光传输路径封装、光传输模块、电子设备及光传输模块的制造方法

摘要

本发明的光传输路径封装具备第一密封面调整部件及第二密封面调整部件，该第一密封面调整部件及第二密封面调整部件经由受发光元件(11)相互相对地配置在引线框基板(16)上，其自所述基板面的该基板面的法线方向的长度为高H2，将自所述基板面到与该基板面相对的光波导(4)的面的所述法线方向的距离设定为高H1，将受发光元件(11)的自所述基板面的所述法线方向的长度设定为高H3时，满足H3＜H2＜H1关系式，并且，所述密封树脂以覆盖第一密封面调整部件及第二密封面调整部件且不与光传输路径相接的方式而被填充。由此，能够实现可得到稳定的光耦合效率的光传输模块。

权利要求

1.一种光传输路径封装，其通过装载基板的底板及从该底板立起的侧壁形成，以在内部收纳有：光传输路径的含有光信号的射入射出口的至少一端部、相对于该端部发送或接收光信号的光元件、及装载该光元件的基板，所述光传输路径具备由具有透光性的材料构成的芯线部及由具有与该芯线部的折射率不同的折射率的材料构成的金属包层部，并且，在光传输路径封装的内部，具有透光性的密封树脂以覆盖所述光元件且在该光元件与所述光传输路径之间形成界面的方式而被填充，其特征在于，所述光传输路径封装具备：第一密封面调整部件及第二密封面调整部件，其经由所述光元件相互相对地配置在所述基板上，自基板面的该基板面的法线方向的长度为高H2，将自所述基板面到与该基板面相对的所述光传输路径的面的所述法线方向的距离设定为高H1，将所述光元件的自所述基板面的所述法线方向的长度设定为高H3时，并满足H3＜H2＜H1的关系式，而且，所述密封树脂以覆盖所述第一密封面调整部件及所述第二密封面调整部件且不与所述光传输路径相接的方式被填充。

2.如权利要求1所述的光传输路径封装，其特征在于，在将所述第一密封面调整部件、所述光元件及所述第二密封面调整部件排列配置的方向设定为X轴方向，将与该X轴方向正交且与所述基板面平行的方向设定为Y轴方向时，在所述第一密封面调整部件及所述第二密封面调整部件的至少所述基板面的装载面的相反侧的面上，所述第一密封面调整部件及所述第二密封面调整部件的所述Y轴方向的长度比所述光元件的所述Y轴方向的长度长。

3.如权利要求1或2所述的光传输路径封装，其特征在于，将所述第一密封面调整部件、所述光元件及所述第二密封面调整部件排列配置的方向设定为X轴方向，在与X轴方向平行且与所述基板面垂直的方向的截面，在所述第一密封面调整部件与所述第二密封面调整部件之间形成的所述密封树脂的密封面的极小点，当将所述光元件的发光面在与所述基板面垂直的方向投影到所述光传输路径方向时，处于在所述光元件与所述光传输路径之间形成的区域内。

4.如权利要求1或2所述的光传输路径封装，其特征在于，所述光元件及所述第一密封面调整部件相互相对的面彼此之间的距离D1和所述光元件及所述第二密封面调整部件相互相对的面彼此之间的距离D2相等。

5.如权利要求1所述的光传输路径封装，其特征在于，

所述第一密封面调整部件和所述第二密封面调整部件一体地形成，

所述形成为一体的密封面调整部件形成为口字状，并在所述基板面以四面包围所述光元件的方式而配置。

6.如权利要求1所述的光传输路径封装，其特征在于，

所述第一密封面调整部件和所述第二密封面调整部件一体地形成，

所述形成一体的密封面调整部件形成为 字状，并在所述基板面以三面包围所述光元件的方式配置。

7.一种光传输路径封装，其通过装载基板的底板及从该底板立起的侧壁形成，以在内部收纳有：光传输路径的含有光信号的射入射出口的至少一端部、相对于该端部发送或接收光信号的光元件、及装载该光元件的基板，所述光传输路径具备由具有透光性的材料构成的芯线部及由具有与该芯线部的折射率不同的折射率的材料构成的金属包层部，并且，在光传输路径封装的内部，具有透光性的密封树脂以覆盖所述光元件且在该光元件与所述光传输路径之间形成界面的方式而被填充，其特征在于，所述光传输路径封装具备：密封面调整部件，其经由所述光元件与支承所述光传输路径的支承部件相对且配置在所述基板上，自基板面的该基板面的法线方向的长度为高H2，将自所述基板面到与该基板面相对的所述光传输路径的面的所述法线方向的距离设定为高H1，将自所述基板面到所述光元件的与所述基板面的装载面相反侧的面的所述法线方向的距离设定为高H3时，并满足H3＜H2＜H1的关系式，

而且，所述密封树脂以覆盖所述密封面调整部件且不与所述光传输路径相接的方式填充。

8.如权利要求7所述的光传输路径封装，其特征在于，所述支承部件是该光传输路径封装的侧壁。

9.如权利要求7所述的光传输路径封装，其特征在于，

所述支承部件以在该光传输路径封装的内部包围含有所述光元件及所述密封面调整部件的区域的方式装载于所述基板上，所述密封树脂填充于由所述基板及所述支承部件形成的凹部内。

10.如权利要求1、2、5～9中任一项所述的光传输路径封装，其特征在于，所述密封面调整部件为装载于所述基板的电子元件或电气元件。

11.一种光传输模块，其特征在于，具备：

光元件，其发送或接收光信号；

光传输路径，其具备由具有透光性材料构成的芯线部及由与该芯线部的折射率不同的折射率的材料构成的金属包层部，并与所述光元件光学耦合而传输光信号；

权利要求1～10中任一项所述的光传输路径封装，其收纳所述光元件及所述光传输路径的含有光信号的射入射出口的至少一端部。

12.一种电子设备，其中，具备权利要求11所述的光传输模块。

13.一种光传输模块的制造方法，用于制造权利要求11所述的光传输模块，其特征在于，包括：第一工序，在所述基板上安装光元件；

第二工序，将自所述基板面的该基板面的法线方向的长度为高H2的密封面调整部件安装于所述基板上；

第三工序，以覆盖所述密封面调整部件且不与所述光传输路径相接的方式将密封树脂填充于所述光传输路径封装内；

第四工序，安装所述光传输路径，

将自所述基板面到与该基板面相对的所述光传输路径的面的所述法线方向的距离设定为高H1，将所述光元件的自所述基板面的所述法线方向的长度设定为高H3时，并满足H3＜H2＜H1的关系式。

说明书

光传输路径封装、光传输模块、电子设备及光传输模块的制

造方法

技术领域

[0001] 本发明涉及传输光信号的光传输路径封装、光传输模块、电子设备及光传输模块的制造方法。

背景技术

[0002] 近年来，能够进行高速且大容量的数据通信的光通信网正在扩大。今后，该光通信网预想会从设备之间的搭载面向设备内的装载发展。而且，作为将印刷电路基板实现为光配线，因此，期待可阵列化的光波导。

