电磁干扰屏蔽装置

摘要

公开了一种适合于为基板上的电子部件提供电磁干扰屏蔽的屏蔽装置。所述屏蔽装置包括框架，所述框架在构造时被至少部分地拉伸并且为安装至所述基板而构造。所述框架的侧壁大致围绕所述电子部件，并且罩可附接至所述框架，以基本上覆盖所述电子部件。所述罩包括上表面和罩构件，所述上表面具有形成在其中的倒置凸起，所述罩构件从邻近所述倒置凸起从所述上表面大致向下延伸。所述倒置凸起和所述罩构件限定导向部，所述导向部用于在所述罩附接至所述框架时将所述框架的至少一部分导向至该导向部内并容纳在该导向部内。当所述罩附接至所述框架时，所述导向部构造成有助于促进并且大致保持所述罩与所述框架的电接触。

权利要求

1.一种屏蔽装置，该屏蔽装置适合于为基板上的一个或多个电子部件提供电磁干扰屏蔽，所述屏蔽装置包括：框架，所述框架具有沿该框架的上部限定至少一个开口的侧壁，所述框架被构造成安装至所述基板，以使所述侧壁大致围绕所述基板上的所述一个或多个电子部件；和罩，所述罩可附接至所述框架，以基本上覆盖由所述框架限定的所述至少一个开口；

所述罩包括上表面和罩构件，所述上表面具有形成在其中的倒置凸起，所述罩构件在邻近所述倒置凸起的位置从所述上表面大致向下延伸，所述倒置凸起和所述罩构件限定导向部，当所述罩附接至所述框架时，所述导向部用于将所述框架的至少一部分引导到该导向部内并将该至少一部分容纳在该导向部内；

其中，所述导向部构造成当所述罩附接至所述框架时有助于促进并且大致保持所述罩与所述框架电接触，并且由此，所述屏蔽装置可操作用于屏蔽所述基板上的所述一个或多个电子部件，这些电子部件位于由所述框架、所述罩以及所述基板共同限定的内部内，所述框架包括唇缘，所述唇缘从所述框架的一个或多个所述侧壁大致向外延伸。

2.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其中，所述罩的所述倒置凸起包括沟槽，所述沟槽基本沿所述罩的所述上表面的全部周边设置。

3.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其中，所述罩的所述导向部构造成当所述罩附接至所述框架时将所述框架的所述唇缘容纳在该导向部内，从而有助于大致保持所述罩与所述框架的电接触。

4.根据权利要求3所述的屏蔽装置，其中，所述框架的容纳在所述罩的所述导向部内的所述唇缘在所述罩的所述倒置凸起处接触所述罩的至少一部分。

5.根据权利要求3所述的屏蔽装置，其中，所述罩的所述罩构件包括向内突出的肘部，所述肘部在所述框架的所述唇缘下至少部分地延伸，以有助于保持所述罩附接至所述框架。

6.根据权利要求5所述的屏蔽装置，其中，所述框架的所述唇缘包括突出部，所述突出部大致远离所述唇缘延伸，并且其中所述罩的所述罩构件包括保持构件，所述保持构件具有大致位于所述肘部上方的开口，用于在该开口内容纳所述突出部以有助于保持所述罩附接至所述框架。

7.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其中，当所述罩附接至所述框架时，所述屏蔽装置包括大约1.5毫米或更小的总高度尺寸。

8.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其中，所述框架限定用于屏蔽所述基板上的所述一个或多个电子部件的单个内部空间。

9.一种屏蔽装置，该屏蔽装置适合于为基板上的一个或多个电子部件提供电磁干扰屏蔽，所述屏蔽装置包括：框架，所述框架具有沿该框架的上部限定至少一个开口的侧壁，所述框架构造成安装至所述基板，以使所述侧壁大致围绕所述基板上的所述一个或多个电子部件；和罩，所述罩可附接至所述框架，以用于基本覆盖由所述框架限定的所述至少一个开口，所述罩包括上表面和大致从所述上表面向下延伸的罩构件；

所述框架在构造时被至少部分地拉伸，并且包括大致向外延伸的拉伸唇缘，所述拉伸唇缘构造成可操作地接合所述罩的所述罩构件，以用于可释放地将所述罩附接至所述框架；

其中，所述屏蔽装置可操作用于屏蔽所述基板上的所述一个或多个电子部件，这些电子部件位于由所述框架、所述罩以及所述基板共同限定的内部内。

10.根据权利要求9所述的屏蔽装置，其中，所述框架的拉伸唇缘与所述框架的至少一个侧壁整体地形成。

11.根据权利要求10所述的屏蔽装置，其中，所述拉伸唇缘包括与该拉伸唇缘整体地形成的锁定特征部。

12.根据权利要求11所述的屏蔽装置，其中，所述锁定特征部包括与所述框架的所述拉伸唇缘大致共面定向的突出部。

13.根据权利要求9所述的屏蔽装置，其中，所述框架的所述罩构件包括上部和从所述上部大致向下延伸的指部，所述指部与所述上部形成小于大约90度的角度，使得所述指部的至少一部分可以在所述框架的所述拉伸唇缘下延伸以有助于保持所述罩附接至所述框架。

