半导体工艺中光刻机台的控制方法及装置

摘要

本发明公开了一种半导体工艺中光刻机台的控制方法及装置，主要技术方案包括：确定待光刻半导体产品对应的描述信息；根据预设的描述信息与光刻机台控制信息的对应关系，获取与所述描述信息对应的光刻机台控制信息；根据所述光刻机台控制信息确定执行各工步光刻的光刻机台信息，并利用与所述光刻机台信息对应的光刻机台执行对所述半导体产品各工步的光刻，采用该技术方案，提高了对半导体产品进行光刻的准确度，从而保证了产品性能。

权利要求

1.一种半导体工艺中光刻机台的控制方法，其特征在于，包括：确定待光刻半导体产品对应的描述信息；

根据预设的描述信息与光刻机台控制信息的对应关系，获取与所述描述信息对应的光刻机台控制信息；

根据所述光刻机台控制信息确定执行各工步光刻的光刻机台信息，并利用与所述光刻机台信息对应的光刻机台执行对所述半导体产品各工步的光刻。

2.如权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述待光刻半导体产品对应的描述信息包括至少一个信息项；

若所述描述信息包括多个信息项，所述根据预设的描述信息与光刻机台控制信息的对应关系，获取与所述描述信息对应的光刻机台控制信息，具体为：确定所述多个信息项中优先级最高的信息项；

根据预设的描述信息与光刻机台控制信息的对应关系，获取与所述优先级最高的信息项对应的光刻机台控制信息。

3.如权利要求1或2所述的控制方法，其特征在于，根据所述光刻机台控制信息确定执行各工步光刻的光刻机台信息，包括：确定所述光刻机台控制信息中全局控制选项的状态；

若所述全局控制选项被选中，则确定所述光刻机台控制信息中关键层信息指定的用于执行第一工步光刻的光刻机台信息为执行各工步光刻的光刻机台信息；

若所述全局控制选项未被选中，则分别确定所述光刻机台控制信息中关键层信息指定的用于执行各工步光刻的光刻机台信息。

4.如权利要求3所述的控制方法，其特征在于，若所述关键层信息未指定用于执行设定工步光刻的光刻机台信息，则将系统默认的用于执行所述设定工步光刻的光刻机台信息确定为执行所述设定工步光刻的光刻机台信息。

5.如权利要求3所述的控制方法，其特征在于，确定执行各工步光刻的光刻机台信息后，还包括：确定所述光刻机台是否可用；

在确定所述光刻机台中存在不可用光刻机台时，确定所述不可用光刻机台对应的工步，并将系统默认的用于执行所述不可用光刻机台对应的工步光刻的光刻机台信息确定为执行所述不可用光刻机台对应的工步光刻的光刻机台信息。

6.一种半导体工艺中光刻机台的控制装置，其特征在于，包括：控制信息获取单元，用于确定待光刻半导体产品对应的描述信息，并根据预设的描述信息与光刻机台控制信息的对应关系，获取与所述描述信息对应的光刻机台控制信息；

光刻机台确定单元，用于根据所述控制信息获取单元获取的光刻机台控制信息确定执行各工步光刻的光刻机台信息；

光刻单元，用于利用与所述光刻机台确定单元确定的光刻机台信息对应的光刻机台执行所述半导体产品各工步的光刻。

7.如权利要求6所述的控制装置，其特征在于，所述控制信息获取单元具体用于：当所述待光刻半导体产品对应的描述信息包括多个信息项时，确定所述多个信息项中优先级最高的信息项，并根据预设的描述信息与光刻机台控制信息的对应关系，获取与所述优先级最高的信息项对应的光刻机台控制信息。

8.如权利要求6或7所述的控制装置，其特征在于，所述光刻机台确定单元具体用于：确定所述光刻机台控制信息中全局控制选项的状态；

若所述全局控制选项被选中，则确定所述光刻机台控制信息中关键层信息指定的用于执行第一工步光刻的光刻机台信息为执行各工步光刻的光刻机台信息；

若所述全局控制选项未被选中，则分别确定所述光刻机台控制信息中关键层信息指定的用于执行各工步光刻的光刻机台信息。

9.如权利要求8所述的控制装置，其特征在于，所述光刻机台确定单元还用于：当所述关键层信息未指定用于执行设定工步光刻的光刻机台信息时，将系统默认的用于执行所述设定工步光刻的光刻机台信息确定为执行所述设定工步光刻的光刻机台信息。

