电路板处理方法

摘要

本发明提供一种电路板处理方法，包括步骤：提供电路板，所述电路板具有外表面，所述外表面具有凹陷区域；以液态光阻剂覆盖所述外表面，形成一层覆盖层；移除凹陷区域以外的覆盖层，以暴露出凹陷区域以外的电路板，再移除凹陷区域的部分覆盖层，并使所述外表面为平面；抛光所述外表面，以去除其余覆盖层，从而获得外表面为平面的电路板。所述电路板处理方法可有效提高电路板外表面的平整度。

权利要求

1.一种电路板处理方法，包括步骤：

提供电路板，所述电路板具有外表面，所述外表面具有凹陷区域；

以液态光阻剂覆盖所述外表面，形成一层覆盖层；

移除凹陷区域以外的覆盖层，以暴露出凹陷区域以外的电路板，再移除凹陷区域的部分覆盖层，并使所述外表面为平面；

抛光所述外表面，以去除其余覆盖层，从而获得外表面为平面的电路板。

2.如权利要求1所述的电路板处理方法，其特征在于，通过曝光和显影工序移除凹陷区域以外的覆盖层。

3.如权利要求2所述的电路板处理方法，其特征在于，移除凹陷区域以外的覆盖层之前，烘烤电路板以半固化所述覆盖层。

4.如权利要求1所述的电路板处理方法，其特征在于，通过物理磨刷移除凹陷区域的部分覆盖层。

5.如权利要求4所述的电路板处理方法，其特征在于，移除凹陷区域的部分覆盖层之前，烘烤电路板以完全固化所述覆盖层。

6.如权利要求1所述的电路板处理方法，其特征在于，所述液态光阻剂通过喷涂、涂布或印刷方式覆盖于所述外表面。

7.如权利要求1所述的电路板处理方法，其特征在于，利用化学蚀刻、化学机械研磨或电解处理抛光所述外表面。

8.如权利要求7所述的电路板处理方法，其特征在于，所述化学蚀刻包括水洗、微蚀刻、水洗与抗氧化处理工序。

9.如权利要求1所述的电路板处理方法，其特征在于，所述电路板具有导通孔，所述凹陷区域与导通孔相对应。

说明书

电路板处理方法

技术领域

[0001] 本发明涉及表面处理技术领域，尤其涉及一种电路板的表面处理方法。

背景技术

[0002] 随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的电路板的制作技术显得越来越重要，线路和孔的制作要求也越来越精细。电路板具有单面板、双面板和多层板之分，均由覆铜基板经裁切、钻孔、蚀刻、曝光、显影等一系列制程制作而成。具体可参阅C.H.Steer等人在Proceedings of the IEEE，Vol.39，No.2(2002年8月)中发表的“Dielectric characterization of printedcircuit board substrates”一文。

[0003] 电路板制作过程中，通常采用在覆铜基板上钻孔并在导通孔内壁镀铜的方式实现电路板各层间线路的连通。然而，在镀铜后，电路板外表面的导电层极易形成凹陷区域，使得电路板外表面不平整。该凹陷区域的深度通常约为几微米，当其凹陷深度超过5微米时，将会直接影响到后续的线路制作与防焊处理等制程，进而影响电路板的线路导通质量以及良率。

[0004] 而现有技术通常为将电路板直接进行磨刷处理，以磨平外表面导电层的凹陷区域。但是，将电路板直接进行磨刷处理时，由于刷轮本身相对于电路板会产生一定的弹性变形，其对外表面导电层的各个区域即凹陷区域与非凹陷区域所施加的磨刷力几乎相同。因此，并不能有效磨平电路板外表面。

[0005] 因此，有必要提供一种可有效磨平电路板外表面的电路板处理方法。

发明内容

[0006] 下面将以具体实施例说明一种电路板处理方法。

[0007] 本技术方案提供一种电路板处理方法，包括步骤：提供电路板，所述电路板具有外表面，所述外表面具有凹陷区域；以液态光阻剂覆盖所述外表面，形成一层覆盖层；移除凹陷区域以外的覆盖层，以暴露出凹陷区域以外的电路板，再移除凹陷区域的部分覆盖层，并使所述外表面为平面；抛光所述外表面，以去除其余覆盖层，从而获得外表面为平面的电路板。

[0008] 相对于现有技术，本技术方案的电路板处理方法首先利用液态光阻剂覆盖电路板的外表面并形成覆盖层，再移除部分覆盖层，以暴露出凹陷区域以外的电路板，并使所述外表面为平面，然后抛光所述外表面时，由于电路板的外表面为平面，外表面的各个区域同时均匀受力。因此，在外表面抛光后仍为平面，也就是说，可以获得抛光后外表面为平面的电路板。当然，在抛光过程中，在覆盖层被磨去的同时凹陷区域也在逐渐消失，其余覆盖层被完全去除时，凹陷区域也完全消失。