14.根据权利要求9所述的屏蔽装置，其中，所述框架限定用于屏蔽所述基板上的所述一个或多个电子部件的单个内部空间。

15.一种屏蔽装置，该屏蔽装置适合于为基板上的一个或多个电子部件提供电磁干扰屏蔽，所述屏蔽装置包括：导电框架，所述导电框架具有沿该导电框架的上部限定至少一个开口的侧壁，所述框架构造成安装至所述基板，以使所述侧壁大致围绕所述基板上的所述一个或多个电子部件；和导电罩，所述导电罩可附接至所述框架，以基本覆盖由所述框架限定的所述至少一个开口，所述罩包括上表面和从所述上表面大致向下延伸的两个或更多个间隔开的罩构件；

所述框架包括唇缘，所述唇缘大致从所述框架向外并且基本环绕所述框架延伸，所述唇缘在该唇缘下容纳每个所述罩构件的至少一部分，以用于至少部分地将所述罩附接至所述框架；

其中当所述罩附接至所述框架时，所述罩和所述框架电接触，并且所述屏蔽装置可操作用于屏蔽所述基板上的所述一个或多个电子部件，这些电子部件位于由所述框架、所述罩以及所述基板共同限定的内部内。

16.根据权利要求15所述的屏蔽装置，其中，所述框架的所述唇缘包括从该唇缘大致向外延伸的突出部，并且其中所述罩的至少一个所述罩构件包括被构造成容纳所述突出部以有助于保持所述罩附接至所述所述框架的开口。

17.根据权利要求16所述的屏蔽装置，其中，所述框架的所述唇缘包括两个或更多个突出部，并且其中所述罩的所述罩构件中的至少两个罩构件均包括开口，该开口被构造成容纳所述两个或更多个突出部中的相应一个以有助于保持所述罩附接至所述框架。

18.根据权利要求15所述的屏蔽装置，其中，所述罩的所述罩构件中的至少一个罩构件包括大致在所述罩构件中的至少一个罩构件的开口下方的向内突出的肘部，所述肘部在所述框架的所述唇缘下至少部分地延伸以至少部分地将所述罩附接至所述框架。

19.根据权利要求15所述的屏蔽装置，其中，所述罩的罩构件中的至少一个罩构件包括凸轮面，所述凸轮面用于将所述罩附接至所述框架并且将所述罩构件中的至少一个罩构件定位在所述框架的所述唇缘下。

20.根据权利要求15所述的屏蔽装置，其中，所述框架限定用于屏蔽所述基板上的所述一个或多个电子部件的单个内部空间。

21.一种电子设备，该电子设备包括权利要求1的所述屏蔽装置。

22.一种电子设备，该电子设备包括权利要求9的所述屏蔽装置。

23.一种电子设备，该电子设备包括权利要求15的所述屏蔽装置。

说明书

电磁干扰屏蔽装置

技术领域

[0001] 本公开内容总体上涉及用于电子系统和电子设备的屏蔽装置，并且更具体而言涉及两件式屏蔽装置，所述两件式屏蔽装置具有拉伸框架(drawn frame)和罩，所述罩构造成容纳与其接触的所述拉伸框架以有助于保持所述罩和所述框架的连接。

背景技术

[0002] 本部分的陈述仅仅提供涉及本公开内容的背景信息并且可能不构成现有技术。

[0003] 电子设备通常在其一部分中产生电磁信号，该电磁信号可能辐射到电子设备的另一部分并与其发生干扰。 这种电磁干扰(EMI)会引起重要信号的衰减或完全丢失，从而致使电子设备低效或不能操作。 为降低EMI的不良影响，将导电(和有时候导磁)材料插入电子电路的两个部分之间，用于吸收和/或反射EMI能量。 这种屏蔽可以采取壁或完整外壳的形式，并且可以围绕电子电路的产生电磁信号的部分放置和/或可以围绕电子电路的易受电磁信号影响的部分放置。例如，印刷电路板(PCB)的电子电路或电子部件通常用屏蔽封住以使EMI局限在它的产生源内，并且隔离EMI源邻近的其他设备。

[0004] 如本文所使用的，术语电磁干扰(EMI)应该被认为通常包括并指的是电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)发射，并且术语“电磁”应该被认为通常包括并指的是来自外源和内源的电磁和射频。 因此，术语“屏蔽”(如本文所用的)通常包括并指的是EMI屏蔽和RFI屏蔽，例如，指的是防止(或至少减少)EMI和RFI相对于布置电子设备的壳体或其他外壳的进出。

