一种散热系统及散热方法

摘要

本发明实施例提供一种具备良好的散热条件的散热系统，其包括机柜，所述机柜中设有电子设备，所述散热系统还包括：散热舱，用于散热；第一和第二气道，所述第一和第二气道均与所述散热舱和所述机柜相通；第一风扇，用于促使机柜内的气体通过所述第一气道输入所述散热舱内；第二风扇，用于促使所述散热舱内的气体通过所述第二气道输入所述机柜内。本发明还提供了一种利用散热舱提高散热效率的散热方法。本发明所提供的散热系统通过外设的散热舱，极大地提高了散热效果。

权利要求

1.一种散热系统，包括机柜，所述机柜中收容有电子设备，其特征在于，所述散热系统还包括：散热舱，设于地下；

第一和第二气道，所述第一和第二气道均与所述散热舱和所述机柜相通，其中，所述第二气道之于所述散热舱上的入气孔相对于所述第一气道之于所述散热舱上的进气孔处于地下更深处；

第一风扇，用于促使气流通过所述第一气道和所述第二气道在所述散热舱和所述机柜之间循环流动。

2.如权利要求1中所述的散热系统，其特征在于，所述第一风扇设于所述机柜内，所述机柜内还设有第三气道，所述第三气道与所述第一气道相通，所述第一风扇是用于促使机柜内的气体通过所述第一气道和第三气道进入所述散热舱内。

3.如权利要求2中所述的散热系统，其特征在于，所述第三气道设于所述机柜的外壳上。

4.如权利要求2中所述的散热系统，其特征在于，所述机柜内还设有线缆舱，用于接收线缆，所述第三气道设于所述线缆舱中，以用于降低所述线缆周围的温度。

5.如权利要求1中所述的散热系统，其特征在于，所述散热舱为设于所述机柜周边的线缆维护井。

6.如权利要求1中所述的散热系统，其特征在于，所述散热系统中还设有第二风扇，且所述第一风扇和所述第二风扇分别用于促使气流通过所述第一气道和所述第二气道。

7.一种散热方法，其特征在于包括如下步骤：

选择处于机柜周边的吸热环境中的腔体作为散热舱；

通过第一气道和第二气道连通所述散热舱和机柜，其中，所述第二气道之于所述散热舱上的入气孔相对于所述第一气道之于所述散热舱上的进气孔处于地下更深处；及通过风扇促使气流通过所述第一气道和所述第二气道于所述散热舱和所述机柜之间循环流动。

8.如权利要求7中所述的散热方法，其特征在于，所述吸热环境为地下土壤中。

9.如权利要求7中所述的散热方法，其特征在于，所述散热舱为机柜的线缆维护井。

说明书

一种散热系统及散热方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种散热系统，尤其涉及一种用于通讯电子设备的机柜的散热系统。

背景技术

[0002] 在现今社会，通信基站遍布于世界的每个角落，而为了保护这些数量繁多的通信基站中的电子设备免于被外界破坏，业界普遍采用机柜来容纳通信设备，但正因为如此，如何为这些被收容于机柜中的电子设备提供良好的散热，则成为了通信运营商或设备提供商必须要解决的一个问题。

[0003] 现有技术中，一般是通过于机柜中装设气流通路，并且通过风扇带动空气于气流通路中流动，以实现机柜内外的热量的交换，但是随着通信业务的多样化和高效化，仅依靠机柜内的剩余空间架设气流通路来实现机柜内外的热量交换，已经渐渐无法满足散热量逐年增加的通信设备的散热要求。

[0004] 综上，有必要电子设备提供一种散热系统。

发明内容

[0005] 本发明实施例提供具备良好的散热条件的散热系统，其包括机柜，所述机柜中设有电子设备，所述散热系统还包括：散热舱，设于地下；第一和第二气道，所述第一和第二气道均与所述散热舱和所述机柜相通；第一风扇，用于促使气流通过所述第一气道和所述第二气道在所述散热舱和所述机柜之间循环流动。

