电子部件单元

摘要

本发明涉及一种电子部件单元。本发明的电子部件单元例如是电容器单元，该电容器单元的封装容器具有封装盖和封装杯，引线框的前端在侧面从封装盖和封装杯之间引出，封装杯具有从侧面突出的凸缘部，封装盖具有凸条部、作为该凸条部的上表面而形成且接地于安装面的安装接地面、形成钩子形状并且结合于凸缘部的钩子部，钩子部的上端面被形成为与安装接地面成为同一个平面。

权利要求

1.一种电子部件单元，其特征在于：

该电子部件单元具备：具有陶瓷素体和被固定于该陶瓷素体上的金属端子的电子部件、和容纳所述电子部件的容器，该电子部件单元是在所述金属端子的前端露出于所述容器的外侧的状态下向所述容器内浇铸树脂而成，并且，该电子部件单元是被安装于安装面上而使用的，所述容器具有在安装的时候被接地于所述安装面的第1配件，并且所述容器具有与所述第1配件相组合的第2配件，所述金属端子的前端在所述容器的侧面从所述第1配件和所述第2配件之间被引出至所述容器的外侧，所述第2配件具有沿着被引出至所述容器的外侧的所述金属端子而从所述侧面突出的突出部，所述第1配件具有：凸条部，该凸条部配设于与所述侧面交叉的端面的所述侧面侧的边缘部；安装接地面，该安装接地面被作为所述凸条部的上表面而形成，并且该安装接地面接地于所述安装面；钩子部，该钩子部沿着所述侧面朝所述第2配件侧延伸，并且以夹住所述突出部的方式成对地配设该钩子部，该钩子部的所述第2配件侧的一端被弯曲而形成钩子形状并结合于所述突出部，所述钩子部的另一端的端面与所述安装接地面在同一个平面上。

2.如权利要求1所记载的电子部件单元，其特征在于：

所述钩子部和所述突出部所结合的位置是所述容器的所述侧面的中腹部。

说明书

电子部件单元

技术领域

[0001] 本发明是有关电子部件被容纳于容器中并且向该容器内浇铸树脂而成的电子部件单元。

背景技术

[0002] 一直以来，作为该领域的技术，众所周知日本实用新型申请公开2-79020号公报中所记载的电子部件单元。该电子部件单元是电容器等的电子部件被容纳于容器内并且向该容器内浇铸树脂而成的树脂铸铸型的中高压电容器。

发明内容

[0003] 在通过回流焊接将这种电子部件单元安装于安装基板上的情况下，期望能够恰当地防止一侧端子电极的焊膏的焊剂流向并侵入到另一侧端子电极而发生安装不良的情况。另外，在这种电子部件单元中，为了容易地将电子部件容纳于容器内，考虑将容器分割成2个配件以上并通过组合这些配件来装配容器的情况。在此情况下，有必要切实地结合并固定被分割的容器配件之间。

[0004] 本发明的目的在于，在电子部件单元中切实地结合并固定构成容器的配件之间，并且在安装时抑制焊剂向异极侧垫片的侵入。

[0005] 本发明的电子部件单元，其特征在于：该电子部件单元具备：具有陶瓷素体和被固定于该陶瓷素体上的金属端子的电子部件、和容纳电子部件的容器；该电子部件单元是在金属端子的前端露出于容器的外侧的状态下向容器内浇铸树脂而成，并且，该电子部件单元是被安装于安装面上而使用的；容器具有在安装的时候被接地于安装面的第1配件和与第1配件相组合的第2配件；金属端子的前端在容器的侧面从第1配件和第2配件之间被引出至容器的外侧；第2配件具有沿着被引出至容器的外侧的金属端子而从侧面突出的突出部；第1配件具有凸条部、安装接地面、钩子部，该凸条部配设于与侧面交叉的端面的侧面侧的边缘部，该安装接地面被作为凸条部的上表面而形成，并且该安装接地面接地于安装面，该钩子部沿着侧面朝第2配件侧延伸，并且以夹住突出部的方式成对配设该钩子部，该钩子部的第2配件侧的一端被弯曲而形成钩子形状并结合于突出部，钩子部的另一端的端面与安装接地面成为同一个平面。

