印刷电路板加工工艺

摘要

本发明公开了一种印刷电路板加工工艺，所述印刷电路板加工工艺中依次包括了以下步骤：钻导通孔，在导通孔中布建金属铜层；在不需要焊接的导通孔上塞上阻焊剂；加热固化导通孔中的阻焊剂；将溢出导通孔外的固化的阻焊剂去除；在印刷电路板除导通孔外不需要焊接的部位制作阻焊层。本发明避免了当导通孔离需要焊接的开窗部分很近时，或导通孔本身需要单面开窗时，阻焊剂溢出覆盖到不需要覆盖阻焊剂的板面上而不方便去除的加工难题。提供了一种能够低成本精确制作导通孔阻焊层，又不影响其他部分的阻焊层制作效果的印刷电路板加工工艺。

权利要求

1.一种印刷电路板加工工艺，其特征在于，依次包括以下步骤：A.钻导通孔，在导通孔中布建金属铜层；

B.在不需要焊接的导通孔上塞上阻焊剂；

C.加热固化导通孔中的阻焊剂，具体为：先使用80℃对导通孔中的阻焊剂加热60分钟，然后使用110℃对导通孔中的阻焊剂加热30分钟，最后使用150℃对导通孔中的阻焊剂加热60分钟；

D.将溢出导通孔外的固化的阻焊剂去除；

E.在印刷电路板除导通孔外不需要焊接的部位制作阻焊层。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板加工工艺，其特征在于，在步骤D和E之间包括步骤：制作外层线路。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板加工工艺，其特征在于，所述制作外层线路的步骤具体为，依次包括：粗化，贴膜，曝光显影，加镀二次铜，加镀保护层，去膜，蚀铜，剥除保护层。

4.根据权利要求2所述的印刷电路板加工工艺，其特征在于，所述制作外层线路的步骤具体为，依次包括：粗化，贴膜，曝光显影，蚀铜。

5.根据权利要求1或2所述的印刷电路板加工工艺，其特征在于，所述阻焊剂具体为：液态感光油墨。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板加工工艺，其特征在于，所述将溢出导通孔外的固化阻焊剂去除的步骤具体为，依次包括：400目砂带打磨、600目刷辊磨板。

7.根据权利要求5所述的印刷电路板加工工艺，其特征在于，所述在印刷电路板除导通孔外不需要焊接的部位制作阻焊层的步骤具体为依次包括：印刷电路板涂布液态感光油墨，预烘干燥，曝光显影，洗除未曝光部分，加热固化。

8.根据权利要求1或2所述的印刷电路板加工工艺，其特征在于，所述在不需要焊接的导通孔上塞上阻焊剂的步骤B具体为：依据电路设 计要求准备具有孔位的铝板，铝板上的孔位与电路设计中需要塞孔的孔位相对应，将铝板覆到电路板上，相应孔位对齐，用丝印方式，用油墨塞住导通孔。

说明书

印刷电路板加工工艺

技术领域

[0001] 本发明涉及一种印刷电路板加工工艺，尤其涉及一种多层印刷电路板加工工艺。

背景技术

[0002] 多层印刷电路板在外层线路完成后需再披覆绝缘的树酯层来保护线路，避免氧化及焊接短路。涂装前通常需先用刷磨微蚀等方法将线路板铜面做适当的粗化、清洁处理，而后以网版印刷、帘涂、静电喷涂等方式，将液态感光油墨涂覆于板面上，再预烘干燥(干膜感光绿漆则是以真空压膜机将其压合披覆于板面上)。待其冷却后送入紫外线曝光机中曝光，绿漆在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应(该区域的绿漆在稍后的显影步骤中将被保留下来)，以碳酸钠水溶液将涂膜上未受光照的区域显影去除。最后再加以高温烘烤使绿漆中的树酯完全硬化。

