柔性印刷电路板和终端

摘要

本发明公开一种柔性印刷电路板和终端，涉及柔性印刷电路板技术领域，解决了现有技术中通孔回流焊器件在柔性印刷电路板上的焊接可靠性较低的问题。所述柔性印刷电路板包括柔性电路板层，所述柔性电路板层一侧设有补强板，并且所述柔性印刷电路板上设有供通孔回流焊器件上的焊端进行焊接的通孔，该通孔穿过所述柔性电路板层和补强板。本发明主要应用于柔性印刷电路板。

权利要求

1.一种柔性印刷电路板，其特征在于，包括柔性电路板层，所述柔性电路板层一侧设有补强板，并且所述柔性印刷电路板上设有供通孔回流焊器件上的焊端进行焊接的通孔，该通孔穿过所述柔性电路板层和补强板，所述通孔回流焊器件通过所述通孔与柔性电路板层电连接，所述补强板的材料为采用回流焊或回流焊与局部波峰焊的混合工艺时具有可焊性的材料。

2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述可焊性材料包括：洋白铜、表面镀锡且镀锡厚度5um以上的黄铜、表面镀锡且镀锡厚度105um的马口铁、表面镀锡且镀锡厚度5um的铜锌合金、表面镀锡的铁镍合金或表面镀镍锡的不锈钢。

3.根据权利要求1或2所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述柔性电路板层一侧对应于整个通孔回流焊器件的部分设有补强板。

4.根据权利要求1或2所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述柔性电路板层一侧对应于通孔回流焊器件焊端的部分设有补强板。

5.根据权利要求1或2所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述通孔回流焊器件通过所述通孔焊接到所述补强板。

6.一种终端，其特征在于，所述终端包括柔性印刷电路板，所述柔性电路板层一侧设有补强板，并且所述柔性印刷电路板上设有供通孔回流焊器件上的焊端进行焊接的通孔，该通孔穿过所述柔性电路板层和补强板，所述通孔回流焊器件通过所述通孔与柔性电路板层电连接，所述补强板的材料为采用回流焊或回流焊与局部波峰焊的混合工艺时具有可焊性的材料。

7.根据权利要求6所述的终端，其特征在于，所述通孔回流焊器件通过所述通孔焊接到所述补强板。

说明书

柔性印刷电路板和终端

技术领域

[0001] 本发明涉及柔性印刷电路板技术领域，尤其涉及一种柔性印刷电路板和终端。

背景技术

[0002] 柔性印刷电路板具有可弯折、占用空间小等优点，已经广泛应用在有弯折挠曲和超薄要求的消费电子产品中，比如折叠手机、笔记本电脑、滑盖手机的转轴、滑动区域的连接，超薄键盘板，液晶模块，数码摄录相机等。

[0003] 采用柔性印刷电路板实现特定功能的电子产品，通常需要将具备相应功能的电子器件组装在柔性印刷电路板上。目前，已经有一些器件采用表面贴装技术实现了在柔性印刷电路板上的组装，例如：大部分的Chip器件、面阵列器件和板对板连接器类器件。

[0004] 由于通孔回流焊器件是一种可回流焊接的穿孔器件，必须将其插装在电路板上对应的通孔位置才能完成组装。并且该类器件可能受到外力的作用，如：接口器件需要进行插拔和推拉等动作，故而其通孔焊端的焊接强度要求较高。而柔性印刷电路板本身厚度较薄，又具有一定的弯折挠曲性，柔性印刷电路板上的铜箔与基材结合力也较低，因此，通孔回流焊器件直接组装在柔性印刷电路板上后，在受到极小的外力时就能导致柔性印刷电路板撕裂，从而导致通孔回流焊器件在柔性印刷电路板上的组装可靠性降低。

发明内容

[0005] 本发明的实施例提供一种柔性印刷电路板和终端，提高了通孔回流焊器件在柔性印刷电路板上进行组装的可靠性。

[0006] 为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

[0007] 一种柔性印刷电路板，包括柔性电路板层，所述柔性电路板层一侧设有补强板，并且所述柔性印刷电路板上设有供通孔回流焊器件上焊端焊接的通孔，该通孔穿过所述柔性电路板层和补强板，所述通孔回流焊器件通过所述通孔与柔性电路板层电连接，所述补强板的材料为可焊性材料。

[0008] 一种终端，包括柔性印刷电路板，所述柔性电路板层一侧设有补强板，并且所述柔性印刷电路板上设有供通孔回流焊器件上的焊端进行焊接的通孔，该通孔穿过所述柔性电路板层和补强板，所述通孔回流焊器件通过所述通孔与柔性电路板层电连接，所述补强板的材料为可焊性材料。

[0009] 本发明提供的柔性印刷电路板包括柔性电路板层和补强板，所述补强板固定在柔性电路板层的一侧，可以保证柔性电路板层的强度和平整度；并且所述柔性印刷电路板上对应通孔回流焊器件的焊端部分设有通孔，该通孔穿过柔性电路板层和补强板。由于该通孔处设有补强板，使得补强板能够参与焊接，从而可以增加焊接到所述通孔的通孔回流焊器件焊端的焊接强度，提高了通孔回流焊器件在柔性印刷电路板上进行组装的可靠性。

