线路板电镀装置及电镀方法

摘要

本发明涉及一种线路板电镀装置及电镀方法，本发明构建的线路板电镀装置包括镀孔单元，所述电镀单元用于在线路板上对所述镀孔单元进行电镀，所述镀孔单元在线路板上的分布不均匀，所述镀孔单元分布不均匀包括镀孔单元密集分布区域和镀孔单元稀疏分布区域以及镀孔单元分布区域大小不一样，在所述镀孔单元稀疏分布区域的镀孔单元间隙或者在镀孔单元分布的小区域周围设置用于分散电镀电流的假镀点。本发明当镀孔单元在线路板上分布不均匀时，电镀层在线路板上也是均匀的，同时电流也容易控制。

权利要求

1.一种线路板电镀装置，包括镀孔单元，其特征在于，所述镀孔单元在线路板上的分布不均匀，所述镀孔单元分布不均匀包括镀孔单元密集分布区域和镀孔单元稀疏分布区域以及镀孔单元分布区域大小不一样，在所述镀孔单元稀疏分布区域的镀孔单元间隙或者在镀孔单元分布的小区域周围设置用于分散电镀电流的假镀点。

2.根据权利要求1所述的线路板电镀装置，其特征在于，所述镀孔单元为镀孔图形。

3.根据权利要求1所述的线路板电镀装置，其特征在于，所述镀孔单元稀疏分布区域包括分布间距大于一厘米的镀孔单元以及独立的镀孔单元。

4.根据权利要求1所述的线路板电镀装置，其特征在于，所述假镀点在所述镀孔单元周围或者镀孔单元分布的小区域周围成环形分布。

5.根据权利要求1所述的线路板电镀装置，其特征在于，所述假镀点为用于分散电镀电流的干膜开窗点或其他抗电镀物质上的开窗点。

6.根据权利要求5所述的线路板电镀装置，其特征在于，所述镀孔单元周围的用于分散电镀电流的开窗点之间距离为0.1毫米至10毫米，所述分散电镀电流的开窗点两端的长度为0.1毫米至10毫米。

7.根据权利要求5所述的线路板电镀装置，其特征在于，所述分散电镀电流的假镀点为圆形，且其圆形的直径与所包围的孤立孔的直径相接近或一样。

8.一种应用权利要求1所述的线路板电镀装置的线路板电镀方法，包括如下步骤：在所述镀孔单元稀疏分布区域的镀孔单元间隙或者在镀孔单元分布的小区域周围设置用于分散电镀电流的假镀点；

对线路板进行电镀。

9.根据权利要求8所述的线路板电镀方法，其特征在于，所述镀孔单元稀疏分布区域包括分布间距大于一厘米的镀孔单元。

10.根据权利要求8所述的线路板电镀方法，其特征在于，还包括采用砂带对电镀后的线路板进行打磨。

说明书

线路板电镀装置及电镀方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种线路板电镀装置及电镀方法，尤其涉及一种用于镀孔图形分布不均匀或者镀孔图形过分稀疏的线路板电镀装置及电镀方法。

背景技术

[0002] 在现有线路板电镀过程中，通常需要采用镀孔的方式对通孔或盲孔的位置进行局部电镀，以使得这些通孔或盲孔内的铜厚度能达到要求范围。在进行通孔或盲孔的镀孔时，只有有孔的位置才裸露出来，其无孔的位置均被干膜覆盖，电流将向有孔的图形处聚集。如果镀孔图形分布不均匀，更多的电流将聚向位置相对孤立的孔，孤立位的孔的电流密度会较其他孔的电流密度更大，这些孔的电镀层就较厚；在一些孔较密集的区域，因为较多孔的分摊而导致该区域的电流密度相对较小，这些地方的电镀层就较薄。孔图形的分布越不均匀时，这种两极分化的情况会越严重，当相对孤立的孔的电流密度超出一定的值，会导致电镀品质问题。