[0003] 光波导为称为芯线的芯和覆盖其的称为金属包层的鞘的双层结构，芯线的折射率比金属包层高。即，使入射到芯线的光信号在芯线内部反复全反射而进行传输。

[0004] 另外，尤其是近年来，正在寻求以光波导实现装载于更小型、薄型的民用设备的挠性光配线。与之相对，光波导的芯线及金属包层的材料使用比目前更柔软的材料，由此，开发有具有高的弯曲性的光波导。若使用具有这种高弯曲性的光波导，则也可以通过光波导进行设备内的基板间的数据传输。

[0005] 在此，对使用了光波导的光传输模块的光传输的结构进行简单地说明。首先，根据从外部输入的电信号，驱动部驱动发光部(光元件)进行发光，发光部相对光波导的光入射面照射光。向光波导的光入射面照射的光被导入到光波导内，并从光波导的光射出面射出。而且，从光波导的光射出面射出的光通过受光部(光元件)接收光，并变换成电信号。

[0006] 在这种光传输模块的封装中，一般应用树脂密封技术。通过将密封树脂填充于基板，能够防止湿气及灰尘对光元件的损害，能够防止光元件的劣化(例如，参照专利文献1及专利文献2)。

[0007] 但是，在上述的专利文献1及专利文献2的结构中，有以下的问题。

[0008] 具体而言，在专利文献1的结构中，通过补片(バンプ)10向制作的光器件14和薄膜光配线11间的间隙填充树脂，因此，难以使填充树脂时不掺入气泡，保证稳定的品质生产光传输模块变得困难。

[0009] 另外，如专利文献1及专利文献2公示的那样，当密封树脂以与光波导粘接的方式填充时，因树脂的固化收缩，在树脂与光波导的粘接面产生凹凸。

[0010] 如上所述，因气泡和固化收缩的原因，在光波导与光元件之间的光射入射出方向产生偏差，产生光耦合效率不稳定的问题。

[0011] 这样，光耦合效率不能充分维持而耦合损失变大时，发生通信错误的概率提高，作为通信介质为不合格产品。

[0012] 于是，为解决上述问题，例如图2及图3所示例那样，实现以密封树脂不与光波导粘接的方式覆盖光元件的树脂密封技术。图2及图3是将含有光元件的封装在与光波导的光传输方向垂直的方向切断时光传输模块的剖面图。

[0013] 光传输模块90具备：封装95、悬臂部件94、基板93、光波导92及光元件91。在由从底板立起的侧壁形成四面包围的凹部而成的封装95内装载有悬臂部件94及基板93，在基板93上安装有光元件91。悬臂部件94是用于支承光波导92的一端的结构。密封树脂96以覆盖光元件91的方式而填充，并形成密封面96a。

[0014] 如图2或图3所示，密封树脂96的密封面96a不与光波导92粘接，因此，能够用密封树脂96保护光元件91，同时能够降低固化收缩带来的耦合损失。

[0015] 但是，在上述图2及图3所示的结构中，产生以下的问题。

[0016] 即，一般而言，作为密封树脂96使用的树脂，与接触的各部件粘接而固定部件，为确保稳定性、可靠性，要求对于各部件具有亲水性。但是，由于密封树脂96具有亲水性，因此，密封树脂96和各部件(例如，悬臂部件94和封装95的侧壁等)和密封树脂96的接触部分附近的密封面96a弯曲。

[0017] 例如图2所示的例中，密封面96a在悬臂部件94时弯曲，伴随从悬臂部件94与相对的封装95侧壁的接近而倾斜。悬臂部件94在与基板93的面平行的光波导92和相对于基板93的面向上装载的面受发光型的光元件91之间进行光耦合时，以光波导92的端部到达光元件91的正上方的方式支持光波导92的另一端部。因此，需要在悬臂部件94时配置光元件91。即，经由弯曲并极端地倾斜的密封面96a在光元件91与光波导92之间进行光耦合。

[0018] 密封面96a不能保持平坦且水平时，不能充分得到作为最初目的降低耦合损失的效果。即，在密封面96a上有凹凸、或者密封面96a极端地倾斜或弯曲时，来自光源的光的射出方向以密封面96a为界折射而偏向，其结果，产生光耦合效率不稳定之类的问题。

[0019] 若密封面96a不能保持水平、且不稳定，则光元件91的位置即使稍微偏移(例如，100μm)时，光射入射出的方向就更不稳定。

[0020] 另外，在图3所示的例中，在隔着光元件91与悬臂部件94的相对且光元件91的附近具备其它部件97(或封装95的侧壁)的结构中，填充有密封树脂96。但是，即使是在该情况下，在悬臂部件94与其它部件97之间，密封树脂96的密封面96a也形成弯液面，在光元件91与光波导92之间，密封面96a极端地弯曲。

[0021] 由于该密封面96a的极端的弯曲，光的射入射出方向不稳定，而产生不能维持稳定的光耦合率的问题。

[0022] 另外，上述问题不限于具备悬臂部件94的光传输模块中产生，在与基板面平行的光波导和相对于基板面向上装载的面受光型的光元件之间进行光耦合的光传输模块中，只要其之间存在树脂密封面(在密封树脂与光波导之间存在空间)的光传输模块，就会产生同样的问题。

[0023] 专利文献1：日本国公开特许公报“特开2000-214351号公报(公开日：2000年8月4日)”

[0024] 专利文献2：日本国公开特许公报“特开2002-118271号公报(公开日：2002年4月19日)”

发明内容

[0025] 本发明是鉴于上述问题而开发的，其目的在于提供一种光传输路径封装、光传输模块、电子设备及光传输模块的制造方法，在与基板面平行的光波导和相对于基板面向上装载的面受光型的光元件之间，能够使经由树脂密封面进行光耦合时的光耦合效率稳定。

[0026] 为解决上述课题，本发明的光传输路径封装通过装载基板的底板及从该底板立起的侧壁形成，以在内部收纳有：光传输路径的含有光信号的射入射出口的至少一端部、相对于该端部发送或接收光信号的光元件、及装载该光元件的基板，所述光传输路径具备由具有透光性的材料构成的芯线部及由具有与该芯线部的折射率不同的折射率的材料构成的金属包层部，并且，在光传输路径封装的内部，具有透光性的密封树脂以覆盖所述光元件且在该光元件与所述光传输路径之间形成界面的方式而被填充，其特征在于，所述光传输路径封装具备：第一密封面调整部件及第二密封面调整部件，其经由所述光元件相互相对地配置在所述基板上，自所述基板面的该基板面的法线方向的长度为高H2，将自所述基板面到与该基板面相对的所述光传输路径的面的所述法线方向的距离设定为高H1，将所述光元件的自所述基板面的所述法线方向的长度设定为高H3时，并满足H3＜H2＜H1的关系式，而且，所述密封树脂以覆盖所述第一密封面调整部件及所述第二密封面调整部件且不与所述光传输路径相接的方式被填充。

[0027] 在此，将第一密封面调整部件、光元件及第二密封面调整部件排列的方向设定为X轴方向，将与该X轴方向正交且与基板面平行的方向设定为Y轴方向，将基板面的法线方法设定为Z轴方向。