10.如权利要求8所述的控制装置，其特征在于，所述光刻机台确定单元还用于：在确定执行各工步光刻的光刻机台信息后，确定所述光刻机台是否可用；

在确定所述光刻机台中存在不可用光刻机台时，确定所述不可用光刻机台对应的工步，并将系统默认的用于执行所述不可用光刻机台对应的工步光刻的光刻机台信息确定为执行所述不可用光刻机台对应的工步光刻的光刻机台信息。

说明书

半导体工艺中光刻机台的控制方法及装置

技术领域

[0001] 本发明涉及半导体工艺流程控制领域，尤其涉及半导体工艺中光刻机台的控制方法及装置。

背景技术

[0002] 在半导体工艺流程中，Photo区(即光刻区)的处理流程即利用光源刻蚀电路对半导体产品的Photo区进行光刻处理，具体地，该处理过程是通过光刻机台来实现的。

[0003] 传统MES(Manufacturing Execution System，制造执行系统)的一般性处理方法是采用Capability处理机制(兼容处理机制)，该处理机制的基本原理如下：

[0004] 在系统建立工艺流程时，确定执行各关键层中各工步光刻的光刻机台，将确定的所有光刻机台捆绑成一个单元，该单元即为一个Capability组(兼容组)，然后将该单元作为工步的属性跟随于工步的每一执行过程，即在执行每一工步光刻时，从Capability组中选取指定的用于执行该工步的光刻机台。也就是说，一旦系统完成流程建立，那么每个工步可用的光刻机台是固定的。

[0005] Capability处理机制中，各工步绑定的光刻机台为了适用于各种工艺产品的生产，一般都具有普遍性特点，即适合大部分产品对特定参数的要求，而光刻的准确度对半导体产品的性能影响很大，并且半导体产品对光刻机台的敏感性要求很高，例如，某些半导体产品对特定参数的精确度要求高，如果采用Capability处理机制中指定的光刻机台执行光刻，显然无法应对产品的特殊性要求；并且，根据Capability处理机制，当用于执行设定工步光刻的光刻机台出现故障时，无法灵活选择其它光刻机台执行光刻。

[0006] 综上所述，采用MES的一般性处理方法即Capability处理机制生产对光刻机台敏感性要求高的半导体产品时，缺乏灵活性，并且光刻的准确度低，从而影响产品的性能。

发明内容

[0007] 有鉴于此，本发明实施例提供一种半导体工艺中光刻机台的控制方法及装置，采用该技术方案，提高了对半导体产品进行光刻的准确度，从而保证了产品性能。

[0008] 本发明实施例通过如下技术方案实现：

[0009] 本发明实施例提供了一种半导体工艺中光刻机台的控制方法，包括：

[0010] 确定待光刻半导体产品对应的描述信息；

[0011] 根据预设的描述信息与光刻机台控制信息的对应关系，获取与所述描述信息对应的光刻机台控制信息；

[0012] 根据所述光刻机台控制信息确定执行各工步光刻的光刻机台信息，并利用与所述光刻机台信息对应的光刻机台执行对所述半导体产品各工步的光刻。

[0013] 本发明实施例还提供了一种半导体工艺中光刻机台的控制装置，包括：

[0014] 控制信息获取单元，用于确定待光刻半导体产品对应的描述信息，并根据预设的描述信息与光刻机台控制信息的对应关系，获取与所述描述信息对应的光刻机台控制信息；

[0015] 光刻机台确定单元，用于根据所述控制信息获取单元获取的光刻机台控制信息确定执行各工步光刻的光刻机台信息；

[0016] 光刻单元，用于利用与所述光刻机台确定单元确定的光刻机台信息对应的光刻机台执行所述半导体产品各工步的光刻。

[0017] 通过以上技术方案，本发明实施例中，首先根据待光刻半导体产品对应的描述信息获取光刻机台控制信息，并根据获取的光刻机台控制信息确定执行各工步光刻的光刻机台信息，并利用与确定的光刻机台信息对应的光刻机台执行半导体产品各工步的光刻。根据该技术方案，在对半导体产品进行光刻之前，能够根据半导体产品的具体信息选择对应的光刻机台，并利用选定的光刻机台执行光刻，从而使得选中的执行光刻的光刻机台能够根据半导体产品的具体参数要求进行配置，考虑了半导体产品对光刻机台敏感性的要求以及对设定参数的特殊要求，进而提高了对半导体产品光刻的准确度，使得产品性能得以保证，提高了产品的优良率。

