回流软钎焊装置

摘要

一种回流软钎焊装置，在热风循环装置(8)中从电路板(7)的上下喷吹热风，将电子部件软钎焊在电路板上，所述热风循环装置具有上侧循环系统和下侧循环系统，所述上侧循环系统具有鼓风机(9A)、热风吹出装置(12A)、吸入用管道(14)以及排出用管道(13A)；所述下侧循环系统具有鼓风机(9B)、热风吹出装置(12B)以及排出用管道(13B)；所述上侧循环系统的鼓风机(9A)和下侧循环系统的鼓风机(9B)由共用的马达(10)驱动，配置在输送机(5)的下侧的炉子内。而且，也可以以如下方式配置，即，将上侧循环系统的鼓风机和下侧循环系统的鼓风机配置在输送机(5)的上侧的炉(1)内，将马达配置在炉(1)的上侧。

权利要求

1.一种回流软钎焊装置，一边通过输送机在具有热风循环装置的炉的内部对搭载了电子部件的电路板进行输送，一边从电路板的上下向电路板喷吹热风，将电子部件软钎焊在电路板上；其特征在于，所述热风循环装置具有上侧循环系统和下侧循环系统；

所述上侧循环系统具有：鼓风机，该鼓风机用于向电路板的上面输送热风；热风吹出装置，该热风吹出装置用于向电路板的上面吹出热风；吸入用管道，该吸入用管道连接于鼓风机的吸入口，延伸到输送机的上侧的炉内并开口；以及排出用管道，该排出用管道连接鼓风机的排出口和热风吹出装置；

所述下侧循环系统具有：鼓风机，该鼓风机用于向电路板的下面输送热风；热风吹出装置，该热风吹出装置用于向电路板的下面吹出热风；以及排出用管道，该排出用管道连接鼓风机的排出口和热风吹出装置；

所述上侧循环系统和下侧循环系统这2个系统的鼓风机由设置在炉的下侧的共用的马达驱动，并且配置在输送机的下侧的炉内，所述上侧循环系统的鼓风机以同心状配置在所述下侧循环系统的鼓风机的下侧，所述上侧循环系统的鼓风机，在其下面具有吸入口，喷吹到电路板的上面之后向上方流动的热风通过所述吸入用管道而被吸入口吸入，所述下侧循环系统的鼓风机，在其上面具有吸入口，该吸入口将喷吹到电路板的下面之后向下方流动的热风吸入。

2.根据权利要求1所述的回流软钎焊装置，其特征在于，所述上侧循环系统形成在所述下侧循环系统的外侧。

3.一种回流软钎焊装置，一边由输送机在具有热风循环装置的炉的内部对搭载了电子部件的电路板进行输送，一边从电路板的上下向电路板喷吹热风，将电子部件软钎焊在电路板上；其特征在于，所述热风循环装置具有上侧循环系统和下侧循环系统；

所述上侧循环系统具有：鼓风机，该鼓风机用于向电路板的上面输送热风；热风吹出装置，该热风吹出装置用于向电路板的上面吹出热风；以及排出用管道，该排出用管道连接鼓风机的排出口和热风吹出装置；

所述下侧循环系统具有：鼓风机，该鼓风机向电路板的下面输送热风；热风吹出装置，该热风吹出装置用于向电路板的下面吹出热风；吸入用管道，该吸入用管道连接于鼓风机的吸入口，延伸到输送机的下侧的炉内并开口；以及排出用管道，该排出用管道连接鼓风机的排出口和热风吹出装置；

所述上侧循环系统和下侧循环系统这2个系统的鼓风机由设置在炉的上侧的共用的马达驱动，并配置在输送机的上侧的炉内，所述上侧循环系统的鼓风机以同心状配置在所述下侧循环系统的鼓风机的下侧，所述上侧循环系统的鼓风机，在其下面具有吸入口，该吸入口将喷吹到电路板的上面之后向上方流动的热风吸入，所述下侧循环系统的鼓风机，在其上面具有吸入口，喷吹到电路板的下面之后向下方流动的热风通过所述吸入用管道而被吸入口吸入。

