触摸面板及解摸面板型显示装置转让专利
申请号 : CN200880022376.5
文献号 : CN101689090A
文献日 : 2010-03-31
发明人 : 野泽纯一
申请人 : 京瓷株式会社
摘要 :
本发明公开一种触摸面板，具备：具有第一阻抗膜的第一基体；具有第二阻抗膜的第二基体；相对于第一阻抗膜及第二阻抗膜的至少一方进行电连接的配线导体；夹在第一阻抗膜和第二阻抗膜相面对的第一相面对区域上的隔离体。隔离体夹在第一阻抗膜及第二阻抗膜的至少一方与配线导体相面对的第二相面对区域上。另外，本发明代替将所述隔离体夹在所述第二相面对区域，还可以具备夹在第二相面对区域的绝缘膜。使绝缘膜的构成材料与隔离体的构成材料相同。
权利要求 :
1、一种触摸面板，其中，具备：具有第一阻抗膜的第一基体；具有 第二阻抗膜的第二基体；配线导体，其相对于所述第一阻抗膜及所述第二 阻抗膜的至少一方进行电连接；以及隔离体，其夹在所述第一阻抗膜和所 述第二阻抗膜相面对的第一相面对区域上，所述隔离体夹在所述第一阻抗膜及所述第二阻抗膜的至少一方与所 述配线导体相面对的第二相面对区域的至少一部分上。
2、如权利要求1所述的触摸面板，其特征在于，所述隔离体形成在第一基体及第二基体的其中一方上。
3、如权利要求1所述的触摸面板，其特征在于，所述隔离体的构成材料是热硬化性树脂及紫外线硬化性树脂中的其 中一方。
4、如权利要求1所述的触摸面板，其特征在于，所述隔离体含有绝缘性粒子而构成。
5、如权利要求1所述的触摸面板，其特征在于，所述隔离体由多个点隔离体构成，夹在所述第二相面对区域的所述多个点隔离体的配设间距比夹在所 述第一相面对区域的所述多个点隔离体的配设间距小。
6、如权利要求5所述的触摸面板，其特征在于，夹在所述第二相面对区域的所述多个点隔离体的配设间距为200μm 以下。
7、如权利要求1所述的触摸面板，其特征在于，所述配线导体由金属薄膜形成。
8、如权利要求7所述的触摸面板，其特征在于，所述金属薄膜是铝膜、铝合金膜、铬膜和铝膜的层叠膜、或铬膜和铝 合金膜的层叠膜。
9、一种触摸面板，其中，
具备：
具有第一阻抗膜的第一基体；
具有第二阻抗膜的第二基体；
配线导体，其相对于所述第一阻抗膜及所述第二阻抗膜的至少一方进 行电连接；
隔离体，其夹在所述第一阻抗膜和所述第二阻抗膜之间，还具备：
绝缘膜，其夹在所述第一阻抗膜及所述第二阻抗膜的至少一方与所述 配线导体相面对的相面对区域的至少一部分上，所述绝缘膜的构成材料与所述隔离体的构成材料相同。
10、如权利要求9所述的触摸面板，其特征在于，所述绝缘体膜与所述隔离体一同形成在所述第一基体及所述第二基 体的其中一方上。
11、如权利要求9所述的触摸面板，其特征在于，所述隔离体的构成材料是热硬化性树脂及紫外线硬化性树脂中的一 方。
12、如权利要求9所述的触摸面板，其特征在于，所述隔离体含有绝缘性粒子而构成。
13、如权利要求9所述的触摸面板，其特征在于，所述配线导体由金属薄膜形成。
14、如权利要求13所述的触摸面板，其特征在于，所述金属薄膜是铝膜、铝合金膜、铬膜和铝膜的层叠膜、或铬膜和铝 合金膜的层叠膜。
15、一种触摸面板型显示装置，其特征在于，具备：
显示面板；
将所述第一基体或所述第二基体的主面与所述显示面板的主面相面 对而配置的权利要求1至14中任一项记载的触摸面板。
说明书 :
技术领域
本发明涉及一种例如在液晶显示器等显示画面上配置的触摸面板。本 发明还涉及一种在显示装置上配置有触摸面板的触摸面板型显示装置。
背景技术
作为触摸面板型显示装置例如存在在液晶显示装置上配置通过由按 压操作引起的阻抗(抵抗)变化来度输入坐标进行检测的触摸面板的显示 装置(例如，参照专利文献1)。
专利文献1中公开的画面输入型显示装置的触摸面板是在由聚对苯二 甲酸乙二酯膜形成的第一基板上相面对配置由玻璃形成的第二基板的结 构。对于第一基板，在与第二基板的相面对面上设置有由ITO(Indium Tin Oxide)形成的第一阻抗膜和相对于该第一阻抗膜进行电连接的配线电极。 对于第二基板，在与第一基板的相面对的面上设置有由ITO形成的第二阻 抗膜和相对于该第二阻抗膜进行电连接的基体间连接配线电极。另外，第 一基板的配线电极与第二基板的基体间连接配线电极，通过导电性粘接构 件进行电连接。该导电性粘接构件由粘接材及埋设于该粘接材内的导电性 粒子构成。该导电性粒子是在塑料粒子的表面施加了金属(金或镍等)电 镀的粒子。
专利文献1：日本特开2002-41231号公报
但是在上述画面输入型显示装置中，存在第一阻抗膜和位于该第一阻 抗膜的相面对区域的第二配线电极发生不必要的接触的可能性。为了抑制 这样不良情况的发生，需要对将第一阻抗膜图案形成为与第二配线电极不 相面对的形状等的第一阻抗膜的形状方面下功夫。这样对第一阻抗膜的形 状下功夫使制造效率恶化。
专利文献1中公开的画面输入型显示装置的触摸面板是在由聚对苯二 甲酸乙二酯膜形成的第一基板上相面对配置由玻璃形成的第二基板的结 构。对于第一基板，在与第二基板的相面对面上设置有由ITO(Indium Tin Oxide)形成的第一阻抗膜和相对于该第一阻抗膜进行电连接的配线电极。 对于第二基板，在与第一基板的相面对的面上设置有由ITO形成的第二阻 抗膜和相对于该第二阻抗膜进行电连接的基体间连接配线电极。另外，第 一基板的配线电极与第二基板的基体间连接配线电极，通过导电性粘接构 件进行电连接。该导电性粘接构件由粘接材及埋设于该粘接材内的导电性 粒子构成。该导电性粒子是在塑料粒子的表面施加了金属(金或镍等)电 镀的粒子。
专利文献1：日本特开2002-41231号公报
但是在上述画面输入型显示装置中，存在第一阻抗膜和位于该第一阻 抗膜的相面对区域的第二配线电极发生不必要的接触的可能性。为了抑制 这样不良情况的发生，需要对将第一阻抗膜图案形成为与第二配线电极不 相面对的形状等的第一阻抗膜的形状方面下功夫。这样对第一阻抗膜的形 状下功夫使制造效率恶化。
发明内容
本发明以提供一种能够抑制阻抗膜和配线电极的不必要的接触，且制 造效率优良的触摸面板及触摸面板型显示装置为课题。
本发明涉及一种触摸面板，具备：具有第一阻抗膜的第一基体；具有 第二阻抗膜的第二基体；配线导体，其相对于所述第一阻抗膜及所述第二 阻抗膜的至少一方进行电连接；隔离体，其夹在所述第一阻抗膜和所述第 二阻抗膜相面对的第一相面对区域上。
所述隔离体夹在所述第一阻抗膜及所述第二阻抗膜的至少一方与所 述配线导体相面对的第二相面对区域上。
另外，本发明还可以代替将所述隔离体夹在所述第二相面对区域上， 具备夹在所述第二相面对区域的绝缘膜。所述绝缘膜的构成材料与所述隔 离体的构成材料相同。
本发明还涉及一种具备显示面板和所述触摸面板的触摸面板型显示 装置。
本发明的触摸面板在一个例子中具备夹在第一阻抗膜及第二阻抗膜 的至少一方与配线导体相面对的相面对区域的至少一部分上的绝缘膜。本 发明的触摸面板在另一个例子中具备夹在第一阻抗膜及第二阻抗膜的至 少一方与配线导体相面对的相面对区域的至少一部分上的绝缘膜，因此， 在本发明的触摸面板中，即使在该触摸面板上作用有外力(触摸面板输入 时的按压力等)，也能够抑制各阻抗膜与配线导体发生不必要的接触。因 此，在本发明的触摸面板中，能够抑制电动作不良的发生。
将隔离体夹在第二相面对区域时，第一相面对区域及第二相面对区域 的隔离体能够利用同一工序形成。另一方面，使绝缘膜与隔离体的构成材 料相同时，绝缘膜与隔离体能够利用同一工序形成。因此，在本发明的触 摸面板中，与在利用图案来形成各阻抗膜的形状方面下功夫而抑制第二相 面对区域中的各阻抗膜与配线导体的不必要的接触的情况相比，能够提高 触摸面板的制造效率。
本发明涉及一种触摸面板，具备：具有第一阻抗膜的第一基体；具有 第二阻抗膜的第二基体；配线导体，其相对于所述第一阻抗膜及所述第二 阻抗膜的至少一方进行电连接；隔离体，其夹在所述第一阻抗膜和所述第 二阻抗膜相面对的第一相面对区域上。
所述隔离体夹在所述第一阻抗膜及所述第二阻抗膜的至少一方与所 述配线导体相面对的第二相面对区域上。
另外，本发明还可以代替将所述隔离体夹在所述第二相面对区域上， 具备夹在所述第二相面对区域的绝缘膜。所述绝缘膜的构成材料与所述隔 离体的构成材料相同。
本发明还涉及一种具备显示面板和所述触摸面板的触摸面板型显示 装置。
本发明的触摸面板在一个例子中具备夹在第一阻抗膜及第二阻抗膜 的至少一方与配线导体相面对的相面对区域的至少一部分上的绝缘膜。本 发明的触摸面板在另一个例子中具备夹在第一阻抗膜及第二阻抗膜的至 少一方与配线导体相面对的相面对区域的至少一部分上的绝缘膜，因此， 在本发明的触摸面板中，即使在该触摸面板上作用有外力(触摸面板输入 时的按压力等)，也能够抑制各阻抗膜与配线导体发生不必要的接触。因 此，在本发明的触摸面板中，能够抑制电动作不良的发生。
将隔离体夹在第二相面对区域时，第一相面对区域及第二相面对区域 的隔离体能够利用同一工序形成。另一方面，使绝缘膜与隔离体的构成材 料相同时，绝缘膜与隔离体能够利用同一工序形成。因此，在本发明的触 摸面板中，与在利用图案来形成各阻抗膜的形状方面下功夫而抑制第二相 面对区域中的各阻抗膜与配线导体的不必要的接触的情况相比，能够提高 触摸面板的制造效率。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式所涉及的触摸面板的一个例子的概 略结构的分解立体图。
图2是在触摸面板的装配状态下与沿着图1的II-II线的剖面相当的 剖面图。
图3是在触摸面板的装配状态下与沿着图1的III-III线的剖面相当 的剖面图。
图4是在触摸面板的装配状态下与沿着图1的IV-IV线的剖面相当 的剖面图。
图5是说明点隔离体的配设状态的其它例子的图。
