基板的金属层的蚀刻方法转让专利

申请号 : CN200810166492.6

文献号 : CN101717935B

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发明人 : 郑振华余丞博陈俊谦

摘要 :

一种基板的金属层的蚀刻方法,适于使用蚀刻设备来进行。蚀刻设备包括至少一蚀刻反应室、配置于蚀刻反应室上方的多个液体输送管以及配置于每一液体输送管上的多个喷嘴。首先,提供具有金属层的基板于蚀刻反应室,其中基板的金属层具有至少一区域。接着,读取基板以获得第一规格数据。第一规格数据包括金属层的区域的尺寸与厚度。最后,进行第一次蚀刻工艺。这些液体输送管将蚀刻液传送至这些喷嘴。每一喷嘴依据第一规格数据来调整控制对金属层的区域喷射蚀刻液的喷压与喷射时间。