4.根据权利要求3所述的回流软钎焊装置，其特征在于，所述下侧循环系统形成在所述上侧循环系统的外侧。

说明书

回流软钎焊装置

技术领域

[0001] 本发明涉及一种回流软钎焊装置，特别是涉及一种减少了鼓风机驱动用马达的数量的回流软钎焊装置(Reflow SolderingApparatus)。

背景技术

[0002] 回流软钎焊装置一边通过输送机在具有热风循环装置的炉的内部对搭载了电子部件的电路板进行输送，一边从电路板的上下向电路板喷吹热风，将电子部件软钎焊在电路板上。这样，为了回流软钎焊装置从电路板的上下向电路板喷吹热风，在热风循环装置中，用于输送热风的鼓风机设有用于向电路板的上面送出热风的上侧循环系统的鼓风机，和用于向电路板的下面送出热风的下侧循环系统的鼓风机。另外，以往，上侧循环系统的鼓风机配置在输送机的上侧的炉内(加热炉内侧)，下侧循环系统的鼓风机配置在输送机的下侧的炉内(加热炉内侧)，用于驱动这些鼓风机的马达分别配置在炉的上侧及下侧(参照专利文献1及专利文献2)。[专利文献1]日本特开2002-134905号公报[专利文献2]日本特开昭63-180368号公报

[0003] 另外，还提出了以如下方式构成的回流软钎焊装置，即，不分别设置上侧循环系统的鼓风机和下侧循环系统的鼓风机，而由1个鼓风机从电路板的上下向电路板喷吹热风(参照专利文献3)。[专利文献3]日本特开平2-205256号公报

发明内容

[0004] 本发明的目的在于提供一种回流软钎焊装置，该回流软钎焊装置具有上侧循环系统的鼓风机和下侧循环系统的鼓风机，通过共用的马达驱动所述2系统的鼓风机，从而减少鼓风机驱动用的马达的数量。

[0005] 为了解决所述问题，本发明采用以下的解决手段。即，本发明是一种回流软钎焊装置，一边通过输送机在具有热风循环装置的炉的内部对搭载了电子部件的电路板进行输送，一边从电路板的上下向电路板喷吹热风，将电子部件软钎焊在电路板上；其特征在于，所述热风循环装置具有上侧循环系统和下侧循环系统；所述上侧循环系统具有：鼓风机，该鼓风机用于向电路板的上面输送热风；热风吹出装置，该热风吹出装置用于向电路板的上面喷吹热风；吸入用管道，该吸入用管道连接于鼓风机的吸入口，延伸到输送机的上侧的炉内并开口；以及排出用管道，该排出用管道连接鼓风机的排出口和热风吹出装置；所述下侧循环系统具有：鼓风机，该鼓风机用于向电路板的下面输送热风；热风吹出装置，该热风吹出装置用于向电路板的下面吹出热风；以及排出用管道，该排出用管道连接鼓风机的排出口和热风吹出装置；所述上侧循环系统和下侧循环系统这2个系统的鼓风机由共用的马达驱动，并且配置在输送机的下侧的炉内。

[0006] 在所述说明中，优选所述下侧循环系统的鼓风机配置在上位置，所述上侧循环系统的鼓风机以同心状配置在下位置，所述上侧循环系统的鼓风机和下侧循环系统的鼓风机与设置于炉下侧的共用的马达相连接。在该情况下，优选所述上侧循环系统形成在所述下侧循环系统的外侧。

