两面连接型连接器

摘要

本发明提供一种两面连接型连接器，其具有：绝缘部件，具有绝缘基材和一体成形于该绝缘基材两面的弹性体，并且沿着这些绝缘基材和弹性体的厚度方向形成有通孔；导电性部件，形成于上述通孔的内面，其两端部在上述两面上露出；以及连接端子部，设于该导电性部件的一端。在上述绝缘部件的两面中的至少一个面上并且是在接近于上述通孔的一端的位置，形成有上述弹性体的一部分从上述一个面上突出出来的突起部。上述连接端子部具有：环状部，形成在上述一个面上并且是形成在上述通孔的上述一端的周围；倾斜部，连接于该环状部，并向上述突起部的顶部倾斜延伸；以及近似半球状的接点部，连接于该倾斜部，并覆盖上述顶部。

权利要求

1.一种两面连接型连接器，其特征在于，具有：

绝缘部件，具有绝缘基材和一体成形于该绝缘基材的两面的弹性体，并且沿着这些绝缘基材和弹性体的厚度方向形成有通孔；

导电性部件，形成于上述通孔的内面，其两端部在上述两面上露出；以及连接端子部，设于该导电性部件的一端；

在上述绝缘部件的两面中的至少一个面上且是在接近上述通孔的一端的位置，形成有上述弹性体的一部分从上述一个面上突出出来的突起部；

上述连接端子部具有：

环状部，形成在上述一个面上且是形成在上述通孔的上述一端的周围，倾斜部，连接于该环状部，并向上述突起部的顶部以倾斜带状延伸，以及近似半球状的接点部，连接于该倾斜部，并覆盖上述顶部。

2.根据权利要求1所述的两面连接型连接器，其特征在于，上述突起部以及上述连接端子部还设置于上述绝缘部件的两面中的另一个面侧。

3.根据权利要求1所述的两面连接型连接器，其特征在于，在上述绝缘部件的两面中的另一个面上且是在俯视观察该另一个面时与形成于上述一个面侧的上述突起部对应的位置，具有与上述导电性部件导通的焊料部。

4.根据权利要求1所述的两面连接型连接器，其特征在于，上述突起部的侧面与上述一个面的边界部呈曲线形状。

5.根据权利要求1所述的两面连接型连接器，其特征在于，上述环状部的直径至少比上述倾斜部的线宽大。

6.根据权利要求1所述的两面连接型连接器，其特征在于，上述倾斜部相对于上述一个面的倾斜角度在45度以下。

7.根据权利要求1所述的两面连接型连接器，其特征在于，至少在上述一个面上设有多个上述连接端子部，并且这些相邻的连接端子部彼此是以互不连接的状态设置的。

8.根据权利要求1所述的两面连接型连接器，其特征在于，在俯视观察上述一个面时，上述连接端子部的延伸方向相对于上述一个面的一条边是倾斜的。

9.根据权利要求1所述的两面连接型连接器，其特征在于，上述突起部的侧壁相对于上述一个面是倾斜的。

说明书

两面连接型连接器

技术领域

[0001] 本发明提供一种两面连接型连接器，其在将CPU、LSI等IC封装体(package)、LGA封装体、BGA封装体等安装在印刷基板上时，这些封装体、印刷基板不会发生翘曲，能够吸收连接端子的高度偏差。

[0002] 本申请就2008年6月30日申请的日本专利申请第2008-171004号主张优先权，并在此援引其内容。

背景技术

[0003] 以往，人们研究了通过插座(socket)将CPU、LSI等IC封装体安装在印刷基板上的技术。例如，在个人计算机、服务器的母板上，大多安装有用于安装LGA封装体、BGA封装体CPU的插座。

[0004] 为了提高CPU的功能以及性能，CPU年年都在进行着多引脚化、高速化，并在进行着封装体的大型化、细距化。

[0005] 伴随着这些变化，需要插座应对多引脚化，而且，还需要应对因封装体大型化而导致的翘曲量的增大，并且需要应对封装体的接触凸台(land)、凸球(ball)的高度偏差(共面偏差)，因此，有必要确保插座触点(socket contact)的行程。