发明内容

[0005] 根据各种方面，提供适合于为基板上的一个或多个电子部件提供电磁干扰屏蔽的屏蔽装置的示例性实施方式。 在一个示例性实施方式中，屏蔽装置总体上包括框架，所述框架具有沿所述框架的上部限定至少一个开口的侧壁。 所述框架构造成安装至所述基板，以使所述侧壁大致围绕所述基板上的一个或多个电子部件。 罩可附接至所述框架，以基本上覆盖由所述框架限定的所述至少一个开口。 所述罩包括上表面和罩构件，所述上表面具有形成在其中的倒置凸起，所述罩构件在邻近所述倒置凸起的位置从所述上表面大致向下延伸。 所述倒置凸起和所述罩构件限定导向部，所述导向部用于在所述罩附接至所述框架时将所述框架的至少一部分导向至该导向部内并将该至少一部分保持在该导向部内。 所述导向部可以构造成有助于当所述罩附接至所述框架时易于并且大致保持所述罩与所述框架的电接触。 所述屏蔽装置可操作用于屏蔽所述基板上的一个或多个电子部件，这些电子部件位于由所述框架、所述罩以及所述基板共同限定的内部内。

[0006] 在另一个示例性实施方式中，屏蔽装置总体上包括框架，所述框架具有沿该框架的上部限定至少一个开口的侧壁。 所述框架构造成安装至所述基板，以使所述侧壁大致围绕所述基板上的一个或多个电子部件。 罩可附接至所述框架，以基本上覆盖由所述框架限定的至少一个开口。 所述罩包括上表面和从所述上表面大致向下延伸的罩构件。所述框架在构造时被至少部分地拉伸并且包括大致向外延伸的拉伸唇缘，所述拉伸唇缘构造成可操作地接合所述罩的所述罩构件，以可释放地将所述罩附接至所述框架。 所述屏蔽装置可操作用于屏蔽所述基板上的一个或多个电子部件，这些电子部件位于由所述框架、所述罩以及所述基板共同限定的内部内。

[0007] 在又一个示例性实施方式中，屏蔽装置总体上包括具有侧壁的导电框架，所述侧壁沿所述框架的上部限定至少一个开口。 所述框架构造成安装至所述基板，以使所述侧壁大致围绕所述基板上的一个或多个电子部件。 导电罩可附接至所述框架，以基本上覆盖由所述框架限定的至少一个开口。 所述罩包括上表面和从所述上表面大致向下延伸的两个或更多个间隔开的罩构件。 所述框架包括唇缘，所述唇缘大致从所述框架向外并且大致环绕所述框架延伸。 所述唇缘在该唇缘下容纳每个所述罩构件的至少一部分，以至少部分地将所述罩附接至所述框架。 当所述罩附接至所述框架时，所述罩和所述框架电接触。 所述屏蔽装置可操作用于屏蔽所述基板上的一个或多个电子部件，这些电子部件位于由所述框架、所述罩以及所述基板共同限定的内部内。

[0008] 从本文提供的描述将更清楚其他的应用领域。 应当理解，描述和具体实施例旨在仅为说明目的并且并不旨在限制本公开内容的范围。

附图说明

[0009] 本文描述的附图仅为说明目的并且并不旨在以任何方式限制本公开内容的范围。

[0010] 图1是根据一个示例性实施方式的安装在印刷电路板(PCB)上的示例性屏蔽装置的立体图；

[0011] 图2是该示例性屏蔽装置的分解立体图；

[0012] 图3是安装在PCB上的图1的屏蔽装置的框架的一部分放大立体图；

[0013] 图4是框架的一部分的侧视图；

[0014] 图5是图3所示的框架的一部分的俯视图；

[0015] 图6是示出图1的屏蔽装置的一部分放大立体图，图示为罩附接至框架；

[0016] 图7是屏蔽装置的一部分的侧视图；

[0017] 图8是图6所示的屏蔽装置的一部分的俯视图；

[0018] 图9是沿包括图8的线9-9的平面剖取的图1的屏蔽装置的剖视图；

[0019] 图10是根据另一个示例性实施方式的安装在PCB上的另一个示例性屏蔽装置的立体图；

[0020] 图11是该屏蔽装置的分解立体图；

[0021] 图12是除去PCB的图10的屏蔽装置的俯视图；

[0022] 图13是图10的屏蔽装置的侧视图；以及

[0023] 图14是沿包括图13的线14-14的平面剖取的屏蔽装置的剖视图。

具体实施方式

[0024] 以下描述实际上仅仅是示例性的并且并不旨在限制本公开内容、应用或用途。应当理解在全部附图中，相应附图标记表示相似或相应的零件和部件。

[0025] 现参考附图，图1至图9示出了实施本公开内容的一个或多个方面的屏蔽装置100的示例性实施方式。 如图1和图2所示，屏蔽装置100可以安装至印刷电路板103(PCB，宽泛地讲基板)并且适合用于向安装在PCB 103上的一个或多个电子部件105提供电磁干扰(EMI)屏蔽。

[0026] 屏蔽装置100总体上包括框架108和罩(或盖)110。 在当前实施方式中，框架108有利地通常通过例如在模具上拉伸至少部分框架108，以产生最终希望的形状的框架
108而形成。 可以至少部分地通过对罩110进行弯曲、冲压、折叠等以产生最终希望的形状而形成罩110。 最终成形的框架108构造成(例如，尺寸大小为、成形为等)通过任何一种容许的手段(诸如焊接、机械紧固等)安装(例如，表面安装、固定等)至PCB
103。并且罩110构造成可释放地附接至框架108，以使框架108和罩110能共同包封PCB
103上的希望电子部件105而向其提供EMI屏蔽。