[0018] 本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。

附图说明

[0019] 图1为本发明实施例中对光刻机台进行控制的流程图；

[0020] 图2为本发明实施例中根据控制信息确定光刻机台的流程图；

[0021] 图3为本发明实施例中根据产品编码设置光刻机台信息的界面示意图；

[0022] 图4为本发明实施例中根据产品批次设置光刻机台信息的界面示意图；

[0023] 图5为本发明实施例中工具选项在设置界面中的位置示意图；

[0024] 图6为本发明实施例中输出确定的光刻机台信息的菜单示意图；

[0025] 图7为本发明实施例中创建光刻机台任务的菜单示意图；

[0026] 图8为本发明实施例中过滤出的可用光刻机台的菜单示意图；

[0027] 图9为本发明实施例中对光刻机台进行控制的装置示意图。

具体实施方式

[0028] 为了提高对半导体产品进行光刻的准确度，本发明实施例提供了一种半导体工艺中光刻机台的控制方法及装置，以下结合说明书附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

[0029] 本发明实施例提供的光刻机台控制方法中，首先针对待光刻半导体产品的具体属性设置光刻机台，即设置对半导体产品执行光刻过程时需要的光刻机台的相关信息，并保存该控制信息。具体地，在保存控制信息时，需要注明该控制信息对应的半导体产品，为方便起见，可以以半导体产品的描述信息标识保存的光刻机台控制信息，也即建立产品的描述信息与光刻机台控制信息的对应关系，以方便查找。其中，半导体产品的描述信息可以为半导体产品的产品编号，也可以为生产批次。

[0030] 参见图1，半导体工艺流程中半导体产品进入光刻流程后，对光刻机台的控制过程，包括如下步骤：

[0031] 步骤101、获取待光刻半导体产品的描述信息。

[0032] 该步骤中，获取的待光刻半导体的描述信息可以为该半导体产品的产品编号或产品批次，也可以同时包括该半导体产品的产品编号和产品批次。

[0033] 步骤102、根据预设的描述信息与光刻机台控制信息的对应关系，获取与该半导体产品的描述信息对应的光刻机台控制信息。

[0034] 该步骤中，通过登录到用于存储光刻机台控制信息的数据库，根据获取的描述信息查找与该描述信息对应的光刻机台控制信息，具体地，若描述信息同时包括产品的产品编号以及产品批次，则需要进一步确定产品编号或产品批次中优先级较高的一个信息项，并获取与确定出的优先级较高的信息项对应的光刻机台控制信息，作为确定光刻机台的信息。

[0035] 步骤103、根据查找到的光刻机台控制信息，确定执行各工步光刻的光刻机台信息。

[0036] 步骤104、利用确定出的与光刻机台信息对应的光刻机台执行半导体产品各工步的光刻。

[0037] 参见图2，上述步骤103中，根据查找到的光刻机台控制信息，确定执行各工步光刻的光刻机台信息，包括如下步骤：

[0038] 步骤201、对查找到的光刻机台控制信息进行分析，确定光刻机台控制信息中选定的设置项。

[0039] 步骤202、根据确定的设置项确定执行各工步光刻的光刻机台。

[0040] 步骤203、判断各工步指定的光刻机台是否可用，若判断是，则执行步骤204，否则执行步骤205。

[0041] 步骤204、确定该光刻机台为执行光刻的光刻机台。

[0042] 步骤205、确定该不可用光刻机台对应的工步，并将系统默认的用于执行该工步光刻的光刻机台信息确定为执行该工步光刻的光刻机台信息。

[0043] 上述步骤201中，光刻机台控制信息包括的设置项有全局控制选项、关键层信息；

[0044] 其中，全局控制选项被选中，则表示后续工步所使用的光刻机台与第一工步所使用的光刻机台为同一光刻机台，以增加产品的稳定性；关键层信息包括其需要执行的工步，并可选地，指定了各工步光刻对应的光刻机台。

