电子卡连接器及其组装方法

摘要

一种电子卡连接器及其组装方法。电子卡连接器包括：一转接器结构及一电连接器结构。转接器结构具有一转接体及第一端子组。电连接器结构可与转接器结构作分离式组装，电连接器结构的绝缘本体对接于转接体且设有第二端子组及电性连接第二端子组的电路板，电路板一端的表面形成一电性接触部。通过转接器结构与电连接器结构的组装，电性接触部对接转接体并电性连接第一端子组；借此，提高该电连接器结构与一主要基板组装时质量良率，解决两者组装时的不良接触或短路。

权利要求

1.一种电子卡连接器的组装方法，其特征在于，其步骤如下：

(a)、提供一主要基板；

(b)、提供一转接器结构，将该转接器结构设置于该主要基板上，该转接器结构具有一转接体及一设于该转接体的第一端子组，将该第一端子组电性连接地设于该主要基板，并且该转接体与该第一端子组之间形成一插置空间；

(c)、提供一绝缘本体，于该绝缘本体内形成一电子卡插槽，将一第二端子组设置于该绝缘本体上并对应于该电子卡插槽；

(d)、于该绝缘本体的表面上设置一电路板，并且该电路板一端的表面设有一电性接触部；

(e)、将该第二端子组电性连接于该电路板，并且使该电路板的电性接触部对应该绝缘本体的一端；及(f)、将该绝缘本体设置于该主要基板上，并且使该绝缘本体分离式地对接于该转接体，使得该电性接触部对应地插置于该插置空间内并与该第二端子组产生电性连接。

2.如权利要求1所述的电子卡连接器的组装方法，其特征在于，步骤(d)中，在该绝缘本体的表面上设置一相对于该电路板的遮蔽壳体。

3.如权利要求1所述的电子卡连接器的组装方法，其特征在于，步骤(f)中，将该绝缘本体水平地对接于该转接体，并且使该电性接触部水平地插置于该插置空间。

4.如权利要求1所述的电子卡连接器的组装方法，其特征在于，该转接体设有一第一定位结构，该绝缘本体设有一第二定位结构，当该绝缘本体与转接体对接时，通过该第一、二定位结构而彼此对应配合。

5.如权利要求1所述的电子卡连接器的组装方法，其特征在于，该电路板设有多个配合该第二端子组的导接孔，该电路板水平地设置于该绝缘本体表面，并通过该多个导接孔与该第二端子组配合，借以产生电性连接。

说明书

电子卡连接器及其组装方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种电子卡连接器及其组装方法，尤指一种通过转接器结构与电连接器结构之间的组装搭配，以便于组装与拆离的电子卡连接器及其组装方法，避免电连接器结构与主要电路板间的不良接触与短路的发生。

背景技术

[0002] 在信息科技的发展下，电脑已普遍被大众使用。基于现代人对于工作型态与电脑多功能的要求下，电子装置或用于电连接的通讯装置的设计，朝着轻量化、薄型化、微型化发展。举例来说，以笔记型电脑与掌上型电子装置内部所搭配电子卡为例，必须通过对应的电子卡连接器，使得电子卡储存的数据，经由电子卡连接器连接，传送至电脑或掌上型电子装置上。

[0003] 请参阅图1其为公知电子卡2a与主电路板3a间，通过电子卡连接器1a进行连接的示意图。图中得知，电子卡2a插接于一电子卡连接器1a内，通过该电子卡连接器1a固设于一主电路板3a，使得电子卡2a可间接地电性连接至主电路板3a，进行电子卡2a内部数据的传输与读取。此电子卡连接器1a的设计中，借由表面黏着技术(SMT)的方式，分别将多个端子接脚10a电性连接地焊固于主电路板3a上，完成整个的电子卡连接器1a与主电路板3a的组装操作。然而，公知的电子卡连接器1a具有下列缺点：

[0004] (1)、当电子卡连接器焊固于主电路板时，由于端子接脚材料的不同，在进行后续的热炉焊接的过程，将容易使焊固于主电路板的端子接脚产生翘曲的情况，影响到电子卡连接器与主电路板连接的稳定度，造成短路或接触不良等问题，并造成操作成本及材料使用的增加。

[0005] (2)、当电子卡储存的数据愈多时，焊固于主电路板上的端子接脚数量也越多、密度越高，使端子接脚越不容易对应焊接，且相邻的端子脚也容易造成短路或接触不良的问题，导致不良率的增加，同样也造成成本的增加。