[0028] 根据上述结构，支持密封树脂的密封面的第一及第二密封面调整部件的高度(Z轴方向的长度)H2比光元件的高度H3高。另外，在光传输路径封装的内部，在X轴方向以隔着光元件的方式配置的各密封面调整部件与光元件的距离比光传输路径封装的侧壁与光元件的距离更短(例如，参照图1(a)及图1(b))。

[0029] 因此，以覆盖各密封面调整部件的方式填充树脂时，覆盖光元件部分的密封树脂的密封面通过配置于比光传输路径封装的侧壁更靠近光元件的第一及第二封面调整部件进一步向上被抬起(在Z轴方向与基板面相反的方向)。而且，支持于封面调整部件的上述密封面的曲率(X轴方向的截面的密封面的弯曲的程度)因密封树脂的表面张力而进一步变小。即，覆盖光元件部分的密封面在X轴方向更接近平坦。

[0030] 另外，第一及第二封面调整部件的高度H2比光传输路径的下面的高度(从上述基板面到与该基板面相对的上述光传输路径的面的Z轴方向的距离)H1更低。

[0031] 由此，即使以覆盖各密封面调整部件的方式填充树脂，也能以不与光传输路径的下面粘接的方式而填充密封树脂。由此，能够防止密封树脂的固化收缩及伴随其的光传输路径的挠曲。

[0032] 由上可知，和未配置第一及第二封面调整部件的情况比较，能够稳定覆盖光元件部分的密封树脂的密封面，且使其更接近平坦。其结果，在与基板面平行的光传输路径和相对于基板面向上装载的面受发光型的光元件之间经由密封树脂的密封面进行光耦合的情况下，能够使光耦合效率稳定。

[0033] 另外，不需要第一及第二封面调整部件的各自的高度一致，只要是满足H3＜H2＜H1的高度，各自具有任意的高度都可以。

[0034] 为解决上述课题，本发明的光传输路径封装通过装载基板的底板及从该底板立起的侧壁形成，以在内部收纳有：光传输路径的含有光信号的射入射出口的至少一端部、相对于该端部发送或接收光信号的光元件、及装载该光元件的基板，所述光传输路径具备由具有透光性的材料构成的芯线部及由具有与该芯线部的折射率不同的折射率的材料构成的金属包层部，并且，在光传输路径封装的内部，具有透光性的密封树脂以覆盖所述光元件且在该光元件与所述光传输路径之间形成界面的方式而被填充，其特征在于，所述光传输路径封装具备：密封面调整部件，其经由所述光元件与支承所述光传输路径的支承部件相对且配置在所述基板上，自所述基板面的该基板面的法线方向的长度为高H2，将自所述基板面到与该基板面相对的所述光传输路径的面的所述法线方向的距离设定为高H1，将自所述基板面到所述光元件的与所述基板面的装载面相反侧的面的所述法线方向的距离设定为高H3时，并满足H3＜H2＜H1的关系式，而且，所述密封树脂以覆盖所述密封面调整部件且不与所述光传输路径相接的方式填充。

[0035] 根据上述结构，从基板面或光传输路径封装的底板向Z轴方向立起的用于支承上述光传输路径的支承部件的侧壁和经由所述光元件与所述支承部件相对配置的密封面调整部件支持覆盖光元件部分的密封面。由于以覆盖所述密封面调整部件的方式填充密封树脂，因此，该密封面由密封面调整部件被抬起。

[0036] 由此，能够使在因密封树脂的浸湿性而与支承部件接触的部分弯曲的密封面更接近平坦。而且，能够使从支承部件朝向相对的侧壁形成的密封面的倾斜更接近水平(与基板面平行)。

[0037] 由上可知，能够使覆盖光元件部分的密封面更平坦且维持水平，其结果，能够得到稳定的光耦合效率。

[0038] 为解决上述课题，本发明提供一种光传输模块，其特征在于，具备：光元件，其发送或接收光信号；光传输路径，其具备由具有透光性材料构成的芯线部及由与该芯线部的折射率不同的折射率的材料构成的金属包层部，并与所述光元件光学耦合而传输光信号；上述的光传输路径封装，其收纳所述光元件及所述光传输路径的含有光信号的射入射出口的至少一端部。

[0039] 为解决上述课题，本发明提供一种光传输模块的制造方法，其特征在于，包括：第一工序，在所述基板上安装光元件；第二工序，将自所述基板面的该基板面的法线方向的长度为高H2的密封面调整部件安装于所述基板上；第三工序，以覆盖所述密封面调整部件且不与所述光传输路径相接的方式将密封树脂填充于所述光传输路径封装内；第四工序，安装所述光传输路径，将自所述基板面到与该基板面相对的所述光传输路径的面的所述法线方向的距离设定为高H1，将所述光元件的自所述基板面的所述法线方向的长度设定为高H3时，并满足H3＜H2＜H1的关系式。

[0040] 根据上述制造方法，以隔着光元件的方式(或以包围的方式)在基板上安装满足H3＜H2＜H1的关系式的高度H2的密封面调整部件，以覆盖该密封面调整部件的方式填充密封树脂。

[0041] 由此，能够制造覆盖所述光元件部分的密封面保持水平且平坦，可得到稳定的光耦合效率的光传输模块。

[0042] 如上所述，本发明的光传输路径封装，其特征在于，具有第一密封面调整部件及第二密封面调整部件，其经由所述光元件相互相对地配置在所述基板上，自所述基板面的该基板面的法线方向的长度为高H2，将自所述基板面到与该基板面相对的所述光传输路径的面的所述法线方向的距离设定为高H1，将所述光元件的自所述基板面的所述法线方向的长度设定为高H3时，并满足H3＜H2＜H1的关系式，而且，所述密封树脂以覆盖所述第一密封面调整部件及所述第二密封面调整部件且不与所述光传输路径相接的方式被填充。

[0043] 或者，所述光传输路径封装，其特征在于，具备：密封面调整部件，其经由所述光元件与支承所述光传输路径的支承部件相对且配置在所述基板上，自所述基板面的该基板面的法线方向的长度为高H2，将自所述基板面到与该基板面相对的所述光传输路径的面的所述法线方向的距离设定为高H1，将自所述基板面到所述光元件的所述基板面的装载面的相反侧的面的所述法线方向的距离设定为高H3时，并满足H3＜H2＜H1的关系式，而且，所述密封树脂以覆盖所述密封面调整部件且不与所述光传输路径相接的方式填充。

