，对该多层结构进行钻孔得到外层屏蔽过孔，在孔中填充绝缘介质，然后钻孔得到内层过孔并填入导体后得到同轴过孔结构，这样就不能实现从同一层同时分别向任意层出线，即无法实现任意层信号互连。 [0009] 发明内容

[0010] 本发明实施例要解决的技术问题是提供一种印刷线路板过孔加工方法及印刷线路板、通信设备，能够使印刷线路板中任意层信号互连。

[0011] 本发明实施例提供一种印刷线路板过孔加工方法，包括：对确定钻孔的印刷线路板的单层单独进行加工获得金属化的外层屏蔽过孔；在所述外层屏蔽过孔壁与走线接线处对应的位置，通过开设凹槽去掉屏蔽层导体并填充绝缘介质；在所述得到的外层屏蔽过孔内的轴向平行方向上，置入导电物体，所述导电物体与所述外层屏蔽过孔间含有绝缘介质；将所述导电物体与确定的走线进行连接。

[0012] 本发明实施例提供一种印刷线路板：包括至少一个单层板；所述单层板含有金属化的外层屏蔽过孔；在所述外层屏蔽过孔内的轴心含有导电物体，所述导电物体与所述外层屏蔽过孔间含有绝缘介质；所述导电物体与走线电信连接；所述外层屏蔽过孔壁与走线接线处对应的位置含有凹槽，所述凹槽内填充有绝缘介质。

[0013] 本发明实施例提供一种通信设备，包括印刷线路板：所述印刷线路板包括至少一个单层板；所述单层板含有金属化的外层屏蔽过孔；在所述外层屏蔽过孔内的轴心含有导电物体，所述导电物体与所述外层屏蔽过孔间含有绝缘介质；所述导电物体与走线电信连接；所述外层屏蔽过孔与走线接线处对应的位置含有凹槽，所述凹槽内填充有绝缘介质。

[0014] 上述技术方案可以看出，现有技术方案是先得到压好后的多层结构再钻孔得到同轴过孔结构，这样就不能实现从同一层同时分别向任意层出线，而本发明实施例技术方案的过孔是通过单层分段制作，单独进行加工获得金属化的外层屏蔽过孔，在所述得到的外层屏蔽过孔内的轴向平行方向上，置入导电物体，所述导电物体与所述外层屏蔽过孔间含有绝缘介质，从而可以实现使印刷线路板中任意层信号互连。 附图说明

[0015] 图1是现有技术带同轴过孔的多层印刷线路板示意图；

[0016] 图2是本发明实施例印刷线路板过孔加工方法第一流程图；

[0017] 图3是本发明实施例印刷线路板过孔加工方法第二流程图；

[0018] 图4是本发明实施例的四层线路板示意图；

[0019] 图5是本发明实施例一对第一层敷铜板进行加工示意图；

[0020] 图6是本发明实施例一中将过孔信号与走线进行连接过程示意图； [0021] 图7是本发明实施例一对第一层绝缘介质层进行加工示意图；

[0022] 图8是本发明实施例一对第二层敷铜板加工后的示意图；

[0023] 图9是本发明实施例一将各层进行压合得到多层线路板过程示意图； [0024] 图10是本发明实施例一在带过孔结构的多层线路板的外层进行图形处理示意图； [0025] 图11是本发明实施例二中用于对实施一的替代步骤示意图；

[0026] 图12是本发明实施例三中用于对实施一的替代步骤示意图；

[0027] 图13是本发明实施例四中用于对实施一的替代步骤示意图；

[0028] 图14是本发明实施例四中控深钻孔剖面图；

[0029] 图15是本发明实施例印刷线路板示意图。

具体实施方式

[0030] 本发明实施例提供了一种印刷线路板过孔加工方法，能够使印刷线路板中任意层信号互连。

[0031] 请参阅图2，是本发明实施例印刷线路板过孔加工方法第一流程图，包括： [0032] 步骤201、将单独的印刷线路板的单层进行钻孔和电镀，得到外层屏蔽过孔； [0033] 本发明实施例是单独加工多层线路板中的每一层，所说的每一层是指绝缘介质层或敷铜板，而不是指单独的导体层(如信号层和平面层)。敷铜板，是指一种在其正反面预先压好铜皮的绝缘介质层。 本发明实施例中，先根据多层线路板的设计方案，确定需要进行同轴过孔加工的印刷线路板的单层，将这些单层进行钻孔，例如机械钻孔或激光钻孔，再进行电镀，得到金属化的外层屏蔽过孔。