[0027] 框架108总体上呈矩形形状并且包括四个侧壁112和与侧壁112一体(或整体)形成的上唇缘114(图2)。 侧壁112还与框架108的每个邻近侧壁112一体形成。 上唇缘114从每个侧壁112大致向外并且大致环绕框架108延伸。 例如，当拉伸框架108时可以形成上唇缘114，使得可以在框架的被拉伸的上唇缘114和框架的侧壁112(例如图3等)之间限定总体上圆形或弧形的拉伸线116。在其他示例性实施方式中，屏蔽装置可以包括这样的框架，其中唇缘从比框架的所有侧壁少的侧壁大致向外延伸。

[0028] 在如图1和2所示的图示实施方式中，框架108的侧壁112大体上呈平面形并且没有通常用于将罩110附接至框架的开口。 邻近侧壁112大致成直角相互定向，并且相对的侧壁112大致平行，从而形成大致呈矩形的框架108。在其他示例性实施方式中，屏蔽装置可以包括具有大于或小于四个侧壁的框架和/或侧壁在结构上不同于本文图中示出的侧壁的框架。 例如，侧壁可以具有正方形结构、三角形结构、六角形结构、其他多边形结构、圆形结构、非矩形结构等。 在还有一些实施方式中，屏蔽装置可以包括具有侧壁的框架，该侧壁具有形成在其中的一个或多个开口，用于将罩附接至框架。

[0029] 另外，当框架108安装至PCB 103时，框架的侧壁112构造成大致围绕PCB上的某些电子部件105。 在图示的屏蔽装置100中，侧壁112沿着框架108的上部限定开口118，该开口118例如可以用于在框架安装至PCB 103后接近PCB 103上的被容纳在框架108内的某些电子部件105。 因而，图示的框架108可以被看作是顶部开口的EMI屏蔽罐。 另外，图示的框架108无内部分隔件，使得框架大致限定用于屏蔽PCB 103上的一个或多个电子部件的单个内部空间(或隔间)。在其他示例性实施方式中，屏蔽装置可以包括具有横梁的框架，该横梁在框架的侧壁的上部之间延伸，使得框架沿着其上部包括多于一个的开口。 在还有一些示例性实施方式中，屏蔽装置可以包括具有一个或多个内部分隔件的框架，该内部分隔件附接至框架的侧壁，用于将框架分成两个或更多个内部空间。

[0030] 框架108可以用单片导电材料形成，以使框架108的侧壁112和上唇缘114具有一体的、整体结构。 可以使用各种导电材料形成框架108。 作为实例，框架108可以用冷轧钢、镍银合金、铜镍合金、不锈钢、镀锡冷轧钢、镀锡铜合金、碳钢、黄铜、铜、铝、铜铍合金、磷青铜、钢、上述这些材料的合金、或任何其他适合的导电和/或磁性材料构成。 另外，框架108可以用涂有导电材料的塑料材料构成。 在一个示例性实施方式中，屏蔽装置包括用厚度大约为0.20毫米的冷轧钢板形成的框架。 作为另一个实例，屏蔽装置可以包括用厚度在大约0.10毫米和大约0.30毫米之间的适当材料构成的框架。 本文提供的材料和尺寸仅为说明目的，因为框架可以由不同材料和/或以不同尺寸构成，这取决于例如具体应用，诸如待屏蔽的电子部件、整个电子设备内的空间考虑、EMI屏蔽和热散逸要求、以及其他因素。

[0031] 现参照图1至图5，图示屏蔽装置100的框架108包括形成在框架108的大致环绕框架108的周边的上唇缘114中的锁定特征部122。锁定特征部122构造成可操作地接合罩110以至少部分地保持将所述罩附接至所述框架。 在图示的实施方式中，八个锁定特征部122形成在框架108的上唇缘114中，并且一个锁定特征部122大致沿框架108的每个纵向端在中央定位于上唇缘114中，并且三个锁定特征部122大致沿框架108的每一侧在上唇缘114中均匀地隔开。 在其它示例性实施方式中，屏蔽装置可以包括具有围绕框架的大于或小于的八个锁定特征部和/或锁定特征部不同于图中所示布置的框架。 在还有一些示例性实施方式中，屏蔽装置可以包括不具有锁定特征部的框架。例如图10至图14示出了屏蔽装置200的示例性实施方式，其中框架208包括无锁定特征部的拉伸唇缘214。 将在下文中更详细地描述该屏蔽装置200。