图6是用于说明粘接图1所示的触摸面板的第一基体和第二基体时的 一系列工序的剖面图。
图7是示出具备图1所示的触摸面板的触摸面板型显示装置的概略结 构的剖面图。
图8是示出图7所示的触摸面板型显示装置中的液晶显示装置的液晶 显示面板的概略结构的立体图。
图9是放大示出图7所示的液晶显示面板的主要部分的剖面图。
图10是本发明的第二实施方式所涉及的触摸面板的与图2相当的剖 面图。
图11是本发明的第二实施方式所涉及的触摸面板的与图3相当的剖 面图。
图12是本发明的第二实施方式所涉及的触摸面板的与图4相当的剖 面图。
图中：
X1、X2-触摸面板；Y-触摸面板型显示装置；10-第一基体；12 -第一阻抗膜；20-第二基体；22-第二阻抗膜；23，24-基板间连接配 线电极；27-点隔离体；28-绝缘层。
图2是在触摸面板的装配状态下与沿着图1的II-II线的剖面相当的 剖面图。
图3是在触摸面板的装配状态下与沿着图1的III-III线的剖面相当 的剖面图。
图4是在触摸面板的装配状态下与沿着图1的IV-IV线的剖面相当 的剖面图。
图5是说明点隔离体的配设状态的其它例子的图。
图6是用于说明粘接图1所示的触摸面板的第一基体和第二基体时的 一系列工序的剖面图。
图7是示出具备图1所示的触摸面板的触摸面板型显示装置的概略结 构的剖面图。
图8是示出图7所示的触摸面板型显示装置中的液晶显示装置的液晶 显示面板的概略结构的立体图。
图9是放大示出图7所示的液晶显示面板的主要部分的剖面图。
图10是本发明的第二实施方式所涉及的触摸面板的与图2相当的剖 面图。
图11是本发明的第二实施方式所涉及的触摸面板的与图3相当的剖 面图。
图12是本发明的第二实施方式所涉及的触摸面板的与图4相当的剖 面图。
图中：
X1、X2-触摸面板；Y-触摸面板型显示装置；10-第一基体；12 -第一阻抗膜；20-第二基体；22-第二阻抗膜；23，24-基板间连接配 线电极；27-点隔离体；28-绝缘层。
具体实施方式
以下参照附图对本发明的实施方式的触摸面板及触摸面板型显示装 置进行说明。
首先，参照图1至图9对本发明的第一实施方式的触摸面板及触摸面 板型显示装置进行说明。
如图1至图4所示，触摸面板X1具备第一基体10、第二基体20、导 电性粘接构件30。
第一基体10整体具有可挠性，俯视形状为大致矩形形状。第一基体 10的俯视形状不限于大致矩形形状，也可以是其它形状。第一基体10具 备绝缘基板11及第一阻抗膜12。
绝缘基板11是起着支撑第一阻抗膜12的作用的构件，且具有向相对 于其主面交叉方向(例如AB方向)的透光性及电绝缘性。在此，所谓透 光性意味着具有对可见光的透射性。作为绝缘基板11的构成材料例如可 以列举出玻璃或透光性塑料等。从耐热性观点出发，尤其优选玻璃作为绝 缘基板11的构成材料。当采用玻璃作为绝缘基板11的构成材料时，优选 将玻璃基板11的厚度设定为0.1mm以上0.3mm以下，以确保充分的形状 稳定性及可挠性。
第一阻抗膜12是有助于其与后述的第二基体20的第二阻抗膜22的 接触点的电位的检测的构件，且具有向相对于其主面交叉方向(例如，AB 方向)的透光性。第一阻抗膜12按照由具有规定的阻抗的导电性材料以 分布于位于绝缘基板11的B方向侧的主面的大致整个面的方式形成。第 一阻抗膜12的阻抗值例如为200Ω/□以上1500Ω/□以下。在本实施方 式中，从高阻抗化的观点出发，将第一阻抗膜12的厚度设定在2.0×10-2μm 以下。作为第一阻抗膜12的构成材料例如能够可以列举出ITO(Indium Tin Oxide)、ATO(Antimony trioxide)、氧化锡及氧化亚铅等透光性导电构件。
第二基体20的俯视形状为大致矩形形状，且与第一基体10相面对而 配置。第二基体20的俯视形状不限于大致矩形形状，也可以是其它形状。 第二基体20具备绝缘基板21、第二阻抗膜22、基板间连接配线电极23，24、 配线电极25，26、点隔离体27。在第二基体20上设置有作为与图外的FPC (Flexible Printed Circuit)等连接的区域的外部导通区域20a。基板间连接 配线电极23，24及配线电极25，26的一端部位于该外部导通区域20a上。
绝缘基板21是起着对第二阻抗膜22、基板间连接配线电极23，24、 配线电极25，26、多个点隔离体27进行支撑的作用的构件，且具有向相对 于其主面交叉方向(例如AB方向)的透光性及电绝缘性。作为绝缘基板 21的构成材料例如可以可以列举出玻璃或透光性塑料等。从耐热性观点出 发，尤其优选玻璃作为绝缘基板21的构成材料。当采用玻璃作为绝缘基 板21的构成材料时，优选将玻璃基板21的厚度设定为0.7mm以上，以确 保充分的形状稳定性。
第二阻抗膜22是有助于其与第一基体10的第一阻抗膜12的接触点 的电位的检测的构件，且具有向相对于其主面交叉方向(例如AB方向) 的透光性。第二阻抗膜22由具有规定的阻抗的导电性材料，在位于绝缘 基板21的A方向侧的主面上的除去周缘部的区域(俯视时在第一阻抗膜 12的形成区域内)上形成。第二阻抗膜22被要求的透光性及阻抗值与第 一阻抗膜12同样。作为第二阻抗膜的构成材料可以列举出与第一阻抗膜 12同样的材料。
基板间连接配线电极23，24是起着通过后述的导电性粘接构件30对 第一阻抗膜12施加电压的作用的构件，并在第二阻抗膜22的周围形成。 基板间连接配线电极23的一端部位于外部导通区域20a上，另一端部位 于绝缘基板21上的由后述导电性粘接构件30粘接的粘接区域(图1中由 双点划线包围的区域)的箭头C方向侧的端部区域上。基板间连接配线电 极24的一端部位于外部导通区域20a上，另一端部位于由导电性粘接构 件30粘接的粘接区域的箭头D方向侧的端部区域上。
从触摸面板X1的检测精度的观点出发，优选将基板间连接配线电极 23，24的两端间的阻抗值设定在第一阻抗膜12的两端间的阻抗值的0.01 倍以下。从硬质性和形状稳定性的观点出发，例如由金属薄膜(线宽：0.5mm 以上2mm以下、厚度：0.5μm以上2μm以下)构成基板间连接配线电极 23，24。作为金属薄膜可以列举出铝膜、铝合金膜、铬膜和铝膜的层叠膜 及铬膜和铝合金膜的层叠膜等。金属薄膜中，在由ITO形成第一阻抗膜 12时，从ITO的密接性的观点出发，优选铬膜和铝膜的层叠膜(在ITO 和铝之间配置铬)或铬膜和铝合金膜的层叠膜(在ITO和铝合金之间配置 铬)。作为金属薄膜的形成方法例如可以列举出阴极溅镀法、蒸镀法及化 学气相沉积(CVD)法。
若由金属薄膜形成基板间连接配线电极23，24，则能够与点隔离体27 的高度相比，使基板间连接配线电极23，24或配线电极25，26的表面的凹 凸高度充分地小。因此，在触摸面板X1中，能够充分抑制基板间连接配 线电极23，24或配线电极25，26的表面的凹凸高度与点隔离体27的高度 的差值较小所引起的基板间连接配线电极23，24或配线电极25，26与第一 阻抗膜12的不必要接触的发生。
另外，若由铝膜、铝合金膜、铬膜和铝膜的层叠膜、或铬膜和铝合金 膜的层叠膜形成金属薄膜，则除了能够提高薄膜形成的容易性及薄膜加工 (图案形成等)的容易性，还能够使配线阻抗相对地变低。
配线电极25，26是起着对第二阻抗膜22施加电压的作用的构件。配 线电极25的一端部位于外部导通区域20a上，另一端部与第二阻抗膜22 的箭头E方向侧的端部连接。配线电极26的一端部位于外部导通区域20a 上，另一端部与第二阻抗膜22的箭头F方向侧的端部连接。
从触摸面板X1的检测精度的观点出发，优选将配线电极25，26两端 间的阻抗值设定在第二阻抗膜22的两端间的阻抗值的0.01倍以下。配线 电极25，26与基板间连接配线电极23，24同样由金属薄膜(线宽：0.5mm 以上2mm以下、厚度：0.5μm以上2μm以下)构成。作为金属薄膜可以列 举出与构成基板间连接配线电极23，24的金属薄膜同样的材料。
点隔离体27是起着在使第一阻抗膜12和第二阻抗膜22在规定位置 接触(输入信息)时对在该规定位置以外的区域上第一阻抗膜12和第二 阻抗膜22的不必要的接触进行抑制的作用的构件。点隔离体27在绝缘基 板21上被配置成在CD方向及EF方向以大致固定间隔排列的行列状。进 一步具体地说，点隔离体27在第二阻抗膜22上、基板间连接配线电极23， 24的一端部(位于第二基体20的外部导通区域20a的区域)和另一端部 (由导电性粘接构件30粘接的粘接区域)以外的规定区域、以及配线电 极25，26的一端部(位于第二基体20的外部导通区域20a的区域)以外 的规定区域上排列。
优选将点隔离体27做成在实现第一阻抗膜12和第二阻抗膜22之间 的不必要接触的防止功能的同时难于视认的构件，例如做成直径40μm以 下、高度1.0μm以上3.5μm以下的半球状。在CD方向或EF方向上使相邻 的点隔离体27的间隔距离(配设间距)P为例如2mm以上4mm以下。
点隔离体27没有必要一定在绝缘基板21(第二基体20)上形成，也 可以在绝缘基板11(第一基体10)上形成。另外点隔离体27没有必要一 定以大致固定间隔排列成矩阵状(行列状)。例如如图5所示，可以使基 板间连接配线电极23，24或配线电极25，26上的点隔离体27的配设间距 P2比第二阻抗膜22上的点隔离体27的配设间距P1小。通过这样的结构， 在维持第一阻抗膜12和第二阻抗膜22在规定位置能够适当地接触的状况 的同时能够进一步可靠地抑制基板间连接配线电极23，24或配线电极25， 26与第一阻抗膜12发生不必要的接触。因此，在触摸面板X1中能够进 一步可靠地抑制电动作不良的发生。尤其当将配设间距P2设定在200μm以 下时能够进一步提高上述的效果。
