涂胶显影设备的工艺墙

摘要

一种涂胶显影设备的工艺墙，属于半导体晶片涂胶显影技术领域。本发明工艺墙的各工艺单元平行并列排布，所述工艺墙的各单元均有一个晶片进出口端，该晶片进出口端为弧型通透式结构。本发明的有益效果：工艺墙各单元进出口的弧型结构，使晶片传输形成透递传输的工艺方式，突破了涂胶显影设备传统的晶片传输方式，减少了晶片传输路径中的瓶颈，也减少了工艺段机器人的工作工位，使得整个工艺墙的各工艺单元有效利用率得以提高。满足了大规模、高产能涂胶显影工艺的生产要求。应用本发明的结构设备，占地面积小，有效地减少了环境对晶片在传输过程中的污染；有效地减少了设备的投资成本，生产效率得以提高。

权利要求

1.一种涂胶显影设备的工艺墙，是由多个相互平行、并列排布的工艺单元构成，其特征在于：所述工艺墙为两个外形结构相同的墙体，工艺墙各单元均有一个弧型通透式结构的晶片进出口端，且所述两个墙体的弧型进出口端相对放置，每个墙体的工艺单元叠加放置。

说明书

技术领域

本发明属于半导体晶片涂胶显影技术领域，特别是涉及一种用以在半导体晶片上获得均布光刻胶及光刻胶图形的涂胶显影过程设备的工艺墙。

背景技术

目前，技术先进的涂胶显影TRACK设备主要由上下料组块、工艺组块1、工艺组块2、接口组块等三种组块构成，其中上下料组块主要是由上下料盒、盒站机器人(或称CS-R)、架体等组成；工艺组块1和工艺组块2内含工艺模块有所不同，工艺模块主要有覆涂单元(或称COT/BAC/TAC)和/或显影单元(或称DEV)、工艺机器人(或称PS-R)、工艺热处理塔(或称OVEN RACK)、架体等组成，工艺热处理塔内装载了冷盘(或称CP)、热盘(或称HP及HHP)、增粘单元(或称AD)、冷热复合盘、其它功能单元等；接口组块主要是由接口进出料载体(或称IFS)、接口机器人(或称IF-R)、边部曝光装置(或称WEE)、进出料缓冲装置(或称IFB)、架体等组成。根据生产工艺需求及制造商技术不同，机台内各组块、模块、单元的配置与排布有所不同，其中上下料组块、接口组块区别不大，工艺组块内的模块及单元的配置与排布各有不同的技术支持，基本出发点有四个，一是保证良好的高质量的生产技术节点，二是满足高生产产能的需求，三是具有良好的可维护性，四是性价比。晶片通过盒站机器人从晶片盒传送到对中单元或中间载体，再由工艺机器人从对中单元或中间载体中取出后送到各工艺单元；经工艺处理后的晶片由工艺机器人传送到对中单元或中间载体，再由盒站机器人从对中单元或中间载体中取出后送回到晶片盒。
随着产能加大的要求，TRACK设备的离心单元(或称SPIN)要增加，烘炉单元的冷盘(或称CP)、热盘(或称HP及HHP)、增粘单元(或称AD)也须相应增加，晶片进出的对中单元及工艺机器人工作量加大。要满足加大产能和质量提高的要求，方法一是增加TRACK设备；方法二是设备结构调整，在工艺段使用增加工艺机器人数量，或应用新型高效工艺机器人。
专利号为200520091969.0的一种涂胶显影设备的结构，其工艺墙是由两个或两个以上的烘炉单元和/或晶片处理单元组成的；工艺墙内2烘炉单元的子工艺单元具有通透结构，称为通透工艺单元，该单元有两个相对的进出口。此结构使盒站机器人和工艺机器人单方向传递晶片，传输角度有限，给传输带来不便；且传递速度慢，效率低。

发明内容

针对上述存在的问题，本发明提供一种涂胶显影设备的工艺墙。它是对现有设备结构进行了调整，更改晶片的传输路线，采用多口进入、多口输出的传输路线，满足加大产能和质量提高的需要。
本发明的技术方案如下：
一种涂胶显影设备的工艺墙，各工艺单元平行并列排布，所述工艺墙的各单元均有一个晶片进出口端，该晶片进出口端为弧型通透式结构。
所述单个工艺墙为两个墙体，所述两个墙体的弧型进出口端相对放置，每个墙体的工艺单元叠加放置。为方便盒站机器人和工艺机器人工作，所述工艺墙的两个墙体外形结构相同。
晶片通过盒站机器人CS-R从晶片盒中取出，传送到增粘单元AD或热盘单元HP，再由盒站机器人CS-R和/或PS-R从增粘单元AD或热盘单元HP中取出后送到各工艺单元，如冷盘单元CP、对中单元CA、离心单元SPIN、热盘单元HP、超热盘单元HHP、边部曝光装置WEE等，经过涂胶显影工艺处理后的晶片由工艺机器人PS-R或盒站机器人CS-R传送到热盘单元HP或对中装置CA，再由盒站机器人CS-R从盒站机器人HP或对中装置CA中取出后送回到晶片盒。
所述各单元：增粘单元AD、冷盘单元CP、对中单元CA、热盘单元HP、超热盘单元HHP等的晶片进出口端均为弧型结构，都可以实现多角度的晶片传入传出。
本发明的有益效果：
1、本发明工艺墙各单元进出口的弧型结构，使晶片传输形成透递传输的工艺方式，突破了涂胶显影设备传统的晶片传输方式，减少了晶片传输路径中的瓶颈，也减少了工艺段机器人的工作工位，使得整个工艺墙的各工艺单元有效利用率得以提高。
2、透递传输工艺方式带来了设备结构的飞跃，本发明的工艺墙结构满足了大规模、高产能涂胶显影工艺的生产要求。
3、应用本发明的结构设备，占地面积小，有效地减少了环境对晶片在传输过程中的污染；透递传输工艺方式的实施给多轨道叠加生产注入了强心剂，有效地减少了设备的投资成本，生产效率得以提高。

