真空处理装置

摘要

本发明提供一种真空处理装置，其在打开盖住容器主体的上部开口部的盖体，将被处理体搬入搬出处理容器时，可以降低混入处理容器内部的水分和颗粒的量。其包括内部具有成为被处理体的基板(S)的载置台(3)的容器主体(21)和盖住该容器主体(21)的上部开口部的盖体(22)，当为了将上述基板(S)搬入或者搬出处理容器(20)而在盖体(22)和容器主体(21)之间形成间隙时，在处理容器(20)的外周面，沿周方向设置罩部件(5)，以便至少在基板(S)的搬入搬出区域之外的区域覆盖上述间隙。

权利要求

1.一种真空处理装置，其特征在于，包括：处理容器，其由内部具有被处理体的载置台的容器主体和盖住该容器主体的上部开口部的盖体构成；

升降机构，使所述盖体相对于容器主体进行升降，以在所述盖体和容器主体之间形成用于将所述被处理体搬入或者搬出处理容器的间隙；

真空排气单元，其用于对所述处理容器内进行真空排气；和罩部件，沿周方向设置于处理容器的外周面，以在为了将所述被处理体搬入或者搬出处理容器而在盖体和容器主体之间形成间隙时，至少在除了被处理体的搬入搬出区域的区域覆盖所述间隙。

2.如权利要求1所述的真空处理装置，其特征在于：具有以在形成所述间隙时使所述处理容器和所述罩部件之间的空间成为低于处理容器内的压力的负压的方式进行排气的单元。

3.如权利要求1或2所述的真空处理装置，其特征在于：所述被处理体的搬入搬出区域未设置罩部件。

4.如权利要求1或2所述的真空处理装置，其特征在于：所述罩部件被设置在所述处理容器的周围整体，在该罩部件上形成有被处理体的搬入搬出口。

5.如权利要求1或2所述的真空处理装置，其特征在于：所述罩部件构成为，从处理容器向外侧突出进而弯曲，与该处理容器的外周面相对。

6.如权利要求1或2所述的真空处理装置，其特征在于：所述罩部件由刚性部件构成。

7.如权利要求1或2所述的真空处理装置，其特征在于：所述罩部件由可挠性部件构成，上边缘侧和下边缘侧分别固定于盖体和容器主体上。

8.如权利要求7所述的真空处理装置，其特征在于：在所述可挠性部件的上边缘侧和下边缘侧的至少一方上设置有密封部件，该密封部件夹在盖体和容器主体的接合部中。

9.如权利要求8所述的真空处理装置，其特征在于：所述处理容器内部设为真空气氛，

所述密封部件兼用为用于气密地保持所述处理容器内部的真空用密封部件。

10.如权利要求7所述的真空处理装置，其特征在于：包括，安装部件，其设置于所述可挠性部件的上边缘侧和下边缘侧至少一方上；

固定部件，其固定于处理容器；和

操作机构，其设置于该固定部件和所述安装部件的至少一方侧，并且在另一方侧自由装卸地卡合，对将该安装部件按压在处理容器的外周面上的状态和解除按压的状态中的一方进行选择。

11.如权利要求7所述的真空处理装置，其特征在于：具有限制部件，其沿周方向设置于所述处理容器上，用于限制所述可挠性部件的形状。

12.如权利要求1所述的真空处理装置，其特征在于：具有用于向所述处理容器和所述罩部件之间的空间供给干燥用气体的单元。

13.如权利要求1或2所述的真空处理装置，其特征在于：相对于所述处理容器，在与大气气氛之间进行基板的交接。

说明书

真空处理装置

技术领域

[0001] 本发明涉及例如对被处理体进行灰化处理等的等离子处理的真空处理装置。

背景技术

[0002] 例如在玻璃基板和半导体晶片等半导体基板的制造工序中，具有对基板进行灰化处理的工序。如果根据图18简单说明进行这个工序的灰化装置的一例，图中的1是在其侧方具有基板的搬入搬出口10的真空腔室，该搬入搬出口10通过门阀11构成为自由开闭。在这个真空腔室1的内部设置有用于载置基板、例如玻璃基板S的成为下部电极的载置台
12，并且对与该载置台12相对地设置有成为上部电极的处理气体供给部13。而且，从处理气体供给部13向真空腔室1内供给处理气体，并通过未图示的排气通路由未图示的真空泵对真空腔室1内进行真空抽吸，另一方面，从高频电源14向上述载置台12施加高频电压，由此在基板S的上方空间形成处理气体的等离子体，进而对基板S进行灰化处理。