[0032] 图3至图5示出了图示框架108的、沿框架108的一侧并且朝向框架108的角部位于框架108的上唇缘114中的单个锁定特征部122。 图3至5仅示出一个锁定特征部122并且在下文中描述。 其他锁定特征部122在本实施方式中基本上相同使得其他锁定特征部122的描述本质上是相同的。 锁定特征部122包括形成为框架的上唇缘114的一部分(例如，一体形成、整体形成等)的两个锁定突出部124，例如通过在间隔开的位置(例如在切口126处)切割部分上唇缘而形成该两个锁定突出部124，以使锁定突出部124被限定在切口126之间。 在图示的实施方式中，锁定突出部124大致在一平面内远离框架108延伸，该平面大致还容纳框架的上唇缘114。切口126大致在框架108被拉伸后形成在上唇缘114中，但是在本公开内容的范围内，切口126也可以替代性地在框架108被拉伸前形成在上唇缘114中。 在其他示例性实施方式中，屏蔽装置可以包括锁定特征部与本文所示的锁定特征部不同地形成的框架。 例如，框架可以包括通过折叠或弯曲框架的至少一部分形成例如锁定突出部而形成的锁定特征部。 在这些实施方式中，框架可以无切口，并且所述锁定特征部大致可以容纳在一般还容纳框架的上唇缘的平面内或不容纳在该平面内。 在还有一些示例性实施方式中，屏蔽装置可以包括具有锁定特征部的框架，该锁定特征部具有小于或大于两个的锁定突出部。 在另外的实施方式中，屏蔽装置可以包括具有锁定特征部的框架，其中一个或多个锁定特征部不同于一个或多个其他锁定特征部。

[0033] 再次参照图1和2，示出了屏蔽装置100的罩110具有与框架108的形状对应的大致矩形。 罩110构造成大致装配在框架108上，用于覆盖由框架108的侧壁112限定的开口118。 在该点上，框架108和罩110可以向PCB 103上的、设置在由框架108、罩110以及PCB 103共同限定的区域内的一个或多个电子部件105提供屏蔽。 在其他示例性实施方式中，屏蔽装置可以包括形状不同于本文图中示出的、但是通常与屏蔽装置的框架的形状对应的罩110。例如，罩可以具有正方形结构、三角形结构、六角形结构、其他多边形结构、圆形结构、非矩形结构等。 此外，在本公开内容的范围内，罩可以包括与框架的形状不同的形状。

[0034] 罩110可以用各种材料形成，这些材料优选为导电材料。 例如，罩110可以用冷轧钢、镍银合金、铜镍合金、不锈钢、镀锡冷轧钢、镀锡铜合金、碳钢、黄铜、铜、铝、铜铍合金、磷青铜、钢、以及这些材料的合金、或任何其他适当的导电和/或磁性材料构成。罩110也可以用涂有导电材料的塑料材料形成。在一个示例性实施方式中，屏蔽装置包括用厚度为大约0.15毫米的冷轧钢板形成的罩。 作为另一个实施方式，屏蔽装置可以包括用厚度在大约0.05毫米和大约0.30毫米之间的适当材料构成的罩。本文提供的材料和尺寸仅为说明目的，因为罩可以用不同材料和/或以不同尺寸构成，这取决于例如具体应用，诸如待屏蔽的电子部件、在整个电子设备内的空间考虑、EMI屏蔽和热散逸要求以及其他因素。

[0035] 罩110包括上表面130以及从上表面130大致向下延伸的多个间隔开的接触构件132和保持构件134(宽泛地讲罩构件)。接触构件132和保持构件134与上表面130一体(或整体)形成。 上表面130、接触构件132以及保持构件134可以通过对罩110的至少一部分进行弯曲、冲压、折叠等中的至少一种而具有希望形状而形成。 在图示的实施方式中，上表面130大致是平面形并且接触构件132和保持构件134大致具有S形剖面(或横截面(图9))。 在其他示例性实施方式中，屏蔽装置可以包括仅具有保持构件的罩。

[0036] 罩110的上表面130包括多个口或孔136，该多个口或孔136可以使在罩110内部的焊接回流加热变得容易，可以使屏蔽装置100内的电子部件105能够冷却，和/或可以允许肉眼检查在罩110下方的电子部件105的构件。 在一些示例性实施方式中，屏蔽装置可以包括具有足够小以禁止干扰EMI通过的孔的罩。 孔的具体数量、尺寸、形状、方向等可以依据例如具体应用(例如，更灵敏的电路可以需要使用更小直径的孔的电子器件的灵敏性，等)而变化。 例如，屏蔽装置的一些示例性实施方式可以包括没有任何这种孔的罩。

[0037] 罩110的上表面130还包括大致中央的拾取表面140，该拾取表面140为用于使用拾放(pick-and-place)设备(例如真空拾放设备等)操纵罩110而构造。 该拾取表面140可以构造成用作拾取区域，该拾取区域在例如罩110的制造和/或罩安装至PCB 103期间由拾放设备夹持或施加吸力以进行操纵。 拾取表面140的中央位置可以在操纵罩期间为罩110提供平衡操作。 在其他示例性实施方式中，屏蔽装置可以包括例如在角部处和/或沿着侧边缘具有突出部的罩，该突出部用作除中央定位的拾取表面之外或代替该拾取表面的拾取表面。

