用掩盖法制作电子线路板外层图形的方法

摘要

本发明公开了一种用掩盖法制作电子线路板外层图形的方法，按下列步骤进行：①.整板电镀：一次性镀到所需的厚度；②.外层干膜前处理(即清洁一下)；③.贴外层干膜；④.菲林对位、曝光：菲林按图形设计绘制，且按设计要求对位置于干膜上，菲林对应线路板上要的图形部分透光，不要的图形部分不透光，菲林透光部分下的干膜经曝光发生反应；⑤.外层显影：把经曝光的干膜留住，未经曝光的干膜显影掉；⑥.外层蚀刻：用酸性蚀刻液把板上露出的金属蚀刻；⑦.外层退膜：将图形上的干膜除去；⑧.检板。该方法减少了操作环节，同时也减少操作环节中出现的品质缺陷，减少了设备使用，降低了生产成本。

权利要求

1. 一种用掩盖法制作电子线路板外层图形的方法，其特征是：按下列步骤进行：

①.整板电镀：一次性镀到所需的厚度；②.外层干膜前处理；③.贴外层干膜；④.菲林对位、曝光：菲林按图形设计绘制，且按设计要求对位置于干膜上，菲林对应线路板上要的图形部分透光，不要的图形部分不透光，菲林透光部分下的干膜经曝光发生反应；⑤.外层显影：把经曝光的干膜留住，未经曝光的干膜显影掉；⑥.外层蚀刻：用酸性蚀刻液把板上露出的金属蚀刻；⑦.外层退膜：将图形上的干膜除去；⑧.检板。

说明书

用掩盖法制作电子线路板外层图形的方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种用掩盖法制作电子线路板外层图形的方法。

背景技术

[0002] 目前的传统外层图形制作技术使用电镀锡做抗蚀保护层的半加成法工艺，其工艺流程按下列步骤：①.整板电镀：镀到设定厚度；②.外层干膜前处理(即清洁一下)；③.贴外层干膜；④.菲林对位、曝光：菲林按图形设计绘制，且按设计要求对位置于干膜上，菲林对应线路板上不要的图形部分透光，要的图形部分不透光，菲林透光部分下的干膜经曝光发生反应；⑤.外层显影：把不要的图形上的干膜留住，要的图形上的干膜显影掉；
⑥.图形电镀铜/锡：在显影掉干膜的图形上镀到所需要的铜厚，再镀锡；⑦.外层退膜：
将不要的图形上的干膜除去；⑧.外层蚀刻：用碱性蚀刻液把板上不要的铜蚀刻；⑨.外层退锡：将图形上的锡除去；⑩.检板。此工艺一次性投资大，流程周期长，效率低。

发明内容

[0003] 为了克服上述缺陷，本发明提供一种用掩盖法制作电子线路板外层图形的方法，该方法省去了外层检板、图形电镀铜锡、外层退锡三个流程，减少了操作环节，同时也减少操作环节中出现的品质缺陷，减少了设备使用，降低了生产成本。

[0004] 本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

[0005] 一种用掩盖法制作电子线路板外层图形的方法，按下列步骤进行：①.整板电镀：一次性镀到所需的厚度；②.外层干膜前处理；③.贴外层干膜；④.菲林对位、曝光：菲林按图形设计绘制，且按设计要求对位置于干膜上，菲林对应线路板上要的图形部分透光，不要的图形部分不透光，菲林透光部分下的干膜经曝光发生反应；⑤.外层显影：把经曝光的干膜留住，未经曝光的干膜显影掉；⑥.外层蚀刻：用酸性蚀刻液把板上露出的金属蚀刻；
⑦.外层退膜：将图形上的干膜除去；⑧.检板。

[0006] 本发明的有益效果是：由于减少正常生产流程中外层检板、图形电镀铜/锡、外层退锡三个流程，减少了操作环节和时间，同时也减少操作环节中出现的品质缺陷。

具体实施方式

[0007] 实施例：一种用掩盖法制作电子线路板外层图形的方法，按下列步骤进行：①.整板电镀：一次性镀到所需的厚度；②.外层干膜前处理；③.贴外层干膜；④.菲林对位、曝光：菲林按图形设计绘制，且按设计要求对位置于干膜上，菲林对应线路板上要的图形部分透光，不要的图形部分不透光，菲林透光部分下的干膜经曝光发生反应；⑤.外层显影：把经曝光的干膜留住，未经曝光的干膜显影掉；⑥.外层蚀刻：用酸性蚀刻液把板上露出的金属蚀刻；⑦.外层退膜：将图形上的干膜除去；⑧.检板。

[0008] 使用干膜代替电镀锡层作为蚀刻的抗蚀层，使用酸性蚀刻代替碱性蚀刻，可达到更高精度线路的制作；又减少了外层检板、图形电镀铜/锡、外层退锡三大流程，从而减少