[0003] 这种灰化处理装置具有例如在大气气氛和真空腔室之间将基板搬入搬出的装置，在这种装置中，将基板搬入搬出真空腔室时，使腔室内的压力恢复到大气气压；对基板进行灰化处理时，将腔室内真空抽吸到处理压力。因此，从搬入基板到处理开始的抽真空所需要的时间和从处理结束到搬出基板的恢复大气压的时间都是必须的，这种压力调整很费时。

[0004] 为了缩短灰化处理装置的压力调整时间，还有使真空腔室的内部容积变小的措施。但是，在上述装置中，在与设置在大气气氛中的搬送臂(未图示)之间交接基板时，从上述搬入搬出口10用上述搬送臂搬入基板，使装在载置台12上的未图示的升降销上浮到载置台12的上方侧，在这个升降销和上述搬送臂之间交接基板。因此，在载置台12和上部电极13之间，必须要有用于交接基板的空间，灰化装置的内部容积不能小于某种程度以下。

[0005] 因此，如图19所示，本发明的发明人们就以下的结构进行了研究。即，使容器主体1A和盖体1B可以分割地构成真空腔室1，打开盖体1B，在其与容器主体1A之间形成用于交接基板S的开口15，通过该开口15在腔室和大气气氛之间交接基板S，由此使载置台12和上部电极13之间的空间变窄，缩小腔室1的内部容积。

[0006] 但是，这种打开盖体1B交接基板S的结构存在以下的问题：交接基板S时，由于真空腔室1的侧壁沿着全周打开，与现有那种侧壁部分打开的搬入搬出口10相比开口区域大大变大，所以交接基板S时大气中的水分也容易进入腔室1。这里会产生下述问题：如果腔室1内部有水分进入，则将腔室1内部设定成真空气氛时，处理气氛中会有水蒸气漂浮，处理气氛中就存在氢，而这种氢会导致灰化率变高；或由于搬入搬出基板S时进入腔室1的水分的量不同，所以处理中会出现偏差。另外，还会产生由于盖体1B的开放，腔室1内部会混入颗粒，或者反之附着在腔室1内部的膜会飞散到腔室的外边的问题。

[0007] 专利文献1和专利文献2中都描述了使盖体开放将基板搬入搬出腔室的方法，但在在那个结构中都没有公开在盖体开放时使水分和颗粒的混入量降低的技术，因此没有解决本发明的技术问题。

[0008] 专利文献1：日本特开平11-54586号公报(图4-6)

[0009] 专利文献2：日本特开平9-129581号公报(图1)

发明内容

[0010] 本发明的目的在于提供一种在打开塞住容器主体的上部开口部的盖体而将被处理体搬入搬出处理容器时，能够降低混入处理容器内部的水分和颗粒的量的技术。

[0011] 为此，本发明的真空处理装置的特征在于，包括：由内部具有被处理体的载置台的容器主体和盖住这个容器主体的上部开口部的盖体构成的处理容器；为了在上述盖体和容器主体之间形成将上述被处理体搬入或者搬出处理容器的间隙，使上述盖体相对于容器主体进行升降的升降机构；用于对上述处理容器内部进行真空排气的真空排气单元；以及，以为了将上述被处理体搬入或者搬出处理容器而在盖体和容器主体之间形成间隙时至少在被处理体的搬入区域之外的区域覆盖住上述间隙的方式，沿周方向设置在处理容器的外周面的罩部件。

[0012] 此时，也可以包括用于排气的单元，以在形成上述间隙时，使上述处理容器和罩部件之间的空间变成低于处理容器内压力的负压。还可以设成在上述被处理体的搬入搬出区域不安装罩部件的结构；或者将上述罩部件安装在上述处理容器整个周围，在这个罩部件上形成被处理体的搬入搬出口。另外，上述罩部件可以从处理容器向外侧突出再弯曲，与该处理容器的外周面相对。上述罩部件例如由刚性部件构成。

[0013] 另外，上述罩部件由可挠性部件构成，可以将其上边缘侧和下边缘侧分别固定在盖体和容器主体上。在上述可挠性部件的下边缘侧和下边缘侧的至少一方上安装有密封材料，该密封材料可以夹在盖体和容器主体的接合部。进一步地，将上述处理容器内部设成真空气氛，上述密封材料也可以兼用为用于保持上述处理容器内部的气密性的真空用密封材料。

[0014] 还可以包括：设在上述可挠性部件的上边缘侧和下边缘侧的至少一方的安装部件；固定于处理容器上的固定部件；设于该固定部件和上述安装部件的至少一方侧，同时在另一方侧自由装卸地卡合，而选择将该安装部件按压在处理容器外周面的状态和解除上述按压的状态一方的操作机构。