[0006] 此外，对于细距化而言，插座触点的小型化很重要，而且需要确保IC的引脚和插座触点在适当接触压力下接触。

[0007] 再者，对于高速化而言，插座触点的电感低很重要，而且要求对应于由高速化导致的消耗电流的增大，接触电阻要低，容许电流也要大。

[0008] 现在使用的LGA封装体用插座的主流是节距约为1mm，具有400～800个引脚，使用的构造是对金属板进行复杂的弯曲加工而形成规定形状的触点，并将该触点插入到插座的座体中而形成的(参见日本特开2004-158430号公报以及日本特开2005-19284号等)。

[0009] 通过使由金属制成的触点作为板簧发挥作用，并在规定的行程下使其产生适当的载荷，上述构造可得到稳定的接触电阻。另外，在得到规定接触压力的过程中，增大载荷时，还可以获得接触点位置移动而将表面异物除去的摩擦接触(wiping)效果。

[0010] 但是，这样的LGA封装体用插座由于其基本构造是单端固定式弹簧，所以细距化困难。

[0011] 为了进行该细距化，需要减小接触端子的单端固定式弹簧部分的弹簧长度，但在具有相同材料和相同形状的单端固定式弹簧的情况下，缩短弹簧长度会使得用于得到规定行程的载荷增大。但是，如果为了将载荷降到适当值而将单端固定式弹簧的弹簧线径变细，则即使在规定的载荷下，也不会发生塑性变形，必要的容许应力变小，无法承受规定的载荷。这是因为，容许应力与弹簧的线径成正比，而作为决定载荷的主要因素的弹性系数与单端固定式弹簧的线径的三次方成正比。

[0012] 因此，人们提出了这样一种构造来替代利用由单端固定式弹簧所致的载荷来得到规定接触压力的构造：在使触点部分的金属塑性变形的区域内进行设计，通过橡胶、弹性体来补充回弹力。

[0013] 例如，作为用挠性印刷基板来实现触点部分的功能的构造，提出了这样的构造：在两块挠性印刷基板之间夹入弹性体，用金属销将二块挠性印刷基板彼此钎焊在一起，使其上下层之间导通(参见日本特开2004-71347号公报)。

[0014] 此外，还提出了这样的构造：在预先用模具形成了规定的半球形状和通孔的弹性体上实施金属电镀，通过光刻来形成使通孔和半球上的连接点电连接的电路(参见日本特开2001-332321号公报)。

[0015] 近年来，模具的微细加工技术在进步，已经能够设计可进行微米级成形的模具。因此，对于使如上所述的触点部分的金属塑性变形，并用橡胶、弹性体来补充回弹力的构造，使用如上所述的模具，能够一并形成弹性体的端子形状的全部引脚或者多个引脚。

[0016] 因此，在通过电镀形成导体部分，并通过对通孔进行电镀而使层间导通后，能通过光刻以及蚀刻一并形成各端子的金属接点部以及导通电路部分的全部引脚或者多个引脚，所以满足了要求多引脚化的市场趋势。

[0017] 另外，因为使用了利用光刻以及蚀刻的电路形成技术，所以，即使从细距化方面考虑也是有效的。

[0018] 但是，以往的在两个挠性印刷基板间夹持弹性体的构造，需要两块挠性印刷基板以及用于得到层间导通的金属触点，并且需要用金属销将挠性印刷基板彼此钎焊起来等。因此，制造工艺复杂，制造成本也高。

[0019] 另外，在使用了形成有半球形状以及通孔的弹性体的构造中，从上下方向加压，将使得半球形状的部分随载荷而变形、坍塌，所以不能获得作为插座的功能而被要求的摩擦接触效果。此外，对于多引脚化，要求吸收要连接的IC封装体、印刷基板的翘曲、接触凸台的高度偏差。但是在该构造中，能够吸收翘曲、共面偏差的主要动作，被半球形状的高度所限制。

[0020] 此外，在对弹性体进行金属电镀，并通过光刻来形成使通孔和半球上的连接点电连接的电路的构造中，应力集中于弹性体上的金属电镀部分的一部分。

[0021] 另外，在弹性体上实施了金属电镀的构造中，接点部的可动范围被弹性体上下方向的变形范围所限制，所以不能得到较大的可动范围。

发明内容

[0022] 本发明就是鉴于上述情况而做出的，目的是提供一种两面连接型连接器，其能够能吸收因封装体和印刷基板的翘曲而导致的接触高度的偏差、和连接端子的高度偏差，进而能够减轻用于层间导通的通孔部分的应力集中，可得到较大的接点部的可动范围，由此能够应对近年来的细距化。