这样的点隔离体27例如能够通过使用热硬化性树脂或紫外线硬化性 树脂的网版印刷、胶版印刷或照相平版印刷影印法形成。当采用热硬化性 树脂作为点隔离体27的构成材料时，由于能够提高耐热性、耐药品性等 耐环境性，因此例如能够确保高的长期可靠性。作为该热硬化性树脂例如 能够列举环氧树脂系、不饱和聚酯系、尿素树脂系、三聚氰胺树脂系及酚 醛树脂系。另一方面，当采用紫外线硬化性树脂作为点隔离体27的构成 材料时，例如由于与热硬化性树脂相比能够缩短硬化时间，因此能够进一 步提高其制造效率。作为该紫外线硬化性树脂例如能够列举丙烯树脂系和 环氧树脂系。
点隔离体27也可以形成包含绝缘性粒子的结构。通过这样的结构， 能够在不将点隔离体27的绝缘性不必要地降低的情况下提高其形状稳定 性，能够更长期地维持点隔离体27的功能。
在此，对于点隔离体27的形成方法的一个例子进行说明。在以下的 说明中，采用热硬化性树脂作为点隔离体27的材料，并在绝缘板21(第 二基体20)上形成点隔离体27。
首先，在绝缘基板21上对印刷版进行对位配置。在绝缘基板21上预 先形成第二阻抗膜22、基板间连接配线电极23，24及配线电极25，26。印 刷版是具有规定开口的构件。该开口，在与第二阻抗膜22上、基板间连 接配线电极23，24的一端部(位于第二基体20的外部导通区域20a的区 域)和另一端部(由导电性粘接构件30粘接的粘接区域)以外的规定区 域、以及配线电极25，26的一端部(位于第二基体20的外部导通区域20a 的区域)以外的规定区域相面对的相面对的区域上，以规定间隔(根据希 望的配设间距所确定的间隔)形成。
接下来，通过印刷版的开口在绝缘基板21上的规定区域印刷热硬化 性树脂。由此，在绝缘基板21上与开口的配置相对应地涂布热硬化性树 脂。从绝缘基板21上取下印刷版后，将绝缘基板21加热到热硬化性树脂 的硬化温度，使热硬化性树脂硬化。由此，在热硬化性树脂达到硬化的期 间将热硬化性树脂半球状化，并且硬化成半球状的形态。这样一来，在绝 缘基板21上，在规定位置形成了半球状的点隔离体27。
在触摸面板X1中，将点隔离体27夹在基板间连接配线电极23，24或 配线电极25，26与第一阻抗膜12相面对的相面对区域的至少一部分上。 因此，在触摸面板X1中，即使在该触摸面板X1上作用有外力(触摸面 板输入时的按压力等)，也能够抑制基板间连接配线电极23，24或配线电 极25，26与第一阻抗膜12发生不必要的接触，进而能够抑制电动作不良 的发生。
在触摸面板X1中，将与夹在第一阻抗膜12和第二阻抗膜22的相面 对区域(第一相面对区域)的隔离体相同的隔离体夹在基板间连接配线电 极23，24或配线电极25，26与第一阻抗膜12的相面对区域(第二相面对 区域)上。即，在触摸面板X1中，能够利用与夹在第一相面对区域中的 隔离体的形成工序相同的工序形成夹在第二相面对区域中的隔离体。因 此，在触摸面板X1中，与通过图案形成对第一阻抗膜12的形状下功夫来 抑制第二相面对区域中的基板间连接配线电极23，24或配线电极25，26与 第一阻抗膜12的不必要的接触情况相比，能够提高其制造效率。
在触摸面板X1中，点隔离体27可以形成在第一基体10(绝缘基板 11)及第二基体20(绝缘基板21)中的任一方上。因此，在触摸面板X1 中，例如若通过使用了规定的印刷版的印刷形成点隔离体27，能够利用一 个印刷版同时形成夹在第一相面对区域和第二相面对区域之间的点隔离 体27。因此，在触摸面板X1中，具有不需要更换多个印刷版的优势，能 够提高其制造效率。
如图6A及图6B所示，导电性粘接构件30是起着一边实现第一阻抗 膜12和基板间连接配线电极23，24的电导通一边将第一基体10与第二基 体20接合的作用的构件。导电性粘接构件30包括第一粒子31、第二粒子 32、粘接材料33。
在俯视(AB方向视)时，导电性粘接构件30以在第一阻抗膜12的 形成区域内且包围第二阻抗膜22的形成区域的方式配置。通过这样的结 构，能够减少在第一阻抗膜12和第二阻抗膜22的相面对区域内混入异物 等。但是，导电性粘接构件30的配设形状不限于包围第二阻抗膜22的框 状，能够进行各种变更。
第一粒子31是起着将第一阻抗膜12与基板间连接配线电极23，24电 连接作用的粒子，且至少一部分埋设于导电性粘接构件30内。第一粒子 31的形状从减少对与该第一粒子31接触的第一阻抗膜12或基板间连接配 线电极23，24等的损伤的观点出发，做成大致球形状。但是，作为第一粒 子31的形状不限于大致球形状，例如也可以为多面体形状。作为第一粒 子31可以至少在表面具有导电性，例如采用利用导体材料(例如金或镍) 覆盖塑料球等球状绝缘体的表面的物质。
本实施方式的第一粒子31的变形(压缩)前的AB方向的粒子直径 D11(参照图6A)比变形(压缩)前的AB方向的第二粒子32的粒子直径 D21(参照图6A)大，形成比第二粒子32更被压缩的状态。第一粒子31 的压缩前的粒子直径D11(参照图6A)例如为2μm以上25μm以下，第一 粒子31的压缩后的粒子直径D12(参照图6B)例如为1.5μm以上24μm以 下。第一粒子31的压缩前的粒子直径D11不限于上述范围，只要在确保相 对于第一阻抗膜12或基板间连接配线电极23，24的充分的接触面积的同 时不使第一粒子31自身发生过量的变形的范围内就可以。
如上所述，第一粒子31形成比第二粒子32更被压缩的状态。即，第 一粒子31的由下述数学式1定义的变形率(压缩率)D1及由下述数学式 2定义的纵横尺寸比L1比后述的第二粒子32的变形率(压缩率)D2(参 照数学式3)及纵横尺寸比L2(参照数学式4)大。第一粒子31的变形率 (压缩率)D1例如为0.03以上0.3以下，第一粒子31的纵横尺寸比L1 例如为1.03以上3以下。
[数学式1]
D1＝(D11-D12)/D11
D1：第一粒子的变形率(压缩率)
D11：压缩前的第一粒子AB方向的粒子直径
D12：压缩后的第一粒子AB方向的粒子直径
[数学式2]
L1＝L11/L12
L11：长轴方向的尺寸(图6B中的EF方向的尺寸)
L12：短轴方向的尺寸(图6B中的AB方向的尺寸)
第一粒子31以与第一阻抗膜12直接接触的方式构成，但是不限于这 样的结构，例如可以在绝缘基板11上形成与基板间连接配线电极23，24 同样的配线，并通过该配线将第一粒子31和第一阻抗膜12电连接。
第二粒子32是有助于规定第一基体10和第二基体20的间隔距离的 粒子，且至少一部分埋设于导电性粘接构件30内。第二粒子32的形状根 据与第一粒子31同样的理由而被做成大致球形状。但是，作为第二粒子 32的形状不限于大致球形状，例如可以作成多面体形状。从第一基体10 和第二基体20的间隔距离的规定容易性的观点出发，作为第二粒子32采 用硅石球(以由二氧化硅形成的球状粒子为主)。但是，作为第二粒子32 也可以采用玻璃纤维等其它的材料。
本实施方式的第二粒子32的压缩前的粒子直径D21(参照图6A)比 压缩前的第一粒子31的粒子直径D11(参照图6A)小，形成比第一粒子 31压缩程度小(几乎没被压缩)的状态。第二粒子32的压缩前后的粒子 直径D21、D22，(参照图6A)例如为1.5μm以上24μm以下。第二粒子32 的压缩前后的粒子直径D21、D22不限于上述的范围，只要能够设定在以第 一基体10和第二基体20的间隔距离为目的的范围内就可以。
并且第二粒子32的由下述数学式3定义的变形率(压缩率)D2以及 由下述数学式4定义的纵横尺寸比L2比第一粒子31的变形率(压缩率) D1(参照上述数学式1)及纵横尺寸比L1(参照上述数学式2)小。第二 粒子32的变形率(压缩率)D2例如为0以上0.01以下，第二粒子32的 纵横尺寸比L2例如为1以上1.01以下。
[数学式3]
D2＝(D21-D22)/D21
D2：第二粒子的变形率(压缩率)
D21：压缩前的第二粒子AB方向的粒子直径
D22：压缩后的第二粒子AB方向的粒子直径
[数学式4]
L2＝L21/L22
L21：长轴方向的尺寸(图6B中的EF方向的尺寸)
L22：短轴方向的尺寸(图6B中的AB方向的尺寸)
粘接材料33是有助于第一基体10和第二基体20的接合的材料，混 入有第一粒子31及第二粒子32。作为粘接材料33可以列举出环氧系树脂 等热硬化性树脂、丙烯系树脂等紫外线硬化树脂等。从制造工序的操作效 率的观点出发，作为粘接材料33尤其优选使用热硬化性树脂。
在触摸面板X1中，导电性粘接构件30形成含有第一粒子31和第二 粒子32这两种粒子的结构，但是，并非限定于此，也可以形成仅包含第 一粒子31的结构。根据这样的结构，由于仅准备一种粒子就可以，因此 在实现低成本化的方面上适合。
接下来，对利用导电性粘接构件30的第一基体10和第二基体20的 粘接方法的一个例子进行说明。
作为导电性粘接构件30使用在未硬化状态的粘接材料33中混入有 第一粒子31及第二粒子32的物质。在以下的说明中，作为粘接材料33 采用热硬化性树脂。作为第一粒子31，采用由于利用导体材料覆盖塑料球 等球状绝缘体的表面而能够比较容易变形的物质。作为第二粒子采用硅石 球那样比较难于变形的物质。即，比较第一粒子31和第二粒子32时，第 二粒子32这一方比第一粒子31这一方的压缩弹性系数大。作为第一粒子 31例如可以采用压缩弹性系数在300kgf/mm2(约3.9×103MPa)以上600 kgf/mm2(约5.9×103MPa)以下的物质。作为第二粒子32例如可以采用压 缩弹性系数在150kgf/mm2(约1.59×104MPa)MPa以上25000kgf/mm2(约 2.5×105MPa)MPa以下的物质。
在此，第一粒子31和第二粒子32的压缩弹性系数表示所谓的10％K 值，是通过下述数学式5定义的系数。
[数5]
10％K值＝(3/21/2)·F·S-3/2·R-1/2
F：微粒子的10％压缩变形的负荷值(Kgf)