发明内容

[0003] 本发明解决的技术问题是：克服现有线路板电镀技术中，镀孔图形分布不均匀或者镀孔图形过分稀疏时，线路板电镀层不均匀或者电镀电流不容易控制的技术问题。

[0004] 本发明的技术方案是：构建一种线路板电镀装置，包括镀孔单元，所述镀孔单元在线路板上的分布不均匀，所述镀孔单元分布不均匀包括镀孔单元密集分布区域和镀孔单元稀疏分布区域以及镀孔单元分布区域大小不一样，在所述镀孔单元稀疏分布区域的镀孔单元间隙或者在镀孔单元分布的小区域周围设置用于分散电镀电流的假镀点。

[0005] 本发明的进一步技术方案是：所述镀孔单元为镀孔图形。

[0006] 本发明的进一步技术方案是：所述镀孔单元稀疏分布区域包括分布间距大于一厘米的镀孔单元以及独立的镀孔单元。

[0007] 本发明的进一步技术方案是：所述假镀点在所述镀孔单元周围或者镀孔单元分布的小区域周围成环形分布。

[0008] 本发明的进一步技术方案是：所述假镀点为用于分散电镀电流的在线路板表面所贴的干膜或其他抗电镀物质上的开窗点。

[0009] 本发明的进一步技术方案是：所述镀孔单元周围的用于分散电镀电流的开窗点之间距离为0.1毫米至10毫米，所述分散电镀电流的开窗点两端的长度为0.1毫米至10毫米。

[0010] 本发明的进一步技术方案是：所述分散电镀电流的假镀点为圆形，且其圆形的直径与所包围的孤立孔的直径相接近或一样。

[0011] 本发明的技术方案是：提供一种线路板电镀方法，包括如下步骤：

[0012] 在所述镀孔单元稀疏分布区域的镀孔单元间隙或者在镀孔单元分布的小区域周围设置用于分散电镀电流的假镀点；

[0013] 对线路板进行电镀。

[0014] 本发明的进一步技术方案是：所述镀孔单元稀疏分布区域包括分布间距大于一厘米的镀孔单元。

[0015] 本发明的进一步技术方案是：还包括采用砂带对电镀后的线路板进行打磨。

[0016] 本发明的技术效果是：所述镀孔单元在线路板上的分布包括所述镀孔单元密集分布区域和所述镀孔单元稀疏分布区域时，在所述镀孔单元稀疏分布区域的镀孔单元间隙设置用于分散电镀电流的假镀点。本发明当镀孔图形在线路板上分布不均匀时，电镀层在线路板上也是均匀的，同时电流也容易控制。

附图说明

[0017] 图1为本发明的结构示意图。

[0018] 图2为本发明一种实施方式的结构示意图。

[0019] 图3为本发明另一种实施方式的结构示意图。

[0020] 图4为本发明的流程图。

[0021] 图5为本发明一种实施方式的流程图。

具体实施方式

[0022] 下面结合具体实施例，对本发明技术方案进一步说明。

[0023] 如图1所示，本发明的具体实施方式是：构建一种线路板电镀装置，包括镀孔单元1，所述镀孔单元1在线路板上的分布不均匀，所述镀孔单元1分布不均匀包括镀孔单元1密集分布区域3和镀孔单元1稀疏分布区域4以及镀孔单元1分布区域大小不一样，在所述镀孔单元1稀疏分布区域4的镀孔单元1间隙或者在镀孔单元1分布的小区域32周围设置用于分散电镀电流的假镀点2。本实施方式中，在所述镀孔单元1稀疏分布区域4的镀孔单元1间隙或者在镀孔单元1分布的小区域32周围设置用于分散电镀电流的假镀点2，电镀时，电流将所述镀孔单元1稀疏分布区域4的镀孔单元1或者在镀孔单元1分布的小区域32的镀孔单元1聚集，在所述镀孔单元1稀疏分布区域4的镀孔单元1间隙或者在镀孔单元1分布的小区域32周围设置用于分散电镀电流的假镀点2，这些用于分散电镀电流的假镀点2将流向镀孔单元的电流进行分散，电流不会向镀孔单元1稀疏分布区域4的镀孔单元1或者在镀孔单元1分布的小区域32的镀孔单元1过度集中，电镀层在线路板上也是均匀的，同时电流也容易控制。所述假镀点为用于分散电镀电流的在线路板表面所贴的干膜或其他抗电镀物质上的开窗点，此区域无干膜或其他抗电镀物质覆盖，故可被电镀上金属。本实施例中，所述镀孔单元1为镀孔图形，所述镀孔图形可以为各种图形，包括圆形、椭圆形、方形、三角形、多边形等中一种或多种。本发明的具体实施例中，所述分散电镀电流的假镀点为圆形，且其圆形的直径与所包围的孤立孔的直径相接近或一样。