[0023] 本发明为了达成解决上述课题的目的，采取了以下措施。

[0024] (1)即，本发明的第1两面连接型连接器具有：绝缘部件，具有绝缘基材和在该绝缘基材的两面一体成形的弹性体，并且沿着这些绝缘基材和弹性体的厚度方向形成有通孔；导电性部件，形成于上述通孔的内面，其两端部在上述两面上露出；以及连接端子部，设于该导电性部件的一端；在上述绝缘部件的两面中的至少一个面上且是在接近于上述通孔的一端的位置，形成有上述弹性体的一部分从上述一个面突出出来的突起部；上述连接端子部具有：环状部，形成在上述一个面上且是形成在上述通孔的上述一端的周围；倾斜部，连接于该环状部并向上述突起部的顶部倾斜延伸；以及近似半球状的接点部，连接于该倾斜部，并覆盖上述顶部。

[0025] 根据上述第1两面连接型连接器，由于构成绝缘部件一个面的弹性体有弹性，所以能够使接点部相对于该绝缘部件的一个面，在较大范围内移动。

[0026] 另外，因为将接点部的形状做成近似半球状，所以与导电部件的接点成为点接触，该导电部件是与该接点部接触的对方部件。其结果是，能够使载荷只集中于该点接触位置，而确保接触压力。并且，因为将接点部做成近似半球状，因此也能够充分确保其刚性，，即使载荷集中，也不会坍塌。

[0027] 另外，由于作为连接端子部的可动部分的接点部与用于层间导通的通孔之间是有距离的，因此应力不会集中于这些接点部和通孔，它们被破坏的可能性也很低。

[0028] 因此，不会限制该接点部的设计自由度，能够获得较大的接点部可动范围。其结果是，封装体、印刷基板不会产生翘曲，能够吸收连接端子的高度偏差，能够应对细距化。

[0029] 此外，由于能够一并形成突起部以及设于该突起部的近似半球状的接点部，因此部件数量不会过多。

[0030] (2)也可以在上述绝缘部件的两面中的另一面上，进一步设置上述突起部以及上述连接端子部。

[0031] 这种情况下，即使在绝缘部件的两面分别配置封装体和印刷基板，封装体与印刷基板也不会产生翘曲，能够吸收连接端子的高度偏差。

[0032] (3)也可以在上述绝缘部件的两面中的另一个面上且是在俯视观察该另一个面时与形成于上述一个面侧的前记突起部对应的位置，设置与上述导电性部件导通的焊料部。