[0044] 由此，实现能够得到稳定的光耦合效率的效果。

附图说明

[0045] 图1(a)是表示本发明的实施方式的光传输模块的构成的平面图，(b)是上述光传输模块的A-B线的向视剖面图；

[0046] 图2是将含有光元件的封装在与光波导的光传输方向垂直的方向切断时的光传输模块的剖面图；

[0047] 图3是将含有光元件的封装在与光波导的光传输方向垂直的方向切断时的光传输模块的剖面图；

[0048] 图4是表示本实施方式的光传输模块的概略结构的图；

[0049] 图5是示意性表示光传输路径的光传输状态的图；

[0050] 图6(a)是表示本实施方式的光传输模块1的概略结构的平面图，(b)是光波导4的端部的放大图，(c)是表示上述光传输模块1的概略结构的侧面图；

[0051] 图7(a)是表示本发明其它实施方式的光传输模块的结构的平面图，(b)是上述光传输模块1的C-D线的向视剖面图；

[0052] 图8表示作为变形例的光传输模块的结构的平面图；

[0053] 图9(a)是表示本发明的其它实施方式的光传输模块的构成的平面图，(b)是上述光传输模块的C-D线的向视剖面图；

[0054] 图10(a)是表示作为其它变形例的光传输模块的结构的平面图，(b)是上述光传输模块的A-B线的向视剖面图；

[0055] 图11(a)是表示本发明其它实施方式的光传输模块的结构的平面图，(b)是上述光传输模块的C-D线的向视剖面图；

[0056] 图12(a)是表示作为其它变形例的光传输模块的结构的平面图，(b)是上述光传输模块的A-B线的向视剖面图；

[0057] 图13是表示本发明的光传输模块的制造工序的各工序的光传输模块的结构的图；

[0058] 图14(a)是表示具有本实施方式的光传输路径的折叠式携带电话的外观的立体图，(b)是(a)所示的折叠式携带电话的使用上述光传输路径的部分的框图，(c)是(a)所示的折叠式携带电话的铰链部的透视平面图；

[0059] 图15(a)是表示具备本实施方式的光传输路径的印刷装置的外观的立体图，(b)表示(a)所示的印刷装置的主要部分的框图，(c)及(d)表示在印刷装置中印字头移动(驱动)的情况下，光传输路径弯曲状态的立体图；

[0060] 图16表示具备本实施方式的光传输路径的硬盘记录再生装置的外观的立体图。

[0061] 附图标记说明

[0062] 1、光传输模块

[0063] 2、光发送处理部

[0064] 3、光接收处理部

[0065] 4、光波导(光传输路径)

[0066] 4A、光入射面

[0067] 4B、光射出面

[0068] 4a、芯线部

[0069] 4b、金属包层部

[0070] 4c、射入射出口

[0071] 5、发光驱动部

[0072] 5a、开口面

[0073] 6、发光部

[0074] 7、放大部

[0075] 8、受光部

[0076] 11、受发光元件(光元件)

[0077] 11a、收发信息部

[0078] 12、接合线

[0079] 13、封装(光传输路径封装/支承部件)

[0080] 13a、开口面(支承部件)

[0081] 14、密封树脂

[0082] 15、密封面调整部件

[0083] 16、引线框基板(基板)

[0084] 17、波导安装部件(支承部件)

[0085] 40、折叠式携带电话(电子设备)

[0086] 40a、体

[0087] 41、控制部

[0088] 42、外部存储器

[0089] 43、照相部

[0090] 44、显示部

[0091] 50、印刷装置(电子设备)

[0092] 51、打印头

[0093] 52、用纸

[0094] 60、硬盘记录再生装置(电子设备)

[0095] 61、盘

[0096] 62、头

[0097] 63、基板导入部

[0098] 64、驱动部

具体实施方式

[0099] 下面，根据附图，对本发明的一实施方式进行说明。

[0100] (实施方式1)

[0101] (光传输模块的概略结构)

[0102] 图4是表示本实施方式的光传输模块1的概略结构的图。如该图所示，光传输模块1具备：光发送处理部2、光接收处理部3及作为光传输路径的光波导4。

[0103] 光发送处理部2为具备发光驱动部5及发光部6的结构。发光驱动部5根据从外部输入的电信号驱动发光部6的发光。该发光驱动部5由例如发光驱动用的IC(Integrateg Circuit)构成。另外，未进行图示，在发光驱动部5设置有电连接部，其与传送来自外部的电信号的电配线电连接。

[0104] 发光部6根据发光驱动部5的驱动控制进行发光。该发光部6由例如VCSEL(Vertical Cavity-Surface Emitting Laser)等发光元件构成。从发光部6发出的光作为光信号照射到光波导4的光入射侧端部。

[0105] 光接收处理部3为具备放大部7及受光部8的结构。受光部8接收从光波导4的光射出侧端部射出的光作为光信号，通过光电变换输出电信号。该受光部8例如由PD(Photo-Diode)等受光元件构成。

[0106] 放大部7将自受光部8输出的电信号放大并向外部输出。该放大部7由例如放大用的IC构成。另外，未图示，在放大部7设置有电连接部，其与向外部传送电信号的电配线电连接。

[0107] 光波导4是将自发光部6射出的光传输到受光部8的介质。

[0108] 图5是示意性表示光波导4的光传输状态的图。如该图所示，光波导4由具有挠性的柱状形状的部件构成。另外，在光波导4的光入射侧端部设置有光入射面4A，并且，在光射出侧端部设置有光射出面4B。

[0109] 从发光部6射出的光从相对于光波导4的光传输方向垂直的方向入射到光波导4的光入射侧端部。入射的光在光入射面4A反射，由此，在光波导4内行进。在光波导4内行进并到达光射出侧端部的光在光射出面4B反射，由此，向相对于光波导4的光传输方向垂直的方向射出。射出的光照射受光部8，在受光部8进行光电变换。

[0110] 根据这样的结构，能够相对于光波导4在相对于光传输方向为横方向配置作为光源的发光部6。因此，例如在需要与基板面平行地配置光波导4时，只要在光波导4与基板面之间以向该基板面的法线方向射出光的方式设置发光部6即可。这样的结构与例如以与基板面平行地射出光的方式设置发光部6的结构相比容易安装，另外，作为结构也可以更紧凑。这是因为，发光部6的一般的结构为与射出光的方向垂直的方向的尺寸比射出光的方向的尺寸大。另外，也可以适用于在同一面内有电极和发光部的平面安装使用发光元件的结构。

[0111] 图6(a)是表示本实施方式的光传输模块1的概略结构的平面图，图6(b)是光波导4的端部的放大图，图6(c)是表示上述光传输模块1的概略结构的侧面图。

[0112] 光传输模块1具备：光波导4、受发光元件(光元件)11、接合线12、封装13。

[0113] 光波导4由折射率大的芯线部4a、与该芯线部4a的周围相接设置的折射率小的金属包层部4b形成，在该芯线部4a和金属包层部4b的边界使入射到芯线部4a的光信号反复全反射的同时进行传输。芯线部4a和金属包层部4b由具有柔软性的高分子材料构成，因此，光波导4具有柔软性。另外，光波导4由聚合体、石英等构成，考虑挠性时优选薄膜型。

[0114] 光波导4的两端面被加工成45度的倾斜面，从光波导4的射入射出口4c射入的光信号在一倾斜面(光入射面4A)被反射，导入到光波导4内。而且，在另一倾斜面(光射出面4B)反射的光信号从射入射出口4c射出。另外，光波导4的端面的角度并不限于45度，只要能够将入射的光信号导入光波导4内即可，例如，也可以将该端面加工成直角。