S：微粒子的10％压缩变形的压缩形变(变移)(mm)
R：微粒子的半径(mm)
能够通过在室温下使用微小压缩试验机(岛津制作所制“PCT-200 型”)压缩与第一粒子31及第二粒子32相当的微粒子而求出10％K值的F、 S、R。与第一粒子31及第二粒子32相当的微粒子的压缩是在例如金刚石 制的直径50μm的圆柱的平滑端面上，以压缩速度为0.27gf/秒、最大试验 加重(加重)为10gf下进行的。
当第一基体10和第二基体20粘接时，首先在第二基体20的上表面 (基板间连接配线电极23，24的形成面)的规定区域印刷(涂敷)导电性 粘接构件30。在本实施方式中，规定区域，如图1中详细表示的那样，是 以包围第二阻抗膜22的方式所定位的区域(用双点划线包围的区域)。
接下来，如图6A所示，在使第一基体10相对于印刷有导电性粘接构 件30的第二基体20对位后，通过导电性粘接构件30使第一基体10与第 二基体20贴合来制作贴合结构体。
接下来，如图6B所示，将制作的结构体的第一基体10和第二基体 20向互相接近的方向施压。本实施方式的加压使第二粒子32达到与第一 基体10和第二基体20这两方抵接，是利用第一基体10和第二基体20使 第一粒子31以其变形率(压缩率)D1(参照数学式1)或纵横尺寸比L1 (参照数学式1)变大的方式发生变形的同时进行的。
接下来，在维持加压状态的同时将导电性粘接构件30加热到粘接材 料33的硬化温度来使粘接材料33硬化。由此，粘接材料33硬化，第一 基体10和第二基体20被粘接。
接下来，参照图7至图9对本发明的触摸面板型显示装置的一例进行 说明。
如图7至图9所示，触摸面板型显示装置Y具有触摸面板X1和液晶 显示装置Z。
触摸面板X1已经参照图1至图6进行了说明，因此，在图7中对与 图1至图6同样的成分标注相同的符号。
液晶显示装置Z具备液晶显示面板40、背光灯50、框体60。
液晶显示面板40具备液晶层41、第一基体42、第二基体43、密封构 件44。在该液晶显示面板40上设置有用于显示图像的包含有多个像素的 显示区域P。该显示区域P通过将液晶层41夹在第一基体42和第二基体 43之间并利用密封构件44密封该液晶层41而构成。
液晶层41是包含有呈现电的、光学的、力学的或磁的各向异性且兼 有固体的规则性和液体的流动性的液晶的层。作为这样的液晶可以列举出 向列型液晶、胆留醇型(コレスレリツク)液晶及碟状(スメクテイツク) 液晶等。例如可以将由多个粒子状构件构成的隔离体(未图示)夹在液晶 层41中，以将该液晶层41的厚度保持一定。
第一基体42具备透明基体421、遮光膜422、滤色片423、平坦化膜 424、透明电极425、配向膜426。
透明基体421是支撑遮光膜422及滤色片423且有助于进行液晶层41 的密封的构件。透明基体421形成为在相对于其主面交叉的方向(例如 AB方向)上能够适当地透射光的结构。作为透明基板421的构成材料例 如可以列举出玻璃及透光性塑料。
遮光膜422是起着遮光(使光的透射量在规定值以下)作用的构件， 在透明基板421的上表面形成。遮光膜422具有在膜厚方(AB方向)贯 通的贯通孔422a以使光通过。作为遮光膜422的构成材料例如可以列举 出遮光性高的颜色(例如黑色)的染料或颜料、添加有碳的树脂(例如丙 烯树脂)、Cr。
滤色片423是起着选择性地吸收入射到该滤色片423上的光中的规定 的波长，并仅使规定的波长选择性地透射的作用的构件。作为滤色片423， 例如可以列举出用于选择性地透射红色可见光的波长的红色滤色片(R)、 用于选择性地透射绿色可见光的波长的绿色滤色片(G)、用于选择性地透 射蓝色可见光的波长的蓝色滤色片(B)等。滤色片423通过例如在丙烯 树脂中添加染料或颜料而构成。
平坦化膜424是起着使由配置滤色片423等产生的凹凸平坦化的作用 的构件。作为平坦化膜424的构成材料例如可以列举出丙烯树脂等透明树 脂。
透明电极425是起着对位于其与后述的第二基体43的透明电极432 间的液晶层41的液晶施加规定的电压的作用的构件，具有向相对于其主 面交叉方向(例如AB方向)的透光性。透明电极425是起着传播规定信 号(图像信号)的作用的构件，主要以向箭头CD方向延伸的方式排列有 多个。作为透明电极425的构成材料可以列举出ITO及氧化锡等透光性导 电构件。
配向膜426是起着使宏观地朝向随机方向(规则性小)的液晶层41 的液晶分子以规定方向配向的作用的构件，形成在透明电极425上。作为 配向膜426的构成材料可以列举出聚(酰)亚胺树脂等。
第二基体43具备透明基板431、透明电极432、配向膜433。
透明基板431是支撑透明电极432及配向膜433且有助于密封液晶层 41的构件。透明基板431形成为在相对于其主面交叉的方向(箭头AB 方向)上能够适当地透射光的结构。作为透明基板431的构成材料可以列 举出与透明基板421的构成材料同样的材料。
透明电极432是起着对位于其与第一基体42的透明电极425间的液 晶层41的液晶施加规定的电压的作用的构件，构成为使从一方侧入射的 光透射到另一方侧。透明电极432是起着传播用于对向液晶层41的施加 电压状态(ON)或未施加电压状态(OFF)进行控制的信号的作用的构件， 主要以向图8的垂直纸面方向(例如图1的EF方向)延伸的方式排列有 多个。作为透明基板432的构成材料可以列举出与透明基板425的构成材 料同样的材料。
配向膜433起着使宏观地朝向随机的方向(规则性小)的液晶层41 的液晶分子向规定方向配向的作用的构件，形成在透明电极432上。作为 配向膜433的构成材料可以列举出与配向膜426同样的材料。
密封构件44是起着在第一基体42和第二基体43之间密封液晶层41， 并且使第一基体42和第二基体43在以规定间隔离开的状态下进行接合的 作用的构件。作为密封构件44例如可以列举出绝缘性树脂及密封树脂。
背光灯50是起着从液晶显示面板X1的一方向另一方照射光的作用的 构件，是采用边缘灯(エツジライト)方式的构件。背光灯50具备光源 51及导光板52。光源51是起着向导光板52射出光的作用的构件，配置 在导光板52的侧面。作为光源51例如可以列举出CFL(Cathode Fluorescent Lamp)、LED(Light Emitting Diode)、卤素灯、氙灯、EL (electro-luminescence)。导光板52是起着使光源51发出的光遍及液晶显 示面板40的整个下表面而大致均一地引导光的作用的构件，导光板52通 常包含反射板、扩散板、棱镜板。反射板(未图示)是起着反射光作用的 构件，设置在背面。扩散板(未图示)是起着为了形成更加均一的面状发 光而使光扩散作用的构件，设置在表面。棱镜板(未图示)是起着使光向 大致一定方向聚集的作用的构件，设置在表面。作为导光板52的构成材 料例如可以列举出丙烯树脂及聚碳酸酯树脂等透明树脂。作为背光灯50 不限于将光源51配置在导光板52的侧面的边缘灯方式，也可以采用将光 源51配置在液晶显示面板40的背面侧的正下方式等其它方式。
框体60是起着收容液晶显示面板40及背光灯50的作用的构件，包 括上侧框体61和下侧框体62而构成。作为框体60的构成材料例如可以 列举出聚碳酸酯树脂等树脂、铝等金属、不锈钢(SUS)等合金。
接下来，对利用双面胶带T的触摸面板X1和液晶显示装置Z的固定 方法的一个例子进行说明。此外，作为使用于触摸面板X1和液晶显示装 置Z的固定方法的固定用构件，不限于双面胶带T，例如也可以采用热硬 化性树脂及紫外线硬化性树脂等粘接构件，也可以采用物理性地固定触摸 面板X1和液晶显示装置Z的固定结构体。
首先，在液晶显示装置Z的上侧框体61的上表面的规定区域上粘贴 双面胶带T的一面。本实施方式的规定区域如图8中详细表示的那样，是 以包围液晶显示装置Z的显示区域P的方式而定位的区域R。
接着，在使触摸面板X1相对于粘贴有双面胶带T的液晶显示装置Z 对位后，通过双面胶带T使触摸面板X1的绝缘基板21和液晶显示装置Z 的上侧框体61贴合。由此，进行了触摸面板X1和液晶显示装置Z的固定。
由于触摸面板型显示装置Y具备触摸面板X1，因此能够享有与上述 触摸面板X1具有的效果同样的效果。即，在触摸面板型显示装置Y中， 即使在触摸面板X1上作用有外力(触摸面板输入时的按压力等)，也能够 抑制阻抗膜11、12和基板间连接配线电极23，24或配线电极25，26发生 不必要的接触。另外，在触摸面板型显示装置Y中，与在通过图案而形成 第一阻抗膜12的形状方面下功夫的情况相比，能够提高其制造效率。
接下来，参照图10至图12对本发明的第二实施方式的触摸面板进行 说明。在这些图中，对于与参照图1至图6说明的第一实施方式所涉及的 触摸面板的同样的成分标注相同的符号，且以下省略重复说明。
图10至图12是示出触摸面板X2的主要部分的剖面的图。这些图中 所示的触摸面板X2与第一实施方式的触摸面板X1(参照图1至图6)同 样，是能够与液晶显示装置Z组合作为触摸面板型显示装置Y(参照图7 至图9)而使用的构件。
触摸面板X2在代替在基板间连接配线电极23，24的一端部(位于第 二基体20的外部导通区域20a的区域)及另一端部(由导电性粘接构件 30粘接的粘接区域)以外的规定区域、和配线电极25，26的一端部(位于 第二基体20的外部导通区域20a的区域)以外的规定区域上排列的点隔 离体27而具备绝缘层28这一点上与第一实施方式的触摸面板X1(参照 图1至图6)不同。
绝缘层28是起着减少在基板间连接配线电极23，24或配线电极25，26 与第一阻抗膜12之间发生不必要的电接触的作用的构件。绝缘层28以覆 盖基板间连接配线电极23，24的位于外部导通区域20a的区域及由导电性 粘接构件30粘接的粘接区域以外的规定区域的方式形成。并且，绝缘层 28以覆盖配线电极25，26的位于外部导通区域20a的区域以外的规定区域 的方式形成。