[0033] 这种情况下，由于通过焊料部来连接导电性部件，因此电连接更可靠。

[0034] (4)也可以是，上述突起部的侧面和上述一个面的边界部是曲线形状。

[0035] (5)也可以是，上述环状部的直径至少比上述倾斜部的线宽大。

[0036] (6)也可以是，上述倾斜部相对于上述一个面的倾斜角度是45度以下。

[0037] 这种情况下，倾斜部不会从上述一个面上脱离。因此，连接端子部能够相对于绝缘部件在规定的范围内可靠地移动。

[0038] (7)也可以是以下结构：至少在上述一个面上设有多个上述连接端子部，并且这些相邻的连接端子部彼此是以互不连接的状态配置的。

[0039] 这种情况下，可以边使连接端子部相互独立地移动，边电连接。

[0040] (8) 也可以是以下结构：在俯视观察上述一个面的情况下，上述连接端子部的延伸方向相对于上述一个面的一个边是倾斜的。

[0041] 这种情况下，能够高效地配置连接端子部以及通孔。

[0042] (9)也可以是，上述突起部的侧壁相对于上述一个面是倾斜的。

附图说明

[0043] 图1是表示本发明的第1实施方式的两面连接型连接器的俯视图。

[0044] 图2是沿图1的A-A线的剖面图。

[0045] 图3是表示该两面连接型连接器的连接端子部的立体图。

[0046] 图4是表示使用了该两面连接型连接器的安装方法的图，是与图2相当的剖面图。

[0047] 图5是表示使用了该两面连接型连接器的安装方法的图，是与图2相当的剖面图。

[0048] 图6是本发明的第2实施方式的两面连接型连接器的俯视图。

[0049] 图7是本发明的第3实施方式的两面连接型连接器的俯视图。

[0050] 图8是沿图7的B-B线的剖面图。

具体实施方式

[0051] 对用于实施本发明的两面连接型连接器的最佳方式进行说明。

[0052] 各个方式是为了更好地理解本发明的宗旨而具体说明的方式，只要不做特别指定，就不应仅以各个方式来限定本发明。

[0053] 第1实施方式

[0054] 图1是表示本发明的第1实施方式的两面连接型连接器的俯视图，图2是沿图1的A-A线的剖面图。

[0055] 在图1以及图2中，符号1是绝缘部件。上述绝缘部件1由绝缘基板(绝缘基材)2和弹性体3形成，所述绝缘基板2是事先在要形成通孔(through hole)的位置上进行了开孔加工2a的绝缘基板，所述弹性体3是在包括该绝缘基板2的开孔加工2a部分的表面2b以及背面2c上一体成形的，具有规定厚度，是薄膜(Film)状或薄板(Sheet)状的弹性体。

[0056] 在该绝缘部件1上形成有贯通其厚度方向的多个通孔(throughhole)4(在图1、图2中是2个)。在接近于该绝缘部件1的表面(一个面)1a以及背面1b的各个通孔4的端部的位置，形成有从该绝缘部件1的表面1a以及背面1b分别突出出来的、由近似半球状的弹性体构成的突起部5。

[0057] 这里，作为突起部5隆起的基点的突起部5的下端与绝缘部件1的表面1a以及背面1b的边界，与通孔4的位置存在距离。

[0058] 该突起部5的形状，优选的是其侧壁有一定程度的倾斜。这是由于在形成后续的连接端子部7时需要进行曝光工序，而这样可在此时消除死角。通常优选的是侧壁有10度以上的倾斜角。该侧壁形状最好不要包含尖锐的边缘。这是为了在形成连接端子部7时的显影工序、蚀刻工序、剥离抗蚀剂工序等中，不使液体循环恶化。

[0059] 另外，该突起部5的底面部形成为曲率半径为R的曲线。

[0060] 另外，在该通孔4的内面，以规定的厚度形成了由铜、铝、银-钯合金等金属(导电性部件)制成的导体部6。在该导体部6的两端部，通过光刻以及蚀刻，分别形成了连接端子部7，该连接端子部7是对由与导体部6相同的金属构成的镀膜进行加工而得到的。

[0061] 该连接端子部7，在表面1a以及背面1b上，分别形成于相对于绝缘部件1对称的位置上。

[0062] 如图2及图3所示，该连接端子部7由凸台部(环状部)11、平坦面的连接部12、倾斜部13、和接点部14构成。该凸台(land)部11形成于绝缘部件1的表面1a及背面1b上的各个通孔4的端部，由环状的板部件构成；该连接部12形成于该凸台部11，朝向突起部5呈带状且水平延伸；该倾斜部13形成于该连接部12的周缘部的一端，朝向突起部5的顶点以倾斜的带状延伸；接点部14连接于该倾斜部13的一端，由覆盖突起部5的顶部的近似半球状的金属膜构成。

[0063] 该连接端子部7整体的变形状态稳定，能够得到良好的摩擦接触效果，倾斜部13和绝缘部件1的表面1a(或者背面1b)形成的角度θ(倾斜部13和连接部12形成的角度θ)优选的是45度以下，更理想的是30度左右。另外，因为该角度θ如果比30度小，就不能充分确保连接端子部7的整体高度，所以不是优选的。

[0064] 通过将该角度θ设定在45度以下，可以防止倾斜部13向与绝缘部件1的表面1a(或者背面1b)相反的方向移动，能够防止不恢复原样等不良情况的发生。因此，连接端子部7能在朝向绝缘部件1的表面1a(或者背面1b)的方向上可靠地移动。

[0065] 该接点部14例如由两层以上的层叠构造的金属膜构成。例如，可适当使用3层构造的金属膜，该3层构造的金属膜由形成于突起部5上的铜等导电率良好的导电层、形成于该导电层上的镍等中间金属层、在该中间金属层上形成的适于用作接点的贵金属等的接点用金属层构成。

[0066] 因为该接点部14由近似半球状的金属膜构成，所以其刚性被强化，在对接点部14施加了载荷时，接点部14也基本不会变形，能够继续保持近似半球状的形状。

[0067] 另外，通过将该接点部14做成近似半球状，在该接点部14与封装体、印刷基板的连接端子接触时，接点部14也能相对于连接端子平滑滑动，够防止接点部14的应力集中在连接端子的一部分上。

