多层结构的有机光导体转让专利

申请号 : CN200910032466.9

文献号 : CN101598909B

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发明人 : 余荣清潘道成

申请人 : 苏州吴中恒久光电子科技有限公司苏州恒久光电科技股份有限公司

摘要 :

本发明公开了一种多层结构的有机光导体,包括导电基体,以及由里向外依次覆盖在导电基体表面的电荷阻挡层、电荷生成层和电荷传输层,所述的电荷阻挡层是由导电基体表面的氧化层和含高分子材料的涂覆层复合而成,与涂覆层相邻的氧化层表面带有大量下凹的微孔结构,在氧化层与涂覆层之间的界面、涂覆层与电荷生成层之间的界面、电荷生成层与电荷传输层之间的界面中至少有一个界面上带有波纹状结构;其优点是:该光导体性能稳定,制作方便,输出印品质量好,产品合格率高,使用寿命长,综合成本较低。

权利要求 :

1.一种多层结构的有机光导体,包括导电基体(1),以及由里向外依次覆盖在导电基体(1)表面的电荷阻挡层(2)、电荷生成层(3)和电荷传输层(4),其特征在于:所述的电荷阻挡层(2)是由导电基体(1)表面的氧化层(21)和含高分子材料的涂覆层(22)复合而成,与涂覆层(22)相邻的氧化层(21)内带有大量微孔结构。

2.根据权利要求1所述的一种多层结构的有机光导体,其特征在于:在所述氧化层(21)与涂覆层(22)之间的界面、涂覆层(22)与电荷生成层(3)之间的界面、电荷生成层(3)与电荷传输层(4)之间的界面中至少有一个界面上带有波纹状结构。

3.根据权利要求2所述的一种多层结构的有机光导体,其特征在于:所述的表面氧化层(21)与涂覆层(22)之间的界面上设置有波纹状结构,而涂覆层(22)与电荷生成层(3)之间的界面、电荷生成层(3)与电荷传输层(4)之间的界面上为平面结构。

4.根据权利要求2所述的一种多层结构的有机光导体,其特征在于:所述的表面氧化层(21)与涂覆层(22)之间的界面上为平面结构,涂覆层(22)与电荷生成层(3)之间的界面上为波纹状结构,电荷生成层(3)与电荷传输层(4)之间的界面上为平面结构。

5.根据权利要求2所述的一种多层结构的有机光导体,其特征在于:所述的表面氧化层(21)与涂覆层(22)之间的界面上为平面结构,涂覆层(22)与电荷生成层(3)之间的界面上为平面结构,电荷生成层(3)与电荷传输层(4)之间的界面上为波纹状结构。

6.根据权利要求2所述的一种多层结构的有机光导体,其特征在于:所述的表面氧化层(21)与涂覆层(22)之间的界面上为波纹状结构,涂覆层(22)与电荷生成层(3)之间的界面上为波纹状结构,电荷生成层(3)与电荷传输层(4)之间的界面上为平面结构。

7.根据权利要求2所述的一种多层结构的有机光导体,其特征在于:所述的表面氧化层(21)与涂覆层(22)之间的界面上为波纹状结构,涂覆层(22)与电荷生成层(3)之间的界面上为平面结构,电荷生成层(3)与电荷传输层(4)之间的界面上为波纹状结构。

8.根据权利要求2所述的一种多层结构的有机光导体,其特征在于:所述的表面氧化层(21)与涂覆层(22)之间的界面上为平面结构,涂覆层(22)与电荷生成层(3)之间的界面上为波纹状结构,电荷生成层(3)与电荷传输层(4)之间的界面上为波纹状结构。

9.根据权利要求2所述的一种多层结构的有机光导体,其特征在于:所述的表面氧化层(21)与涂覆层(22)之间的界面、涂覆层(22)与电荷生成层(3)之间的界面、电荷生成层(3)与电荷传输层(4)之间的界面上均为波纹状结构。

10.根据权利要求1到9中的任意一种多层结构的有机光导体,其特征在于:所述复合的电荷阻挡层(2)厚度在1——20微米之间,其中的氧化层(21)厚度在0.5——16微米之间。

