一种连接器端子电镀模具

摘要

本发明公开一种连接器端子电镀模具，包括有与电镀整流器电极连接的电镀电极，模具包括层叠设置的底板、孔槽板和盖板，孔槽板安装在底板上面，盖板盖装在孔槽板上，孔槽板中间开有孔槽，孔槽板侧面开有注液孔，盖板上对称设置有两块斜板，斜板一端与孔槽相连，另一端露于盖板外侧，两块斜板中间设有电极网，电极网与整流器阳极电连接。利用本发明可将现有技术中的浸镀工艺改为喷镀工艺，利用走带方式进料，在端子内侧达到0.38μm的控制标准的条件下时，端子外侧的金膜厚只在0.1μm～0.25μm之间，从而大大节约了贵重金属金的使用量，降低了生产成本。

权利要求

1.一种连接器端子电镀模具，包括有与电镀整流器电极连接的电镀电极，其特征是：所述的模具包括层叠设置的底板、孔槽板和盖板，孔槽板安装在底板上面，盖板盖装在孔槽板上，孔槽板中间开有孔槽，孔槽板侧面开有注液孔，盖板上对称设置有两块斜板，斜板一端与孔槽相连，另一端露于盖板外侧，两块斜板中间设有电极网，电极网与整流器阳极电连接。

2.根据权利要求1所述的连接器端子电镀模具，其特征是：所述的电极网材质采用钌铱钛。

3.根据权利要求1所述的连接器端子电镀模具，其特征是：所述的电极网采用钛基体，钛基体外侧喷涂有钌铱合金。

4.根据权利要求3所述的连接器端子电镀模具，其特征是：所述的钛基体厚度为1mm。

5.根据权利要求1或2或3或4所述的连接器端子电镀模具，其特征是：所述的盖板上固定安装有一个以上的导电销，电极网与导电销电连接，导电销与整流器阳极电连接。

说明书

一种连接器端子电镀模具

技术领域

[0001] 本发明公开一种模具，特别是一种连接器端子电镀模具。

背景技术

[0002] 随着电子产品在人们生活中的应用越来越多，电子产品的配件也得到了广泛发展。目前，电子产品朝着模块化方向发展，模块与母板或者模块与模块之间都是通过连接器进行连接的，现有技术中的连接器上的端子需要一半镀锡一半镀金，镀锡和镀金时采用的是电镀加工方式，端子镀金的部分接触部位(即有效工作部位)在内侧，目前，一般生产厂家采取都是整个镀金部位浸镀的方式，一般的连接器端子镀金的膜厚都控制在0.38um以上，如果按照一般生产厂家的生产工艺进行操作，连接器端子的接触部位在控制值0.38um的时候，产品外面的电镀金的膜厚会达到0.5um～0.55um以上。虽然电镀的产品能满足连接器使用的要求，但是用此方式的结果就是金的消耗大，很多都是不必要的浪费，大大的提高了生产成本。

发明内容

[0003] 针对上述提到的现有技术中的连接器端子在镀金时金的消耗大，造成不必要的浪费的缺点，本发明提供一种新的电镀模具，其包括层叠设置的底板、孔槽板和盖板，盖板上对称安装有斜板，两个斜板中间安装有钌铱钛合金制成的电极网，电极网上通正电极，料带卡接在斜板上，料带以走料的方式进料，镀金部位的内侧属于电镀过程中的高区，沉积速率高，电镀金的膜厚在内侧达到0.38um的控制标准的条件下，外侧的金膜厚只在0.1um～0.25um之间，大大节省了金的用量。

[0004] 本发明解决其技术问题采用的技术方案是：一种连接器端子电镀模具，包括有与电镀整流器电极连接的电镀电极，模具包括层叠设置的底板、孔槽板和盖板，孔槽板安装在底板上面，盖板盖装在孔槽板上，孔槽板中间开有孔槽，孔槽板侧面开有注液孔，盖板上对称安装有两块斜板，斜板一端与孔槽相连，另一端露于盖板外侧，两块斜板中间设有电极网，电极网与整流器阳极电连接。

