线路板半固化片的锣空位方法

摘要

本发明涉及一种线路板半固化片的锣空位方法，包括如下步骤：用硬质夹板夹持半固化片；采用锣刀对夹板及中间的半固定化片锣空位；解除所述硬质夹板对半固化片的夹持。本发明采用硬质夹板夹持半固化片，然后使用锣刀对夹板及中间的半固定化片锣空位。本发明对半固化片锣空位的方法不会因为半固化片在锣空位过程中由于温度过高熔融而粘锣刀，锣出的空位品质好，同时，用硬质夹板夹持所述半固化片，半固化片在锣空位过程中不会因为温度过高而变形。

权利要求

1.一种线路板半固化片的锣空位方法，包括如下步骤：用硬质夹板夹持半固化片；

采用锣刀对夹板及中间的半固定化片锣空位；

解除所述硬质夹板对半固化片的夹持。

2.根据权利要求1所述线路板半固化片的锣空位方法，其特征在于，所述硬质夹板中间的半固化片厚度范围为0.1毫米至6毫米。

3.根据权利要求2所述线路板半固化片的锣空位方法，其特征在于，所述半固化片为多层，所述多层半固化片叠放。

4.根据权利要求3所述线路板半固化片的锣空位方法，其特征在于，在用硬质夹板夹持半固化片前，先将所述多层半固化片叠放。

5.根据权利要求4所述线路板半固化片的锣空位方法，其特征在于，用硬质夹板夹持叠放半固化片的两个叠放端面。

6.根据权利要求1所述线路板半固化片的锣空位方法，其特征在于，所述半固化片夹持面的所述硬质夹板厚度为0.5毫米至1.5毫米。

7.根据权利要求1所述线路板半固化片的锣空位方法，其特征在于，所述硬质夹板为硬质平整非金属材料的夹板。

8.根据权利要求1所述线路板半固化片的锣空位方法，其特征在于，所述硬质夹板为环氧树脂板或电木板。

说明书

线路板半固化片的锣空位方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种线路板半固化片的锣空位方法，尤其涉及一种采用硬质夹板夹持所述半固化片锣空位方法。

背景技术

[0002] 半固化片是多层线路板中常用材料。在制作一些特殊的线路板时，在进行半固化片压合前，需要对半固化片锣出特定的空位，或者采用模具冲出这些特定的空位。如果采用模具对半固化片冲出空位，由于模具的成本很高，且制作周期长，既影响线路板的生产成本，又影响线路板的生产时间。但如果直接采用锣刀对半固化片锣出空位，由于半固化片属于未完全固化的材料，锣空位时半固化片容易受到锣板时的高温后熔融，熔融的半固化片由于具有一定的粘性容易粘在锣刀上从而影响半固化片锣空位的品质；另一方面，半固化片厚度很薄容易变形，通常导致锣出的特定空位也跟着变形，影响锣出产品的品质。

发明内容

[0003] 本发明解决的技术问题是：提供一种半固化片锣空位的方法，克服现有技术中半固化片锣空位时半固化片容易受到锣刀高温的影响而熔融粘锣刀影响半固化片的品质或者半固化片较易在锣空位时容易变形的技术问题。

[0004] 本发明的技术方案是：提供一种线路板半固化片的锣空位方法，包括如下步骤：

[0005] 用硬质夹板夹持半固化片；

[0006] 采用锣刀对夹板及中间的半固定化片锣空位；

[0007] 解除所述硬质夹板对半固化片的夹持。

[0008] 本发明的进一步技术方案是：所述硬质夹板中间的半固化片厚度范围为0.1毫米至6毫米。

[0009] 本发明的进一步技术方案是：所述半固化片为多层，所述多层半固化片叠放。

[0010] 本发明的进一步技术方案是：在用硬质夹板夹持半固化片前，先将所述多层半固化片叠放。

[0011] 本发明的进一步技术方案是：用硬质夹板夹持叠放半固化片的两个叠放端面。

[0012] 本发明的进一步技术方案是：所述半固化片夹持面的所述硬质夹板厚度为0.5毫米至1.5毫米。

[0013] 本发明的进一步技术方案是：所述硬质夹板为硬质平整非金属材料的夹板。

[0014] 本发明的进一步技术方案是：所述硬质夹板为环氧树脂板或电木板。

[0015] 本发明的技术效果是：本发明采用硬质夹板夹持半固化片，然后使用锣刀对夹板及中间的半固定化片锣空位。本发明对半固化片锣空位的方法不会因为半固化片在锣空位过程中由于温度过高熔融而粘锣刀，锣出的空位品质好，同时，用硬质夹板夹持所述半固化片，半固化片在锣空位过程中不会因为温度过高而变形。

