有机电致发光装置及具有此有机电致发光装置的电子装置

摘要

本发明公开一种有机电致发光装置，其包括基板、有机发光元件层、电路板、封胶层以及电性接合层。有机发光元件层位于基板上，其中有机发光元件层包括第一电极层、发光层以及第二电极层，第一电极层设置于基板上，发光层设置于第一电极层上，且第二电极层设置于发光层上。电路板设置在基板的上方，并覆盖有机发光元件层。封胶层位于电路板与基板之间，以将电路板粘着于基板上。电性接合层位于电路板与基板之间，以使电路板与有机发光元件层的第一电极层电性连接。

权利要求

1.一种有机电致发光装置，其特征在于，包括：一基板；

一有机发光元件层，位于该基板上，其中该有机发光元件层包括一第一电极层、一发光层以及一第二电极层，该第一电极层设置于该基板上，该发光层设置于该第一电极层上，且该第二电极层设置于该发光层上；

一电路板，设置在该基板的上方，并覆盖该有机发光元件层；

一封胶层，位于该电路板与该基板之间，以将该电路板粘着于该基板上；

一电性接合层，位于该电路板与该基板之间，以使该电路板与该有机发光元件层的该第一电极层电性连接；以及，一保护层，其覆盖该有机发光元件层，该电路板与该保护层之间具有一间隙，该间隙内也填入有该封胶层或一胶体材料。

2.根据权利要求1所述的有机电致发光装置，其特征在于，该有机发光元件层为一主动式有机发光元件层或是一被动式有机发光元件层。

3.根据权利要求1所述的有机电致发光装置，其特征在于，该封胶层位于该有机发光元件层的至少一侧。

4.根据权利要求3所述的有机电致发光装置，其特征在于，该封胶层位于该有机发光元件层的周围。

5.根据权利要求1所述的有机电致发光装置，其特征在于，该电性接合层至少位于该有机发光元件层的相对向的两侧边。

6.根据权利要求5所述的有机电致发光装置，其特征在于，该电性接合层位于该有机发光元件层的其中三个侧边处或是位于该有机发光元件层的周围。

7.根据权利要求1所述的有机电致发光装置，其特征在于，该电性接合层包括一异方向性导电胶层。

8.根据权利要求1所述的有机电致发光装置，其特征在于，该电路板为一软性电路板。

9.一种电子装置，其特征在于，包括：

一有机电致发光装置，包括：

一基板；

一有机发光元件层，位于该基板上，其中该有机发光元件层包括一第一电极层、一发光层以及一第二电极层，该第一电极层设置于该基板上，该发光层设置于该第一电极层上，且该第二电极层设置于该发光层上；

一电路板，设置在该基板的上方，并覆盖该有机发光元件层；

一封胶层，位于该电路板与该基板之间，以将该电路板粘着于该基板上；

一电性接合层，位于该电路板与该基板之间，以使该电路板与该有机发光元件层的该第一电极层电性连接；以及，一保护层，其覆盖该有机发光元件层，该电路板与该保护层之间具有一间隙，该间隙内也填入有该封胶层或一胶体材料；

一驱动装置，该驱动装置与该有机电致发光装置的该电路板电性连接。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该有机发光元件层为一主动式有机发光元件层或是一被动式有机发光元件层。

11.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该封胶层位于该有机发光元件层的至少一侧。

12.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，该封胶层位于该有机发光元件层的周围。

13.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该电性接合层至少位于该有机发光元件层的相对向的两侧边。

14.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于，该电性接合层位于该有机发光元件层的其中三个侧边处或是位于该有机发光元件层的周围。

15.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该电性接合层包括一异方向性导电胶层。

16.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该电路板为一软性电路板。

说明书

有机电致发光装置及具有此有机电致发光装置的电子装置

技术领域

[0001] 本发明涉及一种发光装置，且特别是有关于一种有机电致发光装置及具有此有机电致发光装置的电子装置。

背景技术

[0002] 有机电致发光显示器是一种自发光性(Emissive)的显示器。由于有机电致发光显示器具有无视角限制、低制造成本、高应答速度(约为液晶的百倍以上)、省电、可使用于便携式机器的直流驱动、工作温度范围大以及重量轻且可随硬件设备小型化及薄型化等等。因此，有机电致发光元件具有极大的发展潜力，可望成为下一世代的新颖平面显示器。 [0003] 有机电致发光显示器是由一上电极层、一下电极层以及夹于两电极层之间的一有机发光层所组成，其中下电极层一般是采用透明导电材质，以使有机发光层所产生的光线可以穿透出。然而，由于一般透明导电材质的阻抗较金属材质高，因此当有机电致发光显示器朝向大尺寸发展时，且有机电致发光显示器的电源是由单一方向输入时，因下电极的阻抗过高将会使靠近电源输入端与远离电源输入端的压降情况有明显的不同。如此一来，将使得显示器的发光均匀度不佳。