[0006] 本发明人有感于上述缺陷，依据多年来从事此方面的相关经验，悉心观察研究，并运用所学理论，提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

[0007] 本发明的主要目的是提供一种电子卡连接器及其组装方法。通过转接器结构与电连接器结构间的拆离、组装操作所形成的模块结构，达到电连接器结构与一主要基板间的电性连接。其中，在电连接器结构与转接器结构的组装中，借由一具有电性接触部的电路板，能对接于转接体与其内部的第一端子组，使得电路板电性连接于第一端子组。因此，有效提高电连接器结构与主要基板组装时质量、良率，解决两者组装时的不良接触或短路等问题。同时，使得电连接器结构与主要基板之间容易组装、拆离方便，提高组装操作的质量、良率。

[0008] 本发明的另一目的在于，可以因应转接器结构与电连接器结构在组装制造过程的不同，使用不同材质的第一、二端子组，进行其相关焊接制程，避免端子产生翘曲的现象，有效降低材料成本，并稳定电子卡连接器模块与主要基板间的电连接性。同时，通过第一、二定位结构彼此间的配合，能确保转接体与绝缘本体两者间的对接组装，借以避免两者错误对插的机会。

[0009] 本发明的再一目的在于，仅于电路板的单一表面设有电性接触部，使电性接触部平移地对接至转接体的插置空间，轻易达到与转接器结构的第二端子组的电性连接，减少其组装操作成本，降低组装的困难度。

[0010] 为了达到上述目的，本发明提供一种电子卡连接器，其包括：一转接器结构及一电连接器结构。该转接器结构具有一转接体及一设于该转接体的第一端子组；该电连接器结构可分离地组装于该转接器结构，该电连接器具有一绝缘本体、一第二端子组及一电路板，该绝缘本体对接于该转接体，该第二端子组设置于绝缘本体内，该电路板设置于该绝缘本体表面上且电性连接于该第二端子组，该电路板一端的表面形成一电性接触部，该电性接触部电性连接于该第一端子组。

[0011] 本发明另提供一种电子卡连接器的组装方法，其步骤如下：第一步，提供一主要基板；第二步，提供一转接器结构，将该转接器结构设置于该主要基板上，该转接器结构具有一转接体及一设于该转接体的第一端子组，将该第一端子组电性连接地设于该主要基板，并且该转接体与该第一端子组之间形成一插置空间；第三步，提供一绝缘本体，于该绝缘本体内形成一电子卡插槽，将一第二端子组设置于该绝缘本体上并对应于该电子卡插槽；第四步，于该绝缘本体的表面上设置一电路板，并且该电路板一端的表面设有一电性接触部；第五步，将该第二端子组电性连接于该电路板，并且使该电路板的电性接触部对应该绝缘本体的一端；最后一步，将该绝缘本体设置于该主要基板 上，并且使该绝缘本体分离式地对接于该转接体，使得该电性接触部对应地插置于该插置空间内并与该第二端子组产生电性连接。

[0012] 为了能更进一步了解本发明为达到预定目的所采取的技术、手段及技术效果，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，当可由此得一深入且具体了解，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。 附图说明

[0013] 图1为公知电子卡与电路板间，通过电子连接器进行连接的示意图。 [0014] 图2为本发明电子卡连接器中，电连接器结构一视角的立体分解图。 [0015] 图3为本发明电子卡连接器中，电连接器结构另一视角的立体分解图。 [0016] 图4为本发明电子卡连接器中，电连接器结构与转接器结构未组装状态的立体示意图。

[0017] 图5为本发明电子卡连接器中，电连接器结构与转接器结构组装状态的立体示意图。

[0018] 图6为本发明电子卡连接器的组装方法的流程方块图。

[0019] 【主要元件附图标记说明】

[0020] [公知]

[0021] 1a 电子卡连接器 10a 端子接脚

[0022] 2a 电子卡

[0023] 3a 主电路板

[0024] [本发明]

[0025] 1 主要基板

[0026] 2 转接器结构

[0027] 20 转接体

[0028] 200 第一端子槽 201 第一定位结构

[0029] 21 第一端子组 22 插置空间

[0030] 3 电连接器结构

[0031] 30 绝缘本体

[0032] 300 第二端子槽 301 第二定位结构

[0033] 302 电子卡插槽 303 固定凸缘

[0034] 31 第二端子组

[0035] 32 电路板

[0036] 320 电性接触部 321 导接孔

[0037] 33 遮蔽壳体

具体实施方式

[0038] 请参阅图2至图5，为本发明电子卡连接器一较佳实施例的相关示意图。如图中所示，本发明电子卡连接器设置于一主要基板1上，以达到电性连接与数据传输效果。该电子卡连接器包括：一转接器结构2及一电连接器结构3。