[0045] 具体地，在步骤202中，根据确定的设置项确定执行各工步光刻的光刻机台，具体为：

[0046] 确定该光刻机台控制信息中全局控制选项的状态；

[0047] 若该全局控制选项被选中，则确定该光刻机台控制信息中关键层信息指定的用于执行第一工步光刻的光刻机台信息为执行各工步光刻的光刻机台信息；

[0048] 若该全局控制选项未被选中，则分别确定该光刻机台控制信息中关键层信息指定的用于执行各工步光刻的光刻机台信息。

[0049] 若关键层信息未指定用于执行设定工步光刻的光刻机台信息，则将系统默认的用于执行所述设定工步光刻的光刻机台信息确定为执行所述设定工步光刻的光刻机台信息。

[0050] 进一步地，该光刻机台控制信息还包括工具选项，该工具选项用于表示对应的光刻机台是否可用。

[0051] 为了实现以上目的，可以采用Web服务软件(例如，Weblogic)嵌套于生产制造系统，以实现对半导体产品进行Photo区光刻时每个工步对光刻机台的灵活选取和控制，以上所述技术方案主要包括设置部分和流程控制部分，其中，设置部分即为待生产半导体产品设置机台的过程，流程控制部分即根据设置部分设置的信息为待生产半导体产品确定光刻机台以及执行光刻的过程。

[0052] 下面结合具体工艺对设置部分和流程控制部分分别进行说明：

[0053] 一、设置部分：

[0054] 首先，用户登录MES系统，进入光刻机台设置菜单。

[0055] 具体地，程序设置时在MES功能菜单中添加了光刻机台设置菜单的入口，用户登录到MES系统后，可以通过MES功能菜单进入光刻机台设置菜单界面。

[0056] 进入光刻机台设置菜单界面后，可以通过如下两种方式设置光刻机台信息：

[0057] 方式一：通过半导体产品的产品编码(Part ID)设置光刻机台信息。

[0058] 可以取Part ID的设定个码(例如前六个码)进行光刻机台信息设置，一个具体的实施例中，设置界面可如图3所示。根据图3所示界面完成设置后，保存该产品编码与光刻机台控制信息的对应关系。

[0059] 方式二、通过半导体产品的产品批次(Lot ID)设置光刻机台信息。

[0060] 可以取Part ID的设定个码进行光刻机台信息设置，一个具体的实施例中，设置界面可如图4所示。根据图4所示界面完成设置后，保存该产品批次与光刻机台控制信息的对应关系。

[0061] 图3和图4所示设置界面的主要是设置项包括：全局控制选项(Bind Flag)、关键层信息(Critical Layer)以及若干功能选项(Tool Flag)；Tool Flag即为Critical Layer选中的光刻机台后的复选框，具体如图5所示：

[0062] 其中，Critical Layer信息中指定了包括的关键层，并且可选地，指定了各关键层中各工步光刻对应的光刻机台；

[0063] AddTool选项：为当前设置的产品编码或产品批次对应的产品增加供选取的光刻机台列表；

[0064] addKeyLayer按钮：增加对当前设置的产品编码或产品批次对应的产品欲控制的Photo关健层；

[0065] 行删除：删除该控制信息中变更的或者不需要控制的Layer层；

[0066] 列删除：删除该控制信息中变更的或者不需要的光刻机台；

[0067] OK确认按钮：记录最近一次修改过的记录和发送Email知会等(发送Email功能暂时隐藏)功效；

[0068] 以上设置页面具有操作简单直观，稳定灵活的特点。同时它具有逻辑严密、完整、功能强大等潜伏特性，即每一个选取都涉及到具体的产品编号或者产品批次在光刻区进行的所有的关健工步，并提供完整的过账凭证方便达到控制的目的。

[0069] 以图5所示的设置界面为例，即以产品编码进行光刻机台设置，基本选取逻辑如下：

[0070] 1、全局控制选项Bind Flag被选中(即图5中Bind Flag前打钩)：

[0071] 如果选中了Bind Flag选项，则表示此半导体产品所属的所有批次在流程Photo层中当前工步以及后续工步都要使用与产品进入Photo层的第一个工步时所使用的光刻机台相同的光刻机台，例如，产品进入Photo层的第一个工步使用的光刻机台型号为“APP01”，则只要此光刻机台可用，后续Photo层每个工步都使用该光刻机台来生产，而不考虑Critical Layer以及Tool Flag对应的光刻机台控制信息。其中，可以根据Tool Flag是否打钩以确定对应的光刻机台是否可用，若打钩，则说明该光刻机台可用，否则不可用。