附图说明

[0009] 图1是本技术方案实施例提供的待处理电路板的剖视图。

[0010] 图2是本技术方案实施例提供的已形成覆盖层的电路板的剖视图。

[0011] 图3是本技术方案实施例提供的已移除凹陷区域以外的覆盖层的电路板的剖视图。

[0012] 图4是本技术方案实施例提供的已移除凹陷区域的覆盖层的电路板的剖视图。

[0013] 图5是本技术方案实施例提供的已完成表面处理的电路板的剖视图。

具体实施方式

[0014] 下面将结合实施例和附图对本技术方案的电路板处理方法作进一步的详细说明。

[0015] 本技术方案实施例的电路板处理方法包括以下步骤：

[0016] 第一步，提供电路板100，所述电路板100具有外表面102，所述外表面102具有凹陷区域。

[0017] 请参阅图1，所述电路板100包括绝缘层10、第一导电层20、第二导电层30。所述第一导电层20与第二导电层30分别位于绝缘层10的两个相对的表面。所述第一导电层20与第二导电层30之间具有导通孔40。所述导通孔40电镀后可以实现第一导电层20与第二导电层30间的电气连接。本实施例中，所述电路板100的外表面102是指第一导电层
20远离绝缘层10的表面。所述外表面102具有凹陷区域22。本实施例中，所述凹陷区域
22位于与导通孔40相对应的位置。

[0018] 第二步，以液态光阻剂覆盖所述电路板100的外表面102，形成一层覆盖层50。

[0019] 请参阅图2，以液态光阻剂覆盖电路板100之第一导电层20，从而于外表面102上形成覆盖层50。所述覆盖层50可以通过喷涂、涂布或印刷等技术手段形成，从而，在覆盖层50形成过程中不会对第一导电层20造成挤压，可避免第一导电层20发生进一步的变形和凹陷。所述覆盖层50覆盖于所述电路板100的整个外表面102，且填充满位于所述外表面
102的凹陷区域22。所述覆盖层50覆盖于第一导电层20后，由于液态光阻剂具有一定流动性能，因此，其远离第一导电层20的表面为平面。

[0020] 所述液态光阻剂可为正光阻剂或负光阻剂。本实施例中为正光阻剂。

[0021] 第三步，移除部分覆盖层50，以暴露出凹陷区域22以外的电路板100，并使所述外表面102为平面。

[0022] 移除部分覆盖层50包括如下步骤：首先，半固化所述覆盖层50。

[0023] 请参阅图3，将所述电路板100进行烘烤处理，蒸发掉液态光阻剂中的部分水分，即去除覆盖层50中的部分水分，使覆盖层50处于半固化状态，从而覆盖层50可具有一定的强度且不会轻易从第一导电层20的表面分离脱落。

[0024] 其次，通过曝光、显影移除凹陷区域22以外的覆盖层50，以暴露出凹陷区域22以外的电路板100。

[0025] 由于本实施例中，所述覆盖层50由正光阻剂形成，其本身难溶于碱性的显影液，但受光照射反应后，会解离成易溶于显影液的酸性高分子化合物。因此，利用具有一定图案的光罩遮挡于电路板100的覆盖层50的上方进行曝光处理时，该光罩的不透光区域对应着电路板100的凹陷区域22，而凹陷区域22以外的覆盖层50对应着透光区域。曝光后，用显影液将经过曝光的覆盖于凹陷区域22以外的正光阻剂覆盖层50去除，从而可以暴露出凹陷区域22以外的电路板100，而对应于凹陷区域22的覆盖层50仍附着于第一导电层20。

[0026] 当然，当所述覆盖层50由负光阻剂形成时，仅需使得光罩的不透光区域与电路板100的非凹陷区域相对应，而透光区域与电路板100的凹陷区域22相对应，同样可以移除凹陷区域22以外的覆盖层50。

[0027] 再次，固化所述覆盖层50。

[0028] 请参阅图4，将所述电路板100再次进行烘烤处理，完全烘干液态光阻剂，即完全去除覆盖层50中的水分，使覆盖层50处于完全固化状态，从而覆盖层50可紧密地附着于第一导电层20的表面。

[0029] 最后，利用物理磨刷移除凹陷区域22的部分覆盖层50，使液态光阻剂仅保留在第一导电层20的凹陷区域22内，从而使外表面102形成一个平面。

[0030] 第四步，抛光电路板100的外表面102，即抛光第一导电层20，以去除其余覆盖层50，从而获得外表面102为平面的电路板100。

[0031] 对第一导电层20进行抛光处理，即利用化学蚀刻、化学机械研磨或电解处理等技术手段对所述外表面102进行表面微处理。本实施例中，采用化学蚀刻的方法对外表面102进行表面微蚀，其先后经过水洗、微蚀刻、水洗与抗氧化处理等工序。当然，若一次表面微蚀不能完全去除外表面102高于凹陷区域22最低点的导电层与液态光阻剂时，可对所述外表面102进行多次表面微蚀处理。从而，使得凹陷区域22的凹陷深度降低直至消失，同时外表面102上高于凹陷区域22的表面导电层也会被蚀刻掉，从而提高第一导电层20表面的平整度，获得外表面102为平面的电路板100，即实现了电路板100表面的平整处理，如图5所示。

[0032] 当然，所述电路板处理方法可适用于硬性印刷电路板、软性印刷电路板或软硬结合印刷电路板中的单面板、双面板或多层板。

[0033] 相对于现有技术，本技术方案的电路板处理方法首先利用液态光阻剂覆盖电路板100的外表面102并形成覆盖层50，再移除部分覆盖层50，以暴露出凹陷区域22以外的电路板100，并使所述外表面102为平面，然后抛光所述外表面102时，由于电路板100的外表面102为平面，外表面102的各个区域同时均匀受力。因此，在外表面102抛光后仍为平面，也就是说，可以获得抛光后外表面102为平面的电路板100。当然，在抛光过程中，在覆盖层50被磨去的同时凹陷区域22也在逐渐消失，其余覆盖层50被完全去除时，凹陷区域
22也完全消失。

[0034] 可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术方案的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本技术方案权利要求的保护范围。