[0007] 在所述说明中，上侧循环系统的鼓风机和下侧循环系统的鼓风机配置在输送机的下侧的炉内，但本发明并不仅限于此，也可将上侧循环系统的鼓风机和下侧循环系统的鼓风机配置在输送机的上侧的炉内。即，本发明也可为如下的结构。一种回流软钎焊装置，一边由输送机在具有热风循环装置的炉的内部对搭载了电子部件的电路板进行输送，一边从电路板的上下向电路板喷吹热风，将电子部件软钎焊在电路板上；其特征在于，所述热风循环装置具有上侧循环系统和下侧循环系统；所述上侧循环系统具有：鼓风机，该鼓风机用于向电路板的上面输送热风；热风吹出装置，该热风吹出装置用于向电路板的上面吹出热风；以及排出用管道，该排出用管道连接鼓风机的排出口和热风吹出装置；所述下侧循环系统具有：鼓风机，该鼓风机向电路板的下面输送热风；热风吹出装置，该热风吹出装置用于向电路板的下面吹出热风；吸入用管道，该吸入用管道连接于鼓风机的吸入口，延伸到输送机的下侧的炉内并开口；以及排出用管道，该排出用管道连接鼓风机的排出口和热风吹出装置；所述上侧循环系统和下侧循环系统这2个系统的鼓风机由共用的马达驱动，并配置在输送机的上侧的炉内。

[0008] 在所述说明中，优选所述上侧循环系统的鼓风机配置在下位置，所述下侧循环系统的鼓风机以同心状配置在上位置，所述上侧循环系统的鼓风机和下侧循环系统的鼓风机与设置于炉的上侧的共用的马达相连接。在该情况下，优选所述下侧循环系统形成在所述上侧循环系统的外侧。

[0009] 由于用共用的马达驱动上侧循环系统的鼓风机和下侧循环系统的鼓风机，所以，能够减少马达的数量。通过减少马达的数量，能够减少能量消耗。在保护气体为氮气的回流炉的情况下，由于防止马达轴部的氮泄漏的密封部减少，所以，能够减少氮泄漏。由于能够削减用于支承马达的马达底座、重量支架，所以，能够减轻装置的重量。以往的装置的下侧的维护性不好，但如果仅在炉的上侧配置马达，则能够减少下侧的维护。

附图说明

[0010] 图1为表示本发明的一个实施方式的回流软钎焊装置的主视图。图2为表示回流室的纵剖视图。图3为表示本发明的其它实施方式的回流软钎焊装置的主视图。图4为表示回流室的纵剖视图。

具体实施方式

[0011] 下面，参照附图说明本发明的一个实施形式。

[0012] 回流软钎焊装置如图1所示，在炉1的内部，沿输送机5的输送线依次具有3个预热室2、1个回流室3、1个冷却室4。6为分隔各室2、3、4的分隔壁。在炉1的内部，为了防止软钎料的氧化而供给惰性气体，在本实施方式中，供给氮气，搭载了电子部件的印刷电路板7由输送机5在炉1的内部进行输送。搭载了电子部件的印刷电路板7在软钎焊部位涂覆糊状的膏状钎焊料。

[0013] 在预热室2以及回流室3的各室中设置有热风循环装置8。下面，对回流室3的热风循环装置8进行说明，预热室2的热风循环装置8也同样地构成。

[0014] 热风循环装置8具有上侧循环系统和下侧循环系统。如图2所示，上侧循环系统具有上侧循环系统的鼓风机9A、加热器11A、热风吹出箱构件12A、排出用管道13A、吸入用管道14。下侧循环系统具有下侧循环系统的鼓风机9B、加热器11B、热风吹出箱构件12B、排出用管道13B。上侧循环系统的鼓风机9A和下侧循环系统的鼓风机9B由1个共用的马达10驱动。

[0015] 上侧循环系统的鼓风机9A用于向输送机5上的、搭载了电子部件的印刷电路板7的上面送出热风。下侧循环系统的鼓风机9B用于向输送机5上的、搭载了电子部件的印刷电路板7的下面送出热风。上侧循环系统的鼓风机9A和下侧循环系统的鼓风机9B具有垂直的旋转轴。下侧循环系统的鼓风机9B配置在上位置，上侧循环系统的鼓风机9A以同心状重叠成2层的方式配置在下位置。两方的鼓风机9A、9B配置在回流室3内的下部，并且与设置在炉1下侧的1个共用的马达10的旋转轴连接，由1个共用的马达10驱动。