[0072] 如果确定产品进入Photo层的第一个工步时所使用的光刻机台的状态为不可用，则确定系统默认的光刻机台为执行当前工步的机台，具体地，系统默认的光刻机台可以从Capability处理机制中设置的光刻机台列表中选择。

[0073] 如果当前工步是产品进入Photo层的第一个工步，则根据Critical Layer的设置确定为Photo层的第一个工步设置的光刻机台，并根据Tool Flag的设置确定该光刻机台是否可用，若不可用，则确定系统默认的光刻机台为执行当前工步的机台。

[0074] 2、全局控制选项Bind Flag未被选中(即图5中Bind Flag前未打钩)：

[0075] 根据图5，如果Bind Flag不打勾，则根据Critical Layer以及对应的Tool Flag的设置确定光刻机台。具体地，若在Critical Layer中的Flag打勾选取的状态下Tool Flag也打勾，则表示该工步指定了光刻机台并且该光刻机台可用。如果Tool Flag未打钩，表示此机台不在可用列表中。

[0076] 根据以上逻辑，若以Bind Flag、Critical Layer以及Tool Flag的顺序排列，被选择(即打钩)以“1”表示，未被选择(即未打钩)以“0”表示，根据选择结果共有如下八种情况：

[0077] 111、110、101、100、011、010、001、000。

[0078] 当批次过账历史中Exposure站点有机台过账记录，并且根据该机台过账记录确定Photo层的第一个工步所使用的光刻机台在match_table机台列表(即存储在数据库中的设置的结果表)中时执行A1对应的逻辑关系，否则执行A2对应的逻辑关系。

[0079] A1对应的逻辑关系：

[0080] 111、110表示：return lot_step_history first exposure站点机台(返回批次过账历史记录光刻层的第一个工步所使用的光刻机台)；

[0081] 101表示：return返回选中的机台；

[0082] 011表示：返回选种的机台，与lot_step_history站点无关；

[0083] 100、010、001、000表示：机台未选取。

[0084] 其中，选中的光刻机台即Photo层的第一个工步所使用的光刻机台。

[0085] 以上均在光刻机台uptime的情况下(即光刻机台处在可用状态下)，根据控制信息，出现在lot_location中(即出现在批次最新信息中)，并且在lot_location中显示相应说明。

[0086] A2对应的逻辑关系：

[0087] 111表示：为选中的机台first into exposure站点(即表明选中的机台的来源，提示作业人员有必要时找相关工程师确认)；

[0088] 101、011表示：返回选取的机台；

[0089] 110、100、010、001、000表示：机台未选取。

[0090] 其中，选中的光刻机台即Photo层的第一个工步所使用的光刻机台。

[0091] 根据控制信息最终确定出两种状态：

[0092] 状态一：选择了光刻机台，且该光刻机台可用；

[0093] 如以上A1中的111、101、011；A2中的111、101、011。

[0094] 状态二：选择了光刻机台但该光刻机台不可用，或者未选择光刻机台。

[0095] 如以上A1中的110、100、010、001、000；A2中的110、100、010、001、000。

[0096] 若最终确定为状态一，则利用该光刻机台执行光刻；若最终确定为状态二，则利用系统默认的光刻机台执行光刻，该系统默认的光刻机台可以从Capability处理机制中设置的光刻机台列表中选择。

[0097] 以上根据控制信息确定执行当前光刻的光刻机台的过程，是以产品的产品编码(Part ID)为例进行说明的，根据产品的产品批次(Lot ID)对应的光刻机台控制信息确定执行当前光刻的光刻机台的过程，与以上所述原理基本一致，此处不再详细论述。

[0098] 完成以上光刻机台的设置后，需要将控制信息保存到指定数据库中，保存时，可以以存储表的方式，也可以以索引的方式，此处不一一列举。例如，可以用PL/SQL(Oracle数据库可视化用户操作工具)工具登录到指定数据库，并利用PL/SQL代码创建存储表“Photo_matching”，该存储表需要列出栏位名称以及各栏位对应的数据类型。

[0099] 二、流程控制部分：

[0100] 根据以上信息完成设置后，在产品的生成过程中，根据产品的描述信息获取光刻机台的光刻机台控制信息，并根据控制信息按照以上逻辑确定出执行光刻的光刻机台信息。具体地：