作为绝缘层28的构成材料可以列举出与点隔离体27的构成材料同样 的材料。更具体地说，作为绝缘层28的构成材料，例如能够列举出环氧 树脂系、不饱和聚酯系、尿素树脂系、三聚氰胺树脂系及酚醛树脂系等热 硬化性树脂、丙烯树脂系及环氧树脂系等紫外线硬化树脂。从触摸面板 X2的平坦性的观点出发，优选绝缘层28的厚度比0μm大且在10μm以下。
在此，对点隔离体27及绝缘层28的形成方法的一个例子进行说明。 在以下的说明中，采用热硬化性树脂作为点隔离体27及绝缘层28的构成 材料，在绝缘基板21上形成点隔离体27。
首先，在绝缘基板21上将印刷版对位配置。在绝缘基板21上预先形 成第二阻抗膜22、基板间连接配线电极23，24、及配线电极25，26。印刷 版是具有用于形成点隔离体27的第一开口及用于形成绝缘膜28的第二开 口的构件。第一开口在与第二阻抗膜22相面对的相面对区域上以规定间 隔(根据希望的配设间距而确定的间隔)形成。第二开口，在与基板间连 接配线电极23，24的一端部(位于第二基体20的外部导通区域20a的区 域)和另一端部(由导电性粘接构件30粘接的粘接区域)以外的规定区 域、及配线电极25，26的另一端部(位于第二基体20的外部导通区域20a 的区域)以外的规定区域相面对的相面对区域上，整体地形成。
接下来，通过印刷版的第一及第二开口在绝缘基板21上的规定区域 印刷热硬化性树脂。由此，在绝缘基板21上对应于第一及第二开口的配 置涂敷了热硬化性树脂。从绝缘基板21上取下印刷版后，将绝缘基板21 加热到热硬化性树脂的硬化温度，使热硬化性树脂硬化。由此，在绝缘基 板21上的规定位置形成点隔离体27及绝缘层28。
触摸面板X2具备夹在基板间连接配线电极23，24或配线电极25，26 与第一阻抗膜12相面对的相面对区域的实质的整个区域上(谋求导通部 等实现电导通的区域以外的整个区域)的绝缘膜28。因此，在触摸面板 X2中，即使在该触摸面板X2上作用有外力(触摸面板输入时的按压力等)， 也能够充分地抑制基板间连接配线电极23，24或配线电极25，26与第一阻 抗膜12发生不必要的接触。因此，在触摸面板X2中能够充分地抑制电动 作不良的发生。
绝缘膜28的构成材料与点隔离体27的构成材料相同。因此，在触摸 面板X2中，不用另外设置用于形成绝缘膜28的工序，能够利用与点隔离 体27的形成工序同一工序形成绝缘膜28。因此，在触摸面板X2中，具 有不需另外设置绝缘层28的形成工序的优势，能够提高其制造效率。
在触摸面板X2中，绝缘膜28与点隔离体27一同形成在同一基体(在 本实施方式中为第二基体20(绝缘基板21))上。因此，在触摸面板X2 中，能够利用一个印刷版同时形成绝缘膜28及点隔离体27。因此，在触 摸面板X2中，在点隔离体27及绝缘膜28的形成中，具有不需要更换多 个印刷版的优势，能够提高其制造效率。
以上表示本发明的具体实施方式，但是本发明并非限定于此，在不脱 离本发明的思想的范围内能够进行各种变更。
在触摸面板X1、X2中，还可以在第一基体10及第二基体20的至少 一方上配置相位差膜。相位差膜是用于将由于液晶的双折射性(相位偏移) 等变换成椭圆偏振状态的直线光从椭圆偏振状态变换成接近直线偏振状 态的光学补偿用构件。作为相位差膜的构成材料例如可以列举出聚碳酸酯 (PC)、聚乙烯醇(PVA)、聚酰胺(PA)、聚砜(Psu)、聚烯氢(PO)。 作为相位差膜的构成材料，根据和液晶的波长分散得整合性的观点尤其优 选PC，根据对圆偏振板的适应性的观点，与PC相比，尤其优选光弹性系 数小的PO。这样的结构在提高显示图像的对照比上适合。
在触摸面板X1、X2中，还可以在第一基体10及第二基体20的至少 一方上配置偏振膜。偏振膜是起着选择性地透射规定的振动方向的光的作 用的构件。作为偏振膜的构成材料可以列举出碘系材料等。这样的结构在 发挥透过偏振膜的光的快门功能上适用。
在触摸面板X1、X2中，还可以在第一基体10及第二基体20的至少 一方上配置施加了防眩处理或防止反射涂层处理的膜。通过这样的结构能 够减少外光反射。
触摸面板X1、X2的绝缘基板11、21也可以置换成相位差膜、偏振 膜、施加了防眩处理或防止反射涂层处理的膜中的任一个。
在触摸面板X1、X2中，导电性粘接构件30以包围整个第二阻抗膜 22的方式通过一次涂敷操作而形成，但是并非限定于此。例如，导电性粘 接构件30可以形成为具有将位于比导电性粘接构件30更靠内侧的内部和 位于比导电性粘接构件30更靠外侧的外部连通的连通孔的构件。在这样 的情况下，涂敷导电性粘接构件30而进行第一基体10和第二基体20的 粘接后，能够通过连通孔向位于比导电性粘接构件30更靠内侧的内部注 入空气等。连通孔在注入空气等后能够使用与导电性粘接构件30同样的 材料或非导电性粘接构件(例如紫外线硬化性树脂)进行密封。
在触摸面板X2中，以覆盖整个基板间连接配线电极23，24的一端部 (位于第二基体20的外部导通区域20a的区域)和另一端部(由导电性 粘接构件30粘接的粘接区域)以外的规定区域、以及配线电极25，26的 一端部(位于第二基体20的外部导通区域20a的区域)以外的规定区域 的方式形成绝缘层28，但是也可以代替这样的结构，在抑制基板间连接配 线电极23，24或配线电极25，26与第一阻抗膜12的不必要的接触的范围 内，形成利用绝缘膜28部分地覆盖上述规定区域的结构。通过这样的结 构，由于能够减少绝缘层28的使用量，因此能够实现轻量化及低成本化。
如本实施方式所示，在设置了绝缘层28的结构中，连通孔的形成位 置没有特别地被限定。另一方面，在没设置绝缘层28的结构中，为了抑 制发生不必要的电导通，优选采用：在导电性粘接构件和各配线的引出部 相交叉的区域形成连通孔，并使用非导电性粘接构件(例如紫外线硬化性 树脂等)密封连通孔的结构。
首先，参照图1至图9对本发明的第一实施方式的触摸面板及触摸面 板型显示装置进行说明。
如图1至图4所示，触摸面板X1具备第一基体10、第二基体20、导 电性粘接构件30。
第一基体10整体具有可挠性，俯视形状为大致矩形形状。第一基体 10的俯视形状不限于大致矩形形状，也可以是其它形状。第一基体10具 备绝缘基板11及第一阻抗膜12。
绝缘基板11是起着支撑第一阻抗膜12的作用的构件，且具有向相对 于其主面交叉方向(例如AB方向)的透光性及电绝缘性。在此，所谓透 光性意味着具有对可见光的透射性。作为绝缘基板11的构成材料例如可 以列举出玻璃或透光性塑料等。从耐热性观点出发，尤其优选玻璃作为绝 缘基板11的构成材料。当采用玻璃作为绝缘基板11的构成材料时，优选 将玻璃基板11的厚度设定为0.1mm以上0.3mm以下，以确保充分的形状 稳定性及可挠性。
第一阻抗膜12是有助于其与后述的第二基体20的第二阻抗膜22的 接触点的电位的检测的构件，且具有向相对于其主面交叉方向(例如，AB 方向)的透光性。第一阻抗膜12按照由具有规定的阻抗的导电性材料以 分布于位于绝缘基板11的B方向侧的主面的大致整个面的方式形成。第 一阻抗膜12的阻抗值例如为200Ω/□以上1500Ω/□以下。在本实施方 式中，从高阻抗化的观点出发，将第一阻抗膜12的厚度设定在2.0×10-2μm 以下。作为第一阻抗膜12的构成材料例如能够可以列举出ITO(Indium Tin Oxide)、ATO(Antimony trioxide)、氧化锡及氧化亚铅等透光性导电构件。
第二基体20的俯视形状为大致矩形形状，且与第一基体10相面对而 配置。第二基体20的俯视形状不限于大致矩形形状，也可以是其它形状。 第二基体20具备绝缘基板21、第二阻抗膜22、基板间连接配线电极23，24、 配线电极25，26、点隔离体27。在第二基体20上设置有作为与图外的FPC (Flexible Printed Circuit)等连接的区域的外部导通区域20a。基板间连接 配线电极23，24及配线电极25，26的一端部位于该外部导通区域20a上。
绝缘基板21是起着对第二阻抗膜22、基板间连接配线电极23，24、 配线电极25，26、多个点隔离体27进行支撑的作用的构件，且具有向相对 于其主面交叉方向(例如AB方向)的透光性及电绝缘性。作为绝缘基板 21的构成材料例如可以可以列举出玻璃或透光性塑料等。从耐热性观点出 发，尤其优选玻璃作为绝缘基板21的构成材料。当采用玻璃作为绝缘基 板21的构成材料时，优选将玻璃基板21的厚度设定为0.7mm以上，以确 保充分的形状稳定性。
第二阻抗膜22是有助于其与第一基体10的第一阻抗膜12的接触点 的电位的检测的构件，且具有向相对于其主面交叉方向(例如AB方向) 的透光性。第二阻抗膜22由具有规定的阻抗的导电性材料，在位于绝缘 基板21的A方向侧的主面上的除去周缘部的区域(俯视时在第一阻抗膜 12的形成区域内)上形成。第二阻抗膜22被要求的透光性及阻抗值与第 一阻抗膜12同样。作为第二阻抗膜的构成材料可以列举出与第一阻抗膜 12同样的材料。
基板间连接配线电极23，24是起着通过后述的导电性粘接构件30对 第一阻抗膜12施加电压的作用的构件，并在第二阻抗膜22的周围形成。 基板间连接配线电极23的一端部位于外部导通区域20a上，另一端部位 于绝缘基板21上的由后述导电性粘接构件30粘接的粘接区域(图1中由 双点划线包围的区域)的箭头C方向侧的端部区域上。基板间连接配线电 极24的一端部位于外部导通区域20a上，另一端部位于由导电性粘接构 件30粘接的粘接区域的箭头D方向侧的端部区域上。
