一种壳体，其包括一金属基体及一形成于金属基体上的微弧氧化膜层，所述微弧氧化膜层表面形成有具镜面效果的区域，在该具镜面效果的区域内蚀刻有凹槽。一种壳体的制作方法，其包括如下步骤：提供一金属基体；对该金属基体进行微弧氧化处理以在其表面形成一微弧氧化膜层；对该微弧氧化膜层进行抛光处理；在抛光后的微弧氧化膜层上蚀刻凹槽。
1.一种壳体，其包括一金属基体及一形成于金属基体上的微弧氧化膜层，其特征在于：所述微弧氧化膜层表面形成有具镜面效果的区域，在该具镜面效果的区域内蚀刻有凹槽。
2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述金属基体的材料为铝、铝合金、镁、镁合金、钛及钛合金中的任一种。
3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述微弧氧化膜层表面具镜面效果的区域经由机械抛光的方法形成。
4.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述凹槽由激光蚀刻的方式形成。
对该金属基体进行微弧氧化处理以在其表面形成一微弧氧化膜层；
6.如权利要求5所述的壳体的制作方法，其特征在于：所述微弧氧化处理在电解液中进行，该电解液中含有氢氧化物、磷酸盐、硼酸盐、硅酸盐及铝酸盐中的一种或几种。
7.如权利要求6所述的壳体的制作方法，其特征在于：所述电解液中含有钨酸盐，钒酸盐，硫酸盐，氟化钠、乙酸钴、山梨醇及甘油中的一种或几种。
8.如权利要求7所述的壳体的制作方法，其特征在于：所述电解液的pH值为10.5～
9.如权利要求5所述的壳体的制作方法，其特征在于：所述微弧氧化处理采用正负双向脉冲电压，其中最大恒定正电压为450V～650V，最大恒定负电压为30V～200V，正负向脉宽为1000～10000μs，脉间为300～2000μs。
10.如权利要求5所述的壳体的制作方法，其特征在于：所述对微弧氧化膜层进行抛光处理的方法为机械抛光，其包括粗抛光、中抛光及精抛光步骤。
11.如权利要求5所述的壳体的制作方法，其特征在于：所述蚀刻凹槽的方式为激光蚀刻。
12.如权利要求5所述的壳体的制作方法，其特征在于：所述金属基体的材料为铝、铝合金、镁、镁合金、钛及钛合金中的任一种。
13.如权利要求5所述的壳体的制作方法，其特征在于：所述微弧氧化处理前对所述金属基体进行除污清洗处理。
14.如权利要求5所述的壳体的制作方法，其特征在于：所述在抛光后的微弧氧化膜层上蚀刻凹槽后对该微弧氧化膜层进行封孔处理。
壳体及其制作方法
技术领域
[0001] 本发明是关于一种壳体及其制作方法。
背景技术
[0002] 现有对便携式电子装置的金属壳体的表面通常会进行表面处理以使其表面上生成一硬度高、耐腐蚀性强的氧化膜层。微弧氧化技术(又称等离子体氧化、阳极火花沉积、火花放电阳极沉积和表面陶瓷化等)是一种直接在金属表面原位生长氧化膜层的技术。该技术在金属壳体表面生成的氧化膜层耐磨性能好、耐腐蚀性及耐热冲击性强，绝缘性能佳。但该氧化膜层呈单一的哑光雾面外观，视觉效果单一，装饰性不强，难以提高产品的附加价值及吸引消费者的眼球。
发明内容
[0003] 鉴于此，有必要提供一种表面既具有耐磨性能好、耐腐蚀性及耐热冲击性强的氧化膜层又具较佳装饰效果的壳体。
[0004] 另外，还要必要提供一种上述壳体的制作方法。
[0005] 一种壳体，其包括一金属基体及一形成于金属基体上的微弧氧化膜层，所述微弧氧化膜层表面形成有具镜面效果的区域，在该具镜面效果的区域内蚀刻有凹槽。
[0006] 一种壳体的制作方法，其包括如下步骤：
[0007] 提供一金属基体；
[0008] 对该金属基体进行微弧氧化处理以在其表面形成一微弧氧化膜层；
[0009] 对该微弧氧化膜层进行抛光处理；
[0010] 在抛光后的微弧氧化膜层上蚀刻凹槽。
[0011] 本发明壳体的制作方法通过先在金属基体的表面形成一微弧氧化膜层，再在该微弧氧化膜层上进行抛光处理以使微弧氧化膜层上被抛光的区域呈现出镜面效果，然后在被抛光的微弧氧化膜层上蚀刻凹槽，使形成凹槽的部位呈现出微弧氧化膜层的哑光雾面效果，使得本发明壳体表面既具有微弧氧化膜层的耐磨性能好、耐腐蚀及耐热冲击性强等优点，同时该壳体又克服了微弧氧化膜层单一的哑光雾面外观，在呈现出镜面效果的同时又具有哑光雾面的效果，可大大提高产品的附加价值，提升产品对顾客的吸引力。