[0016] 在下侧循环系统的鼓风机9B中，在上面开口的吸入口配置在输送机5的下侧的回流室3内，在外周开口的排出口经由排出用管道13B连接于下侧循环系统的热风吹出箱构件12B。排出用管道13B在鼓风机9B的左右设置一对。下侧循环系统的热风吹出箱构件12B在面向输送机5上的电路板7的一侧具有多个热风吹出口，该多个热风吹出口用于向搭载了电子部件的印刷电路板7的下面吹出热风，在输送机5的下侧的回流室3内，热风吹出箱构件12B以与输送机5上的电路板7相向的方式进行配置。

[0017] 在上侧循环系统的鼓风机9A中，在下面开口的吸入口与吸入用管道14连接。吸入用管道14延伸到输送机5的上侧的回流室3内，在回流室3的上部开口。吸入用管道14向鼓风机9A的左右延伸，在回流室3的上部的左右，具有一对开口前端部。在上侧循环系统的鼓风机9A的外周开口的排出口经由排出用管道13A连接于上侧循环系统的热风吹出箱构件12A。排出用管道13A在鼓风机9A的左右设置一对。上侧循环系统的热风吹出箱构件12A在面向输送机5上的电路板7的一侧具有多个热风吹出口，所述多个热风吹出口用于向搭载了电子部件的印刷电路板7的上面吹出热风，在输送机5的上侧的回流室3内，热风吹出箱构件12A以与输送机5上的电路板7相向的方式配置。

[0018] 上侧循环系统的加热器11A配置在上侧循环系统的热风吹出箱构件12A的上方的空间部。下侧循环系统的加热器11B配置在下侧循环系统的热风吹出箱构件12B的下方的空间部。

[0019] 在冷却室4中设有冷却风循环装置15。冷却风循环装置15仅在没有加热器11A、11B这一点上与所述热风循环装置8不同，其它结构相同。

[0020] 下面，说明所述回流软钎焊装置的动作。

[0021] 搭载了电子部件的印刷电路板7在炉1的入口侧载置于输送机5上，通过输送机5在炉1内输送。在预热室2、回流室3以及冷却室4中，各室2、3、4内的上侧循环系统的鼓风机9A和下侧循环系统的鼓风机9B由马达10驱动旋转。

[0022] 下面，说明回流室3内的热风的流动。

[0023] 首先，对向输送机5上的搭载了电子部件的印刷电路板7的上面喷吹热风的情况进行说明。

[0024] 由上侧循环系统的鼓风机9A产生并通过加热器11A而加热的热风从吸入口进入到吸入用管道14，所述吸入口在吸入用管道14的前端开口。热风在吸入用管道14内流动，从上侧循环系统的鼓风机9A的吸入口吸入，从排出口排出到排出用管道13A中。热风在排出用管道13A内流动，流入到上侧循环系统的热风吹出箱构件12A内，从多个热风吹出口向输送机5上的搭载了电子部件的印刷电路板7的上面喷吹。

[0025] 喷吹到搭载了电子部件的印刷电路板7的上面的热风在对搭载了电子部件的印刷电路板7进行加热之后，在回流室3内的空间部向上方流动，通过加热器11A并被加热，流入到吸入用管道14中。

[0026] 之后，热风如所述那样在回流室3内循环，从上侧对搭载了电子部件的印刷电路板7进行加热。

[0027] 下面，对向输送机5上的、搭载了电子部件的印刷电路板7的下面喷吹热风的情况进行说明。

[0028] 由下侧循环系统的鼓风机9B产生并通过加热器11B加热的热风从下侧循环系统的鼓风机9B的吸入口吸入，从排出口排出到排出用管道13B中。热风在排出用管道13B内流动，流入到下侧循环系统的热风吹出箱构件12B内，从多个热风吹出口向输送机5上的、搭载了电子部件的印刷电路板7的下面喷吹。

[0029] 喷吹到搭载了电子部件的印刷电路板7的下面的热风在对搭载了电子部件的印刷电路板7进行加热之后，在回流室3内的空间部往下方流动，通过加热器11B而被加热，吸入到下侧循环系统的鼓风机9B中。