[0003] 较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘或紫外线照射让漆膜硬化的方式生产，但因其在印刷及硬化的过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而产生零件焊接及使用上的困扰，现在除了在线路简单粗犷的电路板使用外，多改用感光绿漆进行生产[0004] 对于多层板而言，导通孔是多层板的一个重要部分，某些导通孔需要阻焊剂覆盖保护；某些导通孔需要单面开窗，另一面需要阻焊剂覆盖保护。所以行业内通常覆盖阻焊剂的方法是：将导通孔塞上阻焊剂，板面涂布阻焊剂，曝光显影，洗除未曝光部分，加热固化。这种做法有一个明显的缺点，因为阻焊剂在加热固化时会膨胀溢出导通孔，使导通孔周边也会覆盖上阻焊剂，当导通孔离需要焊接的开窗(不需要覆盖阻焊剂的部位)部分很近时，或导通孔本身需要单面开窗时，阻焊剂就会溢出覆盖到不需要覆盖阻焊剂的板面上，此时，必须小心铲除这些溢出的阻焊剂，非常费时费力，而且很容易在铲除溢出的阻焊剂时破坏已经制作好的外层线路或其他部分的阻焊层。

发明内容

[0005] 本发明主要解决的技术问题是提供一种能够低成本精确制作导通孔阻焊层，又不影响其他部分涂覆的阻焊层的印刷电路板加工工艺。

[0006] 为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种印刷电路板加工工艺，依次包括以下步骤：

[0007] A.钻导通孔，在导通孔中布建金属铜层；

[0008] B.在不需要焊接的导通孔上塞上阻焊剂；

[0009] C.加热固化导通孔中的阻焊剂；

[0010] D.将溢出导通孔外的固化的阻焊剂去除；

[0011] E.在印刷电路板除导通孔外不需要焊接的部位制作阻焊层。

[0012] 其中，在步骤D和E之间包括步骤：制作外层线路。

[0013] 其中，所述制作外层线路的步骤具体为，依次包括：粗化，贴膜，曝光显影，加镀二次铜，加镀保护层，去膜，蚀铜，剥除保护层。

[0014] 其中，所述制作外层线路的步骤具体为，依次包括：粗化，贴膜，曝光显影，蚀铜。

[0015] 其中，所述阻焊剂具体为：液态感光油墨。

[0016] 其中，所述将溢出导通孔外地固化阻焊剂去除的步骤具体为，依次包括：400目砂带打磨、600目刷辊磨板。

[0017] 其中，所述在印刷电路板除导通孔外不需要焊接的部位制作阻焊层的步骤具体为依次包括：印刷电路板涂布液态感光油墨，预烘干燥，曝光显影，洗除未曝光部分，加热固化。

[0018] 其中，所述在不需要焊接的导通孔上塞上阻焊剂的步骤B具体为：依据具体电路设计，准备具有孔位的铝板，铝板上的孔位与电路设计中需要塞孔的孔位相对应，将铝板覆到电路板上，相应孔位对齐，用丝印方式，用油墨塞住导通孔。

[0019] 其中，所述加热固化导通孔中的阻焊剂的步骤C具体为：先使用80℃对导通孔中的阻焊剂加热60分钟，然后使用110℃对导通孔中的阻焊剂加热30分钟，最后使用150℃对导通孔中的阻焊剂加热60分钟。

[0020] 本发明的有益效果是：本发明将导通孔的阻焊层制作与其他部分的阻焊层分开制作。在外层电路板其他部分的阻焊层制作前制作导通孔的阻焊层并固化、去除，即在导通孔的阻焊剂受热固化溢出后，可以方便地将溢出的阻焊剂去除再制作导通孔外的阻焊层，而不必顾忌是否会破坏其他部分的阻焊层或线路。这样就能够低成本精确制作阻焊层且不影响其他部分的阻焊层制作。

附图说明

[0021] 图1是本发明具体实施方式实施例1的流程示意图。

具体实施方式

[0022] 为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

[0023] 实施例1：

[0024] 请参阅图1所示流程，本实施例提供一种印刷电路板加工工艺，所述印刷电路板加工工艺中依次包括了以下步骤：

[0025] A.钻导通孔，在导通孔中布建金属铜层，具体依次为：钻孔、膨松、孔化、沉铜、除油、酸洗、镀铜；

[0026] B.在不需要焊接的导通孔上塞上液态感光油墨，具体依次为：准备具有孔位的铝板，铝板上的孔位与电路设计中需要塞孔的孔位相对应，将铝板覆到电路板上，相应孔位对齐，用丝印方式，用油墨塞住导通孔；