[0068] 例如，在对该连接端子部施加了50gf载荷的情况下，该载荷施加于接点部14，因此与该接点部14连接的倾斜部13以连接部12和倾斜部13的边界线为中心轴进行旋转。这种情况下，接点部14以及倾斜部13被所接触的弹性体3的弹力向外侧推压，因此能与连接端子良好地接触，保持良好的电连接。

[0069] 另外，连接端子部7的通孔4附近的环状部11的直径，比该连接端子部的线宽大。

[0070] 另外，考虑到永久压缩变形的情况下，该弹性体3的变形率，最好是25％以下。特别是，最好使所使用的压缩范围相对于位于接点部14之下的弹性体的总厚度在25％以下。

[0071] 另外，该弹性体3上成为突起部5的侧壁的部分，相对于绝缘部件1的表面1a以及背面1b分别是倾斜的。

[0072] 下面，以在印刷基板上搭载半导体芯片的情况为例，对使用了本实施方式的两面连接型连接器的安装方法进行说明。

[0073] 首先，如图4所示，将两面连接型连接器下表面侧的接点部14放置在印刷基板21的连接焊盘22上，在该两面连接型连接器上表面侧的接点部14上放置半导体芯片23的连接焊盘24。

[0074] 这时，因为没有对接点部14施加载荷，所以该接点部14以及倾斜部13，不会以连接部12与倾斜部13的边界线为中心轴进行旋转，而保持初始位置。因此，图4所示的接点部14是与印刷基板21的连接焊盘22及半导体芯片23的连接焊盘24点接触的状态。

[0075] 接下来，如图5所示，在各个接点部14与印刷基板21的连接焊盘22及半导体芯片23的连接焊盘24点接触的状态下，从半导体芯片23的上方向印刷基板21施加载荷25。

[0076] 这时，连接部12和倾斜部13的边界线部分发生变形。其结果是，连接端子部7的倾斜部13以及接点部14以该边界线部分为旋转轴进行旋转。该旋转动作，使得接点部14在连接焊盘22上平滑滑动，并且在弹性体3被压缩时，接点部14得到回弹力。

[0077] 其结果是，点接触于印刷基板21的连接焊盘22上的接点部14的接触位置，在连接焊盘22上发生偏移，该接点部14被弹性体3的回弹力推压在连接焊盘22上。

[0078] 同样，点接触于半导体芯片23的连接焊盘24上的接点部14的接触位置也在该连接焊盘24上发生偏移，该接点部14被弹性体3的回弹力推压在连接焊盘24上。

[0079] 如上所述，在对接点部14施加了载荷25的情况下，该接点部14的近似半球状的部分不发生变形，连接部12和倾斜部13的边界线部分发生变形。接点部14以及倾斜部13以该边界线部分为旋转轴旋转，使得其下的弹性体3被压缩而变形。此外，因为接点部14通过倾斜部13以及连接部12连接在凸台部11上，所以接点部14在连接焊盘22(24)上的接点位置，在与凸台部11相反的方向上以划圆弧的方式移动。

[0080] 因此，该滑动动作使得在施加了载荷25时，接点部14在新的接触位置上，与连接焊盘22(24)接触，能够得到摩擦接触效果。

[0081] 另外，突起部5的下端与绝缘部件1的表面1a以及背面1b的边界和通孔4的位置间具有距离，再者，连接端子部7的倾斜部13呈倾斜向上的形状。其结果是，在对接点部14施加了载荷25的情况下，倾斜部13以划圆弧的方式变形时的支点变成钝角，能够避免应力集中。

[0082] 另外，因为连接端子部7的倾斜部13是倾斜向上的形状，所以，能够使接点部14正下方的弹性体3的厚度厚于通孔4附近的弹性体3的厚度。由此，即使为了得到弹性体3的一定行程而压缩弹性体3，也能降低相对于总厚度的压缩率。再者，不仅能提高弹性体
3对永久压缩变形的耐性，而且通过减薄通孔4附近的弹性体3的厚度，还能提高反复弯曲和热冲击的耐性。

