回流焊炉的隐藏式中央支撑系统

摘要

本发明公开了一种回流焊炉的隐藏式中央支撑系统，包括沿所述回流焊炉延伸设置的支撑导轨(1)，其特征在于所述支撑导轨(1)底部与可垂直方向滑动的升降导向机构(2)连接，所述升降导向机构一侧设置可垂直方向移动定位的定位装置(3)，所述定位装置(3)与升降导向机构(2)配合升降支撑导轨(1)。该系统大大方便了宽印刷电路板的回流焊接加工工艺，而且不会对电路板的加热和输送产生影响。

权利要求

1.一种回流焊炉的隐藏式中央支撑系统，包括沿所述回流焊炉延伸设置的支撑导轨(1)，其特征在于所述回流焊炉包括两端相向设置的固定支架(5)，所述固定支架(5)上平行架设固定导轨(6)和相对于固定导轨位移的可移动导轨(7)，所述支撑导轨(1)设置在固定导轨(6)和可移动导轨(7)间，所述支撑导轨(1)底部与可垂直方向滑动的升降导向机构(2)连接，所述升降导向机构一侧设置可垂直方向移动定位的定位装置(3)，所述定位装置(3)与升降导向机构(2)配合升降支撑导轨(1)；当定位装置(3)与升降导向机构(2)配合升起支撑导轨(1)时，支撑导轨(1)不隐藏；当定位装置(3)与升降导向机构(2)配合下降支撑导轨(1)时，支撑导轨(1)下移到固定导轨(6)下隐藏。

2.根据权利要求1所述的回流焊炉的隐藏式中央支撑系统，其特征在于所述定位装置(3)为设置在前后固定在回流焊炉上的导槽板(4)上的限位凹槽(41)，所述升降导向机构(2)与限位凹槽(41)垂直方向的不同水平位置配合驱动支撑导轨(1)下移隐藏。

3.根据权利要求2所述的回流焊炉的隐藏式中央支撑系统，其特征在于所述升降导向机构(2)包括与固定支架(5)固定的L型折板(21)，所述L型折板(21)下设置与L型折板配合垂直上下滑动的导向套(22)，所述导向套(22)下端设置定位块与定位装置(3)连接。

4.根据权利要求3所述的回流焊炉的隐藏式中央支撑系统，其特征在于所述导槽板(4)两端固定在固定支架上，所述导槽板(4)的限位凹槽包括上表面水平的高位水平面(31)、低位水平面(32)、连接高位水平面(31)和低位水平面(32)的倾斜面(33)，所述限位凹槽与升降导向机构的定位块配合。

5.根据权利要求1所述的回流焊炉的隐藏式中央支撑系统，其特征在于所述可移动导轨(7)一端设置螺母，所述螺母啮合设置在固定支架上的普通梯形丝杠(8)，所述普通梯形丝杠(8)驱动控制可移动导轨(7)水平径向移动。

6.根据权利要求5所述的回流焊炉的隐藏式中央支撑系统，其特征在于所述固定支架包括导向杆(51)和与导向杆配合滑动的导套(52)，所述导套与可移动导轨固定连接，所述普通梯形丝杠(8)设置在导向杆(51)下端并与可移动导轨的螺母啮合传动。

7.根据权利要求1所述的回流焊炉的隐藏式中央支撑系统，其特征在于所述固定导轨和可移动导轨内侧、所述支撑导轨上端分别设置有输送链(9)，所述输送链与回流焊炉一侧设置的驱动装置连接。

说明书

回流焊炉的隐藏式中央支撑系统

技术领域

[0001] 本发明涉及一种回流焊炉，具体涉及一种用来支撑宽印刷电路板进行回流焊的回流焊炉的隐藏式中央支撑系统。

背景技术

[0002] 回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊，它能使表面安装件以最小的热应力贴装在印刷电路板的表面。它首先对PCB板的表面贴装元件(SMD)焊盘印刷锡膏，然后通过应用类似自动贴片机把SMD贴放到预先印制好锡膏的焊盘上。最后，通过回流焊接炉，在回流焊炉中逐渐加热，把锡膏融化，称为回流(Reflow)，接着，把PCB板冷却，焊锡凝固，把元件和焊盘牢固地焊接到一起。在回流焊中，焊盘和元件管脚都不融化。这是回流焊(Reflow Soldering)与金属融焊(Welding)的不同。

[0003] 典型的回流焊使用回流焊炉来完成。回流焊炉包括依次连接的多个分隔的垂直区，包括预热区、回流区和冷却区。表面贴装安装件后，在预热区印刷电路板被加热至一定温度，使焊膏内助熔剂活化但焊膏不溶，避免对印刷电路板热冲击；在回流区内，焊膏回流；当被输送到冷却区内，已回流的焊膏冷却固化形成焊接。

