一种用于电子器件连接的无铅玻璃粉及其制备方法

摘要

本发明一种用于电子器件连接的无铅玻璃粉及其制备方法，属于化工、电子技术领域。是由质量百分比为40％-70％焦磷酸亚锡，0.15％-0.5％的二氧化硅，2％-10％三氧化二铝，10％-15％氧化铜，10％-20％氧化钙，5％-10％氧化锶，1％-5％五氧化二钒，0.5％-2％氧化钡配制加工而成，耐火温度：320～550℃，有较低的膨胀系数，在20～300℃平均线膨胀系数86±3×10-7/℃，转化温度240±3℃，软化温度300±3℃。适合于玻璃、陶瓷、金属与半导体之间的连接。

权利要求

1.一种用于电子器件连接的无铅玻璃粉，其特征在于，它由质量百分比为40％-70％焦磷酸亚锡，0.15％-0.5％的二氧化硅，2％-10％三氧化二铝，10％-15％氧化铜，

10％-20％氧化钙，5％-10％氧化锶，1％-5％五氧化二钒，0.5％-2％氧化钡配制加工而-7成，耐火温度：320～550℃，在20～300℃平均线膨胀系数(86±3)×10 /℃，转化温度

240±3℃，软化温度300±3℃。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子器件连接的无铅玻璃粉，其特征是其配方优化的质量配比为：40％-60％焦磷酸亚锡，0.15％-0.5％的二氧化硅，5％-10％三氧化二铝，

10％-15％氧化铜，15％-20％氧化钙，5％-10％氧化锶，1％-5％五氧化二钒，0.5％-2％氧化钡组成。

3.按照权利要求1或2所述的一种用于电子器件连接的无铅玻璃粉的配制方法，其特征是按下列步骤加工而成：①配制混合料，按比例将焦磷酸亚锡、二氧化硅、三氧化二铝、氧化铜、氧化钙、氧化锶、五氧化二钒、氧化钡充分混合均匀，制成混合料；

②将混合料在1000～1200℃电阻炉内加热熔化，保温0.5小时；

③将熔制好的液体在水中快速冷却并形成无序结构的均质颗粒，取出干燥后制成粉末得产品。

4.按照权利要求1或2所述的一种用于电子器件连接的无铅玻璃粉的应用，其特征是指适合于玻璃、陶瓷、金属与半导体之间的连接，所指的玻璃、陶瓷、半导体、金属，其膨胀系数要和上述玻璃粉相匹配，即是其线性膨胀系数与上述玻璃粉线性膨胀系数相同或相近。

说明书

一种用于电子器件连接的无铅玻璃粉及其制备方法

[0001] 技术领域：本发明属于化工、电子技术领域，具体地说是一种低熔点无铅玻璃粉及其制备方法和应用。

[0002] 背景技术：中国信息产业部明确规定玻璃粉中的六种有毒有害元素铅(Pb)、汞(Hg)、六价铬(Cr6+)、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)的最大允许含量为0.1％(1000ppm)，镉(cd)为0.01％(100ppm)，要求实施无铅工艺，所有电子产品中有毒有害元素的含量要达到国家标准。面临我国无铅化政策和国际环保政策门槛限制，我们纷纷研制新的低熔点无铅玻璃粉，有关专利申请有：《玻璃料浆料用低熔点无铅玻璃粉及其制备方法与用途》申请号200810200747.6；《一种与金属或合金封接用无铅低熔点玻璃粉及其制备方法》申请号200710043182.0《一种稀土元素掺杂无铅低熔封接玻璃粉及其制造方法》申请号200710111386.3，《一种低熔点无铅硼磷酸盐封接玻璃粉及其制备方法》申请号200810060990.2，本发明根据应用目的不同，自创了一种用于电子器件连接的无铅玻璃粉，性能与低熔点含铅玻璃粉相当，可取代低熔点含铅玻璃粉应用在玻璃、陶瓷、金属与半导体之间的连接。在配方配比方面与现有技术不同。

[0003] 发明内容：本发明的目的在于，1.根据行业或本企业对粘连对象不同而研制一系列不同配方的玻璃粉，满足不同粘连对象对不同玻璃粉性能的要求。本发明就是系列不同配方玻璃粉之一，本发明玻璃粉适合于玻璃、陶瓷、金属与半导体之间的连接；2.本发明研制的产品符合中国信息产业部规定玻璃粉中无六种有害元素的要求；3.公开本发明玻璃粉的配制方法。

[0004] 本发明一种用于电子器件连接的无铅玻璃粉，是由质量百分比为40％-70％焦磷酸亚锡，0.15％-0.5％的二氧化硅，2％-10％三氧化二铝，10％-15％氧化铜，10％-20％氧化钙，5％-10％氧化锶，1％-5％五氧化二钒，0.5％-2％氧化钡配制加工而成，耐火温度：-7
320～550℃，有较低的膨胀系数，在20～300℃平均线膨胀系数86±3×10 /℃，转化温度
240±3℃，软化温度300±3℃。

[0005] 上述配方优化的质量配比为：40％-60％焦磷酸亚锡，0.15％-0.5％的二氧化硅，5％-10％三氧化二铝，10％-15％氧化铜，15％-20％氧化钙，5％-10％氧化锶，1％-5％五氧化二钒，0.5％-2％氧化钡组成。

[0006] 本发明一种用于电子器件连接的无铅玻璃粉的配制方法，其特征是按下列步骤加工而成：

[0007] ①配制混合料，按比例将焦磷酸亚锡、二氧化硅、三氧化二铝、氧化铜、氧化钙、氧化锶、五氧化二钒、氧化钡充分混合均匀，制成混合料；

[0008] ②将混合料在1000～1200℃电阻炉内加热熔化，保温0.5小时；

[0009] ③将熔制好的液体在水中快速冷却并形成无序结构的均质颗粒，取出干燥后制成粉末得产品。

[0010] 本发明一种用于电子器件连接的无铅玻璃粉，是指适合于玻璃、陶瓷、金属与半导体之间的连接。

[0011] 上述所指的玻璃、陶瓷、金属、半导体，其膨胀系数要和本发明玻璃粉相匹配，即是