溢胶去除机构及其方法

摘要

本发明揭露一种溢胶去除机构，包含有：一输送装置，用以承载多个模封芯片，并将这些模封芯片输送至输送装置的某一特定位置；及一刀具装置，设置于上述特定位置，用以破坏模封芯片的溢胶与导线架的连结；其特点是：刀具装置进一步包含一上活动件与一下活动件，当模封芯片被输送装置输送至上活动件与下活动件之间，通过上活动件与下活动件的相向运动，使下活动件接触上述溢胶而破坏溢胶与导线架的连结，进而使溢胶与导线架之间形成孔隙，且下活动件与上活动件因相向运动移至位置终点而形成一间隙。

权利要求

1.一种溢胶去除机构，包含有：

一输送装置，用以承载多个模封芯片，并将该等模封芯片输送至该输送装置的某一特定位置，各模封芯片包含有芯片本体、连接芯片本体的导线架与导线架上的溢胶，；及一刀具装置，其设置于该特定位置的上、下方；

其特征在于：

该刀具装置进一步包含一上活动件与一下活动件，该上活动件与该下活动件相向运动移至位置终点时形成一间隙，且该下活动件接触该溢胶，其中该间隙的间距等于该导线架的厚度。

2.根据权利要求1所述的溢胶去除机构，其特征在于进一步包含有一向该模封芯片喷洒液体的冲洗机构。

3.根据权利要求1所述的溢胶去除机构，其特征在于该输送装置进一步包含有一滑轨装置。

4.根据权利要求1所述的溢胶去除机构，其特征在于该输送装置进一步包含有一勾料臂。

5.一种溢胶去除方法，用于去除多个模封芯片的溢胶，而该各模封芯片包含有芯片本体、连接芯片本体的导线架与导线架上的溢胶，该溢胶去除方法包含有：提供一刀具装置，该刀具装置包含一上活动件与一下活动件，使该上活动件与该下活动件配置于承载该模封芯片的输送装置的一特定位置上、下方；

移动该模封芯片至该上活动件与该下活动件之间；

操作该上活动件与该下活动件进行相向运动，使得该下活动件接触该溢胶而破坏该溢胶与导线架的连结，进而使该溢胶与该导线架之间形成孔隙，其中该上活动件与该下活动件因相向运动而移至一位置终点，由于未互相接触而形成一间隙，其中该间隙的间距等于该导线架的厚度；

提供一冲洗机构以喷洒液体至该模封芯片，使得液体流入该溢胶与导线架之间的孔隙，据此将该溢胶自该导线架上移除。

说明书

溢胶去除机构及其方法

技术领域

[0001] 本发明有关一种溢胶去除机构及其方法，特别是有关一种去除模封芯片的导线架溢胶的溢胶去除机构及其方法。

背景技术

[0002] 以往在半导体的芯片封装过程中，当一导线架上的多个芯片完成模封后，此时导线架上的各芯片仍通过导线架相互连结，由于芯片模封后会在封胶体填入处附近及模封芯片周围产生少量溢胶(mold flash)，而溢出的溢胶通常会黏附在模封芯片周围的导线架上，当这些溢胶太厚时，则无法通过后续冲洗的工序予以清除，造成后续进行各个模封芯片成型时，会不小心将溢胶带到各模封芯片成型完成品的接脚上造成产品污染，进而导致后续各模封芯片上板时产生桥接或假焊现象而使整体良率下降。

[0003] 请参考图1，现有的作法是将模封芯片10通过输送机构送至一去渣去结工作站(dejunk/trim gate，简称DT)以进行溢胶的去除，如图1的最左部份。此DT工作站主要包含一输送装置(未图标)及一刀具装置13，而刀具装置13是设置于输送装置的一特定位置且包含一上下活动件131、132，通过输送装置将特定模封芯片10送至刀具装置13所在的特定位置，此时经由刀具装置13的上下活动件131、132的相向运动以打穿黏附有溢胶12的局部导线架11，如图1的中间部份，当上下活动件131、132完成溢胶移除后即以相对且相反方向分离，所以在导线架11上形成一通孔110，如图1的最右部份。