[0006] 本发明还提供了一种利用散热舱提高散热效率的散热方法，其主要包括如下步骤：选择处于机柜周边的吸热环境中的腔体作为散热舱；通过第一气道和第二气道连通所述散热舱和机柜；及通过风扇促使气流通过所述第一气道和所述第二气道于所述散热舱和所述机柜之间循环流动。

[0007] 本发明所提供的散热系统和散热方法通过外设于吸热环境中的的散热舱，扩大了用于散热的表面积，极大地提高了散热效果，并解决了机柜内散热空间不足的问题。

附图说明

[0008] 图1为本发明第一实施例的散热系统的示意图；

[0009] 图2为本发明第二实施例的散热系统的示意图；

[0010] 图3为本发明实施例的散热方法的流程图；

[0011] 图4为本发明实施例的散热方法的第二种实施方式的流程图。

具体实施方式

[0012] 请参照图1，图1所示为应用了本发明第一实施例散热系统的散热系统100的示意图。散热系统100包括机柜10、散热舱20、第一气道32及第二气道34。所述散热舱20和所述机柜10通过第一气道32和第二气道34相连。

[0013] 所述机柜10包括设备舱12，所述设备舱12中收容有功耗设备123，所述设备舱12的外围还架设有第三气道122，所述第三气道122与所述第一气道32相通。在本发明实施例中，所述第三气道122贴设于所述设备舱12的顶部和侧部的外壳125上，以便于通过设备舱12的外壳125散热。

[0014] 所述设备舱的上部还设有第一风扇124，用于将被功耗设备123加热过的热气送入所述第三气道122，所述第三气道122之于所述第一风扇124所处的一侧还设有气孔或开口，以便于热气通过。所述设备舱12于所述第二气道34的出口处还设有第二风扇126，以用于通过第二气道34中抽出冷气来为功耗设备123降温。

[0015] 在其他可选择的实施例中，本发明实施例的散热系统100亦可只包括所述第一风扇124和第二风扇126中的一个，同样可以实现气流于散热舱20和设备舱12之间的流动，达到散热的目的。

[0016] 在其他可选择的实施例中，本发明实施例中的所述第一风扇124和第二风扇126中的一个或两个亦可设于所述散热舱20中，并能实现相似或更好的效果。

[0017] 易于思及的是，所述第一风扇124和第二风扇126的摆放位置和功率，可根据功耗设备123所需要的散热状况进行调整，以使得气流在第三气道122、第一气道32、散热舱20、及第二气道34所构成的气流路径上流动的过程中，可将功耗设备123所散发出来的热量充分的散发到周边环境中。

[0018] 在实际应用中，功耗设备123周围的气体在第一风扇124和第二风扇126的作用下，于第三气道122、第一气道32、散热舱20、第二气道34、设备舱12之间循环流动，而功耗设备123所释放的热量均通过机柜外壳125、第一气道32的外壁、散热舱20的外壁、第二气道34的外壁被散发到周边的环境中去。

[0019] 综上，本发明第一实施例的散热系统200通过于机柜10外构建散热舱20来增大散热面积，有效地提高了散热效果。

[0020] 更进一步，所述散热舱20中亦可装设相变导热介质等有助于散热的物质来进一步的提高散热效果。

[0021] 更进一步，所述散热舱20可被置放于吸热环境中，以提高散热效率。所述吸热环境是指温度可以较稳定地保持在低于或等于电子设备正常工作的温度的处于机柜10周边的环境，比如处于机柜10附近的水池、地下水脉等。

[0022] 本发明实施例通过外设于机柜10周边的散热舱20扩大了散热面积，有效地提高了散热效果，而且通过外置的散热舱20来提高散热效能，还很好的解决了机柜内散热空间不足的问题。更进一步，所述散热舱20是设于吸热环境中，可以在任何时候保证散热舱20的热量可以顺利地传递到周边环境中。