[0004] 中国专利ZL 200820026560.4于2009年5月20日公开了一种热风回流焊接炉，主要由炉体和炉体内的加热装置、冷却装置、温控装置、动力装置和输送装置组成，输送装置由导轨和传送链条，导轨支撑着传动链条，导轨采用成型铝双轨导轨，其中一条导轨由两根导轨经吊座、吊座垫、间隙件对接、吊挂连接，另一条导轨经吊座、吊座垫、间隙件吊挂连接。这样的回流焊炉在现实生活中应用较为广泛，而当需要进行宽印刷电路板的回流焊接时，现有技术中回流焊炉一般要求中央支撑系统进行电路板支撑焊接，防止电路板变形。如中国专利ZL 200820046894.8于2009年3月4日公开了一种回流焊机的中央支撑导轨，它包括有支撑导轨、支撑爪、普通梯形丝杠、以及丝杆螺母，支撑导轨设置在固定导轨下方，支撑爪滑动连接在支撑导轨上，普通梯形丝杠位于支撑导轨下方且垂直于固定导轨，丝杆螺母与支撑导轨固定连接，支撑导轨通过普通梯形丝杠带动能完全回缩到固定导轨下方，可以加工宽度相对较小的印刷电路板，最大限度地满足小型板的生产需求，并且普通梯形丝杠与丝杆螺母传动平稳，控制精确。该中央支撑导轨虽然满足了一些小宽度印刷电路板的加工，然而由于中央支撑导轨的存在，支撑导轨仍然处于固定导轨内侧；而支撑导轨阻挡了回流焊炉的加热器加热效果，导致热量不能均匀的应用于印刷电路板；而且支撑导轨也会影响印刷电路板的输送。本发明由此而来。

发明内容

[0005] 本发明目的在于提供一种回流焊炉的隐藏式中央支撑系统，解决了现有技术中为达到最小电路板通过的要求，中央支撑系统的支撑导轨影响印刷电路板输送和加热器加热效果等问题。

[0006] 为了解决现有技术中的这些问题，本发明提供的技术方案是：

[0007] 一种回流焊炉的隐藏式中央支撑系统，包括沿所述回流焊炉延伸设置的支撑导轨，其特征在于所述支撑导轨底部与可垂直方向滑动的升降导向机构连接，所述升降导向机构一侧设置可垂直方向移动定位的定位装置，所述定位装置与升降导向机构配合升降支撑导轨。

[0008] 优选的，所述定位装置为设置在前后固定在回流焊炉上的导槽板上的限位凹槽，所述升降导向机构与限位凹槽垂直方向的不同水平位置配合驱动支撑导轨下移隐藏。

[0009] 优选的，所述回流焊炉包括两端相向设置的固定支架，所述固定支架上平行架设固定导轨和相对于固定导轨位移的可移动导轨，所述支撑导轨设置在固定导轨和可移动导轨间，并根据升降机构的位置隐藏与否。

[0010] 优选的，所述可移动导轨一端设置螺母，所述螺母啮合设置在固定支架上的普通梯形丝杠，所述普通梯形丝杠驱动控制可移动导轨水平径向移动。

[0011] 优选的，所述升降导向机构包括与固定支架固定的L型折板，所述L型折板下设置与L型折板配合垂直上下滑动的导向套，所述导向套下端设置定位块与定位装置连接。

[0012] 优选的，所述导槽板两端固定在固定支架上，所述导槽板的限位凹槽包括上表面水平的高位水平面、低位水平面，连接高位水平面和低位水平面的倾斜面，所述限位凹槽与升降导向机构的定位块配合。

[0013] 优选的，所述固定支架包括导向杆和与导向杆配合滑动的导套，所述导套与可移动导轨固定连接，所述普通梯形丝杠设置在导向杆下端并与可移动导轨的螺母啮合传动。

[0014] 优选的，所述固定导轨和可移动导轨内侧、所述支撑导轨上端分别设置有输送链，所述输送链与回流焊炉一侧设置的驱动装置连接。

[0015] 相对于现有技术中的方案，本发明的优点是：

[0016] 1.本发明技术方案中所述支撑导轨下端与可垂直方向滑动的升降导向机构连接，所述升降导向机构一侧设置具有垂直方向移动定位的定位装置，所述定位装置与升降导向机构配合升降支撑导轨。通过定位装置和升降导向机构的配合，当进行较小宽度印刷电路板回流焊接时，将支撑导轨隐藏于固定导轨之下，这样可以避免对电路板的输送造成干扰。

[0017] 2、本发明技术方案中由于支撑导轨可以根据定位装置和升降导向机构的配合作用，使支撑导轨隐藏，使得印刷电路板在回流焊接时加热器加热较为均匀，不会受到支撑导轨的阻挡影响。