[0027] C.加热固化导通孔中的液态感光油墨；具体为：先使用80℃对导通孔中的阻焊剂加热60分钟，然后使用110℃对导通孔中的阻焊剂加热30分钟，最后使用150℃对导通孔中的阻焊剂加热60分钟；由于导通孔的油墨在高温加热固化都会产生冒阻焊剂，因此本实施例中我们采用不同温度分段烘烤来降低塞孔的导通孔冒出阻焊剂的现象，采取上述参数后，在板厚≤2.5mm且塞孔的孔径≤0.45mm时基本不会有阻焊剂冒出现象。不过当板厚≥2.5mm或塞孔孔径≥0.45mm时，即使采取分段加热的方式也无法彻底解决冒阻焊剂的问题。(做为对比，普通工艺中电路板表面涂阻焊剂预烘的参数一般为：75℃烘60分钟，曝光去除不需要的阻焊剂后，后期加热固化板面的阻焊层的参数一般为：150℃烘60分钟。)[0028] D.将溢出导通孔外的固化的液态感光油墨铲平刮除；具体依次为：400目砂带打磨后600目刷辊磨板；

[0029] E.制作外层线路，具体为依次：粗化，贴膜，曝光显影，加镀二次铜，加镀保护层，去膜，蚀铜，剥除保护层；当然除了上述负片的外层电路制作方式外，也可以采用正片的外层电路制作方式，即依次：粗化，贴膜，曝光显影，蚀铜。

[0030] F.在印刷电路板除导通孔外不需要焊接的部位制作液态感光油墨阻焊层，具体为，依次：印刷电路板涂布液态感光油墨，预烘干燥，曝光显影，洗除未曝光部分，加热固化。加热固化阻焊层参数为：对阻焊层加热到150℃烘60分钟

[0031] 本实施例中步骤C与F中将油墨加热固化不同于步骤F中的预烘干燥，因为预烘干燥后的油墨仍然有感光活性，而加热固化后的油墨则已经稳定，不论是否感光都不会被后续的洗除未曝光部分的工艺所清洗去除。

[0032] 本实施例采用先制作导通孔的阻焊层，再制作外层线路，然后制作外层线路除导通孔外其他部分的阻焊层，当然具体实施过程中也可以先制作外层线路，再制作导通孔的阻焊层，然后制作外层线路除导通孔外其他部分的阻焊层，但是本实施例的方案更为优化，因为采用本实施例的加工顺序去除清理导通孔溢出的固化液态感光油墨时，不但可以避免损伤其他部分的阻焊层，同时也可以避免损伤已经制作成形的外层线路。

[0033] 实施例2：

[0034] 本实施例提供一种印刷电路板加工工艺，所述印刷电路板加工工艺中依次包括了以下步骤：

[0035] A.钻导通孔，在导通孔中布建金属铜层，具体依次为：钻孔、沉铜、镀铜；

[0036] B.制作外层线路，具体为依次：贴膜，曝光显影，蚀铜。

[0037] C.在不需要焊接的导通孔上塞上液态感光油墨，用小中空管在每个需要塞孔的导通孔中灌注感光油墨；

[0038] D.加热固化导通孔中的液态感光油墨；具体为：使用150℃对导通孔中的阻焊剂加热60分钟；

[0039] E.将溢出导通孔外的固化的液态感光油墨铲平刮除；具体依次为：使用600目刷辊磨板；

[0040] F.在印刷电路板除导通孔外不需要焊接的部位制作液态感光油墨阻焊层，具体为，依次：印刷电路板涂布液态感光油墨，预烘干燥，曝光显影，洗除未曝光部分，加热固化。加热固化阻焊层参数为：对阻焊层加热到150℃烘60分钟。

[0041] 本实施例中步骤C与F中将油墨加热固化不同于步骤F中的预烘干燥，因为预烘干燥后的油墨仍然有感光活性，而加热固化后的油墨则已经稳定，不论是否感光都不会被后续的洗除未曝光部分的工艺所清洗去除。

[0042] 本实施例采用先制作导通孔的阻焊层，然后制作外层线路除导通孔外其他部分的阻焊层，可以避免损伤其他部分的阻焊层。

[0043] 以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。