[0115] 受发光元件11是将电信号变换成光信号、将光信号变换成电信号的元件。另外，受发光元件11是面受发光型的元件，从装载于封装13内部的装载面的相反侧的面发送及接收光信号。该受发光元件11例如作为上述图4的发光部6或受光部8实现。

[0116] 接合线12将受发光元件11与电配线(未图示)连接，用于传输电信号。

[0117] 封装13为由从底部板立起的侧壁形成四面包围凹部而形成的结构，且在其上部具有开口面13a。开口面13a具有作为支承光波导4的波导安装部件的作用。而且，在封装13的凹部内安装有上述的光波导4、受发光元件11及接合线12。

[0118] 在此，下面，对光传输模块1的制造方法进行说明。另外，在图1、图6及后述的各图中，将封装13的开口面13a的与光波导4的长度方向平行的轴设定为Y轴，将与Y正交的轴设定为X轴，将坐标平面设定为X-Y平面，将与X-Y平面正交的轴设定为Z轴。

[0119] 首先，在由夹具等固定的封装13的底板(引线框基板16)上，预先用焊接等方法安装受发光元件11、接合线12、电配线(未图示)和电连接部(未图示)。接着，用气动卡盘等把持光波导4，通过设置于封装13上方(Z轴方向)的图像识别装置(未图示)进行受发光元件11和光波导4的位置调整。而且，如图6(b)所示，图像识别装置的映像在光波导4的倾斜端面的芯线部4a的投影部(射入射出口4c)与受发光元件11的收发信息部11a一致的位置，通过粘接等方法将光波导4固定于封装13的开口面13a上。

[0120] 另外，受发光元件11的安装位置并没有特别的限定，但是，如图6(a)所示，受发光元件11优选安装于封装13内部的角部附近。由此，能够在与形成封装13的X轴方向平行的侧壁和与Y轴方向平行的侧壁的两轴方向支承光波导4的射入射出口4c的周围。

[0121] 如上所述，根据本实施方式的光传输模块1，能够支承光波导4的端部，因此，能够抑制在光波导4的光信号的射入射出口4c附近产生的因热量导致的变形及由振动、落下等机械原因而施加的外力导致的变形。因此，不会形成复杂的结构即、例如倒装片结构那样在封装13上追加各种零件而形成的结构，可通过简易的结构能够抑制受发光元件11和光波导4的光耦合效率的变动。

[0122] 另外，在本实施方式中，光波导4的端部是以装载于封装13的开口面5a上的方式而被支承，但是，作为其它结构，例如，也可以在与形成封装13的Y轴平行的侧壁的、面临封装13内部的空间的面上粘接固定光波导4的侧面。由此，能够以两个方向支承光波导4的光信号的射入射出口4c周围。

[0123] 下面，对根据上述方法制造的光传输模块1的光传输的结构的一例进行简单说明。

[0124] 接收来自驱动IC(图4的发光驱动部5)的电信号的受发光元件11(发光部6)发送与该电信号对应的光信号。接着，从受发光元件11发送的光信号从光波导4一射入射出口4c入射，并通过倾斜端面(光入射面4A)向光波导4内部方向反射。而且，光信号在光波导4的内部反复全反射的同时进行传输，并通过光波导4的倾斜端面(光射出面4B)反射，从另一射入射出口4c射出，被受发光元件11(受光部8)接收。而且，被受发光元件11接收的光信号变换成电信号，经由下级的放大器等(放大部7)放大为所希望的信号值，然后进行输出。

[0125] 在此，在本实施方式中，在光传输模块1的装置方法中，在安装光波导4之前，在通过焊接等在引线框基板16上安装受发光元件11等后，向封装13内部注入树脂制的密封剂(密封树脂14)并使其固化。

[0126] 作为密封树脂14，例如可以使用热固化型硅树脂(折射率：1.51)。硅树脂有透明性、耐药性优良的优点。

[0127] 如上所述，密封树脂14的密封面覆盖受发光元件11，且保持不与光波导4接触的高度(Z轴方向)。即，受发光元件11与光波导4之间的光轴必须通过密封树脂14的密封面。因此，需要研究将光通过的上述密封面稳定保持平坦且近似水平，降低光的耦合损失。

[0128] 下面，对能够形成密封树脂14的稳定的密封面的光传输模块1的结构列举几个例子，进行更详细地说明。

[0129] (光传输模块的结构1)

[0130] 图1(a)是表示本实施方式的光传输模块1的结构的平面图，图1(b)是图1(a)的光传输模块1的A-B线的向视剖面图。

[0131] 光传输模块1的构成为，在配置于封装13内的引线框基板16上安装受发光元件11及密封面调整部件15，与作为支承部的开口面13a粘接安装有光波导4。另外，在图1及后述的各图中，未图示接合线12，但是，与图6的(a)及图6的(c)相同，根据受发光元件
11、密封面调整部件15、光波导4等的位置关系而适当地进行安装。

[0132] 如图1(a)所示，受发光元件11配置于封装13的X轴方向的中央附近，两个密封面调整部件15在X轴方向以隔着受发光元件11的方式相互相对地配置。另外，封装13内填充密封树脂14以覆盖受发光元件11及密封面调整部件15。

[0133] 如图1(b)所示，密封面调整部件15的Z轴方向的长度即距引线框基板16上面的高度H2为受发光元件11的高度H3与光波导4下面(开口面13a)的高度H1之间的值。

[0134] 根据上述结构，支持密封树脂14的密封面的密封面调整部件15的高度H2比受发光元件11高度H3高。另外，在X轴方向以隔着受发光元件11的方式配置的各密封面调整部件15与受发光元件11的距离比封装13的侧壁与受发光元件11的距离短。

[0135] 因此，以覆盖密封面调整部件15的上面的方式填充密封树脂14时，受发光元件11上方的密封树脂14的密封面(X轴方向截面)比受发光元件11高，而且，通过配置于比封装13的侧壁更接近受发光元件11附近的密封面调整部件15被进一步向上(Z轴方向)抬起。而且，支持于密封面调整部件15的上面的上述密封面的曲率因密封树脂14的表面张力而进一步变小，且在X轴方向更接近平坦。

[0136] 由上可知，和未配置密封面调整部件15的情况比较，能够在受发光元件11上方得到稳定且更平坦的密封面。其结果，在与引线框基板16面平行的光波导4和相对于引线框基板16面朝向装载的面受发光型的受发光元件11之间，在经由密封树脂14的密封面进行光耦合的情况下，能够稳定光耦合效率。

[0137] 另外，密封面调整部件15的高度H2比光波导4下面的高度H1更低。

[0138] 由此，即使以覆盖密封面调整部件15的方式填充密封树脂14，密封树脂14也能够以不与光波导4的下面粘接的方式进行填充。由此，能够防止密封树脂14的固化收缩及伴随其的光波导4的挠曲。

[0139] 另外，图1(a)及图1(b)所示的密封面调整部件15的宽度W优选比受发光元件11的宽度N更宽大。在此所说的宽度是指与各部件(受发光元件11及密封面调整部件15)排列的方向(X轴方向)垂直的方向(Y轴方向)上的各部件的长度。这样，设定宽度W＞宽度N，由此，使受发光元件11上方的密封面不仅在X轴方向，在Y轴方向也能够更接近平坦。