[0004] 此外，为了阻绝外界水气以及氧气进入有机电致发光显示器中的有机发光层，一般都会另外利用玻璃盖板将有机发光层密封于其中。换言之，传统有机电致发光显示器因需要另外的玻璃盖板，因此会耗费此玻璃盖板所需的成本以及组立时间。 发明内容

[0005] 本发明提供一种有机电致发光装置以及具有此有机电致发光装置的电子装置，其可以省去使用玻璃盖板。

[0006] 另外，本发明所提供的有机电致发光装置以及具有此有机电致发光装置的 电子装置可解决传统有机电致发光装置在靠近电源输入端与远离电源输入端的压降情况有明显不同的问题。

[0007] 本发明提出一种有机电致发光装置，其包括基板、有机发光元件层、电路板、封胶层以及电性接合层。有机发光元件层位于基板上，其中有机发光元件层包括第一电极层、发光层以及第二电极层，第一电极层设置于基板上，发光层设置于第一电极层上，且第二电极层设置于发光层上。电路板设置在基板的上方，并覆盖有机发光元件层。封胶层位于电路板与基板之间，以将电路板粘着于基板上。电性接合层位于电路板与基板之间，以使电路板与有机发光元件层的第一电极层电性连接。

[0008] 本发明另提出一种电子装置，其包括有机电致发光装置以及驱动装置。有机电致发光装置包括基板、有机发光元件层、电路板、封胶层以及电性接合层。有机发光元件层位于基板上，其中有机发光元件层包括第一电极层、发光层以及第二电极层，第一电极层设置于基板上，发光层设置于第一电极层上，且第二电极层设置于发光层上。电路板设置在基板的上方，并覆盖有机发光元件层。封胶层位于电路板与该基板之间，以将电路板粘着于基板上。电性接合层位于电路板与基板之间，以使电路板与有机发光元件层的第一电极层电性连接。驱动装置与有机电致发光装置的电路板电性连接。

[0009] 本发明的有机电致发光装置直接在有机发光元件层上设置电路板以保护有机发光元件层，因此电路板可以直接取代传统的玻璃盖板，以省去玻璃盖板所需耗费的成本以及组立时间。此外，因设置在基板上方的电路板与有机发光元件层的第一电极层电性连接，以使电路板上的电流信号可输入至第一电极层，其可避免传统有机电致发光装置以单一方向输入电源容易有在靠近电源输入端与远离电源输入端的压降情况有明显不同的问题。 [0010] 为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

[0011] 图1是根据本发明一实施例的有机电致发光装置的俯视示意图； [0012] 图2是图1沿着A-A’的剖面示意图；

[0013] 图3是根据本发明一实施例的主动式有机发光元件层的等效电路图； [0014] 图4至图6是根据本发明的数个实施例的有机电致发光装置的剖面示意图； [0015] 图7至图8是根据本发明的数个实施例的有机电致发光装置的俯视示意图； [0016] 图9是根据本发明的一实施例的电子装置的示意图。

[0017] 其中，附图标记

[0018] 100：基板 102：第一电极层

[0019] 104：发光层 106：第二电极层

[0020] 108：绝缘层 110：有机发光元件层

[0021] 112：保护层 114：胶体材料

[0022] 120；封胶层 130：电性接合层

[0023] 200：电路板 202：基材

[0024] 204：导线层 206：覆盖层

[0025] 300：驱动装置 SL：扫描线

[0026] DL：数据线 PL：电源供应线

[0027] P：像素单元 T1，T2：薄膜晶体管

[0028] C：电容器 O：发光二极管

[0029] G：间隙

具体实施方式

[0030] 图1是根据本发明一实施例的有机电致发光装置的俯视示意图。图2是图1沿着A-A’的剖面示意图。请同时参照图1以及图2，本实施例的有机电致发光装置包括基板100、有机发光元件层110、电路板200、封胶层120以及电性接合层130。 [0031] 基板100为透明基板，其可为透明玻璃基板或是透明软质基板。基板100主要是作为承载有机电致发光装置的组成元件之用。为了使有机电致发光元件所产生的光可以从基板100透射出，基板100是采用透明或是透光材质。一般来说，从基板100出光的有机电致发光装置又称为底部发光型有机电致发光装置。