[0004] 由于上述通过刀具装置13的上下活动件131、132的相向运动以打穿模封芯片10的局部导线架11而形成一通孔110在导线架11上，虽然可将溢胶12自导线架11上移除，但是这种使用刀具装置13打穿导线架11的作法使模封芯片10与导线架11的衔接区域变小而可能产生断裂，使模封芯片10易从连接的导线架11上分离而掉落。因此必需提供一种既可移除模封芯片10的溢胶但又不造成模封芯片10与导线架11分离而掉落的作业方式，实为业界急需解决的课题。

发明内容

[0005] 为了解决上述先前技术不尽理想之处，本发明的目的是提出一种溢胶去除机构及其方法，用于顺利移除模封芯片的导线架上的溢胶。

[0006] 根据本发明的溢胶去除机构包含有：一输送装置，用以承载多个模封芯片，并将模封芯片输送至输送装置的某一特定位置；及一刀具装置，其设置于此特定位置，用以破坏模封芯片的溢胶与导线架的连结，其特点是：刀具装置进一步包含一上活动件与一下活动件，当模封芯片被输送装置输送至上活动件与该下活动件之间，通过上活动件与下活动件的相向运动，使上活动件接触导线架的上表面而下活动件接触溢胶以破坏溢胶与导线架的连结，进而使溢胶与导线架之间形成孔隙，且下活动件与上活动件因相向运动移至一位置终点但不彼此接触以形成一间隙，其中该间隙的间距等于该导线架的厚度。

[0007] 根据本发明的一种溢胶去除方法，用于去除多个模封芯片的溢胶，而该各模封芯片包含有芯片本体、连接芯片本体的导线架与导线架上的溢胶，该溢胶去除方法包含有：提供一刀具装置，该刀具装置包含一上活动件与一下活动件，使该上活动件与该下活动件配置于承载该模封芯片的输送装置的一特定位置上、下方；移动该模封芯片至该上活动件与该下活动件之间；操作该上活动件与该下活动件进行相向运动，使得该下活动件接触该溢胶而破坏该溢胶与导线架的连结，进而使该溢胶与该导线架之间形成孔隙，其中该上活动件与该下活动件因相向运动而移至一位置终点，由于未互相接触而形成一间隙，其中该间隙的间距等于该导线架的厚度；提供一冲洗机构以喷洒液体至该模封芯片，使得液体流入该溢胶与导线架之间的孔隙，据此将该溢胶自该导线架上移除。

[0008] 本发明的有益效果是：本发明包含一刀具装置，其中刀具装置包含一上活动件与一下活动件，通过上下活动件的相向运动以破坏导线架上的溢胶，由于上下活动件会停止在一位置终点而在两者之间维持一间隙，不但可在溢胶与导线架之间形成孔隙以破坏溢胶与导线架的连结，使溢胶可轻易自导线架上去除，而且不会造成模封芯片与导线架分离而掉落。

附图说明

[0009] 为能更清楚理解本发明的目的、特点和优点，以下将配合附图对本发明的较佳实施例进行详细的说明，其中：

[0010] 图1为一流程示意图，是一种现有的溢胶去除作法。

[0011] 图2是根据本发明提出的一较佳实施例的溢胶去除机构的平面示意图。

[0012] 图3是根据本发明提出的一较佳实施例的溢胶去除方法的流程示意图。

具体实施方式

[0013] 由于本发明是揭露一种溢胶去除机构及其方法，用于移除模封芯片的导线架上的溢胶，其中模封芯片的制作原理与封测方式，已为相关技术领域具有通常知识者所能明了，故以下文中的说明，不再作完整描述。同时，以下文中所对照的附图，是表达与本发明特征有关的结构示意，并未亦不需要依据实际尺寸完整绘制，在此先予以说明。