[0140] 由此，能够得到更稳定的光耦合效率。

[0141] 另外，优选以从隔着受发光元件11的各密封面调整部件15到受发光元件11的距离D1与距离D`1相等的方式配置各密封面调整部件15。

[0142] 根据上述结构，密封树脂14的密封面的极小值P形成于受发光元件11的正上方。

[0143] 由此，能够将受发光元件11上方的密封树脂14的密封面保持为更水平，其结果，能够稳定光耦合效率并降低耦合损失。

[0144] 在受发光元件11上方在密封面上产生倾斜时，以密封面为界上引起光折射，因此，其倾斜越大折射越大，通过受发光元件11与射入射出口4c之间的光的射入射出角度产生大的扩展，光耦合效率恶化。

[0145] 于是，以密封面调整部件15和受发光元件11的距离为相同的方式隔着受发光元件11并配置密封面调整部件15，只要密封面的极小值到达受发光元件11的正上方，就能够使受发光元件11上方的密封面保持水平。其结果，能够得到稳定的耦合效率。

[0146] (实施方式2)

[0147] (光传输模块的结构2)

[0148] 图7(a)是表示本发明其它实施方式的光传输模块1的结构的平面图，图7(b)是图7(a)的光传输模块1的C-D线的向视剖面图。

[0149] 如图7(a)所示，也可以配置具有四面包围受发光元件11的框形状的密封面调整部件15。

[0150] 根据上述结构，如图1(b)所示，能够得到与在X轴方向以隔着受发光元件11的方式配置两个密封面调整部件15的上述结构同样的效果。即，能够使受发光元件11上方的X轴方向的密封面的曲率减小，并使其平坦。

[0151] 而且，如图7(b)所示，不仅在X轴方向，在Y轴方向也能够以隔着受发光元件11的方式配置密封面调整部件15。

[0152] 由此，能够使受发光元件11上方的Y轴方向的密封面的曲率减小，并使其更平坦。

[0153] 另外，在图7(a)及图7(b)所示的例中，受发光元件11和封装13的侧壁一端的距离分离。因此，密封树脂14的密封面在受发光元件11的上方弯曲，而且，从封装13内部装载有光波导4侧的侧壁朝向在Y轴方向相对的侧壁大幅度倾斜。

[0154] 于是，根据上述结构，密封面调整部件15配置于比封装13的上述相对的侧壁更靠近受发光元件11的附近，因此，在能够抬高朝向该侧壁倾斜的密封面。因此，能够减小受发光元件11上方的Y轴方向的密封面的倾斜，进一步保持水平。

[0155] 由以上可知，能够在X轴方向、Y轴方向两个方向将密封面保持为更平坦且水平，能够得到稳定的光耦合效率。

[0156] 另外，通过用密封面调整部件15四面包围受发光元件11，难以受到密封树脂14的密度和滴下量等的影响，稳定得到更平坦且水平的密封面。由此，能够抑制光耦合效率的变动。

[0157] (变形例)

[0158] 如图8所示，也可以以三面包围受发光元件11的方式配置具有コ字形状的密封面调整部件15。图8是表示本发明其它实施方式的光传输模块1结构的平面图。

[0159] 由此，在X轴、Y轴方向都能够将密封面保持平坦且水平，而且，与四面包围受发光元件11的情况相比能够使光传输模块1轻量化。

[0160] (实施方式3)

[0161] (光传输模块的结构3)

[0162] 图9(a)是表示本发明其它实施方式的光传输模块1结构的平面图，图9(b)是图9(a)的光传输模块1的C-D线的向视剖面图。

[0163] 如图9(a)及图9(b)所示，受发光元件11配置于支承光波导4的部件(在此，封装13的侧壁)的附近，因此，有时在上述支承的部件和受发光元件11之间不配置密封面调整部件15。

[0164] 在这种情况下，也可以是在和支承光波导4的部件之间以隔着受发光元件11的方式配置一个密封面调整部件15的结构。

[0165] 根据上述结构，如图9(a)所示，密封面调整部件15配置于支承光波导4的封装13的侧壁的对面。而且，在Y轴方向，由封装13的侧壁和密封面调整部件15之间夹着受发光元件11。而且，密封树脂14以覆盖密封面调整部件15的方式填充。

[0166] 由此，密封树脂14的密封面被升起到密封面调整部件15的上面，并保持更加水平。另外，以使光波导4支承侧的封装13的侧壁与受发光元件11之间的距离为相等的方式配置密封面调整部件15，由此，在Y轴方向能够使密封面进一步接近水平。

[0167] 另外，密封面调整部件15在比与支承光波导4的封装13的侧壁相对的侧壁更接近受发光元件11的附近抬起密封面，因此，利用密封树脂14的浸湿性能够进一步减小形成于封装13的侧壁时的密封面的弯液面的曲率，能够使Y轴方向的受发光元件11上方的密封面更接近平坦。

[0168] 由以上可知，与不配置密封面调整部件15的情况比较，在受发光元件11的上方，能够稳定得到更平坦且水平的密封面。其结果，在与引线框基板16面平行的光波导4和相对于引线框基板16面向上装载的面受发光型的受发光元件11之间，在经由密封树脂14的密封面进行光耦合的情况，能够使光耦合效率稳定。

[0169] 另外，由于只配置一个密封面调整部件15，因此，与配置两个密封面调整部件15的情况相比能够节省空间化。

[0170] (变形例)

[0171] 如图10(a)及图10(b)所示，波导安装部件17支承光波导4的金属包层部，因此，在波导安装部件17与受发光元件11之间不配置密封面调整部件15的情况也能够使用上述结构。所谓波导安装部件17是支承光波导4的部件，有防止光波导4挠曲的作用。

[0172] 即，也可以为以在与波导安装部件17之间隔着受发光元件11的方式配置一个密封面调整部件15的结构。

[0173] 图10(a)是表示本发明其它实施方式的光传输模块1的结构的平面图，图10(b)是图10(a)的光传输模块1的A-B线的向视剖面图。

[0174] 由此，能够防止光波导4的挠曲，同时能够得到和图9(a)及图9(b)所示的结构大致相同的效果。

[0175] 另外，图10(a)及图10(b)所示的各部件的尺寸、高度及部件间的距离的数值为一例，本发明的光传输模块1的结构并不限于此。

[0176] (实施方式4)

[0177] (光传输模块的结构4)

[0178] 图11(a)是表示本发明其它实施方式的光传输模块1的结构的平面图，图11(b)是图11(a)的光传输模块1的C-D线的向视剖面图。

[0179] 在如图11(a)及图11(b)所示的例中，在封装13内以包围受发光元件11的方式配置有具有框形状的波导安装部件17。和图10(a)及图10(b)所示的例不同，波导安装部件17以不与封装13的侧壁相接的状态而配置。密封树脂14被填充于波导安装部件17的框内。