[0034] 步骤202、在所述得到的外层屏蔽过孔内的同轴方向上，置入导电物体，所述导电物体与所述外层屏蔽过孔间含有绝缘介质；

[0035] 该步骤可以有两种方式，方式一是：在上述步骤得到的外层屏蔽过孔后，向孔内填充绝缘介质后再钻孔，得到内层过孔，该内层过孔与外层屏蔽过孔同轴，再向新钻的孔内填充导电物体。 可以直接填充导体，也可以采用其他方式使孔内附上例如铜等金属材料(可通过进行沉铜、电镀等实现)。

[0036] 还有一种方式是：在所述得到的外层屏蔽过孔内的同轴方向上，直接压入带绝缘介质的导体，也实现同轴过孔结构。

[0037] 步骤203、将内层过孔的导电物体与需要连接的走线进行连接。 [0038] 在上述步骤得到同轴过孔结构后，按传统工艺进行电镀、图形处理，将内层过孔内的导电物体与外部走线相连，从而实现同轴结构的内层过孔与走线互连。 [0039] 需要说明的是，如果此时内层过孔的导电物体要出线，可通过增加一个介质层引出走线，与其他需要连接的走线相连接。

[0040] 如果是两层以上的多层线路板，在步骤203后，还需将各加工的单层进 行压合，压合时对应位置的外层屏蔽孔进行级联，最终得到多层线路板的同轴过孔。 [0041] 进而，本发明实施例还提供一种过孔加工方法。请参阅图3，是本发明实施例印刷线路板过孔加工方法第二流程图，包括步骤：

[0042] 步骤301、将单独的印刷线路板的单层进行钻孔和电镀，得到外层屏蔽过孔； [0043] 本发明实施例是单独加工多层线路板中的每一层，所说的每一层是指绝缘介质层或敷铜板，而不是指单独的导体层(如信号层和平面层)。 根据多层线路板的设计方案，确定需要含有同轴过孔的印刷线路板的单层，将这些单层进行钻孔，例如机械钻孔或激光钻孔，再进行电镀，得到金属化的外层屏蔽过孔。

[0044] 步骤302、将位于外层屏蔽过孔壁与走线接线处对应的位置的屏蔽层导体去掉；

[0045] 经过步骤301后，外层屏蔽过孔表层所附上的金属也称为屏蔽层导体，印刷线路板的信号的走线可能会经过该对应位置，因此可以通过开设凹槽的方式去掉屏蔽层导体。 凹槽的深度，可以是外层屏蔽过孔的整个深度，即把整个屏蔽层导体贯穿去掉，也可以是外层屏蔽过孔的部分深度，例如一半，只要去掉部分屏蔽层导体就可以。 凹槽的面积，只要覆盖走线占据的面积就可以，可以是大于或等于屏蔽层导体在所述外层屏蔽过孔与走线接线处对应的位置所占据的面积。 至于凹槽的中心点位置，因为外层屏蔽过孔表层形成的屏蔽层导体相当于一个圆环形状，所以，凹槽的中心点位置最好位于该圆环的环内中心点，当然也可以向圆环的外侧方向偏移，这样凹槽的面积就大于屏蔽层导体在该位置占据的面积。 凹槽的形状，可以是圆型，也可以是圆环型等。 [0046] 开设凹槽，可以采用各种方式，采用控深钻孔是较好的一种方式。 所谓控深钻孔，就是指钻孔时需要控制钻孔的深度，得到设定深度的孔。 对于该孔的深度及开口大小，可以考虑多层线路板设计时的信号屏蔽及阻抗控制要求，比如孔的深度大小对于走线阻抗的影响，至少要大于屏蔽层对走线阻抗 的影响，开口宽度不能影响应用场景下对阻抗的控制要求以及信号之间的串扰要求。 参照前面所述，孔的深度具体可以是外层屏蔽过孔的整个深度或部分深度，孔的圆心最好位于该圆环的环内中心点，孔的面积，只要覆盖走线占据的面积就可以，可以大于或等于屏蔽层导体在该位置占据的面积。 控深钻孔可以是机械钻孔或激光钻孔形式。 另外，在控深钻孔的加工工艺中，还可以直接将孔加工成通孔，也就相当于外层屏蔽过孔的整个深度，此时也就不需要控制钻孔的深度，。