[0032] 有机发光元件层110位于基板100上。特别是，有机发光元件层110包括第一电极层102、发光层104以及第二电极层106，其中第一电极层102设置于基板100上，发光层104设置于第一电极层102上，且第二电极层106设置于发光层104上。第一电极层102为透明电极层，其材质可为金属氧化物，如铟锡氧化物或是铟锌氧化物等等。发光层104为有机发光层，其可包括红色有机发光图案、绿色有机发光图案以及蓝色有机发光图案或是混合各频谱的光产生的不同颜色(例如，白，橘，紫..等)发光图案。第二电极层106可为金属电极层。根据其他实施例，有机发光元件层110可更包括电子输入层、空穴输入层、电子传输层以及空穴传输层等等。此外，根据本发明的实施例，在第一电极层102上更包括覆盖有图案化绝缘层108，以定义出多个单元区域，而发光层104是形成在图案化绝缘层108所定义出的单元区域中。

[0033] 有机发光元件层110可为被动式有机发光元件层或是主动式有机发光元件层。倘若有机发光元件层110为被动式有机发光元件层，那么第一电极层102以及第二电极层106分别由多条电极图案所构成，且第一电极层102的电极图案与第二电极层106的电极图案彼此交错设置，以构成多个像素单元。

[0034] 倘若有机发光元件层110为主动式有机发光元件层，此有机发光元件层110是由多条数据线DL、多条扫描线SL、多条电源供应线PL以及多个像素单元P所构成，如图3所示。每一像素结构P会与其中一数据线DL、其中一扫描线SL以及其中一电源供应线PL电性连接。而各像素结构P包括至少一有机薄膜晶体管T1、T2、电容器C以及有机发光二极管O。在本实施例中，像素结构P的元件是以两个薄膜晶体管搭配一个电容器(2T1C)为例来说明，但并非用以限定本发明，本发明不限每一像素结构P内的有机薄膜晶体管与电容器的个数。在2T1C形式的像素结构P中，有机薄膜晶体管T1的源极会与数据线DL连接，栅极会与扫描线SL电性连接，且漏极会与有机薄膜晶体管T2的栅极连接；有机薄膜晶体管T2的栅极是与有机薄膜晶体管T1的漏极，源极是与电源供应线PL电性连接，且漏极是与有机发光二极管O电性连接。电容器C的一端与有机薄膜晶体管T1的漏极以及有机薄膜晶体管T2的栅极电性连接，电容器C的另一端则是与有机薄膜晶体管T2的源极以及电源供应线PL电性连接。上述图3的主动式有机发光元件层110仅用来说明，以使本领域技术人员可以了解本发明并据以实施，但其并非用以限定本发明。在其他的 实施例中，亦可以采用其他种形式的主动式有机发光元件层的布局设计。

[0035] 请再继续参照图1以及图2，电路板200设置在基板100的上方，并覆盖有机发光元件层110。在本实施例中，电路板200包括基材202、导线层204以及覆盖层206，其中导线层204夹于基材202与覆盖层206之间。电路板200可为软性电路板，例如是可挠式印刷电路板(FPC)。

[0036] 封胶层120位于电路板200与基板100之间，其用以将电路板200粘着于基板100上。封胶层120可以是光硬化封胶材料或是加热硬化封胶材料。在本实施例中，为了使电路板200可以紧粘着于基板100上并且阻绝外界水气及氧气进入有机发光元件层110，较佳的是在有机发光元件层100的四周都涂布有封胶层120。但，本发明不限于此，在其他的实施例中，倘若有机发光元件层110已经有其他的阻绝水气及氧气的设计，亦可以仅在有机发光元件层110的其中一侧、其中两侧或是其中三侧涂布封胶层120，只要是可以使电路板200可以粘着于基板100上即可。

[0037] 电性接合层130位于电路板200与基板100之间，以使电路板200与有机发光元件层110的第一电极层102电性连接。更详细而言，有机发光元件层110的第一电极层102更延伸至封胶层102外围的区域，且延伸至封胶层102外围区域的第一电极层102并未被任何膜层所覆盖。而位于基板100上方的电路板200在对应延伸至封胶层102外围区域的第一电极层102处，其导线层204是被暴露出来的，也就是此处的导线层204上并未覆盖有覆盖层206。如此一来，在延伸至封胶层102外围区域的第一电极层102以及被暴露出的导线层204之间形成电性接合层130，便可以使得电路板200的导线层204与有机发光元件层110的第一电极层102电性连接。在本实施例中，电性接合层130例如是异方向性导线胶。
但，在其他的实施例中，亦可以采用其他种形式的电性接合材料。