[0180] 以在与波导安装部件17之间在Y轴方向隔着受发光元件11的方式配置一个密封面调整部件15。

[0181] 由此，如图11(b)所示，由密封面调整部件15的上面抬起的密封面在Y轴方向更接近水平，另外，由于密封树脂14的表面张力，曲率变小，更接近平坦。

[0182] 另外，密封树脂14只少量填充于波导安装部件17框内的小空间内，因此，能够抑制形成密封面时的形状上出现的偏差。

[0183] 由以上可知，能够以框形状的波导安装部件17的大小(即，比封装13更小的范围)进行密封，因此，形成的密封面的形状没有偏差，更稳定，且能够在Y轴方向使密封面维持水平且平坦。

[0184] 其结果，能够维持稳定的光耦合效率。

[0185] (变形例)

[0186] 如图12(a)及图12(b)所示，也可以将受发光元件11安装于波导安装部件17内部的角部附近。由此，能够在与形成波导安装部件17的X轴方向平行的侧壁和与Y轴方向平行的侧壁两轴方向支承光波导4的射入射出口4c的周围。

[0187] 在如图12(a)及图12(b)所示的例中，以在和波导安装部件17之间在X轴方向隔着受发光元件11的方式配置密封面调整部件15。

[0188] 由此，能够抑制在光波导4的光信号的射入射出口4c附近产生的因热量导致的变形及由振动、落下等机械原因施加的外力导致的变形，并且，能够使密封面在X轴方向维持水平且平坦。

[0189] 另外，对于上述各实施方式的密封面调整部件15的材质和功能没有特别的限定。例如，可以列举将本来应在引线框基板16上安装的电阻等电气元件或晶体管等电子元件作为密封面调整部件15安装。另外，也可以将IC裸片等作为密封面调整部件15使用。

[0190] 这样，将原来需要安装的各种电气元件、电子元件作为密封面调整部件15兼用，由此，不需要追加部件，能够进一步实现节省空间的光传输模块1。

[0191] (光传输模块的制造方法)

[0192] 下面，根据图13(a)～图13(d)，对光传输模块1的制造方法进行详细地说明。图13(a)～图13(d)是表示本发明的光传输模块制造方法的各工序的光传输模块的结构的图。

[0193] 首先，如图13(a)所示，在通过夹具等固定的封装13的底板(引线框基板16)上安装具有框形状的波导安装部件17。

[0194] 其次，如图13(b)所示，在波导安装部件17的框内安装各种电气元件、电子元件。在本实施方式中，将应安装于引线框基板16上的电气元件、电子元件兼用作密封面调整部件15。具体而言，首先，用焊接等方法安装受发光元件11、接合线12、电配线(未图示)和电连接部(未图示)。在图13(b)所示的例中，以将受发光元件11配置于波导安装部件17的角部附近且在与波导安装部件17之间夹着受发光元件11的方式配置必要的电气元件、电子元件(即，密封面调整部件15)。这时，密封面调整部件15使用比封装13的侧壁低、比受发光元件11高的结构。

[0195] 接着，如图13(c)所示，在波导安装部件17内填充密封树脂14。在此，密封树脂14被填充直到将密封面调整部件15的上面覆盖。但是，为防止与光波导4粘接，以不超过波导安装部件17(封装13)的侧壁的高度的方式进行填充。由此，受发光元件11及密封面调整部件15完全由密封树脂14密封，且密封面的高度维持在波导安装部件17(封装13)之下。

[0196] 最后，如图13(d)所示，安装光波导4。更具体地说，如图6(b)所示，用气动卡盘等把持光波导4，通过设置于封装13上方(Z轴方向)的图像识别装置(未图示)进行受发光元件11和光波导4的位置调整。而且，图像识别装置的映像在光波导4的倾斜端面的芯线部的投影部(射入射出口4c)和受发光元件11的受发信部11a一致的位置，通过粘接等方法将光波导4固定在波导安装部件17的开口面上。

[0197] 根据经由上述制造工序制造的光传输模块1的结构，通过波导安装部件17和密封面调整部件15，受发光元件11被插在更接近封装13的侧壁的附近。而且，密封树脂14以覆盖密封面调整部件15的方式而被填充，密封面通过密封面调整部件15的上面被抬起。由此，受发光元件11上方的X轴方向的密封面的倾斜度变小，变得更水平。

[0198] 在此基础上，利用密封树脂14的表面张力，在受发光元件11的上方的X轴方向的密封面的曲率变小，变得更平坦。

[0199] 另外，若在Y轴方向，以与波导安装部件17之间夹持受发光元件11的方式配置密封面调整部件15，则能够使Y轴方向的密封面保持水平且平坦。

[0200] 由以上可知，根据上述制造工序，能够得到更稳定的光耦合效率，其结果，能够保护受发光元件11不受湿气及灰尘损害，能够防止树脂的固化收缩导致的光波导4的挠曲，并且，能制造可降低耦合损失的光传输模块1。

[0201] (应用例)

[0202] 本实施方式的光波导4可适用于例如以下的应用例中。

[0203] 首先，作为第一应用例，可以应用于折叠式携带电话、折叠式PHS(Personal Hand yphone System)、折叠式PDA(Personal Digital Assistant)折叠式笔记本电脑等折叠式的电子设备的铰链部。

[0204] 图14(a)～图14(c)表示适用于折叠式携带电话40的光波导4的例。即，图14(a)是表示内装有光波导4的折叠式携带电话40的外观的立体图。

[0205] 图14(b)是适用于图14(a)所示的折叠式携带电话40的光波导4的部分的框图。如该图所示，设置于折叠式携带电话40的主体40a侧的控制部41、在以铰链为轴可旋转地安装于主体的一端的盖(驱动部)40b侧设置的外部存储器42、照相部(数码相机)43、显示部(液晶显示屏)44分别通过光波导4连接。

[0206] 图14(c)是图14(a)的铰链部(用虚线包围的部分)的透视平面图。如该图所示，光波导4卷绕在铰链部的支承棒上而弯曲，由此，将设置于主体侧的控制部、设置于盖侧的外部存储器42、照相部43、显示部44分别连接。

[0207] 通过将光波导4适用于这些折叠式电子设备，由此，能够在有限的空间内实现高速、大容量的通信。因此，特别适用于例如折叠式液晶显示装置等需要高速、大容量的数据通信且要求小型化的设备。

[0208] 作为第二应用例，光波导4可以适用于印刷装置(电子设备)的打印头及硬盘记录再生装置的读取部等具有驱动部的装置。

[0209] 图15(a)～图15(c)表示将光波导4适用于印刷装置50的例。图15(a)是表示印刷装置50的外观的立体图。如该图所示，印刷装置50具备在用纸52宽度方向移动的同时对用纸52进行印刷的打印头51，光波导4的一端与该打印头51连接。

[0210] 图15(b)是在印刷装置50中适用光波导4的部分的框图。如该图所示，光波导4的一端与打印头51连接，另一端与印刷装置50的主体侧基板连接。另外，在该主体侧基板上具备控制印刷装置50的各部件动作的控制装置等。