[0047] 需要说明是，如果同轴的内层过孔不需要将信号采用走线引出外层屏蔽过孔之外，则不需要此步骤，如果需要用走线引出外层屏蔽过孔之外，则执行此步骤。 [0048] 通过该步骤，可以避免同轴结构的外层屏蔽过孔和与内层过孔相连的走线短路，从而保证信号走线能与同层的内层过孔相连，而不需要增加额外的层。 [0049] 步骤303、在所述得到的外层屏蔽过孔内的同轴方向上，置入导电物体，所述导电物体与所述外层屏蔽过孔间含有绝缘介质；

[0050] 该步骤可以有两种方式，方式一是：在上述步骤得到的外层屏蔽过孔后，向孔内填充绝缘介质后再钻孔，得到内层过孔，该内层过孔与外层屏蔽过孔同轴，再向新钻的孔内填充导电物体。 可以直接填充导体，也可以采用其他方式使孔内附上例如铜等金属材料(可通过进行沉铜、电镀等实现)。

[0051] 还有一种方式是：在所述得到的外层屏蔽过孔内的同轴方向上，直接压入带绝缘介质的导体，也实现同轴过孔结构。

[0052] 步骤304、将内层过孔的导电物体与需要连接的走线进行连接。 [0053] 在上述步骤得到同轴过孔结构后，按传统工艺进行电镀、图形处理，将内层过孔内的导电物体与外部走线相连，从而实现同轴结构的内层过孔与走线互连。 [0054] 如果只是双层板，则单独加工的单层为敷铜板，在步骤304之后就可以得到线路板的同轴过孔。 如果是两层以上的多层线路板，则还需将各加工的单层进行压合，压合时对应位置的外层屏蔽孔进行级联，最终得到多层线路 板的同轴过孔。 [0055] 为方便更好理解本发明实施例方法，以下结合具体应用例进行详细介绍。 [0056] 下面以一个四层线路板的制作为例但不局限于此，详细介绍本发明实施例技术方案。如图4所示，是本发明实施例的四层线路板示意图。 该四层线路板由两个敷铜板(图中20表示第一层敷铜板，22表示第二层敷铜板)及一个绝缘介质层(图中21所示)构成；包括四个导体层，其中，第一层(L1)和第四层(L4)为接地层，第二层(L2)和第三层(L3)是信号层。 图中16表示外层屏蔽过孔，17表示内层过孔，里面填充导体，内层过孔周围的斜线部分表示绝缘绝缘介质，18表示开设的凹槽。

[0057] 先介绍实施例一：

[0058] 一、对第一层敷铜板进行加工：

[0059] 请参阅图5，是本发明实施例一对第一层敷铜板进行加工示意图： [0060] 步骤501-502、对该层敷铜板进行钻孔、电镀，得到第一个金属化过孔，即同轴过孔的外层屏蔽过孔；

[0061] 步骤503、将位于外层屏蔽过孔壁与走线接线处对应的位置的屏蔽层导体去掉；

[0062] 去掉屏蔽层导体的内容具体可以参见前面步骤302中的描述。 [0063] 需要说明是，如果同轴内层过孔不需要用走线引出屏蔽过孔之外，则没有此步骤，如果需要用走线引出屏蔽过孔之外，则执行此步骤。

[0064] 通过该步骤，保证信号走线能与同层屏蔽层内的内层过孔相连，则不需要增加额外的层才能实现同轴过孔信号与对应层互连出线。

[0065] 步骤504-505、在外层屏蔽过孔内填充绝缘介质后再钻孔；

[0066] 步骤506、向新钻孔的内填充导电物体，得到构成同轴结构的内层过孔； [0067] 步骤507、将同轴过孔信号与需要连接的走线进行连接。

[0068] 该步骤507的具体过程请参阅图6，是本发明实施例一中将同轴过孔信号与走线进行连接过程示意图，包括：

[0069] 步骤601、按传统工艺对该层敷铜板进行电镀；

[0070] 步骤602、对电镀后的敷铜板贴干膜；

[0071] 步骤603、进行曝光显影、褪干膜，进而蚀刻形成线路图形，就把同轴内层过孔与屏蔽过孔外的走线互连起来。

[0072] 二、对第一层绝缘介质层加工：

[0073] 请参阅图7，是本发明实施例一对第一层绝缘介质层进行加工示意图： [0074] 步骤701、对该绝缘介质层进行钻孔、电镀，得到第一个金属化过孔，即同轴过孔的外层屏蔽过孔；