[0024] 如图1、图2所示，所述镀孔单元稀疏分布区域4包括分布间距L大于一厘米的镀孔单元1以及独立的镀孔单元1。这种间距大于一厘米的镀孔单元1相对于所述镀孔单元密集分布区域3而言，通常将间距小于一厘米的镀孔单元1作为镀孔单元密集分布区域3，在线路板上有这种分布地，电镀过程中，必然分导致电流向镀孔单元稀疏分布区域4聚集，导致电镀不均匀。当镀孔单元稀疏分布区域4为独立的镀孔单元1时，更会导致电流向独立的镀孔单元1聚集，导致电镀不均匀。本实施方式，所述镀孔单元稀疏分布区域4包括分布间距L大于一厘米的镀孔单元1以及独立的镀孔单元1，因此，在间距L大于一厘米的镀孔单元1的间隙以及独立的镀孔单元1周围设置分散电镀电流的假镀点2，电镀时，电流相对均匀地流向镀孔单元1和假镀点2，线路板电镀也更均匀。本实施例中，所述假镀点2在所述镀孔单元1周围或者镀孔单元1分布的小区域32周围成环形分布，这样能更好地分散电流，电镀也更加均匀。本实施例中，所述镀孔单元1周围的用于分散电镀电流的开窗点之间距离p为0.1毫米至10毫米，所述分散电镀电流的开窗点两端的长度D为0.1毫米至10毫米。

[0025] 如图3所示，本发明的另外一种实施方式为：当所述镀孔单元1分布不均并不是由于镀孔单元的稀密导致的，而是由于两个镀孔单元密集程度一样，但镀孔单元分布区域的大小不一样，这时，更多的电镀电流会向镀孔单元分布小的区域32的镀孔单元聚集，在这些镀孔单元分布小的区域32周围设置用于分散电流的假镀点2，也能分散一些电镀，电镀也会更加均匀。

[0026] 如图4所示，本发明的具体实施方式是：提供一种线路板电镀方法，包括如下步骤：

[0027] 步骤100：在镀孔单元1周围设置假镀点2。本发明在所述镀孔单元1稀疏分布区域4的镀孔单元1间隙或者在镀孔单元1分布的小区域32周围设置用于分散电镀电流的假镀点2。

[0028] 步骤200：对线路板进行电镀。在设置好假镀点2后，对线路板进行电镀。

[0029] 本实施方式中，在所述镀孔单元1稀疏分布区域4的镀孔单元1间隙或者在镀孔单元1分布的小区域32周围设置用于分散电镀电流的假镀点2，电镀时，电流将所述镀孔单元1稀疏分布区域4的镀孔单元1或者在镀孔单元1分布的小区域32的镀孔单元1聚集，在所述镀孔单元1稀疏分布区域4的镀孔单元1间隙或者在镀孔单元1分布的小区域32周围设置用于分散电镀电流的假镀点2，这些用于分散电镀电流的假镀点2将流向镀孔单元的电流进行分散，电流不会向镀孔单元1稀疏分布区域4的镀孔单元1或者在镀孔单元1分布的小区域32的镀孔单元1过度集中，电镀层在线路板上也是均匀的，同时电流也容易控制。

[0030] 如图5所示，本发明的优选实施方式为：还包括采用砂带对电镀后的线路板进行打磨。电镀后，还包括对采用砂带对电镀后的线路板进行打磨。这些用于分散电镀电流的假镀点2，特别是所述假镀点采用分散电流的孔时，在电镀后，这些假镀点2比线路板面的高度高一些，但很易被打磨去除，因此，本步骤为采用砂带对电镀后的线路板进行打磨，将这些假镀点2比线路板面高一些的部分打磨掉，并不影响线路板原有的设计和功能，也不会使得线路板的制造成本增加。

[0031] 以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。