[0015] 另外，还可以包括沿周方向设置于上述处理容器，并用于限制上述可挠性部件形状的限制部件。还可以包括用于向上述处理容器和罩部件之间的空间供给干燥用气体的单元。这里，对于上述处理容器，例如在与大气气氛之间交接基板。

[0016] 根据本发明，在由容器主体和盖住其上部开口部的盖体构成的处理容器中，为了将被处理体搬入或者搬出处理容器而在盖体和容器主体之间形成间隙时，至少在被处理体的搬入区域之外的区域中，用罩部件覆盖上述间隙，因此处理容器外的空气很难进入处理容器内部，可以抑制水分和颗粒混入处理容器内。

附图说明

[0017] 图1为表示本发明的灰化处理装置的一例的剖面图。

[0018] 图2为表示上述灰化处理装置的外观立体图。

[0019] 图3为表示上述灰化处理装置的俯视图。

[0020] 图4为表示上述灰化处理装置作用的外观立体图。

[0021] 图5为表示上述灰化处理装置作用的剖面图。

[0022] 图6为表示上述灰化处理装置作用的剖面图。

[0023] 图7为表示上述灰化处理装置的另一例子的作用的剖面图。

[0024] 图8为表示上述灰化处理装置的其他例子的外观立体图。

[0025] 图9为表示上述灰化处理装置的其他例子的外观立体图。

[0026] 图10为表示上述灰化处理装置的其他例子的外观立体图。

[0027] 图11为表示图10所示灰化装置的剖面图。

[0028] 图12为表示图10所示灰化处理装置的一部分的剖面图。

[0029] 图13为表示灰化处理装置的其他例子的剖面图。

[0030] 图14为表示灰化处理装置的其他例子的剖面图。

[0031] 图15为表示灰化处理装置的其他例子的剖面图。

[0032] 图16为表示灰化处理装置的其他例子的剖面图。

[0033] 图17为表示灰化处理装置的其他例子的剖面图。

[0034] 图18为表示现有灰化处理装置的剖面图。

[0035] 图19为表示现有灰化处理装置的其他例子的剖面图。

[0036] 符号说明

[0037] 20处理容器

[0038] 21容器主体

[0039] 22盖体

[0040] 23升降机构

[0041] 24搬入搬出用开口部

[0042] 26真空泵

[0043] 3载置台(下部电极)

[0044] 34处理气体供给部(上部电极)

[0045] 5罩部件

[0046] 53排气通路

[0047] 54排气泵

[0048] 6罩片

[0049] 9罩限制板

[0050] S被处理体

具体实施方式

[0051] 在以下说明的实施方式中，以使本发明的真空处理装置适用于例如对成为被处理体的FPD基板进行灰化处理的灰化装置的结构为例进行说明。图1为上述灰化装置的纵剖面图，图2为其外观立体图，图3为其俯视图。上述灰化装置2在其内部具有用于对FPD基板S进行灰化处理的例如角筒形状的处理容器20。这个处理容器20的平面呈四角状；包括上部开口的容器主体21和以开闭该容器主体21的上部开口部的方式设置的盖体22；该盖体22通过升降机构23相对于容器主体21自由升降；通过使盖体22上升到交接位置，在容器主体21和盖体22之间形成用于将基板S搬入搬出该处理容器的间隙24(参照图4)。上述处理容器20被接地，而且，通过具有门阀V1的排气通路25使成为真空排气单元的真空泵26与处理容器20的底面的排气口21a连接。该真空泵26上连接有未图示的压力调整部，由此在处理容器20内维持所希望的真空度。

[0052] 在上述处理容器主体21的内部，用于载置基板S的载置台3通过绝缘部件30配置在容器主体21底面上。该载置台3成为下部电极，载置台3的上部设有静电卡盘31，由高压直流电源32施加电压，由此将基板S静电吸附在载置台3上。该载置台3上连接有作为高频发生装置的高频电源33，向载置台施加例如频率为13.56的MHz的高频电力。该载置台3上还设有构成为自由升降的交接销(未图示)，在该交接销和外部的搬送机构之间交接基板S，进一步对该载置台3交接被处理体。

[0053] 另一方面，处理容器20的上述载置台3的上方设有成为上部电极的处理气体供给部34，与该载置台3的表面对向。在该处理气体供给部34的下表面形成多个气体吐出孔35，并且向该处理气体供给部34供给用于灰化处理的处理气体的处理气体供给源38，通过具有阀门V2和流量调整部37的气体供给管36，与该处理气体供给部34连接；由此，通过处理气体供给部34的气体吐出孔35，向载置台3上的基板S吐出上述处理气体。在本例中，例如将载置台3表面和处理气体供给部34下面之间的距离设为，例如40mm～60mm。作为用于灰化处理的处理气体，可以使用氧气和氟气等。