[0075] 步骤702、在有布线方向上，将外层屏蔽过孔与同轴外层导体相交处进行控深钻孔去掉部分屏蔽层导体；

[0076] 步骤703、在外层屏蔽过孔内填充绝缘介质后再钻孔；

[0077] 步骤704、向新钻孔的内填充导电物体，得到构成同轴结构的内层过孔。 [0078] 三、对第二层敷铜板加工：

[0079] 由于第二层敷铜板上没有同轴过孔，只需按传统多层线路板加工即可，加工后的情况，请参阅图8本发明实施例一对第二层敷铜板加工后的示意图。 [0080] 四、把各层敷铜板及绝缘介质层按顺序压合：

[0081] 压合情况，请参阅图9本发明实施例一将各层进行压合得到多层线路板过程示意图。

[0082] 五、按传统工艺加工在多层线路板顶层制作图形：

[0083] 在线路板加工的最后工序中，按传统工艺流程在多层线路板顶层制作图形，从而完成最后整个多层线路板加工，加工完成后的情况如图10所示，是本发明实施例一在带同轴过孔结构的多层线路板的外层进行图形处理示意图。

[0084] 可以发现，实例一提供的技术方案，通过单层分段制作，单独进行加工获得金属化的外层屏蔽过孔，在所述得到的外层屏蔽过孔内的轴向平行方向上，置入导电物体，所述导电物体与所述外层屏蔽过孔间含有绝缘介质，从 而可以实现使印刷线路板中任意层信号互连，另外通过开设凹槽的方式去掉屏蔽层导体并填充绝缘介质，这样可以不需要增加额外的层实现同轴过孔信号与对应层互连出线，也就可以实现双面板同轴过孔互连，还可以降低了多层线路板层数。

[0085] 以下介绍本发明实施例二，实施例二技术方案与实施例一基本相同，主要区别是在加工完成外层屏蔽过孔后，可以通过压入带绝缘介质的导体，从而得到同轴过孔结构。 对于有控深钻孔情况的同轴过孔，可以在压入带绝缘介质的导体后再填充绝缘介质。

[0086] 请参阅图11，是本发明实施例二中用于对实施一的替代步骤示意图。 [0087] 当对单层敷铜板进行钻孔、电镀得到外层屏蔽过孔，并在外层屏蔽过孔与走线重叠部分位置上采用控深钻孔去掉部分屏蔽层导体后，直接向外层屏蔽过孔压入带绝缘介质的导体，这样就不需要如实施例一中在外层屏蔽过孔内填充绝缘介质再钻孔，并向新钻的孔内填充导电物体。

[0088] 实施例二的技术方案也可以达到实施例一所描述的有益效果，并且采用压入带绝缘介质的导体的方式，实施可以更简单。

[0089] 以下介绍本发明实施例三，实施例三技术方案与实施例一基本相同，主要区别是在已填充绝缘介质的外层屏蔽过孔再钻孔后，不是向新钻的孔内填充导体，而是通过在新钻孔的孔壁沉积一层化学铜或进行电镀附上一层金属，同样起到导体的作用。 对于敷铜板来说，在完成内层过孔钻孔后，不马上电镀，而是在完成图形制作后再电镀，这样得到内层过孔将是空心的，而不是实心的。 对于绝缘介质层来说，同轴过孔的内层过孔也可以采用该方式加工。 请参阅图12，是本发明实施例三中用于对实施一的替代步骤示意图。

[0090] 实施例三的技术方案也可以达到实施例一所描述的有益效果，并提供了通过在新钻孔的孔壁沉积一层化学铜或进行电镀附上一层金属以实现填充导体的另一种方式。 [0091] 以下介绍本发明实施例四，请参阅图13，是本发明实施例四中用于对实施一的替代步骤示意图。 图14，是本发明实施例四中控深钻孔剖面图。

[0092] 实施例四和上述三个实施例的主要区别是在控深钻孔的加工工艺中，将 孔加工成通孔，此时屏蔽效果要差一些，但由于内层过孔的其余部分与上下平面相连，仍然可以起到控制阻抗及屏蔽的作用，所以采用这种方式就降低了加工难度，从而可以提高加工效率。 上述三个实施例都可以采用该方式。