附图说明
[0012] 图1为本发明较佳实施方式壳体的剖视放大图。
具体实施方式
[0013] 请参阅图1所示，本发明较佳实施方式的壳体10包括一金属基体11及一形成于金属基体11上的微弧氧化膜层13。
[0014] 金属基体11的材料可为铝、铝合金、镁、镁合金、钛及钛合金中的任一种。
[0015] 微弧氧化膜层13包括一第一表面131及与该第一表面131相对的第二表面133，该第一表面131与所述金属基体11相结合。所述第二表面133的部分或全部区域呈现出镜面效果，该镜面效果可经由对该第二表面133进行抛光而形成。该抛光的方法可为机械抛光。在所述第二表面133呈现镜面效果的区域内形成有凹槽15，该凹槽15呈图案状，该图案可为产品的商标或标志性图案，亦可为其他具装饰效果的图案。所述凹槽15可经激光蚀刻的方式形成，形成凹槽15的区域呈现出微弧氧化膜层13的哑光雾面效果。
[0016] 本发明较佳实施方式的壳体10的制作方法包括如下步骤：
[0017] 提供一金属基体11。该金属基体11的材料可为铝、铝合金、镁、镁合金、钛及钛合金中的任一种。
[0018] 将该金属基体11置入碱性除污液中进行除污处理约10分钟，以清除所述金属基体11上的油污及脏物。除污后对金属基体11进行水洗处理。
[0019] 将除污后的金属基体11置于含电解液的不锈钢氧化槽中进行微弧氧化处理。所述电解液可为磷酸盐溶液、硼酸盐溶液、硅酸盐溶液、铝酸盐溶液及氢氧化物溶液中的一种或几种。所述电解液中还可添加钨酸盐、钒酸盐、偏钒酸铵、硫酸盐、氟化钠、乙酸钴、山梨醇及甘油中的一种或几种。所述电解液的pH值为10.5～12.5。所述微弧氧化处理时以所述金属基体11为阳极，不锈钢氧化槽为阴极，并对该金属基体11施以正负双向脉冲电压。所述正负双向脉冲电压在切换时均以一定速率上升到最大值后保持恒定，其中最大恒定正电压为450V～650V，最大恒定负电压为30V～200V，正负向脉宽可为1000～10000μs，脉间为300～2000μs。对金属基体11进行微弧氧化处理的时间为30～180分钟，处理温度为20～50℃。所述微弧氧化处理完成后在金属基体11表面形成一微弧氧化膜层13。
[0020] 微弧氧化处理完成后对形成有微弧氧化膜层13的金属基体11进行水洗及烘干处理。
[0021] 对烘干后的金属基体11的微弧氧化膜层13进行抛光处理。所述抛光处理可在微弧氧化膜层13的整个表面进行，亦可在微弧氧化膜层13的部分表面进行。该抛光的方法可为机械抛光，抛光的步骤包括粗抛光、中抛光及精抛光。所述粗抛光可选择铜质抛光盘进行，抛光时间为4-7分钟；中抛光可选择树脂抛光盘进行，抛光时间为1-4分钟；精抛光可选择聚氨酯抛光皮进行，抛光时间为0.5-1.5分钟。所述抛光处理完成后被抛光的微弧氧化膜层13表面便呈现出镜面效果。
[0022] 在所述微弧氧化膜层13上被抛光的区域激光蚀刻凹槽15。所述凹槽15呈图案状，该图案可为产品的商标或标志性图案，亦可为其他具装饰效果的图案。该被激光蚀刻形成凹槽15的区域呈现出微弧氧化膜层13的哑光雾面效果。
[0023] 所述激光蚀刻凹槽15后对微弧氧化膜层13进行封孔处理，以提高微弧氧化膜层13的耐脏污、抗指纹及耐腐蚀性等性能。该封孔处理用封孔剂中含有有机硅树脂与稀释剂的混合物，所述有机硅树脂优选为高含氢硅油，所述稀释剂可为有机溶剂，如异丙醇、甲苯、二甲苯和丙酮中的一种或多种的混合物。所述有机硅树脂与稀释剂的质量比可为1～
2∶0.5～1.5。封孔时，将该封孔剂涂抹于所述微弧氧化膜层13的整个表面，使封孔剂渗透吸附到微弧氧化膜层13的微孔中饱和后，用干的无尘布将微弧氧化膜层13表面上多余的封孔剂除去，再进行烘烤干燥即可。
[0024] 本发明壳体10的制作方法通过先在金属基体11的表面形成一微弧氧化膜层13，再在该微弧氧化膜层13表面的部分或全部区域进行抛光以使微弧氧化膜层13上被抛光的部位呈现出镜面效果，然后在被抛光的微弧氧化膜层13上利用激光蚀刻的方式形成图案状的凹槽15，使形成凹槽15的部位呈现出微弧氧化膜层13的哑光雾面效果，使得本发明壳体10的表面既具有微弧氧化膜层的耐磨性能好、耐腐蚀及耐热冲击性强等优点，同时该壳体10又克服了微弧氧化膜层哑光雾面的单一外观，在呈现出镜面效果的同时又具有哑光雾面效果的图案，可大大提高产品的附加价值，提升产品对顾客的吸引力。