[0054] 这样，用真空泵26将处理容器20的内部空间抽真空到规定的减压状态之后，通过从高频电源33向载置台3施加高频电力，在基板S的上方空间形成处理气体的等离子体，由此灰化处理基板S。本例通过载置台3和高频电源33形成等离子体发生装置。

[0055] 另外，在容器主体21和盖体22的结合面上，从接近处理容器20内部的一侧顺序设有曲径结构4、等离子体用密封部件44、屏蔽螺线45、真空用密封部件46。上述曲径结构4在容器主体21和盖体22的接合面上形成弯曲的流路，由于使处理容器2中生成的等离子体与形成上述流路的壁部冲撞而失去活性，使上述等离子体不会从该曲径结构4中跑到外侧。这里所使用的曲径结构4包括2次弯曲的流路，例如，在容器主体21侧形成凸部41，并且在盖体22侧形成对应于上述凸部41的凹部42；容器主体21和盖体22接合时，在上述凸部41和凹部42未接触的状态下进行组合，以在凸部41和凹部42之间形成窄小间隙的流路43的方式，选择其形状和尺寸。

[0056] 这里凸部41的上下方向上形成的间隙，例如为0.5mm～1mm，但凸部41的左右方向上形成的间隙，例如，如图6所示，被设成1mm～2mm，间隙变大。这样，通过形成2次弯曲的流路43，增大该左右方向的凸部41和凹部42的间隙，即使通过盖体22将容器主体21关闭时两者之间左右方向的位置出现错位，由与上述间隙较大，所以，可以可靠地在凹部42内收纳凸部41。另外，即使凹部42内的凸部41的位置发生变化，上述流路43的整体大小也不会变，所以可以得到稳定的曲径效果。

[0057] 本例中虽然上述流路43采取了2次弯曲，但是流路也可以采用1次弯曲，或者3次以上弯曲。另外，虽然上述凸部41(凹部42)的形状的纵剖面呈四角状，但其纵剖面的形状也可以是三角形、圆形或多角形。

[0058] 另外，上述等离子体用密封部件44是为了使处理容器20内生成的等离子体不泄露到该密封部件的外方，抑制上述等离子体和真空用密封部件46的接触而设置，例如，由硅制的O形环构成。而且，在上述等离子体用密封部件44的外方侧，容器主体21和盖体22接合，该接合面上承受巨大的负荷，因此可能产生颗粒；但上述等离子体用密封部件44也具有抑制上述颗粒侵入处理容器20侧的作用。在本例中虽然在容器主体21和盖体22上都设有上述等离子体用密封部件44，但也可以在任一方上设置。上述屏蔽螺线45是由用于使容器主体21和盖体22之间导电的弹性体构成的导通部件，在本例中设置在容器主体21一侧。在本例中，上述真空用密封部件46由例如商标名为“巴以套(バイトン)(氟化橡胶)”制的O形环构成。

[0059] 在上上述处理容器20中，当述容器主体21和盖体22之间形成上述间隙24时，罩部件5沿周方向，在除了基板S的搬入搬出区域之外的区域以覆盖住所述间隙24的方式设置有述罩部件5。在本例中，上述罩部件例如由铝或者不锈钢等刚性部件构成，沿处理容器20的3个方向的侧壁设置在上述盖体22上。

[0060] 而且，罩部件5构成为从处理容器20向外方侧突出再弯曲，与该处理容器的外周面相对，例如，以如下方式设置壁部件52，即，使与盖体22大约水平设置的板状体51向下方一侧弯曲，从处理容器20的容器主体21和盖体22的接合部的上方侧一直到下方侧，在与处理容器20的外周面之间形成狭小空间的状态下，与该外周面相对。

[0061] 如图5所示，在容器主体21和盖体22之间的上述间隙24形成时，将上述壁部件52设成覆盖上述间隙24的长度；例如，形成上述间隙24时，以延伸到该间隙24的下端的
50～100mm的下方侧的方式，选择其大小和设置场所。另外，将处理容器20的侧壁部和壁部件52之间的狭小空间的宽度设成1mm～10mm。

[0062] 而且，为了对处理容器20的侧壁部和该罩部件5之间形成的空间(以下简称“罩部件5的内侧区域)排气而在该罩部件5上设置排气通路53，并且在该排气通路53的另一端侧连接有排气泵54。在本例中，例如，如图3所示，罩部件5与处理容器20的3个方向的侧壁上都有的排气通路53(53a～53c)连接，这些排气通路53(53a～53c)连接在同一个排气泵54上；上述排气通路53和排气泵54构成了用于对上述罩部件5的内侧区域进行排气的单元。