[0093] 需要说明的是，本发明实施例技术方案是以内层过孔中含有一个导体的情况举例说明，同样适用于带屏蔽的含有多个内导体结构的多层线路板互连，其原理是一样的。

[0094] 上述内容详细介绍了本发明实施例印刷线路板过孔加工方法，相应的，本发明实施例提供一种印刷线路板。

[0095] 请参阅图15，是本发明实施例印刷线路板示意图。

[0096] 如图15所述，印刷线路板包括：印刷线路板的单层151、152、153。 [0097] 单层151、153是敷铜板，单层152是绝缘介质层。 其中，单层151和152是确定需钻孔的单层，单层153是不需要钻孔的单层，按传统工艺进行加工。 [0098] 对于印刷线路板的单层151和152，含有金属化的外层屏蔽过孔，所述外层屏蔽过孔是对所述单层单独进行加工获得；在所述外层屏蔽过孔内的轴心含有导电物体，所述导电物体与所述外层屏蔽过孔间含有绝缘介质；所述导电物体与确定的走线电信连接，所述外层屏蔽过孔壁与走线接线处对应的位置含有凹槽，所述凹槽填充有绝缘介质。

[0099] 外层屏蔽过孔表层所附上的金属也称为屏蔽层导体，印刷线路板的信号的走线可能会经过该对应位置，因此可以通过开设凹槽的方式去掉屏蔽层导体。 凹槽的深度，可以是外层屏蔽过孔的整个深度，即把整个屏蔽层导体贯穿去掉，也可以是外层屏蔽过孔的部分深度，例如一半，只要去掉部分屏蔽层导体就可以。 凹槽的面积，只要覆盖走线占据的面积就可以，可以是大于或等于屏蔽层导体在所述外层屏蔽过孔与走线接线处对应的位置所占据的面积。 至于凹槽的中心点位置，因为外层屏蔽过孔表层形成的屏蔽层导体相当于一个圆环形状，所以，凹槽的中心点位置最好位于该圆环的环内中心点，当然也可以向圆环的外侧方向偏移，这样凹槽的面积就大于屏蔽层导体在该位置占据的面积。凹槽的形状，可以是圆型，也可以是圆环型等。 开设凹槽，可以采用各种方式，采用控深钻孔是较好的一种方式。

[0100] 将单层151、152、153压合时，单层151和152对应位置各自有一个外层屏蔽过孔级联，得到压合后的同轴过孔。

[0101] 所述印刷线路板的单层151和152的外层屏蔽过孔与走线接线处对应的位置含有钻孔，所述钻孔填充有绝缘介质。 所述钻孔为采用控深钻孔得到的设定深度的孔或通孔。

[0102] 所述外层屏蔽过孔内包括通过绝缘介质隔离的内层过孔，在所述外层屏蔽过孔内的同轴方向上含有的导电物体，是所述内层过孔内填充的导体，或者是所述内层过孔的孔壁上所附的导电层。

[0103] 所述印刷线路板的单层为绝缘介质层或敷铜板。

[0104] 本发明实施例还提供一种通信设备，包括印刷线路板。 所述印刷线路板包括至少一个单层板；所述单层板含有金属化的外层屏蔽过孔；在所述外层屏蔽过孔内的轴心含有导电物体，所述导电物体与所述外层屏蔽过孔间含有绝缘介质；所述导电物体与走线电信连接；所述外层屏蔽过孔壁与走线接线处对应的位置含有凹槽，所述凹槽内填充有绝缘介质。 印刷线路板的具体构造如图15所描述。

[0105] 综上所述，现有技术方案是先得到压好后的多层结构再钻孔得到同轴过孔结构，这样就不能实现从同一层同时分别向任意层出线，而本发明实施例技术方案的过孔是通过单层分段制作，单独进行加工获得金属化的外层屏蔽过孔，在所述得到的外层屏蔽过孔内的轴向平行方向上，置入导电物体，所述导电物体与所述外层屏蔽过孔间含有绝缘介质，从而可以实现使印刷线路板中任意层信号互连。

[0106] 进一步的，本发明实施例技术方案是在所述外层屏蔽过孔壁与走线接线处对应的位置，通过开设凹槽的方式去掉屏蔽层导体并填充绝缘介质，这样可以不需要增加额外的层实现同轴过孔信号与对应层互连出线，也就可以实现双面板同轴过孔互连，还可以降低了多层线路板层数。

[0107] 以上对本发明实施例所提供的一种印刷线路板过孔加工方法及印刷线路板、通信设备进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。