[0211] 图15(c)及图15(d)是表示在印刷装置50中打印头51移动(驱动)时光波导4的弯曲状态的立体图。如该图所示，将光波导4应用于打印头51那样的驱动部时，在打印头51的驱动下，光波导4的弯曲状态变化，并且，光波导4的各位置反复弯曲。

[0212] 因此，本实施方式的光波导4适用于这些驱动部。另外，通过将光波导4应用于这些驱动部，能够实现使用了驱动部的高速、大容量的通信。

[0213] 图16表示将光波导4应用于硬盘记录再生装置60中的例。

[0214] 如该图所示，硬盘记录再生装置60具备：盘(硬盘)61、头(读取、写入用头)62、基板导入部63、驱动部(驱动电机)64、光波导4。

[0215] 驱动部64使头62沿盘61的半径方向驱动。头62读取盘61上记录的信息或在盘61上写入信息。另外，头62经由光波导4与基板导入部63连接，将从盘61读取的信息作为光信号传输给基板导入部63，或者接收从基板导入部63传输的、写入盘61的信息的光信号。

[0216] 这样，通过将光波导4应用于硬盘记录再生装置60的头62那样的驱动部，能够实现高速、大容量的通信。

[0217] (补充事项/用于解决课题的方法)

[0218] 另外，在上述光传输路径封装中，优选在将上述第一密封面调整部件、上述光元件及上述第二密封面调整部件排列配置的方向设定为X轴方向，将与该X轴方向正交且与上述基板面平行的方向设定为Y轴方向时，在上述各密封面调整部件的至少上述基板面的装载面的相反侧的面上，上述各密封面调整部件的上述Y轴方向的长度比上述光元件的上述Y轴方向的长度长。

[0219] 根据上述结构，各密封面调整部件在X轴方向夹持上述光元件而配置，由此，可将密封面维持为更平坦，并且，在Y轴方向，利用在Y轴方向的长度比上述光元件更伸长的密封面调整部件的上面(与基板相接的面的反面)，能够抬起密封面并将其维持为更平坦。

[0220] 由此，不仅在X轴方向，而且在与此正交的Y轴方向也能够使覆盖光元件部分的密封面进一步接近平坦。其结果，能够得到更稳定的光耦合效率。

[0221] 另外，优选在上述光传输路径封装中，将上述第一密封面调整部件、上述光元件及上述第二密封面调整部件排列配置的方向设定为X轴方向，在与X轴方向平行且与上述基板面垂直的方向的截面，在上述第一密封面调整部件与上述第二密封面调整部件之间形成的上述密封树脂的密封面的极小点，在将上述光元件的发光面在与上述基板面垂直的方向投影到上述光传输路径方向时，处于在上述光元件与上述光传输路径之间形成的区域内。

[0222] 所谓上述极小点，表示在与X轴方向平行且与上述基板面垂直的方向的截面，形成于上述光元件的上方的密封树脂的密封面的弯曲部分中距基板面的距离为最小值的点(例如，图1的(b)的点P)。

[0223] 根据上述结构，密封树脂的密封面以其极小点在光元件与光传输路径之间的空间且在到达光元件的正上方的方式形成。

[0224] 由此，能够降低覆盖光元件的密封面的倾斜，并将其进一步保持水平(与基板面平行)，其结果，能够稳定光耦合效率并降低耦合损失。

[0225] 另外，在上述光传输路径封装中，优选上述光元件及上述第一密封面调整部件相互相对的面彼此之间的距离D1、与上述光元件及上述第二密封面调整部件相互相对的面彼此之间的距离D2相等。

[0226] 根据上述结构，在覆盖光元件部分的密封树脂的密封面，距基板面的Z轴方向的距离为最小的值的点即极小点(例如，图1(b)的点P)形成于光元件的正上方。

[0227] 由此，能够降低覆盖光元件的密封面的倾斜，能够保持更水平(与基板面平行)，其结果，能够稳定光耦合效率并降低耦合损失。

[0228] 当在光元件的上方在密封面产生倾斜时，以密封面为界产生光的折射，因此，其倾斜度越大折射越大，通过光元件和光传输路径端部的射入射出口之间的光的射入射出角度产生扩展，光耦合效率恶化。

[0229] 于是，以各密封面调整部件与光元件的距离相同的方式夹持光元件并配置第一及第二密封面调整部件，若密封面的极小点到达光元件的正上方(中央)，则能够使光元件上方的密封面保持水平。其结果，能够得到更稳定的耦合效率。另外，只要第一及第二密封面调整部件的高度相等，就能够进一步使光元件上方的密封面保持水平，故而优选之。

[0230] 或者，在上述光传输路径封装中，也可以为，上述第一密封面调整部件和上述第二密封面调整部件一体地形成，上述形成一体的密封面调整部件形成为口字状，在上述基板面以四面包围上述光元件的方式配置(例如，图7(a)及图7(b))。

[0231] 根据上述结构，密封面调整部件在从该光传输路径封装的底板立起的各侧壁的内部四面包围光元件。即，在X轴方向及Y轴方向两方向，比上述侧壁更接近光元件而支持密封面，随着朝向该侧壁，与基板面接近(倾斜)，并抬起密封面。

[0232] 因此，能够减小覆盖光元件部分的密封面的弯曲，并且，减小倾斜，在四个方向能够使密封面更平坦且保持水平。其结果，能够得到稳定的光耦合效率。

[0233] 或者，也可以为，上述第一密封面调整部件和上述第二密封面调整部件一体形成，上述形成一体的密封面调整部件形成为コ字状，在上述基板面以三面包围上述光元件的方式配置(例如，图8)。

[0234] 另外，在上述的光传输路径封装中，上述支承部件也可以是该光传输路径封装的侧壁。

[0235] 或者，也可以为，上述支承部件以在该光传输路径封装内部包围含有上述光元件及上述密封面调整部件的区域的方式装载于上述基板上，上述密封树脂填充于由上述基板及上述支承部件形成的凹部内。

[0236] 根据上述结构，密封树脂只少量填充于支承部件框内的小空间，因此，能够抑制形成密封面时形状(密封面的倾斜和弯曲)出现的偏差。

[0237] 由以上可知，可以以框形状的支承部件的大小(即比该光传输路径封装更小的范围)进行密封，因此，形成的密封面的形状没有偏差，更稳定，能够使密封面维持平坦且水平。其结果，能够得到稳定的光耦合效率。

[0238] 另外，在上述的光传输路径封装，优选上述密封面调整部件为装载于上述基板的电子元件或电气元件。

[0239] 这样，需要安装于原来基板的各种电气元件、电子元件兼用作密封面调整部件15，由此，不需要追加部件，能够实现进一步节省空间的光传输路径封装。

[0240] 另外，具备上述光传输模块的电子设备也在本发明的范畴内。

[0241] 本发明并不限于上述实施方式，在本发明请求的范围内可以进行各种变更。即，即使对在本发明请求的范围内适当变更的技术手段进行组合而得到的实施方式也包括在本发明的技术范围内。

[0242] 工业上的可利用性

[0243] 本发明的光传输路径封装及光传输路径也可以适用于各种设备间的光通信路，并且，也可以适用于作为装载于小型、薄型的民用设备内的设备内配线的挠性光配线。