从触摸面板X1的检测精度的观点出发，优选将基板间连接配线电极 23，24的两端间的阻抗值设定在第一阻抗膜12的两端间的阻抗值的0.01 倍以下。从硬质性和形状稳定性的观点出发，例如由金属薄膜(线宽：0.5mm 以上2mm以下、厚度：0.5μm以上2μm以下)构成基板间连接配线电极 23，24。作为金属薄膜可以列举出铝膜、铝合金膜、铬膜和铝膜的层叠膜 及铬膜和铝合金膜的层叠膜等。金属薄膜中，在由ITO形成第一阻抗膜 12时，从ITO的密接性的观点出发，优选铬膜和铝膜的层叠膜(在ITO 和铝之间配置铬)或铬膜和铝合金膜的层叠膜(在ITO和铝合金之间配置 铬)。作为金属薄膜的形成方法例如可以列举出阴极溅镀法、蒸镀法及化 学气相沉积(CVD)法。
若由金属薄膜形成基板间连接配线电极23，24，则能够与点隔离体27 的高度相比，使基板间连接配线电极23，24或配线电极25，26的表面的凹 凸高度充分地小。因此，在触摸面板X1中，能够充分抑制基板间连接配 线电极23，24或配线电极25，26的表面的凹凸高度与点隔离体27的高度 的差值较小所引起的基板间连接配线电极23，24或配线电极25，26与第一 阻抗膜12的不必要接触的发生。
另外，若由铝膜、铝合金膜、铬膜和铝膜的层叠膜、或铬膜和铝合金 膜的层叠膜形成金属薄膜，则除了能够提高薄膜形成的容易性及薄膜加工 (图案形成等)的容易性，还能够使配线阻抗相对地变低。
配线电极25，26是起着对第二阻抗膜22施加电压的作用的构件。配 线电极25的一端部位于外部导通区域20a上，另一端部与第二阻抗膜22 的箭头E方向侧的端部连接。配线电极26的一端部位于外部导通区域20a 上，另一端部与第二阻抗膜22的箭头F方向侧的端部连接。
从触摸面板X1的检测精度的观点出发，优选将配线电极25，26两端 间的阻抗值设定在第二阻抗膜22的两端间的阻抗值的0.01倍以下。配线 电极25，26与基板间连接配线电极23，24同样由金属薄膜(线宽：0.5mm 以上2mm以下、厚度：0.5μm以上2μm以下)构成。作为金属薄膜可以列 举出与构成基板间连接配线电极23，24的金属薄膜同样的材料。
点隔离体27是起着在使第一阻抗膜12和第二阻抗膜22在规定位置 接触(输入信息)时对在该规定位置以外的区域上第一阻抗膜12和第二 阻抗膜22的不必要的接触进行抑制的作用的构件。点隔离体27在绝缘基 板21上被配置成在CD方向及EF方向以大致固定间隔排列的行列状。进 一步具体地说，点隔离体27在第二阻抗膜22上、基板间连接配线电极23， 24的一端部(位于第二基体20的外部导通区域20a的区域)和另一端部 (由导电性粘接构件30粘接的粘接区域)以外的规定区域、以及配线电 极25，26的一端部(位于第二基体20的外部导通区域20a的区域)以外 的规定区域上排列。
优选将点隔离体27做成在实现第一阻抗膜12和第二阻抗膜22之间 的不必要接触的防止功能的同时难于视认的构件，例如做成直径40μm以 下、高度1.0μm以上3.5μm以下的半球状。在CD方向或EF方向上使相邻 的点隔离体27的间隔距离(配设间距)P为例如2mm以上4mm以下。
点隔离体27没有必要一定在绝缘基板21(第二基体20)上形成，也 可以在绝缘基板11(第一基体10)上形成。另外点隔离体27没有必要一 定以大致固定间隔排列成矩阵状(行列状)。例如如图5所示，可以使基 板间连接配线电极23，24或配线电极25，26上的点隔离体27的配设间距 P2比第二阻抗膜22上的点隔离体27的配设间距P1小。通过这样的结构， 在维持第一阻抗膜12和第二阻抗膜22在规定位置能够适当地接触的状况 的同时能够进一步可靠地抑制基板间连接配线电极23，24或配线电极25， 26与第一阻抗膜12发生不必要的接触。因此，在触摸面板X1中能够进 一步可靠地抑制电动作不良的发生。尤其当将配设间距P2设定在200μm以 下时能够进一步提高上述的效果。
这样的点隔离体27例如能够通过使用热硬化性树脂或紫外线硬化性 树脂的网版印刷、胶版印刷或照相平版印刷影印法形成。当采用热硬化性 树脂作为点隔离体27的构成材料时，由于能够提高耐热性、耐药品性等 耐环境性，因此例如能够确保高的长期可靠性。作为该热硬化性树脂例如 能够列举环氧树脂系、不饱和聚酯系、尿素树脂系、三聚氰胺树脂系及酚 醛树脂系。另一方面，当采用紫外线硬化性树脂作为点隔离体27的构成 材料时，例如由于与热硬化性树脂相比能够缩短硬化时间，因此能够进一 步提高其制造效率。作为该紫外线硬化性树脂例如能够列举丙烯树脂系和 环氧树脂系。
点隔离体27也可以形成包含绝缘性粒子的结构。通过这样的结构， 能够在不将点隔离体27的绝缘性不必要地降低的情况下提高其形状稳定 性，能够更长期地维持点隔离体27的功能。
在此，对于点隔离体27的形成方法的一个例子进行说明。在以下的 说明中，采用热硬化性树脂作为点隔离体27的材料，并在绝缘板21(第 二基体20)上形成点隔离体27。
首先，在绝缘基板21上对印刷版进行对位配置。在绝缘基板21上预 先形成第二阻抗膜22、基板间连接配线电极23，24及配线电极25，26。印 刷版是具有规定开口的构件。该开口，在与第二阻抗膜22上、基板间连 接配线电极23，24的一端部(位于第二基体20的外部导通区域20a的区 域)和另一端部(由导电性粘接构件30粘接的粘接区域)以外的规定区 域、以及配线电极25，26的一端部(位于第二基体20的外部导通区域20a 的区域)以外的规定区域相面对的相面对的区域上，以规定间隔(根据希 望的配设间距所确定的间隔)形成。
接下来，通过印刷版的开口在绝缘基板21上的规定区域印刷热硬化 性树脂。由此，在绝缘基板21上与开口的配置相对应地涂布热硬化性树 脂。从绝缘基板21上取下印刷版后，将绝缘基板21加热到热硬化性树脂 的硬化温度，使热硬化性树脂硬化。由此，在热硬化性树脂达到硬化的期 间将热硬化性树脂半球状化，并且硬化成半球状的形态。这样一来，在绝 缘基板21上，在规定位置形成了半球状的点隔离体27。
在触摸面板X1中，将点隔离体27夹在基板间连接配线电极23，24或 配线电极25，26与第一阻抗膜12相面对的相面对区域的至少一部分上。 因此，在触摸面板X1中，即使在该触摸面板X1上作用有外力(触摸面 板输入时的按压力等)，也能够抑制基板间连接配线电极23，24或配线电 极25，26与第一阻抗膜12发生不必要的接触，进而能够抑制电动作不良 的发生。
在触摸面板X1中，将与夹在第一阻抗膜12和第二阻抗膜22的相面 对区域(第一相面对区域)的隔离体相同的隔离体夹在基板间连接配线电 极23，24或配线电极25，26与第一阻抗膜12的相面对区域(第二相面对 区域)上。即，在触摸面板X1中，能够利用与夹在第一相面对区域中的 隔离体的形成工序相同的工序形成夹在第二相面对区域中的隔离体。因 此，在触摸面板X1中，与通过图案形成对第一阻抗膜12的形状下功夫来 抑制第二相面对区域中的基板间连接配线电极23，24或配线电极25，26与 第一阻抗膜12的不必要的接触情况相比，能够提高其制造效率。
在触摸面板X1中，点隔离体27可以形成在第一基体10(绝缘基板 11)及第二基体20(绝缘基板21)中的任一方上。因此，在触摸面板X1 中，例如若通过使用了规定的印刷版的印刷形成点隔离体27，能够利用一 个印刷版同时形成夹在第一相面对区域和第二相面对区域之间的点隔离 体27。因此，在触摸面板X1中，具有不需要更换多个印刷版的优势，能 够提高其制造效率。
如图6A及图6B所示，导电性粘接构件30是起着一边实现第一阻抗 膜12和基板间连接配线电极23，24的电导通一边将第一基体10与第二基 体20接合的作用的构件。导电性粘接构件30包括第一粒子31、第二粒子 32、粘接材料33。
在俯视(AB方向视)时，导电性粘接构件30以在第一阻抗膜12的 形成区域内且包围第二阻抗膜22的形成区域的方式配置。通过这样的结 构，能够减少在第一阻抗膜12和第二阻抗膜22的相面对区域内混入异物 等。但是，导电性粘接构件30的配设形状不限于包围第二阻抗膜22的框 状，能够进行各种变更。
第一粒子31是起着将第一阻抗膜12与基板间连接配线电极23，24电 连接作用的粒子，且至少一部分埋设于导电性粘接构件30内。第一粒子 31的形状从减少对与该第一粒子31接触的第一阻抗膜12或基板间连接配 线电极23，24等的损伤的观点出发，做成大致球形状。但是，作为第一粒 子31的形状不限于大致球形状，例如也可以为多面体形状。作为第一粒 子31可以至少在表面具有导电性，例如采用利用导体材料(例如金或镍) 覆盖塑料球等球状绝缘体的表面的物质。
本实施方式的第一粒子31的变形(压缩)前的AB方向的粒子直径 D11(参照图6A)比变形(压缩)前的AB方向的第二粒子32的粒子直径 D21(参照图6A)大，形成比第二粒子32更被压缩的状态。第一粒子31 的压缩前的粒子直径D11(参照图6A)例如为2μm以上25μm以下，第一 粒子31的压缩后的粒子直径D12(参照图6B)例如为1.5μm以上24μm以 下。第一粒子31的压缩前的粒子直径D11不限于上述范围，只要在确保相 对于第一阻抗膜12或基板间连接配线电极23，24的充分的接触面积的同 时不使第一粒子31自身发生过量的变形的范围内就可以。
如上所述，第一粒子31形成比第二粒子32更被压缩的状态。即，第 一粒子31的由下述数学式1定义的变形率(压缩率)D1及由下述数学式 2定义的纵横尺寸比L1比后述的第二粒子32的变形率(压缩率)D2(参 照数学式3)及纵横尺寸比L2(参照数学式4)大。第一粒子31的变形率 (压缩率)D1例如为0.03以上0.3以下，第一粒子31的纵横尺寸比L1 例如为1.03以上3以下。
[数学式1]
D1＝(D11-D12)/D11
D1：第一粒子的变形率(压缩率)
D11：压缩前的第一粒子AB方向的粒子直径
D12：压缩后的第一粒子AB方向的粒子直径
[数学式2]
L1＝L11/L12
