一种铝箔电解腐蚀装置

摘要

本发明公开了一种铝箔电解腐蚀装置，其包括盛载有腐蚀工作液的腐蚀槽体、浸渍在所述腐蚀工作液中的一对相对设置的石墨电极、铝箔传输机构，所述铝箔传输机构将需腐蚀的铝箔片由下至上从所述一对石墨电极之间穿过，其中，所述的一对石墨电极之间放置有悬浮于所述腐蚀工作液上的浮动框架，所述的浮动框架中开设有上下贯通的、可以供所述铝箔片穿过的槽孔。采用上述技术方案的铝箔电解腐蚀装置，浮动框架可以稍微限制铝箔片的横向的晃动，更重要的是其可以跟随铝箔片的晃动而移动，从而可以使得腐蚀电流均匀地覆盖到整个铝箔片的表面。

权利要求

1.一种铝箔电解腐蚀装置，其包括盛载有腐蚀工作液的腐蚀槽体(1)、浸渍在所述腐蚀工作液中的一对相对设置的石墨电极(3)、铝箔传输机构(2)，所述铝箔传输机构(2)将需腐蚀的铝箔片由下至上从所述一对石墨电极(3)之间穿过，其特征在于：所述的一对石墨电极(3)之间放置有悬浮于所述腐蚀工作液上的浮动框架(4)，所述的浮动框架(4)中开设有上下贯通的、可以供所述铝箔片穿过的槽孔(41)。

2.根据权利要求1所述的铝箔电解腐蚀装置，其特征在于：所述的槽孔(41)的横向延伸的槽长比所述铝箔片的宽度大1mm～20mm。

说明书

一种铝箔电解腐蚀装置

技术领域

[0001] 本发明涉及一种铝箔电解腐蚀装置。

背景技术

[0002] 随着电子工业的飞速发展，铝电解电容器的应用更加广泛，性能要求也越来越高。铝电解电容器用腐蚀化成箔是电子信息产业基础元器件类产品的电子专用材料。

[0003] 而现有的铝箔电解腐蚀装置，其包括盛载有腐蚀工作液的腐蚀槽体、浸渍在腐蚀工作液中的一对相对设置的石墨电极(接通交流电源)、铝箔传输机构，铝箔传输机构将需腐蚀的铝箔片由下至上从一对石墨电极之间穿过，铝箔片由下至上在一对石墨电极之间穿行，但在由下至上的运动过程中，铝箔片的横向上存在细微的晃动，这个晃动必定会导致铝箔片上的腐蚀电流不稳定，分布不均匀。

发明内容

[0004] 为解决上述的技术问题，本发明提供了一种铝箔电解腐蚀装置，其包括盛载有腐蚀工作液的腐蚀槽体、浸渍在所述腐蚀工作液中的一对相对设置的石墨电极、铝箔传输机构，所述铝箔传输机构将需腐蚀的铝箔片由下至上从所述一对石墨电极之间穿过，其中，所述的一对石墨电极之间放置有悬浮于所述腐蚀工作液上的浮动框架，所述的浮动框架中开设有上下贯通的、可以供所述铝箔片穿过的槽孔。

[0005] 采用上述技术方案的铝箔电解腐蚀装置，石墨电极之间放置了悬浮于工作液的浮动框架，铝箔传输机构将需腐蚀的铝箔片由下至上从浮动框架中的上下贯通的槽孔中穿过。浮动框架可以稍微限制铝箔片的横向的晃动，更重要的是其可以跟随铝箔片的晃动而移动，从而可以使得腐蚀电流均匀地覆盖到整个铝箔片的表面。

[0006] 优选的，横向延伸的槽长比所述铝箔片的宽度大1mm～10mm。采用这个槽宽，横向上，铝箔片相对浮动框架基本没有相对运动，浮动框架基本上能和铝箔片的运动一致，这样能使得腐蚀电流能够更均匀的覆盖。

附图说明

[0007] 附图1为本发明铝箔电解腐蚀装置的结构示意图；

[0008] 附图2为附图1中A处的放大图；

[0009] 1、腐蚀槽体；2、铝箔传输机构；3、石墨电极；4、浮动框架；41、槽孔。

具体实施方式

[0010] 以下结合附图和实施例对本发明铝箔电解腐蚀装置进行具体说明。

[0011] 实施例1

[0012] 附图1为本发明铝箔电解腐蚀装置的结构示意图。一种铝箔电解腐蚀装置，其包括盛载有腐蚀工作液的腐蚀槽体1、浸渍在所述腐蚀工作液中的一对相对设置的石墨电极3、铝箔传输机构2，所述铝箔传输机构2将需腐蚀的铝箔片由下至上从所述一对石墨电极3之间穿过，所述的一对石墨电极3之间放置有悬浮于所述腐蚀工作液上的浮动框架4，所述的浮动框架4中开设有上下贯通的、可以供所述铝箔片穿过的槽孔41。

[0013] 采用上述技术方案的铝箔电解腐蚀装置，石墨电极3之间放置了悬浮于工作液的浮动框架4，铝箔传输机构2将需腐蚀的铝箔片由下至上从浮动框架4中的上下贯通的槽孔41中穿过。浮动框架4可以稍微限制铝箔片的左右晃动，更重要的是其可以跟随铝箔片的左右晃动而移动，从而可以使得腐蚀电流均匀地覆盖到整个铝箔片的表面。

[0014] 本实施例中铝箔片横向的宽度约为500m宽，横向延伸的槽长比所述铝箔片的宽度大5mm。

[0015] 本发明的铝箔电解腐蚀装置并不局限于上述的实施例，凡根据本发明的精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。