附图说明

[0016] 图1为本发明的工作流程。

[0017] 图2为本发明半固化片夹持的结构示意图。

[0018] 图3为本发明半固化片锣空位平面图。

具体实施方式

[0019] 下面结合具体实施例，对本发明技术方案进一步说明。

[0020] 如图1、图2、图3所示，本发明的具体实施方式是：提供一种线路板半固化片的锣空位方法，包括如下步骤：

[0021] 步骤100：用硬质夹板1夹持半固化片2。半固化片2是一种未完全固化的材料，容易受温度影响而变形。在对半固化片2进行锣空位操作时，先将半固化片平整排列，采用硬质夹板1将半固化片2夹持，对于一个半固化片2进行锣空位时，用硬质夹板1将所述半固化片2的两面进行夹持。

[0022] 步骤200：采用锣刀锣空位，即：采用锣刀对硬质夹板1及中间的半固定化片2锣空位4。用硬质夹板1将半固化片2夹持后，用锣刀对所述硬质夹板1及硬质夹板1中间的半固化片2一起进行锣空位4。

[0023] 步骤300：解除所述硬质夹板对半固化片的夹持。采用锣刀对所述硬质夹板1及硬质夹板1中间的半固化片2一起进行锣空位4后，解除夹持所述半固化片2的硬质夹板1，对锣好空位4的半固化片2进行使用。

[0024] 本发明线路板半固化片的锣空位方法，采用硬质夹板1夹持半固化片2，然后使用锣刀对硬质夹板1及中间的半固定化片2锣空位4。由于锣刀在使用过程中会产生高温，而半固化片2由未完全固化的材料制成，在锣空位4时，容易因为锣刀操作过程中的高温而使半固化片2熔融，至少会与锣刀接触的半固化片会因为锣刀操作过程中的高温而熔融。若不采用硬质夹板1夹持所述半固化片，则在锣刀操作过程中，半固化片2容易因为高混而变形，而采用硬质夹板1夹持住半固化片2后，半固化片2在锣刀锣空位过程中不会产生变形。同时，熔融的半固化片2会粘在锣刀上，从而影响锣空位的品质，而采用硬质夹板1夹持半固化片2后，硬质夹板1在锣刀使用的进出过程中，会擦掉锣刀上粘的半固化片2，不会因此影响锣空位的品质。

[0025] 如图2、图3所示，本发明的优选实施方式是：所述硬质夹板1中间的半固化片2厚度D范围为0.1毫米至6毫米。所述半固化片2为多层，所述多层半固化片2叠放。本发明的具体实施例为：若半固化片2为多层，在用硬质夹板1夹持半固化片2前，先将所述多层半固化片2叠放，叠放半固化片2后，用硬质夹板1夹持叠放半固化片2的两个叠放端面。这样对半固化片2多层叠放进行锣空位4的操作，大大提高半固化片2锣空位4的效率。

[0026] 如图2、图3所示，本发明的优选实施方式是：所述半固化片2夹持面的所述硬质夹板1厚度为0.5毫米至1.5毫米。所述硬质夹板1为硬质平整非金属材料的夹板，所述硬质夹板1中不能含有金属类或者其他可以导电的物质，由于半固化片2在线路板中起绝缘芯板的作用，若所述硬质夹板1含有金属类或者其他可以导电的物质，锣空位后可能使半固化片2中含有导电材料，严重影响线路板的品质，本发明的具体实施例中，所述所述硬质夹板1为环氧树脂板或电木板。硬质夹板1的厚度既要考虑硬质夹板1本身的材料以及对半固化片2的夹持力，又要考虑锣刀易操作性。本实施例中，所述硬质夹板1的厚为一毫米。

[0027] 如图2、图3所示，本发明的具体实施方式是：构建一种多层线路板，所述多层线路板包括半固化片2、所述半固化片2采用所述硬质非金属材料的夹板1夹持，采用锣刀对所述硬质非金属材料的夹板1及中间的半固定化片2锣空位4。

[0028] 本发明多层线路板，含有需要锣空位4的半固化片2。对所述半固化片2锣空位4时，采用硬质夹板1夹持半固化片2，然后使用锣刀对硬质夹板1及中间的半固定化片2锣空位4。由于锣刀在使用过程中会产生高温，而半固化片2由未完全固化的材料制成，在锣空位4时，容易因为锣刀操作过程中的高温而使半固化片2熔融，至少会与锣刀接触的半固化片会因为锣刀操作过程中的高温而熔融。若不采用硬质夹板1夹持所述半固化片，则在锣刀操作过程中，半固化片2容易因为高混而变形，而采用硬质夹板1夹持住半固化片2后，半固化片2在锣刀锣空位过程中不会产生变形。同时，熔融的半固化片2会粘在锣刀上，从而影响锣空位的品质，而采用硬质夹板1夹持半固化片2后，硬质夹板1在锣刀使用的进出过程中，会擦掉锣刀上粘的半固化片2，不会因此影响锣空位的品质。

[0029] 以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。