[0038] 另外，如图1所示，在本实施例中，上述的电性接合层130是位于有机发光元件层110的相对向的两侧边。因此，电路板200上的电流信号可同时由有机发光元件层110的两侧输入至有机发光元件层110中。因此，此种方式可以减少由单一方向输入电流信号而使有机发光元件层110容易有明显压降而导致有机发光元件层110的发光均匀度不佳。 [0039] 此外，本实施例在有机发光元件层110上覆盖电路板200除了可以使电路 板200上的电流信号同时由有机发光元件层110的两侧输入至有机发光元件层110中之外，电路板200可以同时作为保护有机发光元件层110的覆盖层，以避免有机发光元件层110遭到刮伤或损毁。

[0040] 图4是根据本发明另一实施例的有机电致发光装置的剖面示意图。图4的实施例与图1相似，因此相同的元件以相同的标号表示，并且在此不再重复赘述。图4的实施例与图1不同之处在于图4的有机电致发光装置更包括一保护层112，其覆盖有机发光元件层110，以阻绝外界水气以及氧气进入有机发光元件层110内。保护层112可为无机材料或是有机材料，其例如是采用沉积或是涂布的方式形成在有机发光层110的表面上。 [0041] 在图4的实施例中，保护层112与电路板200之间具有间隙G，根据本发明的其他实施例，如图5所示，可更包括在间隙G内填入封胶层120。换言之，封胶层120除了形成在有机发光元件层110的周围之外，更包括形成在保护层112与电路板200之间的间隙G内，如此可以进一步强化电路板200与基板100之间的粘着力，且可进一步阻绝外界水气以及氧气进入有机发光元件层110内。

[0042] 上述图5的实施例是在保护层112与电路板200之间的间隙G内填入封胶层120。但，本发明不限于此，在其他的实施例中，如图6所示，亦可以在保护层112与电路板200之间的间隙G内填入胶体材料(gel material)114，或是可以经UV或是热固化的胶体，以进一步阻绝外界水气以及氧气进入有机发光元件层110内。

[0043] 在上述的实施例中(图1的实施例)，电性接合层130是形成在有机发光元件层110的相对向的两侧。但，本发明不限于此，在其他的实施例中，电性连接层130也可以形成在有机发光元件层110的其中三个侧边处(如图7的实施例)或是位于有机发光元件层
110的周围(如图8的实施例)。倘若在有机发光元件层110的其中三个侧边处设计电性连接层130，如图7所示，那么电路板200上的电流信号可同时由有机发光元件层110的三个侧边处输入至有机发光元件层110中，以解决由有机发光元件层110的单一方向输入电流信号而使有机发光元件层110容易有明显压降而导致有机发光元件层110的发光均匀度不佳。类似地，倘若在有机发光元件层110的周围皆设计电性连接层130，如图8所示，那么电路板200上的电流信号可同时由有机发光元件层110的四 周输入至有机发光元件层110中，以解决由有机发光元件层110的单一方向输入电流信号而使有机发光元件层110容易有明显压降而导致有机发光元件层110的发光均匀度不佳。

[0044] 图9为根据本发明的一实施例的电子装置的示意图。请参照图9，本实施例的电子装置包括有机电致发光装置180以及驱动装置300。有机电致发光装置180可以是如上述图1至图8任一实施例所述的有机电致发光装置，而驱动装置300与有机电致发光装置180的电路板200电性连接。此驱动装置300主要是根据有机电致发光装置180的产品应用而有所不同。举例来说，倘若有机电致发光装置180是作为显示器之用，那么与有机电致发光装置180电性连接的驱动装置300是用来驱动有机电致发光装置180显示各种影像之用的驱动系统。倘若有机电致发光装置180是作为发光设备之用，那么与有机电致发光装置180电性连接的驱动装置300将是用来驱动有机电致发光装置180的亮、暗或是其他操作的驱动系统。

[0045] 综上所述，本发明的有机电致发光装置直接在有机发光元件层上设置电路板以保护有机发光元件层。换言之，电路板可以直接取代传统的玻璃盖板，因此可以省去玻璃盖板所需耗费的成本以及组立时间。

[0046] 此外，因设置在基板上方的电路板与有机发光元件层的第一电极层电性连接，以使电路板上的电流信号可输入至第一电极层。特别是，根据本发明的实施例，电路板上的电流信号可以由有机发光元件层的两侧、三侧或四周同时输入至有机发光元件层。因此，可避免传统有机电致发光装置以单一方向输入电源容易有在靠近电源输入端与远离电源输入端的压降情况有明显不同的问题。

[0047] 当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。