[0038] 现在另外参照图6至9，罩110的上表面130还包括向下突出的(或倒置的)凸起。在图示的罩110中，向下突出的凸起示出为沿罩的上表面130的全部周边形成的沟槽142(或凹槽)。 沟槽142可以通过将罩弯曲、折叠、冲压成希望形状等而形成在上表面
130中。 沟槽142具有总体上呈U形的剖面(或横截面)并且沿罩的上表面130的全部周边基本上环绕罩110延伸。 在其他示例性实施方式中，屏蔽装置可以包括沟槽不沿罩的上表面的全部周边定位的罩。例如，沟槽可以定位在罩的上表面的全部周边内。在还有一些示例性实施方式中，屏蔽装置可以包括具有仅部分地环绕罩延伸的沟槽的罩。 在另外的示例性实施方式中，屏蔽装置可以包括具有不同于U形剖面(或横截面)的沟槽。
例如，沟槽可以是V形截面的、盒形剖面(或横截面)的，等等。

[0039] 所示的罩110的接触构件132和保持构件134大致邻近罩的沟槽142定位。 更具体而言，接触构件132和保持构件134大致沿沟槽的长度在间隔开位置定位在沟槽142外。 罩110中的切口146沿沟槽142将接触构件132和保持构件134分开。 在本公开的范围内，可以在对罩110进行弯曲、冲压、折叠等而成形之前在罩110中形成切口146，或者可以在对罩110进行弯曲、冲压、折叠等而成形之后在罩110中形成切口146。

[0040] 如图9所示，每个接触构件132和保持构件134均包括大致远离沟槽142延伸的大致水平的上部148和大致从上部148向下延伸的指部150。每个接触构件132和保持构件134的上部与罩110的上表面130大致共面。 每个接触构件132和保持构件134的指部150大致向罩110内远离上部148延伸。 每个接触构件132和保持构件134的上部148与指部150之间的角152大致小于大约90度。 在其他示例性实施方式中，屏蔽装置可以包括具有从形成在罩中的沟槽向外间隔开的接触构件和/或保持构件的罩。 例如在一个示例性实施方式中，罩包括在上表面的全部周边向内地形成在罩的上表面中的沟槽。 接触构件和保持构件大致沿罩的上表面的全部周边从沟槽向外间隔开地形成在罩中。 在该实施方式中，罩的上表面的至少一部分定位在罩的沟槽与接触构件及保持构件之间。

[0041] 每个接触构件132和保持构件134的指部150均包括肘部154和凸轮面156。 肘部154可以被看作是大致从指部150向内突出。 凸轮面156(在肘部154下方大致位于指部150的自由端)从肘部154大致向外向下延伸。下面将描述在将罩110附接至框架108时肘部154和凸轮面156的操作。

[0042] 继续参照图6至图9，现将描述将罩110附接至框架108，该描述包括将罩110附接至框架108时肘部154和凸轮面156的操作。 最初可以将框架108安装至PCB 103以使上唇缘114及其锁定突出部124大致平行于PCB 103。 然而在本公开的范围内，可以在PCB 103上不同地定向框架108。 然后可以将罩110定位在框架108上并且向下移动在框架上以易于将罩110附接至框架108。 通过该向下移动，罩的接触构件和保持构件132和134的凸轮面156接合框架的上唇缘114并且有助于引导罩110在框架108上对齐。 接触构件132和保持构件134实际上可以大致具有弹性以使接触构件132和保持构件134的自由端(例如凸轮面156)可以大致向外弯曲，以允许接触构件132和保持构件134能够移动过框架的上唇缘114。在其他示例性实施方式中，屏蔽装置可以包括具有接触构件和/或保持构件的罩，该接触构件和/或保持构件具有不同于本文所示构造的凸轮面。 在还有一些示例性实施方式中，屏蔽装置可以包括具有一个或多个接触构件和/或保持构件的罩，该接触构件和/或保持构件不具有任何这种凸轮面。 例如，一个示例性实施方式包括具有罩的屏蔽装置，该罩具有一个或多个接触构件和/或保持构件，该接触构件和/或保持构件的自由端不包括任何一种凸轮面。 在其他示例性实施方式中，屏蔽装置可以包括具有接触构件和/或保持构件的罩，该接触构件和/或保持构件利用其他凸轮面使接触构件和/或保持构件在框架的唇缘上移动。 例如，可以手动移动接触构件和/或保持构件以允许将罩布置在框架上。

