城堡式模块及终端设备

摘要

本发明提供一种城堡式模块及终端设备，属电子技术领域。该城堡式模块包括：模块本体和模块本体上设置的多个焊盘，各焊盘内侧均为弧形，所述各焊盘上均设有挡锡槽；还提供了相应的终端设备，采用本发明可解决城堡式模块焊盘内部连锡或者开焊的问题。

权利要求

1.一种城堡式模块，其特征在于，包括：模块本体和模块本体上设置的多个焊盘，各焊盘内侧均为弧形，所述各焊盘上均设有挡锡槽；

所述挡锡槽为所述各焊盘中部设置的方型槽。

2.根据权利要求1所述的城堡式模块，其特征在于，所述各焊盘上的方型槽为相对设置的两段。

3.根据权利要求1或2所述的城堡式模块，其特征在于，所述方型槽的长度为所在焊盘长度的10％～13％。

4.根据权利要求1所述的城堡式模块，其特征在于，所述各焊盘长度为该城堡式模块二次焊接到主板上的对应焊盘长度的40％。

5.根据权利要求1或4所述的城堡式模块，其特征在于，所述各焊盘长度为0.8～

1.2mm。

6.根据权利要求1所述的城堡式模块，其特征在于，所述多个焊盘分布在城堡式模块本体底部的四边处。

7.一种终端设备，其特征在于，包括：

机壳、单板、城堡式模块和电器元件；

单板、城堡式模块和电器元件均设置在机壳内，电器元件焊接设置在单板上，城堡式模块采用上述权利要求1～6任一项所述的城堡式模块，该城堡式模块通过其上设置的焊盘焊接设置在单板上。

说明书

城堡式模块及终端设备

技术领域

[0001] 本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种城堡式模块及终端设备。

背景技术

[0002] 电子产品中，焊接质量的好坏是影响产品电气性能和可靠性的关键因素。而封装设计的优劣也是影响焊接质量的直接原因，优良的焊盘设计不会引起焊接短路、开路或者少锡等风险。

[0003] 随着通信技术的发展，无线射频电路技术运用越来越多，如无线终端产品、无线基站等。其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。这些产品的一个特点是小型化、模块化。为了有更好的电性能指标，以及设计归一化的需求，射频模块往往通过二次组装焊接在大板PCB上。射频模块的焊端比较特殊，如图1所示为某种射频模块的外形图，该模块无引脚属于城堡式焊端，这种方式目前在业界较常用，其焊盘1的结构如图2所示，但这种方式容易引起焊接开路、连锡等问题。另外由于PCB二次组装(PCB本身有0.7％的翘曲度)会存在翘曲和负向变形等问题，导致大尺寸城堡式模块焊接时会产生变形，因此一般常用的城堡式模块都限制在35mm×35mm范围内。

[0004] 在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在下述问题：

[0005] 目前常规城堡式模块焊盘设计为一般的长方形焊盘，很容易出现模块焊盘内部连锡(图3中2处所示)或者锡量不足开焊(图3中3处所示)的问题。

发明内容

[0006] 有鉴于此，本发明实施方式提供一种城堡式模块及终端设备，可有效提升城堡式模块焊接质量，可避免连锡及开焊的问题。

[0007] 本发明实施例提供一种城堡式模块，包括：

[0008] 模块本体上设有多个焊盘，各焊盘内侧均为弧形；所述各焊盘上均设有挡锡槽。

[0009] 本发明实施例还提供一种终端设备，包括：

[0010] 机壳、单板、城堡式模块和电器元件；

[0011] 单板、城堡式模块和电器元件均设置在机壳内，电器元件焊接设置在单板上，城堡式模块采用上述的城堡式模块，该城堡式模块通过其上设置的焊盘焊接设置在单板上。

[0012] 由上述本发明实施方式提供的技术方案可以看出，本发明实施方式中通过将城堡式模块本体上设置的作为封装结构的多个焊盘内侧设置为弧形，并在各焊盘上设置挡焊槽。从而可避免城堡式模块焊接时锡膏铺展过程造成的连锡；并可避免大尺寸城堡式模块焊接过程中在防变形压块作用下，锡膏下塌的问题，可避免锡丝造成的短路。这种城堡式模块的焊盘封装结构可以有效的提升城堡式模块焊接质量，避免了城堡式模块焊接后易开路、连锡或者产生锡珠及大尺寸模块焊接后在防止变形的压块压力下易产生锡须短路等问题。