[0014] 首先请参考图2，图中示出本发明提出的第一较佳实施例的溢胶去除机构20，主要用于移除模封芯片的导线架上的溢胶，其中此模封芯片30包含有芯片本体31、连接芯片本体31的导线架32与导线架32上的溢胶33。此溢胶去除机构20主要包含一输送装置21及一刀具装置22，其中，输送装置21用以承载及运送多个模封芯片30，而刀具装置22用以破坏模封芯片30的导线架32上的溢胶33，此刀具装置22包括一上活动件221与一下活动件222，通常刀具装置22是设在输送装置21的一特定位置25。输送装置21进一步包含一滑轨装置210，作为输送模封芯片30进行线性移动时的承载，以及一勾料臂23，可将模封芯片30移送至刀具装置22所在的特定位置25以进行破坏模封芯片30的导线架32上的溢胶33。在本实施例中，刀具装置22可进一步设有一挡止装置(未图标)，以控制上活动件221与下活动件222相向运动的位置终点及接触模封芯片30的导线架32的作用力。

[0015] 请参考图2和图3，图3示出刀具装置22对模封芯片30的导线架32上的溢胶33进行破坏的方法步骤。首先，当模封芯片30通过勾料臂23移送至特定位置25时，接下来刀具装置22的上下活动件221、222开始对模封芯片30的导线架32进行相向运动的接触。通过挡止装置以控制上下活动件221、222分别到达位置终点而使上下活动件221、222保持一间隙26。在本实施例中，此间隙26的间距是等于导线架32的厚度，使得上活动件221刚好抵触到而不破坏导线架32的上表面，同时此间隙26也使得下活动件222刚好碰触到导线架32的溢胶33进而使得溢胶33与导线架32之间形成孔隙330，因此破坏溢胶33与导线架32之间的连结。接下来，上下活动件221、222回复到原来的位置，再输送模封芯片30至后续工序以进行模封芯片30的冲洗。

[0016] 请继续参考图3，当完成模封芯片30的导线架32上溢胶33的破坏后，将模封芯片30输送至一冲洗机构24进行溢胶的清除，此时冲洗机构24向进入冲洗机构24的模封芯片30进行液体的喷洒，由于溢胶33与导线架32之间的孔隙330已对溢胶33与导线架32之间的连结造成破坏，因此通过液体流入孔隙330可顺利将溢胶33自模封芯片30的导线架32上带走。所以通过本实施例的施行可不需将黏附有溢胶33的导线架32局部打穿掉而达到不会造成导线架的断裂却可移除溢胶的目的。在本实施例中，所使用的液体可以是酸洗液或其它液体。

[0017] 此外，本发明根据一较佳实施例的溢胶去除机构，进而提出一较佳实施例的溢胶去除方法，包含有：

[0018] (1)提供一刀具装置，此刀具装置包含一上活动件与一下活动件，而此上活动件与下活动件配置于一承载模封芯片的输送装置的一特定位置上、下方，用于去除模封芯片的溢胶，其中此模封芯片包含有芯片本体、连接芯片本体的导线架与导线架上的溢胶；

[0019] (2)移动模封芯片至刀具装置的上活动件与下活动件之间；

[0020] (3)操作下活动件与上活动件进行相向运动，使得下活动件接触溢胶而破坏溢胶与导线架的连结，进而使溢胶与导线架之间形成孔隙，其中下活动件与上活动件因相向运动而移至一位置终点，由于未互相接触而形成一间隙；

[0021] (4)提供一冲洗机构以喷洒液体至上述模封芯片，使得液体流入溢胶与导线架之间的孔隙，据此将溢胶自导线架上移除。

[0022] 在上述方法实施例中，输送装置、刀具装置、模封芯片与冲洗机构所具有的结构特征与作动方式，与上述机构较佳实施例所述的相同。

[0023] 以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用以限定本发明的权利范围；同时以上的描述，对于熟知本技术领域的专门人士应可明了及实施，因此其它未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含在本申请权利要求范围中。