[0063] 另外，这个灰化装置中还设有例如由计算机构成的控制部。该控制部包括由程序、存储器、CPU组成的数据处理部等，上述程序中编入的命令用于从控制部向灰化装置的各部输送控制信号，进行后述的各个步骤，由此实施对基板S的等离子体处理。该程序(也包括关于输入和显示处理参数的程序)被存储在计算机的存储介质例如软盘、光盘、MO(磁光碟)等未图示的存储部里，安装到控制部。

[0064] 下面，有关使用了上述灰化装置的本发明的灰化方法，以利用设在大气气氛下的搬送机构(未图示)将基板S搬入搬出该灰化装置的情况为例进行说明。首先，例如，预先对罩部件5进行排气，使该罩部件5的内侧区域达到比大气压稍低的负压，例如93.1kPa(700Torr)程度的压力。而且，在使处理容器20内的压力恢复到大气压的状态下，用升降机构23使盖体22上升到交接位置，在容器主体21和盖体22之间形成上述间隙24。
所谓上述交接位置指的是，例如上述间隙24的上下方向的大小被设定为150mm左右的位置。然后，用设置在大气气氛的未图示的搬送机构将基板S搬入处理容器20，将该基板S水平载置在载置台3上之后，再将该基板S静电吸附在载置台3上。然后，使该搬送机构从处理容器20中退出后，使盖体22下降，关闭处理容器20。

[0065] 然后，用真空泵26对处理容器20内部进行排气，使处理容器20内部维持规定的真空度，例如1.33～6.65Pa(10～50mTorr)之后，以规定流量供给灰化气体，例如O2和SF6气体。另一方面，向载置台3供给频率为13.65MHz的高频电力，对上述灰化气体进行等离子化。该等离子体中还含有氧的活性种，基板S表面不需要的抗蚀膜会被氧的活性种分解，与处理容器内20的气体一起通过排气通路25被排到处理容器20的外部，这样进行灰化处理。

[0066] 然后，停止对载置台3供给高频电力的同时，停止真空泵26的工作，使处理容器20内的压力恢复到大气压。之后，用升降机构23使盖体22上升到上述交接位置，形成上述间隙24；将基板S交接到未图示的外部搬送机构上，结束对该基板S的处理。此时，无论处理容器20关闭还是打开罩部件5内始终继续预排气。

[0067] 在这种灰化装置2种，使盖体22上升，在盖体22和容器主体21之间形成上述间隙24，通过上述间隙24将基板S搬入搬出处理容器20。此时，由于处理气体供给部34和盖体22一起上升，所以在载置台3和处理气体供给部34之间可以不准备用于交接基板S的空间，因此可以使载置台3和处理气体供给部34之间接近40mm～60mm左右。由此可以缩小处理容器20的内部容积，所以能够缩短处理容器20内调整压力所需的时间。因此，在处理容器20和大气气氛之间交接基板S时，在每当基板S交接时使处理容器20的大气开放，接着反复进行达到处理气氛的抽真空的情况下，能够有效地缩短处理容器20的抽真空和大气开放所需的时间。

[0068] 这里，容器主体21和盖体22之间形成上述间隙24时，在除了基板S的搬入搬出区域之外的区域，通过罩部件5覆盖容器主体21和盖体22之间形成的间隙，所以，即使大气从处理容器20的外部进入处理容器20内，也会被该罩部件5所阻挡。另外，处理容器20和罩部件5之间的空间的设定宽度很小，所以大气很难进入处理容器20内部，这样会抑制大气中的水分和颗粒混入处理容器20内部。

[0069] 另外，通过将罩部件5的内侧区域排气成稍低于处理容器20压力(大气压)的负压，如图5所示，当开放处理容器20时，在安装有处理容器20的罩部件5的区域形成从处理容器20到排气通路53(53a～53c)的气流。此时，罩部件5的下方侧成为开放状态，大气从这里被吸入罩部件5内侧，但被吸入的大气也随着流向排气通路53(53a～53c)的气流流出。

[0070] 因此，当容器主体21和盖体22之间形成上述间隙24时，这样在处理容器20的周围形成流向外侧的气流，所以大气更难进入处理容器20的内部，进一步抑制大气中的水分和颗粒混入处理容器20内部。

[0071] 因此，可以抑制因处理容器20内混入水分而导致的灰化率提高；而且，也可以抑制因每次搬入搬出基板S时的水分混入量不同而导致的灰化处理的偏差，提高灰化处理面内均一性和面间均一性。另外，由于抑制颗粒混入处理容器20的内部而可以抑制基板S的颗粒污染。