11.根据权利要求1到9中的任意一种多层结构的有机光导体,其特征在于:所述复合的电荷阻挡层(2)厚度在1——10微米之间,其中氧化层(21)的厚度在0.5——4微米之间。

说明书 :

多层结构的有机光导体

技术领域

[0001] 本发明属于有机光导体的技术领域,尤其涉及一种有机光导体的多层层状结构。

背景技术

[0002] 有机光导体是复印机、激光打印机、激光传真机及及多功能数码一体机等现代办公设备中的核心部件,主要用于实现光用转换及成像技术。
[0003] 有机光导体也称为有机光导鼓,其结构主要由导电基体,及由里向外依次覆盖在导电基体表面的电荷阻挡层、电荷生成层及电荷传输层组成,基体一般采用铝、铝合金等导电材料制成。而传统的电荷阻挡层要么由单一的氧化层组成,其缺点是:工艺要求苛刻、制作麻烦、成品率低、成本高,影象质量不稳定;要么是由单一的含有高分子材料的涂覆层组成,其缺点是:产品寿命低、容易被击穿、耐候性差。而且在电荷阻挡层与电荷生成层、电荷生成层与电荷传输层之间的界面均为平面的交界面,这种界面结构的缺点是:界面结合力弱,在使用过程中容易剥离,容易产生干涉图案,影响印品输出质量。

发明内容

[0004] 本发明的目的在于提供一种能提高电荷阻挡层抗击穿能力,通过简化产品生产工艺,降低生产成本,且能提高产品合格率的多层结构的有机光导体。
[0005] 本发明的进一步目的在于提供一种能减少入射光的衍射,提高漫反射效果,从而提高影像质量,防止干涉影像的出现;且能提高涂层之间的结合力和相溶性的多层结构的有机光导体。
[0006] 为实现本发明的目的,一种多层结构的有机光导体,包括导电基体,以及由里向外依次覆盖在导电基体表面的电荷阻挡层、电荷生成层和电荷传输层,所述的电荷阻挡层是由导电基体表面的氧化层和含高分子材料的涂覆层复合而成,与涂覆层相邻的氧化层内带有大量微孔结构。
[0007] 为实现本发明的进一步目的,一种多层结构的有机光导体还包括:在所述氧化层与涂覆层之间的界面、涂覆层与电荷生成层之间的界面、电荷生成层与电荷传输层之间的界面中至少有一个界面上带有波纹状结构;
[0008] 所述的表面氧化层与涂覆层之间的界面上设置有波纹状结构,而涂覆层与电荷生成层之间的界面、电荷生成层与电荷传输层之间的界面上为平面结构;
[0009] 所述的表面氧化层与涂覆层之间的界面上为平面结构,涂覆层与电荷生成层之间的界面上为波纹状结构,电荷生成层与电荷传输层之间的界面上为平面结构;
[0010] 所述的表面氧化层与涂覆层之间的界面上为平面结构,涂覆层与电荷生成层之间的界面上为平面结构,电荷生成层与电荷传输层之间的界面上为波纹状结构;
[0011] 所述的表面氧化层与涂覆层之间的界面上为波纹状结构,涂覆层与电荷生成层之间的界面上为波纹状结构,电荷生成层与电荷传输层之间的界面上为平面结构;
[0012] 所述的表面氧化层与涂覆层之间的界面上为波纹状结构,涂覆层与电荷生成层之间的界面上为平面结构,电荷生成层与电荷传输层之间的界面上为波纹状结构;
[0013] 所述的表面氧化层与涂覆层之间的界面上为平面结构,涂覆层与电荷生成层之间的界面上为波纹状结构,电荷生成层与电荷传输层之间的界面上为波纹状结构;
[0014] 所述的表面氧化层与涂覆层之间的界面、涂覆层与电荷生成层之间的界面、电荷生成层与电荷传输层之间的界面上均为波纹状结构;
[0015] 所述复合的电荷阻挡层厚度在1-20微米之间,其中的氧化层厚度在0.5-16微米之间;
[0016] 所述复合的电荷阻挡层厚度最好在1-10微米之间,其中氧化层的厚度在0.5-4微米之间;
[0017] 本发明的优点是:该光导体生产工艺较简单,工艺控制方便,产品性能稳定,合格率较高;采用该光导体后输出的印品质量好,使用寿命长,综合成本较低。
[0018] 下面结合附图对本发明多层结构的有机光导体作进一步的详细说明:

附图说明

[0019] 图1为本发明一种多层结构的有机光导体的结构示意图;
[0020] 图2为第二种多层结构的有机光导体的剖示结构示意图;
[0021] 图3为第三种多层结构的有机光导体的剖示结构示意图;
[0022] 图4为第四种多层结构的有机光导体的剖示结构示意图;
[0023] 图5为第五种多层结构的有机光导体的剖示结构示意图;
[0024] 图6为第六种多层结构的有机光导体的剖示结构示意图;
[0025] 图7为第七种多层结构的有机光导体的剖示结构示意图;
[0026] 图中:1、导电基体,2、电荷阻挡层,21、氧化层,22、涂覆层,3、电荷生成层,4、电荷传输层,5、微孔结构。

具体实施方式

[0027] 如图1所示,一种多层结构的有机光导体,包括导电基体1,以及由里向外依次覆盖在导电基体1表面的电荷阻挡层2、电荷生成层3和电荷传输层4,电荷阻挡层2是由导电基体1表面的氧化层21和含高分子材料的涂覆层22复合而成,与涂覆层22相邻的氧化层21内带有大量微孔结构。这些微孔结构的孔径大小不一,呈不规则的状分布在气化层21内。如果在氧化层21的表面不涂覆高分子材料层,则对氧化层21内的微孔结构要求会很高,要求孔径大小尽量小且趋于一致,因此,这种氧化层的生产成本较高,且质量难于控制。
[0028] 如图1到7所示,在氧化层21与涂覆层22之间的界面、涂覆层22与电荷生成层3之间的界面、电荷生成层3与电荷传输层4之间的界面中至少有一个界面上带有波纹状结构,这种波纹状结构可以提高入射光在此的漫反射效果,防止影像的干涉,提高影像质量,且波纹状的结合面可提高上述各层与层之间的结合力,进一步确保产品的质量。
[0029] 如图1所示,在所述的表面氧化层21与涂覆层22之间的界面上设置有波纹状结构,涂覆层22与电荷生成层3之间的界面、电荷生成层3与电荷传输层4之间的界面上为平面结构。
[0030] 如图2所示,所述的表面氧化层21与涂覆层22之间的界面上为平面结构,涂覆层22与电荷生成层3之间的界面上为波纹状结构,电荷生成层3与电荷传输层4之间的界面上为平面结构。
[0031] 如图3所示,所述的表面氧化层21与涂覆层22之间的界面上为平面结构,涂覆层22与电荷生成层3之间的界面上为平面结构,电荷生成层3与电荷传输层4之间的界面上为波纹状结构。
[0032] 如图4所示,所述的表面氧化层21与涂覆层22之间的界面上为波纹状结构,涂覆层22与电荷生成层3之间的界面上为波纹状结构,电荷生成层3与电荷传输层4之间的界面上为平面结构。
[0033] 如图5所示,所述的表面氧化层21与涂覆层22之间的界面上为波纹状结构,涂覆层22与电荷生成层3之间的界面上为平面结构,电荷生成层3与电荷传输层4之间的界面上为波纹状结构。
[0034] 如图6所示,所述的表面氧化层21与涂覆层22之间的界面上为平面结构,涂覆层22与电荷生成层3之间的界面上为波纹状结构,电荷生成层3与电荷传输层4之间的界面上为波纹状结构。
[0035] 如图7所示,所述的表面氧化层21与涂覆层22之间的界面、涂覆层22与电荷生成层3之间的界面、电荷生成层3与电荷传输层4之间的界面上均为波纹状结构。
[0036] 另外,上述的表面氧化层21与涂覆层22之间的界面、涂覆层22与电荷生成层3之间的界面、电荷生成层3与电荷传输层4之间的界面上也可全部采用平面结构。
[0037] 在上述的各实施例中,所述复合的电荷阻挡层2厚度在1——20微米之间,其中的氧化层21厚度在0.5——16微米之间;但如果要达到更佳效果,则所述所述复合的电荷阻挡层厚度最好在1——10微米之间,其中氧化层21的厚度在0.5——4微米之间。