[0006] 根据该电子部件单元，在组合容器所具有的第1配件和第2配件的时候，在容器的侧面第1配件的一对钩子部夹住第2配件的突出部的同时与该突出部相结合。因此，第1配件和第2配件能够被切实地固定。另外，在第1配件的端面上存在有作为凸条部的上表面而被形成于侧面侧的边缘部的安装接地面，再有，钩子部的端面被形成为与安装接地面成为同一个平面。因此，在安装该电子部件单元的时候，上述安装接地面和钩子部的端面均接地于安装面，从而加大了接地面积。再有，由安装接地面和钩子部的端面形成的接地面在平面视图中的形状是，将沿着第2配件的突出部而被引出的端子电极的前端包围的形状。因此，在安装该电子部件单元的时候，能够抑制上述端子电极的前端的焊锡朝电子部件单元的另一接地面流动，其结果也就能够抑制在安装时焊剂向异极侧垫片的侵入。

[0007] 另外，钩子部和突出部所结合的位置可以是容器的侧面的中腹部。在此情况下，钩子部从容器侧面的中腹部一直延伸至安装接地面，所以电子部件单元整体的重心偏向于安装接地面侧，所以提高了安装时的电子部件单元的稳定性。

[0008] 根据本发明的电子部件单元，能够切实地结合并固定构成容器的配件之间，并且还能够抑制在安装时焊剂向异极侧垫片的侵入。

附图说明

[0009] 图1是表示本发明所涉及的作为电子部件单元的实施方式的电容器单元的立体图。

[0010] 图2是图1的电容器单元的分解立体图。

[0011] 图3是图1的电容器单元的截面图。

[0012] 图4是表示封装盖的钩子部和封装容器凸缘部进行结合的样子的侧面图。

[0013] 图5(a)是图1的电容器单元的平面图，(b)是表示将该电容器单元安装于安装基板的安装面的样子的侧面图。

[0014] 图6是表示另一电容器单元的截面图。

具体实施方式

[0015] 图1～图3表示的是作为本发明所涉及的电子部件单元的实施方式的面安装型电容器单元1。电容器单元1是一种铸塑型的树脂浇铸中高压电容器单元，具备电容器部(电子部件)10以及容纳电容器部10的封装容器30。在该电容器单元1中，电容器部10的引线框(金属端子)15a、15b分别从封装容器30的侧面34a、34b向该封装容器30的外侧露出。然后，以该将引线框15a、15b露出的状态电容器部10被容纳于封装容器30中之后，对该封装容器30内进行树脂浇铸。该电容器单元1是以图1中表示的上表面侧朝向安装基板的方式被安装于安装基板上。另外，在实施该安装的时候，在引线框15a、15b的前端部被形成为水平面的连接面14a、14b，在安装基板的安装面上连接于电极垫片且被接地。

[0016] 封装容器30由2个配件构成，该2个配件分别是上下分离的封装杯(第2配件)60以及封装盖(第1配件)40。该封装盖40以及封装杯60都是由LCP(液晶聚合物)等的塑料材料构成。

[0017] 封装杯60是上表面有开口的平面图中呈矩形的有底的杯子形状，封装盖40是具有与封装杯60基本相同大小开口的四角筒形状。然后，对合上封装杯60上端的接触面60a和封装盖40下部的接触面40a，并通过嵌合封装盖40下面的开口和封装杯60的向上的开口，从而将封装盖40和封装杯60的外侧壁连接成同一平面。从封装盖40的接触面40a突出地设置有，在进行嵌合的时候沿着封装杯60的内壁侧面65的嵌合导向部43。还有，像嵌合导向部43那样的嵌合导向部也可以以被形成在封装杯60一侧。如以上所述，由组合上下2个配件而成的封装容器30作为整体呈上表面具有开口31的杯子形状。另外，在封装盖40的上表面38，在侧面34a、34b一侧的边缘部形成有沿着该边缘部整体而延伸的凸条部73，而该凸条部73的上表面在安装时变成接地于安装基板的安装接地面73a。