[0023] 请参照图2，图2所示为本发明第二实施例的散热系统的散热系统200的示意图。所述散热系统200包括机柜210、散热舱220、第一进气道232、及第二进气道234，所述机柜
210包括第三气道222、功耗设备223、第一风扇224、第二风扇226，相同之处省略说明，本发明第二实施例的散热系统200之与上述第一实施例的不同之处在于：在本实施例中，所述散热舱220、所述第一进气道232、及第二进气道234均设于地下，所述散热舱220为设于机柜210周边的线缆维护井，其还包括一设于地表的散热盖2202；所述机柜210还包括配线舱210，所述机柜210和所述散热舱220之间还设有线缆管道236，用于将散热舱220中的线缆接入配线舱210。其中，所述第三气道222设于所述配线舱210中，所述第一气道232与所述配线舱210相通，也就是说，在本实施例中，第一风扇224直接机柜210中的气体送入配线舱210中，并经过配线舱210进入第一气道232。

[0024] 在本实施例中，散热舱220应保证一定的深度，推荐深度大于1.5m，其壁部可采用水泥砂浆材质，其顶部的散热盖可采用铸铁材质，也可以为钢筋混凝土材质。

[0025] 更进一步地，所述第二气道234之于所述散热舱220的入气口2342相对于第一气道232之于所述散热舱220的进气口2322处于地下更深处，从而，当气体在所述散热舱220中循环流动的时候，冷气会下降并更容易从所述入气口2342中流出，从而提高了散热舱220中的热量交换的效果。

[0026] 本发明第二实施例的散热系统200亦是通过在机柜210外架设散热舱220来帮助散热。具体地，在热气于第一气道232、散热舱220、第二气道234之间流动的过程中，热气通过气道壁和散热舱壁与土壤进行换热，将一部分热量释放到土壤中。进入到散热舱220内的热气在散热舱220内循环流动，使整个散热舱220的气体处于一个较高的温度，散热舱220的壁面以及散热盖2202被热气加热并处于一个较高的温度。由于地下土壤具有较大的热容量，在离热源较远的地方处于一个较低的温度值，并保持相对稳定，因此在散热舱壁和土壤之间存在一个较大的温度梯度，从而促使热量不断地释放到土壤中，此外散热盖2202的温度一般也会高于环境的温度，一部分热量通过散热盖2202释放到环境中。通过散热舱的作用热气的温度得到较大幅度的降低，极大地提高了散热的效果，解决了机柜内散热空间不足的问题。

[0027] 更进一步的，本发明第二实施例200于配线舱220中加入到散热气流的流动路径中，很好地避免了在低温环境中配线舱220内的霜结的发生。

[0028] 请参照图3，图3为与本发明实施例相适应的散热方法的流程图。本发明实施例的散热方法包括如下步骤：

[0029] 步骤10：选择处于机柜周边的吸热环境中的腔体作为散热舱；

[0030] 其中，所述吸热环境是指温度可以较稳定地保持在低于或等于电子设备正常工作的温度的处于机柜周边的环境，比如处于机柜附近的水池、地下水脉、地下土壤中等。

[0031] 步骤20：通过第一气道和第二气道连通所述散热舱和机柜；

[0032] 步骤30：通过风扇促使气流通过所述第一气道和所述第二气道于所述散热舱和所述机柜之间循环流动。

[0033] 本发明实施例通过外设于机柜周边的散热舱扩大了散热面积，有效地提高了散热效果，而且通过外置的散热舱来提高散热效能，还很好的解决了机柜内散热空间不足的问题。更进一步，所述散热舱是设于吸热环境中，可以在任何时候保证散热舱的热量可以顺利地传递到周边环境中。

[0034] 请参照图4，图4所示为本发明实施例的散热方法的第二种实施方式的流程图。本发明散热方法的第二种实施方式包括如下步骤：

[0035] 步骤11：选择机柜的线缆维护井作为散热舱；

[0036] 步骤21：通过第一气道和第二气道连通所述散热舱和机柜；

[0037] 步骤31：通过风扇促使气流通过所述第一气道和所述第二气道于所述散热舱和所述机柜之间循环流动。

[0038] 本发明实施例通过外设于机柜周边的散热舱扩大了散热面积，有效地提高了散热效果，而且通过外置的散热舱来提高散热效能，还很好的解决了机柜内散热空间不足的问题。更进一步，所述散热舱是设于吸热环境中，可以在任何时候保证散热舱的热量可以顺利地传递到周边环境中。

[0039] 以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。