[0043] 一旦接触构件132和/保持构件134的肘部154移动过框架108的上唇缘114，接触构件132和保持构件134的弹性特性就会使肘部154大致在上唇缘114下移动以至少部分地保持罩110与框架108附接。例如在图示的实施方式中，肘部154可以以大约0.04毫米的距离在上唇缘114下向内定位。 或者，在本公开的范围内，肘部154可以以大于或小于大约0.04毫米的距离在上唇缘114下向内定位。 另外，保持构件134与形成在框架108的上唇缘114中的锁定特征部122相对应地定位。 这些保持构件134中的每一个均包括位于其指部150中大致在肘部154上方的开口158，和大致位于开口158内的保持突出部160。 开口158构造成贯穿其容纳上唇缘的锁定特征部122的相应锁定突出部160以易于将罩110附接至框架108。每个保持构件134的一部分也可以部分地移到上唇缘的相应锁定特征部122的外切口126内。 并且每个保持构件134的保持突出部160可以大致在切口126中的一个中央切口126下移动。 切口126可以提供空间以从罩110上方接近每个保持构件134(例如每个保持构件的锁定突出部160)以易于保持构件134从各自的锁定特征部122中释放/脱离(例如通过选择性的凸轮带动)。罩的保持构件134的弹性特性有助于通过框架的锁定特征部122将保持构件134保持在适当位置。

[0044] 接着，框架108的上唇缘114大致移动到导向部162内，该导向部162大致在罩110下方限定在罩的沟槽142与接触构件132及保持构件134之间。 当罩110移动成与框架108附接时，导向部162用于将框架108的至少一部分引导到引导件162中并将该部分保持在引导件162中。 更具体而言，当罩110移动成与框架108附接时，导向部162以摩擦方式将框架108的上唇缘114容纳在导向部162内，从而有助于大致保持罩110与框架108电接触和物理接触。 在图示的实施方式中，导向部162大致被限定在接触构件
132和保持构件134的上部148下并且基本上与沟槽142排列地环绕罩110延伸。 当罩
110附接至框架108时，框架108的上唇缘114容纳在导向部162内。上唇缘114可以大致在导向部160内在罩的保持构件132和134的上部148下方以及在沟槽142和接触构件
132及保持构件134(图9)的指部150处接触罩110。 另外，框架108的拉伸线116的半径可以与从接触构件132和保持构件134的上部148通向沟槽142的半径大致匹配。 这种匹配或半径可以有助于进一步改善罩110和框架108之间的装配(图9)。

[0045] 当或假如要将屏蔽装置100的罩110从框架108拆下，则可以向外偏压弹性接触构件132和保持构件134，从而使肘部154离开上唇缘114，并且使保持构件134中的开口158离开上唇缘的锁定突出部124。 然后可以从框架108垂直地移除罩110。 当从框架108拆卸罩110时可以手动地或通过自动装置偏压接触构件132和保持构件134。 例如，可以手动地使薄垫片(或其他适当的工具)通过切口126而定位在保持构件134中和/或在罩的接触构件132和保持构件134与框架的侧壁112之间(例如通过构件132和134之间的切口146等)以迫使接触构件132和保持构件134总体上从侧壁112离开(例如弯曲、折曲、变形等)。可能需要重复该过程，直到所有的接触构件132和保持构件134从框架108释放。 应理解，接触构件132和保持构件134可以构造成这样，即优选地抗屈服，使得接触构件132和保持构件134能够被重复地向外和向内移动以适应多个重复周期地将罩110附接至框架108、从框架108拆卸、再附接至框架108，同时还能够维持挤压和/或夹紧框架108的上唇缘114的能力。 因而，接触构件132和保持构件134的弹性特性优选使这些构件一旦罩110从框架108拆卸时就恢复到它们的初始结构，以使罩110优选地可以随后被再附接至框架108。

[0046] 应当理解罩110可以沿总体上的垂直方向附接至框架108、从框架108拆下、以及随后再附接至框架108，而在不会接触框架108通常所占面积之外的区域。 这可以有利地允许在有限区域内将罩110附接至框架108、从框架108拆下、以及再附接至框架108。因此，将罩110安装至框架108和从框架108除去罩110可以需要较小的空间。例如，罩110可以附接至框架108、从框架108拆下以及再附接至框架108，而不会妨碍在框架108外安装在PCB 103上的其他电子部件。 具体地，接触构件132和保持构件134可以在罩110的上方大致垂直地接合至框架108的上唇缘114(以及上唇缘114的突出部
124)和/或从框架108的上唇缘114(以及上唇缘114的突出部124)释放。

[0047] 另外，当罩110附接至框架108时，图示的屏蔽装置100包括大致低轮廓(例如超低的高度)。 例如，当罩110附接至框架108上(并且安装至PCB 103)时，屏蔽装置100的总高度尺寸174(图9)可以是大约0.85毫米。 在该附接结构中，接触构件132和保持构件134的凸轮面156可以在PCB 103上方隔开大约0.2毫米。 另外，在框架的向外延伸的上唇缘114处将罩110连接至框架108可以在罩110下和框架108内提供最佳区域，以用于在其中容纳电子部件105并且向该电子部件提供屏蔽。 在其他示例性实施方式中，屏蔽装置可以具有大于或小于大约0.85毫米的总高度尺寸。 例如，在一个示例性实施方式中，屏蔽装置包括大约0.75毫米的总高度尺寸。 在另一个示例性实施方式中，屏蔽装置包括大约1.5毫米的总高度尺寸。在还有一些示例性实施方式中，当罩和框架被安装至PCBs时，屏蔽装置可以包括具有接触构件和/或保持构件的罩，该接触构件和/或保持构件具有在PCBs上方隔开大于或小于大约0.2毫米的凸轮面。