[0039] 本发明中，该主要基板1为一系统主机板，以作为信息传输、处理的基板；本发明实施例中，该主要基板1可为一印刷电路板。

[0040] 该转接器结构2设置于该主要基板1上，作为端子接脚的转接结构。该转接器结构2具有一转接体20及一设于转接体20的第一端子组21，在转接体20与第一端子组21间形成一插置空间22。该转接体20设有多个第一端子槽200及一第一定位结构201。该第一端子组21具有多个第一端子，其设置于该等第一端子槽20

[0041] 0内且电性连接于该主要基板1上，以达到数据传输。另外，该第一定位结构201为二个不同尺寸的定位槽，分别设于转接体20的左、右两侧，以作为与电连接器结构3互相定位、防错的结构。

[0042] 该电连接器结构3设置于该主要基板1上且分离地组装于该转接器结构2，该电连接器结构3作为一电子卡(图未示)容置及电性连接的结构。该电连接器结构3具有一绝缘本体30、一设置于绝缘本体30内的第二端子组31、一设置于绝缘本体30表面且电性连接第二端子组31的电路板32，以及一设置于绝缘本体30上且对应于电路板32的遮蔽壳体33。在本发明的实施例中，该绝缘本体30水平地对接于转接体20，使绝缘本体30与转接体20进行水平式的对接配合。该绝缘本体30设有多个第二端子槽300、一第二定位结构301、一电子卡插槽302及二固定凸缘303。该等第二端子槽300设于绝缘本体30内，可以容纳第二端子组31的每一端子。该第二定位结构301为二个不同尺寸的定位柱，分别设于绝缘本体30的左、右两侧，用以与第一定位结构201的定位槽彼此配合。通过同尺寸的定位槽对应组装于同尺寸的定位柱，作为组装时的防呆、定位结构。该电子卡插槽302位于该绝缘本体30内部，用以提供一电子卡插设于绝缘本体30内，并且电性连接于第二端子组31。该等固定凸缘303分别设于绝缘本体30的左、右两侧，作为绝缘本体30固定设于主要基板1上的结构，其中每一个固定凸缘303具有一固定孔，该固定孔的型式可为一螺栓孔或铆接孔，利用螺钉(图未示)或铆钉(图未示)来固定于该主要基板1上。

[0043] 该电路板32水平地设置于绝缘本体30的顶面，作为与转接体 20电性连接的重要构件。其中，该电路板32本身具有多个导接孔321及一电性接触部320；该多个导接孔321提供该第二端子组31穿设配合，以产生电性连接。该电性接触部320为所谓的“金手指”，其形成于电路板32一端的单一表面上。因此，当电路板32水平插置于插置空间22，该电性接触部320可对应地配合该插置空间22且电性连接于第一端子组21；如此，通过电路板32电性连接于第一、二端子组21、31下，可以间接地与主要基板1产生电性连接。 [0044] 该遮蔽壳体33设于该绝缘本体30的另一表面且相对于电路板32的位置，用以作为绝缘本体30的电磁屏蔽、保护结构，避免插置于绝缘本体30内的电子卡受到电磁干扰，防止结构受到损坏。

[0045] 请参阅图6，并配合图2至图5所示，下列描述为说明本发明电子卡连接器的组装方法，组装的步骤如下：

[0046] 首先，第一步骤为：提供一主要基板1(S101)，该主要基板1为一系统主机板，其主要设置于各种电子、通讯装置内部，提供不同的电子构件电性连接，作为信息传输与处理的电路基板。

[0047] 其次，第二步骤为：提供一转接器结构2，将该转接器结构2设置于该主要基板1上，该转接器结构2具有一转接体20及一设于该转接体20的第一端子组21，将该第一端子组21电性连接地设于该主要基板1，该转接体20与该第一端子组21之间形成一插置空间22(S103)。该转接体20设有多个第一端子槽200及一第一定位结构201。该等第一端子槽200容纳第一端子组21，并且该第一端子组21一端电性连接该主要基板1。该第一定位结构201为二个不同尺寸的定位槽，其分别设于该转接体20的左、右两侧，作为该转接器结构2与该电连接器结构3间的互相定位。