[0005] 本发明解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括：

[0006] 所述的电极网材质采用钌铱钛合金。

[0007] 所述的电极网采用钛基体，钛基体外侧喷涂有钌铱合金。

[0008] 所述的钛基体厚度为1mm。

[0009] 所述的盖板上固定安装有一个以上的导电销，电极网与导电销电连接，导电销与整流器阳极电连接。

[0010] 本发明的有益效果是：利用本发明可将现有技术中的浸镀工艺改为喷镀工艺，利用走带方式进料，在端子内侧达到0.38um的控制标准的条件下时，端子外侧的金膜厚只在0.1um～0.25um之间，从而大大节约了贵重金属金的使用量，降低了生产成本。

[0011] 下面将结合附图和具体实施方式对本发明做进一步说明。

附图说明

[0012] 图1为本发明正视结构示意图。

[0013] 图2为本发明仰视结构示意图。

[0014] 图3为本发明俯视结构示意图。

[0015] 图4为图1的A-A剖面结构示意图。

[0016] 图5为本发明侧视结构示意图。

[0017] 图中，1-底板、2-孔槽板、3-斜板、4-盖板、5-电极网、6-定位块、7-导电销、8-注液孔。

具体实施方式

[0018] 本实施例为本发明优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本发明保护范围之内。

[0019] 请参看附图1至附图5，本发明主要包括底板1、孔槽板2和盖板4，本实施例中，底板1、孔槽板2、盖板4和定位块6采用有机玻璃制成。底板1为底层支撑板，底板1上密封固定安装有孔槽板2，孔槽板2中间开有孔槽，用于盛放和流动电镀液(或称为电镀药水)，孔槽板2侧面与底板1接近位置开有注液孔8，电镀液从注液孔8处注入到孔槽板2内上的孔槽内，使之在斜板3夹缝中溢流形成一个固定液位。孔槽板2上固定安装有盖板4，盖板中间位置设置有两块斜板3，本实施例中，两块斜板3对称设置，两块斜板3中间设有一定的夹缝，夹缝内设有电极网5，本实施例中的电极网5采用钌铱钛网合金，由厚度为1mm的钛作为基体，经喷涂钌铱合金而成。电极网5镶嵌在斜板中间作为电镀时的阳极，为了保证电镀时镀层的均匀，盖板4上每隔一段距离安装有一个导电销7，导电销7与电极网5电连接，导电销7与电镀整流器的阳极线电相连。盖板4上固定安装有定位块6，本实施例中，通过定位块6使底板1、孔槽板2和盖板4安装在一起。

[0020] 本发明在使用时，将按照工艺要求电镀镍以后的端子排直接卡接在斜板3上进行走带，卡接时，是料带内侧(即有效工作面)朝向电极网5，电镀液直接从两块斜板的夹缝中溢流出来，从产品的内侧往外流动。由于在电镀过程中，连接器端子内侧离阳极(即电极网5)较近，整流器的阳极线接通导电销7与惰性阳极钌铱钛材料制成的电极网5电连接，将电镀的产品作为阴极，在电镀液的作用下形成电镀回路，在电镀回路中，镀金部位的内侧属于电镀过程中的高区，沉积速率高，电镀金的膜厚在内侧达到0.38um的控制标准的条件下，外侧的金膜厚只在0.1um～0.25um之间，即使外侧的膜厚随着模具的使用时间增加，厚度有所增加，模具使用时间在6个月内基本可以控制在外侧膜厚在0.25um以下，大大节约了贵重金属金的使用量，降低了生产成本。

[0021] 电镀模具的斜板3规格根据电镀产品的形状和电镀区域的不同做适当调整，连接器端子的大部分产品都可以使用该模具配套的不同斜板进行生产，降低了模具设计和制造成本。