[0101] 1、当确定结果为选择了光刻机台但该光刻机台不可用，或者未选择光刻机台，则输出相应的提示信息，以提示作业人员，该提示信息为：

[0102] 为当前待光刻产品指定了光刻机台，但该指定的光刻机台不可用，例如，光刻机台有固障在维修或正在忙碌中；

[0103] 或者，为当前待光刻产品未指定了光刻机台。

[0104] 若提示信息为以上中的任意一中，则允许使用capability机制，通过如图6所示的对话框提示作业人员，并指示工作人员从capability机制预先设定的可用机台列表中选择执行当前光刻的光刻机台。

[0105] 2、当确定结果为选择了光刻机台，且该光刻机台可用，则将选中的光刻机台输出，以提示操作人员。

[0106] 进一步地，可以通过WIP Tracking\Job Prepare By Tool入口按机台过账，即为作业提供一个过账入口方式，创建机台的Job(工作)并叠加符合控制的产品编号或产品批次，如图7所示。

[0107] 进一步地，通过WIP Tracking\Job Prepare By Step入口按工步过账，显示出当前步和下一工步所有批次并以上述设置为凭证过滤可用机台，具体如图8所示。

[0108] 与上述流程对应，本发明实施例还提供一种半导体工艺中光刻机台的控制装置，如图9所示，该装置包括：控制信息获取单元901、光刻机台确定单元902以及光刻单元903；

[0109] 下面对图9所示的控制装置中各个单元及模块的功能进行详细描述：

[0110] 控制信息获取单元901，用于确定待光刻半导体产品对应的描述信息，并根据预设的描述信息与光刻机台控制信息的对应关系，获取与所述描述信息对应的光刻机台控制信息；

[0111] 光刻机台确定单元902，用于根据所述控制信息获取单元获取的光刻机台控制信息确定执行各工步光刻的光刻机台信息；

[0112] 光刻单元903，用于利用与所述光刻机台确定单元确定的光刻机台信息对应的光刻机台执行所述半导体产品各工步的光刻。

[0113] 一个实施例中，上述控制信息获取单元901具体用于：

[0114] 当所述待光刻半导体产品对应的描述信息包括多个信息项时，确定所述多个信息项中优先级最高的信息项，并根据预设的描述信息与光刻机台控制信息的对应关系，获取与所述优先级最高的信息项对应的光刻机台控制信息。

[0115] 一个实施例中，光刻机台确定单元902具体用于：

[0116] 确定所述光刻机台控制信息中全局控制选项的状态；

[0117] 若所述全局控制选项被选中，则确定所述光刻机台控制信息中关键层信息指定的用于执行第一工步光刻的光刻机台信息为执行各工步光刻的光刻机台信息；

[0118] 若所述全局控制选项未被选中，则分别确定所述光刻机台控制信息中关键层信息指定的用于执行各工步光刻的光刻机台信息。

[0119] 一个实施例中，光刻机台确定单元902还用于：

[0120] 当所述关键层信息未指定用于执行设定工步光刻的光刻机台信息时，将系统默认的用于执行所述设定工步光刻的光刻机台信息确定为执行所述设定工步光刻的光刻机台信息。

[0121] 一个实施例中，光刻机台确定单元902还用于：

[0122] 在确定执行各工步光刻的光刻机台信息后，确定所述光刻机台是否可用；

[0123] 在确定所述光刻机台中存在不可用光刻机台时，确定所述不可用光刻机台对应的工步，并将系统默认的用于执行所述工步光刻的光刻机台信息确定为执行所述工步光刻的光刻机台信息。

[0124] 通过以上技术方案，本发明实施例中，首先根据待光刻半导体产品对应的描述信息获取光刻机台控制信息，并根据获取的光刻机台控制信息确定执行各工步光刻的光刻机台信息，并利用与确定的光刻机台信息对应的光刻机台执行半导体产品各工步的光刻。根据该技术方案，在对半导体产品进行光刻之前，能够根据半导体产品的具体信息选择对应的光刻机台，并利用选定的光刻机台执行光刻，从而使得选中的执行光刻的光刻机台能够根据半导体产品的具体参数要求进行配置，考虑了半导体产品对光刻机台敏感性的要求以及对设定参数的特殊要求，进而提高了对半导体产品光刻的准确度，使得产品性能得以保证，提高了产品的优良率。

[0125] 显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。