[0048] 接着，第三步骤为：提供一绝缘本体30，于该绝缘本体30内形成一电子卡插槽302，将该第二端子组31设置于该绝缘本体30且对应该电子卡插槽302(S105)。其中，该绝缘本体30设有多个第二端子槽300及一第二定位结构301。该等第二端子槽300容纳第二端子组31。该第二定位结构301为二个不同尺寸的定位柱，分别设于绝缘本体30一端的左、右两侧，该第二定位结构301与转接体20的第一定位结构201相互定位，以确保该转接器结构2与该电连接器结构3间的对接、组装操作。该电子卡插槽300可提供一电子卡(图未示)插设于绝缘本体30内，并电性连接该第二端子组31。再者，该绝缘本体30另一端的左、右两侧分别设有一固定凸缘303，该等固定凸缘303可配合固定组件(图未示)，例如：螺钉、铆钉等相关的固定组件，用于将该绝缘本体30固定地 设置于该主要基板1上。 [0049] 接下来，第四步骤为：于该绝缘本体30的表面设置一电路板32，并且该电路板32一端的表面设有一电性接触部320(S107)。在电路板32的组装操作中，将电路板32水平地设置于该绝缘本体30的表面上，作为绝缘本体30与转接体20间的连接构件。另外，该电路板32本身具有多个导接孔321，该多个导接孔321提供该第二端子组31穿设并产生电性连接。该电性接触部320形成于电路板32一端的单一表面上，电性接触部320对应地插置于该插置空间22，与该第一端子组21产生电性连接。

[0050] 接下来，第五步骤为：在该绝缘本体30的另一表面上设置一相对该电路板32的遮蔽壳体33(S109)。该遮蔽壳体33作为该绝缘本体30的电磁波屏蔽、保护结构，避免插置于绝缘本体30内的电子卡受到电磁干扰，并且可防止结构受到损坏。其中，第五步骤可视实际组装的情况，选择性地将遮蔽壳体33省略。

[0051] 接下来，第六步骤为：将第二端子组21电性连接于该电路板32，并使电路板32的电性接触部320对应于绝缘本体30一端(S111)。在本步骤中，该第二端子组31的每一个端子穿设于该电路板32的每一个导接孔321中，使得第二端子组31能够与电路板32能达到电性连接。此外，该电性接触部320位于该绝缘本体30与该转接体20对接的一端，作为绝缘本体30与转接体20搭配的重要媒介。

[0052] 最后，第七步骤为：将该绝缘本体30固定地设置于主要基板1上，并且绝缘本体30分离地对接于转接体20，使电路板32的电性接触部320对应地插置于转接体20的插置空间22内，并使得电性接触部320与第二端子组31产生电性连接(S113)。其中，在该绝缘本体30与该转接体20进行对接时，可通过第一、二定位结构201、301之间的对应配合，有效确保该绝缘本体30与该转接体20间的对接、组装关系，并且该绝缘本体30水平移动地对接于转接体20，使电路板32的电性接触部320能水平地插置于该插置空间22。 [0053] 借此，通过该电性接触部320与该第一端子组21间的电性连接，使得该第二端子组31能间接地电性连接该第一端子组21及主要基板1，通过转接器结构2与电连接器结构
3的对应组装，使电子卡内部储存的数据能传输到该主要基板1。

[0054] 综上所述，本发明通过转接器结构与电连接器结构间的组装，使电子卡连接器及其组装方法具有下列优点：

[0055] (1)、利用转接器结构与电连接器结构两者的配合，使电连接器结构与主要基板之间，容易组装、拆离方便，提高组装操作的质量、良率。

[0056] (2)、可因应转接器结构与电连接器结构在组装制程上的不同，使用不同材质的第一、二端子组，进行其相关焊接制程，避免端子产生翘曲的现象，有效降低材料成本，并稳定电子卡连接器模块与主要基板间的电连接性。

[0057] (3)、通过第一、二定位结构彼此间的配合，能确保转接体与绝缘本体两者间的对接组装，借以避免两者错误对插的机会。

[0058] (4)、仅于电路板一端的表面设有电性接触部，使电性接触部平移地对接至转接体的插置空间，轻易达到与转接器结构的第二端子组的电性连接，减少其组装操作成本，降低组装的困难度。

[0059] 但是，以上所述，仅为本发明最佳具体实施例一的详细说明与附图，本发明的特征并不局限于此，并非用以限制本发明，本发明的所有范围应以权利要求为准，凡符合本发明权利要求的精神与其类似变化的实施例，皆应包含于本发明的范畴中，任何本领域的普通技术人员可轻易思及的变化或修改皆可涵盖在本案的专利保护范围内。