[0072] 而且，当开放处理容器20时，处理容器20内附着的颗粒有可能会飞散到处理容器20的外部，但处理容器20附近设有罩部件5，即使颗粒飞散出去，也会附着到这个罩部件5上。另外，当对罩部件5的内侧区域进行排气时，飞散的颗粒会与流向排气通路53(53a～
53c)的气流一起被排到外部，所以能抑制颗粒飞散到理容器20所处的气氛中。

[0073] 在上述例子中，罩部件5的内侧区域经常通过排气泵54进行排气，但处理容器20打开期间，由于可以将上述内侧区域调整到比大气压稍低的负压，所以，也可以在处理容器20关闭期间停止排气。排气通路53上设有开闭阀门，可以在打开处理容器20期间打开开闭阀门，在关闭理容器20时关闭开闭门阀。

[0074] 在上述说明中，如图7所示，罩部件可以设在容器主体21上。本例中的罩部件5A以如下方式设置壁部件52A，即，相对于容器主体21使向外方侧突出的板状体51A向上方侧弯曲；从处理容器20的容器主体21和盖体22的接合部的下方侧一直到上方侧，在与处理容器20的外周面之间形成狭小空间的状态下，与该外周面相对。

[0075] 这种结构中，当容器主体21和盖体22之间形成上述间隙24时，设置罩部件5A设置在处理容器20的附近，所以，大气很难进入处理容器20的内部，可以抑制大气中的水分和颗粒混入处理容器20的内部。另外，可以在处理容器20上设置如图1所示的罩部件5和如图7所示的罩部件5A；也可以在处理容器20的侧方重叠设置罩部件5、5A。

[0076] 另外，如图8所示，沿罩部件5的宽度方向(图8中的Y方向)形成排气孔55，同时设置大小可以覆盖住这个排气孔55的排气室56，可以通过排气室56由排气通路53对罩部件5的内部区域进行排气。这种结构可以沿罩部件5的宽度方向均匀地对罩部件5的内侧区域进行排气。

[0077] 另外，如图9所示，也可以将罩部件57设在处理容器20整个周围，在该罩部件57上形成基板S的搬入搬出口58。该罩部件57既可以是图1所示的结构，也可以是图7所示的结构，还可以2个结构都设置。

[0078] 接着利用图10～12对本发明的其他实施方式进行说明。本例是由可挠性部件构成罩部件的例子。作为上述可挠性部件，可以使用由商标名“巴以套”(氟化橡胶)等构成的橡胶片、波纹管等。在本例中，说明具有橡胶片构成的罩片6的例子。上述罩片6的上边缘侧通过第1安装部件61固定在盖体22上，同时其下边缘侧通过第2安装部件62固定在容器主体21上。在本例中，上述安装部件61、62将罩片6的两边缘夹在处理容器20的侧壁和安装部件61、62之间，在上述状态下，由螺钉63螺固(参照图11、12)。此时，罩片6的两边缘设有O形环组成的密封部件6a、6b，该密封部件6a、6b被收纳在安装部件61、62内部形成的配置空间61a、62a内。

[0079] 而且，上述罩片6在容器主体21和盖体22之间形成上述间隙24时为膨胀状态，从侧方侧整体覆盖间隙24，同时形成用于搬入搬出基板S的搬入搬出口64；盖体22关闭时罩片6为挠曲状态，搬入搬出口64也关闭。其他结构与上述实施方式相同。

[0080] 如图11(a)所示，在这种结构中，在使容器主体21和盖体22接合，关闭处理容器20的状态下，对基板S进行灰化处理；如图11(b)所示，通过使盖体22上升打开处理容器
20，在与安装于大气气氛中的搬送机构100之间交接基板S，所以可以与上述实施方式一样，缩小处理容器20的内部空间，缩短处理容器20内的压力调整所需的时间。

[0081] 另外，搬入搬出基板S时，用罩片6覆盖住容器主体21和盖体22之间形成的间隙24，作为开口区域只有搬入搬出口64，所以可以形成与现有的具有用门阀开闭的搬入搬出用开口部的结构相同大小的开口部。因此，搬入搬出基板S时，可以将从大气气氛混入容器
20内部的水分和颗粒的量控制在与原来相同的程度。而且，由于罩片6在弯曲状态时，搬入搬出口64也关闭，所以此时也不必太担心罩片6内会混入水分和颗粒。

[0082] 以上，如图13所示，可以使罩片6的下边缘侧的密封部件夹在容器主体21和盖体22的接合部中，将该密封部件作为真空用密封部件65使之发挥作用。此时，可以减少密封部件的配设件数，同时简化罩片6的安装结构。