附图说明

[0010] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0011] 图1为实施例1中柔性印刷电路板与通孔回流焊器件的焊接示意图；

[0012] 图2为实施例2中柔性印刷电路板与通孔回流焊器件的焊接示意图。

具体实施方式

[0013] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0014] 实施例1：

[0015] 本实施例提供一种柔性印刷电路板，如图1所示：包括柔性电路板层1，所述柔性电路板层一侧设有补强板2，并且所述柔性印刷电路板上对应通孔回流焊器件4上焊端5的位置设有通孔3，该通孔3穿过所述柔性电路板层1和补强板2。

[0016] 由于所述柔性电路板层1的一侧设有补强板2，因而可以保证柔性电路板层1的强度和平整度。所述柔性印刷电路板上对应通孔回流焊器件4的焊端5设有通孔3，而该通孔3穿过柔性电路板层1和补强板2，当通孔回流焊器件4焊接到所述通孔3时，由于该通孔3所在位置设有补强板，这样就增加了焊接到所述通孔3的通孔回流焊器件4焊端5的焊接强度，从而提高了通孔回流焊接器件在柔性印刷电路板上进行组装的可靠性。

[0017] 现有技术中提供一种软硬结合板，通过将通孔回流焊器件组装在其硬板部分来实现与柔性印刷电路板的电连接。但这种软硬结合板成本较高，并且不能够将通孔回流焊器件直接组装在柔性印刷电路板上。而采用所述柔性印刷电路板，可以将通孔回流焊器件直接组装在柔性印刷电路板，进而也降低了成本。

[0018] 本实施例的图1中，所述通孔回流焊器件的焊端位于柔性印刷电路板上，而该器件有一部分是位于柔性印刷电路板外的。然而在通孔回流焊器件中，也有一些器件在柔性印刷电路板上组装时，整个器件都是位于柔性印刷电路板上的，其具体情况可以参见图2中的实现方式。

[0019] 实施例2：

[0020] 本实施例提供一种柔性印刷电路板，如图2所示，该柔性印刷电路板包括柔性电路板层6，所述柔性电路板层6的一侧在对应于整个通孔回流焊器件9的部分设有补强板7。所述柔性印刷电路板上对应于通孔回流焊器件9的焊端10设有通孔8，该通孔8穿过柔性电路板层6和补强板7。所述补强板7必须采用可焊性材料，如：洋白铜，表面镀锡且镀锡厚度5um以上的黄铜、表面镀锡且镀锡厚度105um的马口铁、表面镀锡且镀锡厚度5um的铜锌合金、表面镀锡的铁镍合金或表面镀镍锡的不锈钢。

[0021] 在将通孔回流焊器件9组装在所述柔性印刷电路板上时，通孔回流焊器件9的焊端10从柔性电路板层6的另一侧插装在柔性印刷电路板对应的通孔8上，然后采用SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)进行焊接，或者完成SMT焊接之后对通孔回流焊器件9的焊端10进行补焊。所述对通孔回流焊器件焊端的焊接可以采用回流焊、手工焊接、也可以是回流焊与局部波峰焊的混合工艺。所述通孔回流焊器件9经过焊接可以与所述柔性电路板层6实现电连接，其焊端10会焊接到所述补强板7上。由于所述补强板7采用的是可焊性材料，不仅可以增加柔性电路板层6的强度和平整度，同时还可以参与到通孔回流焊器件9焊端10的焊接，这样就增加了通孔回流焊器件的焊端焊接到柔性印刷电路板上的强度，提高了该类器件在柔性印刷电路板上组装的可靠性。

[0022] 本实施例的图2中，整个的通孔回流焊器件都位于柔性印刷电路板上，但实际上也存在一些通孔回流焊器件的焊端位于柔性印刷电路板上，而该器件有一部分是位于柔性印刷电路板外的，其具体情况可以参见图1中的实现方式。

[0023] 实施例3：

[0024] 本发明实施例提供一种终端，所述终端包括柔性印刷电路板，所述柔性电路板层一侧设有补强板，并且所述柔性印刷电路板上设有供通孔回流焊器件上的焊端进行焊接的通孔，该通孔穿过所述柔性电路板层和补强板。所述终端采用所述柔性印刷电路板来实现相应的功能，所述终端可以为手机、MP3、笔记本电脑、液晶显示器等。

[0025] 在将通孔回流焊器件组装在柔性印刷电路板上时，将通孔回流焊器件的焊端焊接在所述柔性印刷电路板的通孔上。所述通孔回流焊器件通过所述通孔与柔性电路板层电连接，所述通孔回流焊器件通过所述通孔焊接到所述补强板。所述通孔回流焊器件的焊端位于柔性印刷电路板上，所述通孔回流焊器件可以有一部分是位于柔性印刷电路板外的，其具体情况可以参见图1中柔性印刷电路板的实现方式。

[0026] 在将通孔回流焊器件组装在所述终端的柔性印刷电路板上时，也可以是整个器件都是位于柔性印刷电路板上的，其具体情况可以参见图2中柔性印刷电路板的实现方式。

[0027] 本发明主要用于需要组装通孔回流焊器件的柔性印刷电路板及包含所述柔性印刷电路板的终端，可以实现通孔回流焊器件直接焊接在柔性印刷电路板上，提高了该类器件在柔性印刷电路板上组装的可靠性。

[0028] 以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。