一种加强板用胶液

摘要

本发明提供一种加强板用胶液，浸渍该胶液的加强板与铜箔层之间具有更好的粘合性能和耐热性能。所述胶液由下述各重量份的组分组成：5820份的14PTMR树脂、251份甲醇、124份磷酸三苯酯、229份四溴双酚A溶液、535份五溴联苯醚溶液及917份溴化环氧溶液，所述14PTMR树脂由下列重量份的组分组成：3264份14PT树脂、140份M302树脂、1128份500g/l的甲醛、27.4份三乙胺、50.7份250g/l的氨水、1934份甲醇及70份脱模剂。本发明适用于电子无器件散热量大、工作环境恶劣的场合。

权利要求

1.一种加强板用胶液，其特征在于所述胶液由下述各重量份的组分组成：5820份的

14PTMR树脂、251份甲醇、124份磷酸三苯酯，229份四溴双酚A溶液、535份五溴联苯醚溶液及917份溴化环氧溶液，所述14PTMR树脂由下列重量份的组分组成：3264份14PT树脂、140份M302树脂、1128份500g/l的甲醛、27.4份三乙胺、50.7份250g/l的氨水、1934份甲醇及70份脱模剂，所述14PT树脂由重量份为2632份的桐油、3972份苯酚、232份甲醇、34.8份对甲苯磺酸及28.24份三乙醇胺组成，所述M302树脂由重量份为1101份的中性甲醛、71份苯酚、475份三聚氰胺、10份90g/l的烧碱溶液、8.43份170g/l的碳酸胍、400份甲醇及

670份水组成。

2.根据权利要求1所述的加强板用胶液，其特征在于：所述脱模剂是甲醇。

说明书

一种加强板用胶液

技术领域

[0001] 本发明涉及覆铜板技术领域，特别涉及一种加强板用胶液。

背景技术

[0002] 现有的无铅覆铜板，其是把玻纤布浸渍于粘结剂如环氧树脂后，在环氧树脂转化为半固化状态以形成半固化层的同时加热并干燥浸渍布以便去除溶剂形成加强板，在所述的半固化层的至少一面上层压铜箔层并对其进行热压模制得无铅覆铜板。但是公知的这种无铅覆铜板散热性能差，当电路板上的各种电子元器件发出的热量不能得到及时散发的时候，电路板温度急剧升高，导致铜箔层与加强板分离，随着大功率LED作为照明装置日益普及，无铅覆铜板的加强板在耐热性及粘合性方面有待进一步改进。而改进加强板的性能主要就是改进和优化粘结剂的组分。

发明内容

[0003] 本发明的目的是提供一种加强板用胶液，浸渍该胶液的加强板与铜箔层之间具有更好的粘合性能和耐热性能。

[0004] 本发明所采用的技术方案是这样的：一种加强板用胶液，所述胶液由下述各重量份的组分组成：5820份的14PTMR树脂、251份甲醇、124份磷酸三苯酯、229份四溴双酚A溶液、535份五溴联苯醚溶液及917份溴化环氧溶液，所述14PTMR树脂由下列重量份的组分组成：3264份14PT树脂、140份M302树脂、1128份500g/l的甲醛、27.4份三乙胺、50.7份250g/l的氨水、1934份甲醇及70份脱模剂，所述14PT树脂由重量份为2632份的桐油、3972份苯酚、232份甲醇、34.8份对甲苯磺酸及28.24份三乙醇胺组成，所述M302树脂由重量份为1101份的中性甲醛、71份苯酚、475份三聚氰胺、10份90g/l的烧碱溶液、8.43份170g/l的碳酸胍、400份甲醇及670份水组成。

[0005] 上述加强板用胶液，所述脱模剂是甲醇。

[0006] 上述加强板用胶液，所述对甲苯磺酸的溶剂是甲醇，浓度为500g/l，所述三乙醇胺的溶剂是水，浓度为500g/l。

[0007] 通过采用前述技术方案，本发明的有益效果是：将玻纤布浸渍于所制得的胶液，待干燥后再与铜箔层复合制得的覆铜板在粘合力，强度及导热性方面有明显的改善，适用于电子无器件散热量大、工作环境恶劣的场合。

具体实施方式

[0008] 无铅覆铜板是制作印刷电路板的基板构料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。实施例公开一种加强板用胶液，所述胶液由下述各组分组成：5820Kg的14PTMR树脂、251Kg甲醇，124Kg磷酸三苯酯、229Kg四溴双酚A溶液、535Kg五溴联苯醚溶液及917Kg溴化环氧溶液，制作的时候将上述各组分依次加入反应釜中并搅拌半个小时，待胶液稳定后转入贮存即可制得。