[0083] 另外，如图14所示，也可以使罩片6的下边缘侧的密封部件6b夹在容器主体21侧的与盖体22的接合部中，同时使上边缘侧的密封部件6a夹在盖体22侧的与容器主体21的接合部中。此时，这些密封部件6a、6b用于防止大气中的水分和颗粒等混入处理容器20内部，相对于这些密封部件6a、6b在接近处理容器20内部的一侧设置真空用密封部件46。

[0084] 在这种结构中，使容器主体21和盖体22接合，开始对处理容器2内部进行抽真空时，通过罩片6两端部的密封部件6a、6b，能够抑制外部大气中的水分和颗粒等混入。因此，与图11所示的结构相比，进入真空用密封部件46外侧的区域、本例中真空用密封部件46和罩片6的密封部件6a、6b之间区域66的水分和颗粒的量变少了。抽真空的过程中，充分发挥真空用密封部件46所起到的密封作用需要一定的时间；有可能到上述真空密封作用发挥时已经从真空用密封部件46的外侧区域混入了水分和颗粒，所以，降低这一区域66的水分等是有效的。另外，罩片6不需要安装部件，所以可以减少装置的构成部件的个数，同时可以简化罩片6的安装结构。

[0085] 另外，罩片6也可以是如图15所示的安装结构。在这个结构中，罩片6的容器主体21侧的第二安装部件62和图11所示的结构相同，但罩片6的盖体22侧的第一安装部件71通过单触式装卸部件8被安装到盖体22上。该装卸部件8是被称为自弹锁式装卸部件，包括固定于处理容器20上的固定部件81、和操作机构82，该操作机构82安装在上述安装部件71一侧，同时自由装卸地卡合在固定部件81一侧，选择将该安装部件71按压在处理容器20的外周面的状态和解除该按压的状态的一种。

[0086] 具体而言，本例中，罩片6的盖体22侧的第一安装部件71包括可绕水平轴运动的轴部83和可绕水平轴自由移动地安装在该轴部83上的按压部84；有这些轴部83和按压部84构成操作机构82。另外，罩片6的上边缘侧的密封部件6a以位于盖体22的侧壁和安装部件71之间的方式被夹在第一安装部件71上形成的配置空间71a内。

[0087] 另外，盖体22上的第一安装部件71的安装位置的上方侧安装有固定部件81，该固定部件81上安装有卡合上述按压部84的顶端的卡止部件85。而且，将轴部83推上去，以使按压部84的顶端接触上述卡止部件85，由此，按压部件84的顶端按压上述卡止部件85；这些部件卡合，第一安装部件71通过固定部件81压向处理容器20的外周面，从而安装到处理容器20上(参照图15(a))。另一方面，如果压下轴部83，则会解除上述按压力，如图
15(b)所示，将第一安装部件71从固定部件81(盖体22)上拆下。本例中，例如，处理容器
20的每条边上都可安装拆下第一安装部件71，在处理容器20的每条边上至少安装1个上述装卸部件8。

[0088] 另外，突出于盖体22一侧的凸部72沿周方向设置在第一安装部件71上，另一方面，与该凸部对应的凹部22a沿周方向形成于盖体22一侧；由此，即使在通过装卸部件8将第一安装部件71从盖体22上拆下时，该安装部件71也处于挂在盖体22上的状态，而不会直接掉下来。另外，本例中，在第一安装部件71的下端侧和第二安装部件62的上端侧分别装有互相吸引的磁铁73、74，卸下第一安装部件71时，该第一安装部件71会因磁力而被吸附在第二安装部件62上。

[0089] 在这种结构中，在处理容器20维修时，使盖体22上升到上述交接位置的上方侧时，或罩片6本身进行交换时，可以通过操作操作机构82，用单触式将第一安装部件71对处理容器20进行装卸，所以可以很容易地对罩片6进行装卸操作，缩短维修所需时间和罩片6交换所需的时间。

[0090] 另外，有关单触式装卸部件8，可以将操作机构82设在固定部件81侧，将卡止部件85设在安装部件71侧。而且，可以使用卡止部件上挂有操作机构的一部分，用操作机构按压卡止部件将第一安装部件71按压固定到处理容器20的侧面；在卡合部件上挂有操作机构的一部分的状态下，将该操作机构拉至下方侧，这样，也可以通过操作部件按压卡止部件，将第一安装部件71按压固定到处理容器20的侧面。另外，装卸部件8可以在将罩片6的下边缘侧安装到处理容器20上时使用；也可以在将罩片6的上边缘侧和下边缘侧双方都安装到处理容器20上。