L11：长轴方向的尺寸(图6B中的EF方向的尺寸)
L12：短轴方向的尺寸(图6B中的AB方向的尺寸)
第一粒子31以与第一阻抗膜12直接接触的方式构成，但是不限于这 样的结构，例如可以在绝缘基板11上形成与基板间连接配线电极23，24 同样的配线，并通过该配线将第一粒子31和第一阻抗膜12电连接。
第二粒子32是有助于规定第一基体10和第二基体20的间隔距离的 粒子，且至少一部分埋设于导电性粘接构件30内。第二粒子32的形状根 据与第一粒子31同样的理由而被做成大致球形状。但是，作为第二粒子 32的形状不限于大致球形状，例如可以作成多面体形状。从第一基体10 和第二基体20的间隔距离的规定容易性的观点出发，作为第二粒子32采 用硅石球(以由二氧化硅形成的球状粒子为主)。但是，作为第二粒子32 也可以采用玻璃纤维等其它的材料。
本实施方式的第二粒子32的压缩前的粒子直径D21(参照图6A)比 压缩前的第一粒子31的粒子直径D11(参照图6A)小，形成比第一粒子 31压缩程度小(几乎没被压缩)的状态。第二粒子32的压缩前后的粒子 直径D21、D22，(参照图6A)例如为1.5μm以上24μm以下。第二粒子32 的压缩前后的粒子直径D21、D22不限于上述的范围，只要能够设定在以第 一基体10和第二基体20的间隔距离为目的的范围内就可以。
并且第二粒子32的由下述数学式3定义的变形率(压缩率)D2以及 由下述数学式4定义的纵横尺寸比L2比第一粒子31的变形率(压缩率) D1(参照上述数学式1)及纵横尺寸比L1(参照上述数学式2)小。第二 粒子32的变形率(压缩率)D2例如为0以上0.01以下，第二粒子32的 纵横尺寸比L2例如为1以上1.01以下。
[数学式3]
D2＝(D21-D22)/D21
D2：第二粒子的变形率(压缩率)
D21：压缩前的第二粒子AB方向的粒子直径
D22：压缩后的第二粒子AB方向的粒子直径
[数学式4]
L2＝L21/L22
L21：长轴方向的尺寸(图6B中的EF方向的尺寸)
L22：短轴方向的尺寸(图6B中的AB方向的尺寸)
粘接材料33是有助于第一基体10和第二基体20的接合的材料，混 入有第一粒子31及第二粒子32。作为粘接材料33可以列举出环氧系树脂 等热硬化性树脂、丙烯系树脂等紫外线硬化树脂等。从制造工序的操作效 率的观点出发，作为粘接材料33尤其优选使用热硬化性树脂。
在触摸面板X1中，导电性粘接构件30形成含有第一粒子31和第二 粒子32这两种粒子的结构，但是，并非限定于此，也可以形成仅包含第 一粒子31的结构。根据这样的结构，由于仅准备一种粒子就可以，因此 在实现低成本化的方面上适合。
接下来，对利用导电性粘接构件30的第一基体10和第二基体20的 粘接方法的一个例子进行说明。
作为导电性粘接构件30使用在未硬化状态的粘接材料33中混入有 第一粒子31及第二粒子32的物质。在以下的说明中，作为粘接材料33 采用热硬化性树脂。作为第一粒子31，采用由于利用导体材料覆盖塑料球 等球状绝缘体的表面而能够比较容易变形的物质。作为第二粒子采用硅石 球那样比较难于变形的物质。即，比较第一粒子31和第二粒子32时，第 二粒子32这一方比第一粒子31这一方的压缩弹性系数大。作为第一粒子 31例如可以采用压缩弹性系数在300kgf/mm2(约3.9×103MPa)以上600 kgf/mm2(约5.9×103MPa)以下的物质。作为第二粒子32例如可以采用压 缩弹性系数在150kgf/mm2(约1.59×104MPa)MPa以上25000kgf/mm2(约 2.5×105MPa)MPa以下的物质。
在此，第一粒子31和第二粒子32的压缩弹性系数表示所谓的10％K 值，是通过下述数学式5定义的系数。
[数5]
10％K值＝(3/21/2)·F·S-3/2·R-1/2
F：微粒子的10％压缩变形的负荷值(Kgf)
S：微粒子的10％压缩变形的压缩形变(变移)(mm)
R：微粒子的半径(mm)
能够通过在室温下使用微小压缩试验机(岛津制作所制“PCT-200 型”)压缩与第一粒子31及第二粒子32相当的微粒子而求出10％K值的F、 S、R。与第一粒子31及第二粒子32相当的微粒子的压缩是在例如金刚石 制的直径50μm的圆柱的平滑端面上，以压缩速度为0.27gf/秒、最大试验 加重(加重)为10gf下进行的。
当第一基体10和第二基体20粘接时，首先在第二基体20的上表面 (基板间连接配线电极23，24的形成面)的规定区域印刷(涂敷)导电性 粘接构件30。在本实施方式中，规定区域，如图1中详细表示的那样，是 以包围第二阻抗膜22的方式所定位的区域(用双点划线包围的区域)。
接下来，如图6A所示，在使第一基体10相对于印刷有导电性粘接构 件30的第二基体20对位后，通过导电性粘接构件30使第一基体10与第 二基体20贴合来制作贴合结构体。
接下来，如图6B所示，将制作的结构体的第一基体10和第二基体 20向互相接近的方向施压。本实施方式的加压使第二粒子32达到与第一 基体10和第二基体20这两方抵接，是利用第一基体10和第二基体20使 第一粒子31以其变形率(压缩率)D1(参照数学式1)或纵横尺寸比L1 (参照数学式1)变大的方式发生变形的同时进行的。
接下来，在维持加压状态的同时将导电性粘接构件30加热到粘接材 料33的硬化温度来使粘接材料33硬化。由此，粘接材料33硬化，第一 基体10和第二基体20被粘接。
接下来，参照图7至图9对本发明的触摸面板型显示装置的一例进行 说明。
如图7至图9所示，触摸面板型显示装置Y具有触摸面板X1和液晶 显示装置Z。
触摸面板X1已经参照图1至图6进行了说明，因此，在图7中对与 图1至图6同样的成分标注相同的符号。
液晶显示装置Z具备液晶显示面板40、背光灯50、框体60。
液晶显示面板40具备液晶层41、第一基体42、第二基体43、密封构 件44。在该液晶显示面板40上设置有用于显示图像的包含有多个像素的 显示区域P。该显示区域P通过将液晶层41夹在第一基体42和第二基体 43之间并利用密封构件44密封该液晶层41而构成。
液晶层41是包含有呈现电的、光学的、力学的或磁的各向异性且兼 有固体的规则性和液体的流动性的液晶的层。作为这样的液晶可以列举出 向列型液晶、胆留醇型(コレスレリツク)液晶及碟状(スメクテイツク) 液晶等。例如可以将由多个粒子状构件构成的隔离体(未图示)夹在液晶 层41中，以将该液晶层41的厚度保持一定。
第一基体42具备透明基体421、遮光膜422、滤色片423、平坦化膜 424、透明电极425、配向膜426。
透明基体421是支撑遮光膜422及滤色片423且有助于进行液晶层41 的密封的构件。透明基体421形成为在相对于其主面交叉的方向(例如 AB方向)上能够适当地透射光的结构。作为透明基板421的构成材料例 如可以列举出玻璃及透光性塑料。
遮光膜422是起着遮光(使光的透射量在规定值以下)作用的构件， 在透明基板421的上表面形成。遮光膜422具有在膜厚方(AB方向)贯 通的贯通孔422a以使光通过。作为遮光膜422的构成材料例如可以列举 出遮光性高的颜色(例如黑色)的染料或颜料、添加有碳的树脂(例如丙 烯树脂)、Cr。
滤色片423是起着选择性地吸收入射到该滤色片423上的光中的规定 的波长，并仅使规定的波长选择性地透射的作用的构件。作为滤色片423， 例如可以列举出用于选择性地透射红色可见光的波长的红色滤色片(R)、 用于选择性地透射绿色可见光的波长的绿色滤色片(G)、用于选择性地透 射蓝色可见光的波长的蓝色滤色片(B)等。滤色片423通过例如在丙烯 树脂中添加染料或颜料而构成。
平坦化膜424是起着使由配置滤色片423等产生的凹凸平坦化的作用 的构件。作为平坦化膜424的构成材料例如可以列举出丙烯树脂等透明树 脂。
透明电极425是起着对位于其与后述的第二基体43的透明电极432 间的液晶层41的液晶施加规定的电压的作用的构件，具有向相对于其主 面交叉方向(例如AB方向)的透光性。透明电极425是起着传播规定信 号(图像信号)的作用的构件，主要以向箭头CD方向延伸的方式排列有 多个。作为透明电极425的构成材料可以列举出ITO及氧化锡等透光性导 电构件。
配向膜426是起着使宏观地朝向随机方向(规则性小)的液晶层41 的液晶分子以规定方向配向的作用的构件，形成在透明电极425上。作为 配向膜426的构成材料可以列举出聚(酰)亚胺树脂等。
第二基体43具备透明基板431、透明电极432、配向膜433。
透明基板431是支撑透明电极432及配向膜433且有助于密封液晶层 41的构件。透明基板431形成为在相对于其主面交叉的方向(箭头AB 方向)上能够适当地透射光的结构。作为透明基板431的构成材料可以列 举出与透明基板421的构成材料同样的材料。
透明电极432是起着对位于其与第一基体42的透明电极425间的液 晶层41的液晶施加规定的电压的作用的构件，构成为使从一方侧入射的 光透射到另一方侧。透明电极432是起着传播用于对向液晶层41的施加 电压状态(ON)或未施加电压状态(OFF)进行控制的信号的作用的构件， 主要以向图8的垂直纸面方向(例如图1的EF方向)延伸的方式排列有 多个。作为透明基板432的构成材料可以列举出与透明基板425的构成材 料同样的材料。
配向膜433起着使宏观地朝向随机的方向(规则性小)的液晶层41 的液晶分子向规定方向配向的作用的构件，形成在透明电极432上。作为 配向膜433的构成材料可以列举出与配向膜426同样的材料。
密封构件44是起着在第一基体42和第二基体43之间密封液晶层41， 并且使第一基体42和第二基体43在以规定间隔离开的状态下进行接合的 作用的构件。作为密封构件44例如可以列举出绝缘性树脂及密封树脂。