[0018] 电容器部10具备圆板形状的电容器本体13以及电连接于电容器本体13的2根引线框(金属端子)15a、15b。电容器本体13具有由圆板形状的陶瓷成形体构成的陶瓷元件17。而且，在该陶瓷元件17的相对的上下两方的圆形端面上，分别形成有以在其整个面上扩展的形式由Cu或者Ag构成的表面电极19a、19b。如以上所述，由相对的表面电极19a、19b以及被夹持于该表面电极19a、19b之间的介电体的陶瓷元件17构成了电容器。电容器本体13以使其上下的圆形端面基本平行于封装杯60的底面63的姿势，并以上端表面电极19a比封装杯60的接触面60a位于更低的位置的形式，被容纳于封装杯60的大致中央的位置。

[0019] 引线框15a、15b是在由Cu构成的基材上施以镀Sn、镀Sn-Ag合金或者镀Sn-Ni合金从而被形成为板状的金属端子。通过焊接将引线框15a的一端固定于在电容器本体13的上表面存在的表面电极19a。另外，引线框15a的另一端在穿过封装杯60和封装盖40之间的间隙并被水平地引出至封装容器30之外后，在封装容器30的外侧被弯曲成规定的形状。同样，通过焊接将引线框15b的一端固定于在电容器本体13的下面存在的表面电极19b。
另外，引线框15b的另一端在穿过封装杯60和封装盖40之间的间隙并被水平地引出至封装容器30之外后，在封装容器30的外侧被弯曲成规定的形状。

[0020] 并且，在引线框15a、15b所穿过的位置上，在封装杯60的上部的2个地方分别配设有从侧面64a、64b分别突出至水平方向外侧的凸缘部(突出部)62a、62b。从侧方观察凸缘部(突出部)62a、62b时其呈现U字形，并且成为配设于封装杯40的嵌合凸部42a、42b被嵌入的形状。引线框15a、15b穿过凸缘部62a、62b和嵌合凸部42a、42b之间的间隙，从而被引导并被水平地引出至凸缘部62a、62b的底壁。在以下的说明中，分别将引线框15a、15b以如上所述的方式被引出的部分称之为端子引出部33a、33b。另外，为了在封装容器30外尽可能远离2个引线框15a、15b从而避免表面泄露，将端子引出部33a、33b配设于封装容器30的彼此相反侧。

[0021] 接着，就有关引线框15b在封装容器30内的绕行作如下说明。如图3所示，引线框15b以从电容器本体13的下面接近于封装杯60的底面63的形式进行延伸，并在前端侧进一步沿着底面63以及内壁侧面65延伸从而到达凸缘部62b的上端。再有，引线框15b朝着封装容器30的外侧进行弯曲并被引出至封装容器30的外面。如以上所述，引线框15b沿着底面63以及内壁侧面65在尽可能离开于电容器本体13的位置上绕行。

[0022] 根据这样的构成，与引线框15b相异极的表面电极19a和该引线框15b的距离变得分开，其结果，降低了由于在引线框15b与表面电极19a之间的放电而引起的绝缘破坏的可能性。还有，引线框15a从电容器本体13的上表面到端子引出部33a只是以比较短的距离进行绕行。因此，对于引线框15a来说，没有必要穿过异极的表面电极19b等的近旁，有关引线框15a的绝缘破坏的担忧也就相对比较小。

[0023] 另外，在封装盖40上形成有向下方突出的突起47。该突起47从嵌合凸部42b的内侧的部分朝着封装杯60一侧向下方延伸，直至比封装杯60的接触面60a更底面63侧沿着内壁侧面65被插入。在封装杯60的上端附近，引线框15b被该突起47顶在内壁侧面65上，并被夹入到内壁侧面65和突起47的外侧面之间。突起47呈矩形板状，并直至比表面电极19a的位置更加接近于底面63的位置为止与内壁侧面65相平行地延伸，而突起47的宽度比引线框15b的宽度大。

[0024] 根据这样的突起47的构成，如图3所示，从表面电极19a进行观察时，突起47存在于引线框15b的最近位置16和该表面电极19a之间。即，从表面电极19a进行观察时，引线框15b的最近位置16被突起47隐藏，变得不能够被看到。