[0091] 另外，如图16所示，可以在处理容器20上沿周方向安装罩限制板9，该罩限制板9为用于限制罩片6形状的限制部件。在本例中，上述罩限制板9沿周方向设在容器主体21上，从上述容器主体21的侧壁向外边稍微水平伸展，再向上方侧弯曲。另外，为了对上述处理容器20和罩片6构成的区域内进行排气，该罩限制板9连接有另外一端连接在排气泵92上的排气通路91。

[0092] 在本例中，罩片6的下边缘侧的密封部件6b夹在容器主体21侧的与盖体22的接合面中，在设置该密封部件6b的区域的容器主体22的侧壁上，从外侧固定上述密封部件6b，同时，通过螺钉固定设置用于将罩片6夹在与罩限制板9之间的第2安装部件93。另外，成为上述排气通路91的排气管以用其上端的凸缘部91a夹住罩片6的方式安装在例如罩限制板9底部的多个位置上，。

[0093] 另一方面，罩片6上边缘侧的密封部件6a通过第一安装部件94安装到盖体22的侧壁上；该安装部件94由上述单触式的装卸部件8装卸自由地设置在盖体22的侧壁上。在本例中，盖体22的一部分兼用固体部件81，在安装部件94侧设有卡止部件85，盖体22(固定部件81)侧设有操作机构82。

[0094] 图中的95a是设在第一安装部件94上的凸部，95b是在与处理容器20的侧壁上的上述凸部95a对应的位置上形成的凹部；即使在本例中，解除操作机构82产生的按压力时，第一安装部件94仍通过上述凸部95a挂在处理容器20上，不会直接落下。另外，第一安装部件94的下端侧以及第二安装部件93的上端侧分别设有互相吸引的磁铁96a、96b。

[0095] 另外，在盖体22的内部，形成有用于向由上述处理容器20和罩片6构成的区域内供给干燥用气体的气体供给路径97，该气体供给路径97的一端侧通过包括阀门V3以及流量调整部98b的供给管98a，连接到上述干燥用气体例如干燥空气的供给源98c上，气体供给路径97的另一端侧在被罩片6所覆盖的区域内开口。在本例中，通过气体供给路径97、气体供给管98a以及气体的供给源98c，形成用于向上述处理容器20和罩片6之间的空间供给干燥用气体的单元。图17表示维修时将罩片6的盖体22侧的第一安装部件94从盖体22上卸下的状态。

[0096] 在这种结构中，经常向罩片6内以例如130slm左右的流量供给干燥空气，并用排气泵92排气，以使例如罩片6内成为比大气压稍低的负压的压力例如93.1kPa(700Torr)左右。这里，也可以向罩片6的内部供给氮气等干燥用气体来代替干燥空气。

[0097] 在这种结构中，如图16(b)所示，使盖体22上升形成上述间隙24，对处理容器20内进行基板S的交接时，罩片6内部为比恢复到大气压的处理容器20低的负压，所以，如图所示，形成从处理容器20内部向外边流动的气流，处理容器20外部的大气气氛很难进入处理容器20的内部。因此，会抑制上述处理容器20外部的大气气氛中存在的水分和颗粒混入处理容器20的内部。另外，在罩片6的内部区域，经常供给干燥的空气，并进行排气，所以罩片6的内部呈干燥状态，更会抑制水分的混入。另外，通过设置罩限制板9，即使处于容器主体21和盖体22之间未形成间隙24罩片6弯曲的状态，也会在保持罩片6的形状，并限制罩片6的移动。由此，会抑制因罩片6的摩擦和移动所导致的颗粒产生以及罩片6本身的劣化。

[0098] 以上，罩限制板9可以沿周方向设置在处理容器20上，例如可以设在盖体22侧；通过该罩限制板9限制罩片6上部侧的形状。另外，可以沿处理容器20的周方向间隔地设置罩限制板9。而且用于供给上述干燥用气体的单元只要是向处理容器20和罩片6之间的空间供给干燥用气体的结构，就不限于上述例子。

[0099] 而且，本发明也可以使干燥用气体通过处理容器20和由刚性材料构成的罩部件5之间的空间。另外，还可以对罩部件5的内侧区域以例如130slm的流量供给干燥用气体的同时，对上述内侧区域排气，例如使该内侧区域达到比大气压稍低的负压的压力例如
93.1kPa(700Torr)。

[0100] 以上本发明不仅限于在处理容器20和大气气氛之间交接基板的结构，也适用于在处理容器20和真空气氛的搬送室之间交接基板的结构。等离子体产生的方式不只限于上述例子。而且，还可以构成为向上部电机34提供高频电力，也可以向载置台3提供2种高频电力。而且，作为被处理体，除了FPD被处理体和LCD被处理体等角形基板之外，也可以是半导体晶片；例如，处理半导体晶片的真空处理装置中的处理容器形成为圆筒状。