背光灯50是起着从液晶显示面板X1的一方向另一方照射光的作用的 构件，是采用边缘灯(エツジライト)方式的构件。背光灯50具备光源 51及导光板52。光源51是起着向导光板52射出光的作用的构件，配置 在导光板52的侧面。作为光源51例如可以列举出CFL(Cathode Fluorescent Lamp)、LED(Light Emitting Diode)、卤素灯、氙灯、EL (electro-luminescence)。导光板52是起着使光源51发出的光遍及液晶显 示面板40的整个下表面而大致均一地引导光的作用的构件，导光板52通 常包含反射板、扩散板、棱镜板。反射板(未图示)是起着反射光作用的 构件，设置在背面。扩散板(未图示)是起着为了形成更加均一的面状发 光而使光扩散作用的构件，设置在表面。棱镜板(未图示)是起着使光向 大致一定方向聚集的作用的构件，设置在表面。作为导光板52的构成材 料例如可以列举出丙烯树脂及聚碳酸酯树脂等透明树脂。作为背光灯50 不限于将光源51配置在导光板52的侧面的边缘灯方式，也可以采用将光 源51配置在液晶显示面板40的背面侧的正下方式等其它方式。
框体60是起着收容液晶显示面板40及背光灯50的作用的构件，包 括上侧框体61和下侧框体62而构成。作为框体60的构成材料例如可以 列举出聚碳酸酯树脂等树脂、铝等金属、不锈钢(SUS)等合金。
接下来，对利用双面胶带T的触摸面板X1和液晶显示装置Z的固定 方法的一个例子进行说明。此外，作为使用于触摸面板X1和液晶显示装 置Z的固定方法的固定用构件，不限于双面胶带T，例如也可以采用热硬 化性树脂及紫外线硬化性树脂等粘接构件，也可以采用物理性地固定触摸 面板X1和液晶显示装置Z的固定结构体。
首先，在液晶显示装置Z的上侧框体61的上表面的规定区域上粘贴 双面胶带T的一面。本实施方式的规定区域如图8中详细表示的那样，是 以包围液晶显示装置Z的显示区域P的方式而定位的区域R。
接着，在使触摸面板X1相对于粘贴有双面胶带T的液晶显示装置Z 对位后，通过双面胶带T使触摸面板X1的绝缘基板21和液晶显示装置Z 的上侧框体61贴合。由此，进行了触摸面板X1和液晶显示装置Z的固定。
由于触摸面板型显示装置Y具备触摸面板X1，因此能够享有与上述 触摸面板X1具有的效果同样的效果。即，在触摸面板型显示装置Y中， 即使在触摸面板X1上作用有外力(触摸面板输入时的按压力等)，也能够 抑制阻抗膜11、12和基板间连接配线电极23，24或配线电极25，26发生 不必要的接触。另外，在触摸面板型显示装置Y中，与在通过图案而形成 第一阻抗膜12的形状方面下功夫的情况相比，能够提高其制造效率。
接下来，参照图10至图12对本发明的第二实施方式的触摸面板进行 说明。在这些图中，对于与参照图1至图6说明的第一实施方式所涉及的 触摸面板的同样的成分标注相同的符号，且以下省略重复说明。
图10至图12是示出触摸面板X2的主要部分的剖面的图。这些图中 所示的触摸面板X2与第一实施方式的触摸面板X1(参照图1至图6)同 样，是能够与液晶显示装置Z组合作为触摸面板型显示装置Y(参照图7 至图9)而使用的构件。
触摸面板X2在代替在基板间连接配线电极23，24的一端部(位于第 二基体20的外部导通区域20a的区域)及另一端部(由导电性粘接构件 30粘接的粘接区域)以外的规定区域、和配线电极25，26的一端部(位于 第二基体20的外部导通区域20a的区域)以外的规定区域上排列的点隔 离体27而具备绝缘层28这一点上与第一实施方式的触摸面板X1(参照 图1至图6)不同。
绝缘层28是起着减少在基板间连接配线电极23，24或配线电极25，26 与第一阻抗膜12之间发生不必要的电接触的作用的构件。绝缘层28以覆 盖基板间连接配线电极23，24的位于外部导通区域20a的区域及由导电性 粘接构件30粘接的粘接区域以外的规定区域的方式形成。并且，绝缘层 28以覆盖配线电极25，26的位于外部导通区域20a的区域以外的规定区域 的方式形成。
作为绝缘层28的构成材料可以列举出与点隔离体27的构成材料同样 的材料。更具体地说，作为绝缘层28的构成材料，例如能够列举出环氧 树脂系、不饱和聚酯系、尿素树脂系、三聚氰胺树脂系及酚醛树脂系等热 硬化性树脂、丙烯树脂系及环氧树脂系等紫外线硬化树脂。从触摸面板 X2的平坦性的观点出发，优选绝缘层28的厚度比0μm大且在10μm以下。
在此，对点隔离体27及绝缘层28的形成方法的一个例子进行说明。 在以下的说明中，采用热硬化性树脂作为点隔离体27及绝缘层28的构成 材料，在绝缘基板21上形成点隔离体27。
首先，在绝缘基板21上将印刷版对位配置。在绝缘基板21上预先形 成第二阻抗膜22、基板间连接配线电极23，24、及配线电极25，26。印刷 版是具有用于形成点隔离体27的第一开口及用于形成绝缘膜28的第二开 口的构件。第一开口在与第二阻抗膜22相面对的相面对区域上以规定间 隔(根据希望的配设间距而确定的间隔)形成。第二开口，在与基板间连 接配线电极23，24的一端部(位于第二基体20的外部导通区域20a的区 域)和另一端部(由导电性粘接构件30粘接的粘接区域)以外的规定区 域、及配线电极25，26的另一端部(位于第二基体20的外部导通区域20a 的区域)以外的规定区域相面对的相面对区域上，整体地形成。
接下来，通过印刷版的第一及第二开口在绝缘基板21上的规定区域 印刷热硬化性树脂。由此，在绝缘基板21上对应于第一及第二开口的配 置涂敷了热硬化性树脂。从绝缘基板21上取下印刷版后，将绝缘基板21 加热到热硬化性树脂的硬化温度，使热硬化性树脂硬化。由此，在绝缘基 板21上的规定位置形成点隔离体27及绝缘层28。
触摸面板X2具备夹在基板间连接配线电极23，24或配线电极25，26 与第一阻抗膜12相面对的相面对区域的实质的整个区域上(谋求导通部 等实现电导通的区域以外的整个区域)的绝缘膜28。因此，在触摸面板 X2中，即使在该触摸面板X2上作用有外力(触摸面板输入时的按压力等)， 也能够充分地抑制基板间连接配线电极23，24或配线电极25，26与第一阻 抗膜12发生不必要的接触。因此，在触摸面板X2中能够充分地抑制电动 作不良的发生。
绝缘膜28的构成材料与点隔离体27的构成材料相同。因此，在触摸 面板X2中，不用另外设置用于形成绝缘膜28的工序，能够利用与点隔离 体27的形成工序同一工序形成绝缘膜28。因此，在触摸面板X2中，具 有不需另外设置绝缘层28的形成工序的优势，能够提高其制造效率。
在触摸面板X2中，绝缘膜28与点隔离体27一同形成在同一基体(在 本实施方式中为第二基体20(绝缘基板21))上。因此，在触摸面板X2 中，能够利用一个印刷版同时形成绝缘膜28及点隔离体27。因此，在触 摸面板X2中，在点隔离体27及绝缘膜28的形成中，具有不需要更换多 个印刷版的优势，能够提高其制造效率。
以上表示本发明的具体实施方式，但是本发明并非限定于此，在不脱 离本发明的思想的范围内能够进行各种变更。
在触摸面板X1、X2中，还可以在第一基体10及第二基体20的至少 一方上配置相位差膜。相位差膜是用于将由于液晶的双折射性(相位偏移) 等变换成椭圆偏振状态的直线光从椭圆偏振状态变换成接近直线偏振状 态的光学补偿用构件。作为相位差膜的构成材料例如可以列举出聚碳酸酯 (PC)、聚乙烯醇(PVA)、聚酰胺(PA)、聚砜(Psu)、聚烯氢(PO)。 作为相位差膜的构成材料，根据和液晶的波长分散得整合性的观点尤其优 选PC，根据对圆偏振板的适应性的观点，与PC相比，尤其优选光弹性系 数小的PO。这样的结构在提高显示图像的对照比上适合。
在触摸面板X1、X2中，还可以在第一基体10及第二基体20的至少 一方上配置偏振膜。偏振膜是起着选择性地透射规定的振动方向的光的作 用的构件。作为偏振膜的构成材料可以列举出碘系材料等。这样的结构在 发挥透过偏振膜的光的快门功能上适用。
在触摸面板X1、X2中，还可以在第一基体10及第二基体20的至少 一方上配置施加了防眩处理或防止反射涂层处理的膜。通过这样的结构能 够减少外光反射。
触摸面板X1、X2的绝缘基板11、21也可以置换成相位差膜、偏振 膜、施加了防眩处理或防止反射涂层处理的膜中的任一个。
在触摸面板X1、X2中，导电性粘接构件30以包围整个第二阻抗膜 22的方式通过一次涂敷操作而形成，但是并非限定于此。例如，导电性粘 接构件30可以形成为具有将位于比导电性粘接构件30更靠内侧的内部和 位于比导电性粘接构件30更靠外侧的外部连通的连通孔的构件。在这样 的情况下，涂敷导电性粘接构件30而进行第一基体10和第二基体20的 粘接后，能够通过连通孔向位于比导电性粘接构件30更靠内侧的内部注 入空气等。连通孔在注入空气等后能够使用与导电性粘接构件30同样的 材料或非导电性粘接构件(例如紫外线硬化性树脂)进行密封。
在触摸面板X2中，以覆盖整个基板间连接配线电极23，24的一端部 (位于第二基体20的外部导通区域20a的区域)和另一端部(由导电性 粘接构件30粘接的粘接区域)以外的规定区域、以及配线电极25，26的 一端部(位于第二基体20的外部导通区域20a的区域)以外的规定区域 的方式形成绝缘层28，但是也可以代替这样的结构，在抑制基板间连接配 线电极23，24或配线电极25，26与第一阻抗膜12的不必要的接触的范围 内，形成利用绝缘膜28部分地覆盖上述规定区域的结构。通过这样的结 构，由于能够减少绝缘层28的使用量，因此能够实现轻量化及低成本化。
如本实施方式所示，在设置了绝缘层28的结构中，连通孔的形成位 置没有特别地被限定。另一方面，在没设置绝缘层28的结构中，为了抑 制发生不必要的电导通，优选采用：在导电性粘接构件和各配线的引出部 相交叉的区域形成连通孔，并使用非导电性粘接构件(例如紫外线硬化性 树脂等)密封连通孔的结构。