附图说明

[0013] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。

[0014] 图1为现有技术提供的城堡式模块外形示意图；

[0015] 图2为现有技术提供的城堡式模块上的焊盘示意图；

[0016] 图3为现有技术提供的城堡式模块的焊端内侧短路的示意图；

[0017] 图4为现有技术提供的城堡式模块的开焊处示意图；

[0018] 图5为本发明实施例提供的城堡式模块的结构示意图；

[0019] 图6为本发明实施例提供的城堡式模块焊接封装后的结构图；

[0020] 图7为本发明实施例二提供终端设备结构示意图。

具体实施方式

[0021] 为便于理解，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0022] 实施例一

[0023] 本实施例一提供一种城堡式模块，如图5所示，该模块包括：

[0024] 模块本体20和模块本体20设置的多个焊盘21，多个焊盘21作为该城堡式模块的焊接封装结构，多个焊盘21均匀设置在模块本体20底部的四边处，多个焊盘中各焊盘21内侧均为弧形201；并在各焊盘21中部设置挡焊槽202，如图5所示，挡锡槽202设置在各焊盘的中部，挡锡槽202可以是设置各焊盘中部的方型槽(方型槽为两段相对设置在各焊盘中部，在各焊盘上形成一方型开窗)，该方型槽的长度(即两段方型开窗的长度之和)为所在焊盘长度的10％～13％。

[0025] 上述城堡式模块中的焊盘长度一般为0.8～1.2mm，可以根据城堡式模块的大小设置，由于城堡式模块一般要二次焊接到主板上，所以只要保证城堡式模块的各焊盘的长度为对应焊接主板上对应焊盘长度的40％即可。实际焊接时，对应主板的焊盘的内侧也可以设为弧形。

[0026] 上述的城堡式模块，由于城堡式模块上作为焊接封装结构的各焊盘内侧均设计为弧形，并在各焊盘中部均设置挡焊槽，这样的设计可避免模块焊接时锡膏铺展过程造成的连锡；同时这种弧形设计的焊盘也可避免在防变形的压块压住大尺寸城堡式模块根部产生锡须的问题，避免了锡须造成的短路，提升了大尺寸城堡式模块的焊接质量。另外在模块封装焊盘的内侧，将焊盘腰部的两侧焊盘去掉一小块，在焊盘上形成如图5所示方型开窗作为挡锡槽，即在模块接触的内侧形成为焊盘长度10％～13％的方型，这种具有挡锡槽的焊盘，在城堡式模块的模块本体20与主板23焊接封装时(参见图6)，可以有效避免因为模块焊接过程贴在PCB上的挤压或者大尺寸模块使用防变形压块、阶梯钢网，造成焊接后的锡珠或者毛细作用造成的连锡。对于尺寸超出35mm×35mm的模块可以采用压块压在模块上方，来解决模块翘曲在二次焊接过程而造成的开焊，而不用担心内部连锡等风险。

[0027] 同时将上述城堡式模块本体内侧的各焊盘长度设为该模块二次焊接到主板上的对应焊盘长度的40％，一般将焊盘的长度设为0.8～1.2mm即可满足要求，使得模块与所焊接主板的焊盘大上尺寸不一致，进一步减少了模块焊端内部连锡和外部开焊的风险，这样过回流焊接后，可以避免锡膏融化后造成引脚内部连锡造成短路的情况。

[0028] 本实施例中给出的城堡式模块是一种二次焊接模块，可以直接贴装到主板上，由于其作为封装结构的焊盘内侧均为弧形，且各焊盘中部设有挡锡槽，有效提高了该城堡式模块与主板封装焊接时的质量，可有效避免连锡、开焊和锡须短路等问题。

[0029] 实施例二

[0030] 本实施例二提供一种终端设备，可以是通信、电子等各种应用中的设备，例如手机、个人数字助理PDA、数据卡、MP3、MP4等；该终端设备如图7所示，包括：机壳24、单板23、城堡式模块20和电器元件(图7中未示出)；

[0031] 其中，单板23、城堡式模块20和电器元件均设置在机壳24内，电器元件焊接设置在单板23上，城堡式模块20采用上述实施例一中给出的城堡式模块，该城堡式模块20通过其上设置的焊盘焊接设置在单板23上。

[0032] 这种终端设备，由于其内部的城堡式模块的封装结构，是由内侧为不规则的弧形的焊盘构成，并且，在各焊盘中部还设置挡锡槽，从而可避免该城堡式模块与单板封装焊接过程中，出现焊接质量不好、开焊、连锡等问题。从而提升了整个终端设备的质量。并且，进一步还可以将单板上与该城堡式模块对应的各焊盘内侧均设置为弧形，同时，使城堡式模块的各焊盘长度为单板上对应焊盘长度的40％，这样可进一步提高城堡式模块与单板的焊接质量，进一步减小开焊、连锡及锡须短路等风险。

[0033] 综上所述，本发明实施例中通过将城堡式模块上作为焊接封装结构的各焊盘内侧均设为不规则的弧形，并在各焊盘中部设置挡焊槽。这种封装结构可以有效的提升城堡式模块焊接质量，避免了开路、连锡或者锡珠的产生，并可以解决大尺寸模块焊接变形而用防止变形的压块压紧后易产生锡须的问题。

[0034] 以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。