[0025] 如以上所述，在将电容器部10配置于封装容器30内的状态下，用铸塑树脂80对封装容器30内进行树脂浇铸。如以上所述，通过将封装盖40制作成四角筒形状，封装容器30作为整体成为上表面具有开口31的杯子形状，所以能够通过开口31而容易地将液状的铸塑树脂注入并填充于封装容器30内。作为所注入的液状铸塑树脂，使用属于绝缘涂料的耐热性环氧树脂等。在此，由于从开口31注入的液状铸塑树脂的表面张力，液面成为弯曲成凹状的形状，之后，经热固化该铸塑树脂而形成弯曲成凹状的铸塑面81。于是，该铸塑面
81直接成为完成制作后的电容器单元1的表面。如此，通过使铸塑树脂80的铸塑面81弯曲，使得引线框15a和引线框15b之间的在电容器单元1表面上的沿面距离变长，因而也就能够降低表面泄露的可能性。

[0026] 另外，在注入铸塑树脂之前，在电容器部10当中的将位于封装容器30内的部分的表面涂布基底涂料，所以在电容器部10以及引线框15a、15b的周围形成有涂料层11。还有，在图2中，省略铸塑树脂80以及涂料层11的图示。

[0027] 接着，参照图2以及图4说明用于紧固上述的封装杯60和封装盖40的构造。在构成封装容器30的侧面34b的一部分的封装盖40的外侧面44b的两端上，配设有上下延伸的2根(一对)钩子部71，71。该钩子部71，71既可以作为封装盖40的一部分而被一体地成形，也可以作为另外的个体而被安装于封装盖40的外侧面44b上。该钩子部71，71是以夹持凸缘部62b的形式进行定位的，并且在超过凸缘部62b的下端而延伸的钩子部71，71的下端部，分别通过朝着内侧进行弯曲而呈现钩子形状。另外，钩子部71，71的上端面71a，71a以与上述的安装接地面73a成为同一平面的形式形成。

[0028] 然后，如图4所示，在组合封装盖40和封装杯60的时候，钩子部71，71夹住凸缘部62b而在封装容器30的侧面34b的中腹部与凸缘部62b相结合。还有，在封装容器30的侧面34a上，以完全同样的方式，配设于封装盖40的外侧面44a的两端的2根(一对)钩子部71，71和凸缘部62a相结合。

[0029] 接着，就有关由上述的电容器单元1而产生的作用效果作如下说明。

[0030] 在组装封装容器30的过程中，如以上所述，由分别结合钩子部71，71和凸缘部62a、62b的构造而能够切实地固定封装杯60和封装盖40。其结果，能够降低被注入到封装容器30中的铸塑树脂的泄漏可能性。

[0031] 还有，虽然也可以考虑将由如此的钩子部而形成的结合构造配设于封装容器30的内侧，但是在这种情况下，封装容器30内部的形状将变得复杂，所以铸塑树脂80的充填不良的可能性会增高，从而使得封装容器30内的绝缘不良的可能性也会增高。相对于此，在电容器单元1中，因为由钩子部71，71以及凸缘部62a、62b而形成的结合构造被配设于封装容器30的外侧，所以不会增高封装容器30内的绝缘不良的可能性。

[0032] 另外，虽然也考虑将由如此的钩子部而形成的结合构造配设于与引线框15a、15b的引出方向相垂直的侧面36(参照图1)，但是在这种情况下，会使与引线框15a、15b的引出方向相垂直的方向的尺寸增大。其结果，将阻碍电容器单元的小型化以及安装密度的提高。相对于此，在电容器单元1中，由钩子部71，71以及凸缘部62a、62b而形成的结合构造被配设于侧面34a、34b，并在与引线框15a、15b被引出的方向相同的方向上突出。即，利用为了引出引线框15a、15b而本来就必要的空间来配设结合构造，所以电容器单元1的上述结合构造不会阻碍小型化以及安装密度的提高。

[0033] 另外，在封装盖40上存在有，在外侧面44a、44b侧的边缘部作为凸条部73的上表面而形成的安装接地面73a，再有，使钩子部71，71的上端面71a，71a与该安装接地面73a成为同一个平面。因此，如图5(a)、(b)所示，在将电容器单元1安装于安装基板的安装面90上的时候，上述安装接地面73a以及钩子部71，71的上端面71a，71a均接地于安装面90，因而接地面积变大。再有，安装接地面73a和上端面71a，71a一起形成分别包围端子电极的连接面14a、14b的“コ”形状的接地面75。因此，在该电容器单元1的安装工序中，由于接地面75的存在而抑制用于连接连接面14a、14b的熔融了的焊锡在安装面90上分别向异极的连接面14b、14a流动。其结果，就能够抑制在安装时焊剂向异极侧垫片的侵入。