[0083] 如上所述，本实施方式的两面连接型连接器在接近绝缘部件1的表面1a及背面1b各自的通孔4的各个端部的位置，形成由近似半球状的弹性体构成的突起部5。再者，在该通孔4的内面上形成导体部6，在包括突起部5的绝缘部件1上，形成连接端子部7，该连接端子部7由凸台部11、连接部12、倾斜部13和接点部14构成。其结果是，倾斜部13以及接点部14相对于凸台部11以及连接部12能在较大的范围内移动。

[0084] 此外，接点部14因为呈近似半球状的形状，所以与印刷基板21的连接焊盘22及半导体芯片23的连接焊盘24的接点呈点接触，载荷集中在该点接触部分。其结果是，能确保在该接点部14的点接触处的接触压力。再者，因为将接点部14做成近似半球状，所以能充分确保刚性，即使载荷集中，也不会坍塌。

[0085] 此外，因为作为连接端子部7的可动部分的连接部12和倾斜部13的边界部分，与用于层间导通的通孔4之间是具有距离的，所以应力不会集中在这些连接部12和倾斜部13的边界部分及通孔4上，也不会破坏它们。

[0086] 因此，不需要限制该接点部14的设计自由度，能够在绝缘部件1的厚度方向上取得较大的接点部可动范围。其结果是，不会发生印刷基板21及半导体芯片23产生翘曲等不良情况，连接端子部7的高度偏差被吸收，能够应对细距化。

[0087] 此外，能够将用于层间导通的通孔4的部分的弹性体3的厚度设定得比突起部5的弹性体3的厚度薄。

[0088] 此外，因为能通过一并成形来形成突起部5及设于该突起部5的近似半球状的接点部14，所以部件数量也不会过多。

[0089] 此外，通过改变突起部5的形状及弹性体3的材质，能够控制载荷-变位特性。

[0090] 此外，因为将连接端子部7上的位于突起部5的顶点的部分做成适于用作接点的贵金属等的接点用金属层，因此能够减小在接点部14处的接触电阻。

[0091] 第2实施方式

[0092] 图6是表示本发明第2实施方式的两面连接型连接器的俯视图。

[0093] 本实施方式的两面连接型连接器与上述第1实施方式的的两面连接型连接器的不同点是以端子间节距p，在绝缘部件两面中的一个面上将通孔4形成为4行×4列的矩阵状。另外，在各通孔4的导体部6上形成连接端子部7，并使相邻的各连接端子部7彼此之间相互不连接，而相互独立。此外，在俯视观察绝缘部件1的两面中的一个面时，该连接端子部7的延伸方向和绝缘部件1的边1c形成的角度φ为45度。

[0094] 端子间节距p例如是1mm，连接端子部7的宽度能做到大约0.5mm。由此，接点部14的半径能做到约0.25mm。

[0095] 另外，在俯视观察绝缘部件1的两面中的一个面时，连接端子部7的延伸方向和绝缘部件1的边1c形成的角度φ成45度。这是为了加长连接端子部7的带状部分的长度。其结果是，在对连接端子部7施加载荷，而连接端子部7发生变形时，能最大限度降低在成为变形支点的部分产生的应力。

[0096] 这样，由于设置成在俯视观察绝缘部件1的两面中的一个面时，连接端子部7的延伸方向和绝缘部件1的边1c形成的角度φ成45度，所以能够高效地配置连接端子部7以及通孔4。

[0097] 此外，因为相邻的各个连接端子部7彼此之间相互不连接，相互独立，所以能够相互独立地移动及进行电连续。

[0098] 第3实施方式

[0099] 图7是表示本发明的第3实施方式的两面连接型连接器的俯视图，图8是沿图7的B-B线的剖面图。

[0100] 这里，本实施方式的两面连接型连接器与第1实施方式的两面连接型连接器的不同点是，在接近于绝缘部件1背面1b上的各个通孔4的端部的位置，形成连接于导体部6的端子部31，在该端子部31上形成了焊料部32。

[0101] 这样，通过在绝缘部件1的背面1b上形成焊料部32，本发明的两面连接型连接器不仅适用于上下两面有接点构造的情况，而且也适用于单面钎焊安装的情况。

[0102] 以上，说明了本发明的优选实施例，但是本发明不限于这些实施例。在不脱离本发明宗旨的范围内，可以进行结构的增加、省略、替换及其它变更。本发明并不是仅由上述说明所限定，而是仅由所附权利要求书来限定。