[0018] 3、本发明优选技术方案中由回流焊炉机器的驱动装置提供动力，使可移动导轨沿导向杆和导槽板运动使回流焊炉的导轨槽与印刷电路板宽度匹配。当印刷电路板宽度较大时，在导轨槽的水平段，中央支撑系统由于支撑导轨为导向升降机构支撑而对印刷电路板起支撑作用；而当印刷电路板宽度较小时，定位装置在导轨槽的端部，经由与其相连的起上下导向的导向升降机构和定位装置的配合，使其平稳沉降于固定导轨下。该装置经济实用，作用迅速，加工方便，成本低廉。

附图说明

[0019] 下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：

[0020] 图1为本发明实施例回流焊炉的隐藏式中央支撑系统整体装配图；

[0021] 图2为图1的A处放大图；

[0022] 图3为本发明实施例回流焊炉的隐藏式中央支撑系统定位装置的结构示意图；

[0023] 图4为图3的主视图。

[0024] 其中：1为支撑导轨，2为升降导向机构，3为定位装置，4为导槽板，5为固定支架，6为固定导轨，7为可移动导轨，8为普通梯形丝杠，9为输送链，10为驱动装置；

[0025] 21为L型折板，22为导向套，31为高位水平面，32为低位水平面，33为倾斜面；41为限位凹槽，51为导向杆，52为导套。

具体实施方式

[0026] 以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明。应理解，这些实施例是用于说明本发明而不限于限制本发明的范围。实施例中采用的实施条件可以根据具体厂家的条件做进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。

[0027] 实施例如图1～4，该回流焊炉包括间隔封闭设置的预热区、回流区和冷却区，所述预热区和回流区上下对称设置加热器和风扇，所述风扇与外在的马达连接提供动力。冷却区内对称设置上下冷却装置。

[0028] 所述回流焊炉两端相向设置的固定支架5，所述固定支架5上平行架设固定导轨6和相对于固定导轨位移的可移动导轨7，所述支撑导轨设置在固定导轨6和可移动导轨7间，并根据升降机构的位置隐藏与否。所述固定导轨从回流焊炉入口一直延展到回流焊炉出口。所述可移动导轨7一端设置螺母，所述螺母啮合设置在固定支架上的普通梯形丝杠
8，所述普通梯形丝杠8驱动控制可移动导轨7水平径向移动。

[0029] 该隐藏式中央支撑系统设置在固定导轨6和可移动导轨7间，包括沿所述回流焊炉延伸设置的支撑导轨1，所述支撑导轨与固定导轨6和可移动导轨7平行并与这些导轨同向延伸。所述固定导轨和可移动导轨内侧、所述支撑导轨上端分别设置有输送链9，所述输送链与回流焊炉一侧设置的驱动装置10连接。所述输送链包括主动输送链和被动输送链，主动输送链和被动输送链在固定支架处与主动输送轮和被动输送轮啮合传动，所述主动输送轮与驱动装置如马达相连并驱动输送链运转。

[0030] 所述固定支架包括导向杆51和与导向杆配合滑动的导套52，所述导套与可移动导轨固定连接，所述普通梯形丝杠8设置在导向杆51下端并与可移动导轨的螺母啮合传动。

[0031] 支撑导轨1下端与可垂直方向滑动的升降导向机构2连接，所述升降导向机构一侧设置垂直方向移动定位的定位装置3，所述定位装置3与升降导向机构2配合升降支撑导轨1。所述定位装置3为设置在前后与回流焊炉固定的导槽板4上的限位凹槽41，所述升降导向机构2与定位装置3的不同水平驱动支撑导轨1下移隐藏。

[0032] 所述升降导向机构2包括与固定支架5固定的L型折板21，所述L型折板21内设置与L型折板配合垂直上下滑动的导向套22，所述导向套22下端设置定位块与定位装置3连接。所述导槽板4两端固定在固定支架上，所述定位装置3包括上表面水平的高位水平面31、低位水平面32，连接高位水平面31和低位水平面32的倾斜面33，所述定位装置上表面与升降导向机构的定位块接触。

[0033] 使用时，当需要进行加工宽印刷电路板时，调节普通梯形丝杠驱动可移动导轨调整到合适的导槽宽度，所述中央支撑系统设置在定位装置的高位水平面。当宽印刷电路板进入预热区和回流区时，印刷电路板受热软化，印刷电路板受重力的影响会向下变形的倾向，而中央支撑系统由于处于定位装置的高位水平面，其支撑导轨与印刷电路板接触，防止印刷电路板的变形或将变形减少到一定水平。

[0034] 当需要加工较窄印刷电路板时，由于这种较窄印刷电路板变形较小，无需中央支撑系统的支持作用，所以可以通过普通梯形丝杠调节中央支撑系统的升降机构与定位装置的低位水平面接触，从而将中央支撑系统调节到固定导轨的下端，这时加热器能充分均匀加热印刷电路板；而且也不会对电路板的输送产生影响。

[0035] 上述实例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人是能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所做的等效变换或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。