[0048] 如上所述，有利地可以通常通过例如在冲模上拉伸一片材料的至少一部分以产生最终希望的形状的框架108而形成图示的屏蔽装置100的框架108。在一些示例性实施方式中，屏蔽装置包括通过拉伸多片材料至希望的形状而完全地形成的框架。 在其他示例性实施方式中，屏蔽装置包括通过拉伸多片材料而部分形成并且通过对多片材料进行折叠、弯曲等而部分形成的框架。 例如，在一个示例性实施方式中，拉伸一片材料以形成框架的侧壁的上部和与侧壁的上部一体的上唇缘。 然后可以弯曲或折叠每个侧壁的下部以完成框架的形成。

[0049] 本公开内容的罩110还被构造成有效地附接至由于在框架制造期间而具有尺寸偏差的框架。 例如，用于重复生产多个框架的生产过程可以生产一个或多个具有小的长度和/或宽度尺寸偏差的框架。 罩110可以适应这种偏差并且仍维持罩110和框架之间的电接触，并且仍然为容纳在附接的罩110和框架内的电子部件105提供EMI屏蔽。 本公开内容的罩110因而可以被认为是更健壮(robust)，从而对框架108和罩110的单个特征部的各种制造公差都能够维持与框架108的电接触。例如，罩110的导向部162的尺寸可以大致大于框架108的上唇缘114，以使罩110可以附接至在尺寸上大致小于图示框架108的框架和/或在尺寸上大致大于图示框架108的框架(例如在容许公差内的框架)。
另外，沟槽142可以有助于减小罩110和框架之间在罩110接触框架的位置的间隙/开口。

[0050] 图10至14示出了具有拉伸框架208和可附接至该框架208上的罩210的屏蔽装置200的另一示例性实施方式。如图10和11所示，屏蔽装置200可以安装至PCB 203并且适合用于向安装在PCB 203上的一个或多个电子部件205提供EMI屏蔽。 框架208大致呈矩形并且包括四个侧壁212和与侧壁212一体(或整体)形成的上唇缘214(图11)。在当前屏蔽装置200中，框架的上唇缘214通常无切口。

[0051] 罩210包括上表面230和从上表面230大致向下延伸的多个间隔开的保持构件234。 保持构件234的上部248部分地限定大致沿罩的上表面230的周边延伸的边缘272。 上表面230相对于边缘272大致向下凹进(或向下凸出)，从而在本具体实施方式中使罩的上表面230宽泛地讲可以被视为向下的凸起。 图示的罩210包括十二个保持构件234。然而在其他示例性实施方式中，屏蔽装置可以包括具有大于或小于十二个保持构件的罩。

[0052] 现将参考图10和12至14，其中示出罩210附接至框架208。 罩210的保持构件234通常定位在框架的上唇缘214上，以使保持构件234的肘部254和保持突出部260通常定位在框架的上唇缘214下。 同时，肘部254和保持突出部260合作以有助于保持罩210与框架208的附接。 框架208的上唇缘214通常容纳在导向部262内，该导向部262限定在罩的边缘272下并且通常位于罩的凹进的上表面230之外。 框架的上唇缘214的至少一部分可以与罩的凹进的上表面230接触。 因而，导向部262将框架208的上唇缘214摩擦接合在该导向部262内，从而通常有助于保持罩210与框架208电接触和物理接触。

[0053] 本文提供的数字尺寸和值仅为说明目的。 提供的具体的尺寸和值并不旨在限制本公开内容的范围。

[0054] 本文使用的某些术语仅为参照目的，因而并不旨在限制。 例如，术语诸如“上部”、“下部” “上方”、“下方”、“顶部”、“底部”、“向上”、“向下”、“向上地”以及“向下地”指的是参考的图中的方向。 术语诸如“前面”、“后面”、“背面”、“底部”以及“侧面”描述在一致但任意参照系内的部分部件的方向，通过参考正文和描述所讨论的部件的关联附图可以清楚该参照系。 这种术语可以包括具体在上提及的词、其派生词以及相似意义的词。 类似地，术语“第一”、“第二”以及其他这种涉及结构的数值项并不意味着顺序或次序，除非通过上下文明显地指出。

[0055] 当介绍元件或特征和示例性实施方式时，冠词“一”、“一个”、“该”以及“所述”旨在意味着有一个或多个这种元件或特征。 术语“包含”、“包括”以及“具有”旨在包括并意味着除那些特别提出的之外可以有附加的元件或特征。 还应当理解，本文描述的方法步骤、过程以及操作不能解释为必须要求以讨论的或图示的具体顺序执行它们，除非具体确定为执行顺序。 也应当理解，可以采用附加的或替代的步骤。

[0056] 公开内容的描述实际上仅是示范性的，因而，没有脱离公开内容的要旨的变型旨在在公开内容的范围内。 这种变型不能被认作脱离本公开内容的精神和范围。