[0034] 另外，钩子部71，71和凸缘部62a、62b进行结合的位置是封装容器30的侧面34a、34b的中腹部，钩子部71，71从容器侧面34a、34b的中腹部一直延伸至安装接地面73a。因此，电容器单元1整体的重心偏向于安装接地面73a一侧，从而提高了在安装时的电容器单元1的稳定性。

[0035] 另外，在电容器单元1中，由称之为封装盖40以及封装杯60的分为2部分的配件构成了封装容器30。在将电容器部10容纳于封装容器30内的状态下，由被配设于封装盖40的突起47而将引线框15b顶在封装杯60的内壁侧面65上，从而就能够用突起47和内壁侧面65夹住引线框15b并加以切实地固定。在此，金属制的板状的引线框15a、15b相对于电容器本体13的重量等具有充分大的刚性，在制造工序中作用于电容器部10的外力(例如在将铸塑树脂注入到封装容器30内的时候作用于电容器部10的力)被视为不会使引线框15a、15b发生弯曲等的变形。因此，通过固定引线框15b，电容器部10整体在封装容器30内也变成相对于该封装容器30固定。

[0036] 因此，在将电容器部10容纳于封装容器30内的工序中，在切实地将电容器部10(特别是电容器本体13)定位于封装容器30内的所期望的位置并加以固定之后，就能够注入液状的铸塑树脂并将其固化。因此，在完成制作后的电容器单元1中，电容器部10也切实地配置于所期望的位置，从而也就能够抑制在封装容器30内的元件发生位置偏移。

[0037] 另外，在这种电容器单元中成为问题的是各个部之间的绝缘被破坏的情况。特别是该电容器单元1的情况下，从电容器本体13的下面进行延伸的引线框15b有必要从电容器本体13的下面直至端子引出部33b为止以较长的路径进行绕行。因此，还是不能够完全避免引线框15b与异极的表面电极19a的距离相接近的问题。另外，由于铸塑树脂80在固化时所产生的缺陷部等，也会出现绝缘可靠性降低的情况。因此，由于引线框15b与表面电极19a之间的放电而引起的绝缘破坏也会让人担心。

[0038] 相对于此，在电容器单元1中，如以上所述，上述的突起47延伸至比表面电极19a的位置更加接近于底面63的位置(参照图3)。因此，从表面电极19a进行观察时，在引线框15b的最近的位置16与该表面电极19a之间存在有突起47。如以上所述，被认为比铸塑树脂80绝缘可靠性更高的突起47存在于位置16与该表面电极19a之间，所以提高了突起47与引线框15b之间的绝缘可靠性，从而也就能够降低绝缘被破坏的可能性。

[0039] 另外，作为其他铸塑型的树脂浇铸中高压电容器单元，如图6所示，还可以考虑如下类型的电容器单元201，其中，从杯状的封装容器203的开口231引出电容器部210的引线框215a、215b，并从该开口231注入液状的铸塑树脂。但是在该情况下，在从铸塑树脂的铸塑面281引出的引线框215a、215b的周围，由于表面张力而形成了树脂的隆起部216a、216b。如以上所述，如果在铸塑面281上存在有像隆起部216a、216b那样的不规则形状，那么例如在电容器单元201的热冲击试验的时候，热应力会集中于隆起部216a、216b，因而有可能在铸塑树脂280上发生龟裂。

[0040] 相对于此，根据电容器单元1(图3)，通过将杯子形状的封装容器30分割成上下2个部分，使引线框15a、15b穿过封装杯60和封装盖40之间并从封装容器30的侧壁引出。如此，没有必要从铸塑面81引出引线框15a、15b，并且在铸塑面81上不会产生不规则形状，所以降低了在铸塑树脂80上发生龟裂的可能性。

[0041] 本发明并不限定于上述的实施方式。例如，在实施方式中，作为封装盖40以及封装杯60虽然采用在平面视图中成为矩形形状的构成，但是封装盖以及封装杯也可以被制作成在平面视图上为圆形的形状，也可以是其他的多角形的形状，或者也可以是其他形状。