附图说明

图1为本发明晶片透递传输工艺流程示意图。
图2为本发明的工艺墙结构示意图。
图3为本发明带有框架的外观示意图。
图中1-晶片，2-盒站区域机器人(CS-R)，3-热处理工艺墙，4-工艺机器人(PS-R1)，5-顶板，6-底板，71、72-边框立柱，81、82-侧板，91、92-侧立柱，10-工艺单元框架模块，11-弧型板，12-中间立柱，13-顶架，14-底架，15-盒站，16-滑道，17-整机框架，18-工艺墙框架，增粘单元(AD)a，冷盘单元(CP)b，热盘单元(HP)c，超热盘单元(HHP)d，冷热复合盘单元(CHP)e，对中单元(CA)f。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作详细描述。
实施例：本例是以单个工艺墙模式为例进行描述。如图2所示，所述工艺墙3为两个外形结构相同的墙体，各工艺单元平行并列排布，所述工艺墙的各单元有一个晶片进出口端，该晶片进出口端为弧型通透式结构；所述两个墙体的弧型进出口端相对放置。工艺机器人4和盒站机器人2分置在工艺墙3晶片进出口端的两侧，可同时在工艺墙3中取出或放入晶片。
为方便工艺墙安装在设备整机框架中，本发明的工艺墙安装在工艺墙框架内，具体结构如图3所示：本例工艺墙框架是由12个方型型材构成的立体框架结构，顶架13上置有顶板5，底架14两长边中间安装有底板6，顶板5和底板6之间固定有中间立柱12，在中间立柱12两侧为对称结构的工艺单元框架模块10，所述工艺单元框架模块10的结构：是在工艺墙框架1顶架和底架的两长边间分别安装有侧柱91、92，两边框立柱71、72及两侧柱91、92上分别安装有侧板81、82，两侧柱91、92上并列安装有多个弧型板11，相邻弧型板形成的空间构成晶片进出口，对应每个弧型板11在两边框立柱71、72及两侧柱91、92上安装有滑道16，该滑道16延伸至弧型板11的直线段，使整个框架形成多个相同空间。在工艺墙框架1内每个空间均安装有多个相互平行、并列排布的工艺单元活动模块形成工艺墙。各工艺单元模块两侧均安装有与工艺墙框架滑道16相应的滑轮。
如图3所示，本例在所述工艺墙底架14两侧长边型材底部分别安装有3个随动轴承2，与涂胶显影设备框架上用于安装工艺墙框架的整机框架滑道相应。随动轴承2限位在整机框架滑道中可以使工艺墙框架18本身快速拆装的定位。底架14的四边型材上两端分别设有定位螺栓孔和顶丝孔，定位螺栓孔用于在涂胶显影设备整机框架17上安装、定位，顶丝孔用于调节工艺墙框架18的平衡度。
在所述涂胶显影设备整机框架的用于安装工艺墙框架18的底架两侧安装有滑道，该滑道与工艺墙框架18的随动轴承2相配合。
本例工艺墙内配置有12个平行并列排布的工艺单元：2个增粘单元AD、2个冷盘单元CP、2个热盘单元HP、2个超热盘单元HHP、2个冷热复合盘单元CHP及2个对中单元CA，工艺机器人和盒站机器人各1个，如图2所示，排布方式根据工艺要求而定，各工艺单元可互换。工艺机器人4在工艺墙3和工艺站之间传递晶片1，盒站机器人2在晶片盒站15和工艺墙3之间传递晶片。
如图1和图2所示，当进行涂胶工艺加工时，盒站机器人(CS-R)2，将晶片1由盒站15中取出，送到工艺墙3的对中单元(CA)f中，工艺机器人(PS-R)4从对中单元(CA)f的另一侧进/出口将对中后的晶片取出，送到工艺墙3的增粘单元(AD)a中，增粘处理后的晶片被工艺机器人(PS-R)4取出，送到工艺墙3的超热盘单元(HHP)d中，坚膜处理后的晶片被工艺机器人(PS-R)4取出，送到工艺墙4的冷盘单元(CP)b中，冷却处理后的晶片被工艺机器人(PS-R)4取出，送覆涂单元(COT)中进行处理，COT处理后的晶片被工艺机器人(PS-R)4取出，送入冷盘单元(CP)中，CP处理后的晶片被工艺机器人(PS-R)4取出，送到工艺墙3的超热盘单元(HHP)d中，烘干处理后的晶片被盒站机器人(CS-R)2从超热盘单元(HHP)d的另一侧进/出口取出，送回到晶片盒站15中，完成单片涂胶工艺加工。
当进行显影工艺加工时，与涂胶工艺流程相同，只是根据工艺线路的不同送达的工艺单元各有不同。
以上的工艺路线作为例子来说明本发明的设备机构与传输工艺，实际工艺路线可能有所不同。
由于各半导体生产厂的涂胶显影设备选型及工艺不同，那么加工工艺路线就不同，产能也就有所不同，这与设备的结构、工艺路线、物流配送管理等因素有关。因此，为满足高产能的需求，考虑半导体厂净化区域的限制，减少晶片在非工艺处理时的污染，集多轨设备于一体的大型设备就有所需要。本发明所提及的设备结构与加工工艺路线是解决该问题的方案之一，本发明不仅适于涂胶与显影混合加工的工艺设备，还适于单一涂胶工艺的多轨道设备与单一显影工艺的多轨道设备。