电镀加成法制作单侧厚铜台阶板的方法转让专利
申请号 : CN200910108799.5
文献号 : CN101616549B
文献日 : 2011-01-05
发明人 : 崔红兵 , 章光辉 , 肖建光 , 谭永红
摘要 :
本发明涉及一种电镀加成法制作单侧厚铜台阶板的方法,包括步骤1,提供预设有厚铜区及薄铜区的板材,在该板材上进行钻孔,并对该孔进行电镀铜;步骤2,盖住所述板材上的厚铜及需要蚀刻掉的铜皮区域,对薄铜区域进行电镍,用镍盖住上述薄铜区域,形成保护薄铜区域;步骤3,将薄铜区域及待蚀刻掉的位置用干膜盖住,露出厚铜图形,然后电镀形成厚铜台阶;步骤4,在上述厚铜台阶上电镀镍;步骤5,褪掉干膜,进行蚀刻,留下厚铜台阶及薄铜区域;步骤6,退掉镍,厚铜面线路即完成,后对另一面线路进行加工。本发明方法不需要特购板材,制作的厚铜台阶边缘平滑且规则,图形尺寸精确;同时,该方法制作过程简单,台阶高度和薄铜区厚度容易控制,其导通孔在薄铜区同样可以制作,不存在白孔现象。