[0030] 之后，热风如所述那样在回流室3内循环，从下侧对搭载了电子部件的印刷电路板7进行加热。

[0031] 如以上那样，搭载了电子部件的印刷电路板7一边通过输送机5在炉1的内部输送，一边通过在预热室2内循环的热风(加热了的保护气体)将印刷电路板上的膏状钎焊料加热到规定的温度，再通过在回流室3内循环的热风(加热了的保护气体)加热而熔融，在冷却室4中，通过在冷却室4内循环的冷却风(保护气体)冷却熔融软钎料并使其固化，电子部件被软钎焊在电路板上。

[0032] 在所述说明中，示出了以下例子，即，将上侧循环系统的鼓风机9A和下侧循环系统的鼓风机9B配置在输送机5的下侧的炉1内，并在炉1的下侧配置马达10，但本发明并不仅限于此，也可以以如下方式构成，即，将上侧循环系统的鼓风机和下侧循环系统的鼓风机配置在输送机5的上侧的炉1内，将马达配置在炉1的上侧。下面，参照图3以及图4说明该例的热风循环装置。

[0033] 热风循环装置8具有上侧循环系统和下侧循环系统。如图4所示，上侧循环系统具有上侧循环系统的鼓风机9A、加热器11A、热风吹出箱构件12A以及排出用管道13A。下侧循环系统具有下侧循环系统的鼓风机9B、加热器11B、热风吹出箱构件12B、排出用管道13B以及吸入用管道14。上侧循环系统的鼓风机9A和下侧循环系统的鼓风机9B由1个共用的马达10驱动。

[0034] 上侧循环系统的鼓风机9A用于向输送机5上的搭载了电子部件的印刷电路板7的上面送出热风。下侧循环系统的鼓风机9B用于向输送机5上的搭载了电子部件的印刷电路板7的下面送出热风。上侧循环系统的鼓风机9A和下侧循环系统的鼓风机9B具有垂直的旋转轴。上侧循环系统的鼓风机9A配置在下位置，下侧循环系统的鼓风机9B以同心状重叠成2层的方式配置在上位置。双方的鼓风机9A、9B配置在回流室3内的上部，与设置于炉1的上侧的1个共用的马达10的旋转轴相连接，由1个共用的马达10驱动。

[0035] 在上侧循环系统的鼓风机9A中，在下面开口的吸入口配置在输送机5的上侧的回流室3内，在外周开口的排出口经由排出用管道13A连接于上侧循环系统的热风吹出箱构件12A。排出用管道13A在鼓风机9A的左右设置一对。上侧循环系统的热风吹出箱构件12A在面向输送机5上的电路板7的一侧具有多个热风吹出口，所述多个热风吹出口用于向搭载了电子部件的印刷电路板7的上面吹出热风，在输送机5的上侧的回流室3内，所述热风吹出箱构件12A以与输送机5上的电路板7相向的方式配置。

[0036] 在下侧循环系统的鼓风机9B中，在上面开口的吸入口与吸入用管道14连接。吸入用管道14延伸到输送机5的下侧的回流室3内，在回流室3的下部开口。吸入用管道14向鼓风机9B的左右延伸，在回流室3的下部的左右具有一对开口前端部。下侧循环系统的鼓风机9B的、在外周开口的排出口，经由排出用管道13B连接于下侧循环系统的热风吹出箱构件12B。排出用管道13B在鼓风机9B的左右设置一对。下侧循环系统的热风吹出箱构件12B，在面向输送机5上的电路板7的一侧具有多个热风吹出口，所述多个热风吹出口用于向搭载了电子部件的印刷电路板7的下面吹出热风，在输送机5的下侧的回流室3内，热风吹出箱构件12B以与输送机5上的电路板7相向的方式进行配置。

[0037] 上侧循环系统的加热器11A配置在上侧循环系统的热风吹出箱构件12A的上方的空间部。下侧循环系统的加热器11B配置在下侧循环系统的热风吹出箱构件12B的下方的空间部。

[0038] 下面，说明所述回流软钎焊装置的动作。

[0039] 搭载了电子部件的印刷电路板7在炉1的入口侧载置于输送机5，由输送机5在炉1内输送。在预热室2、回流室3以及冷却室4中，各室2、3、4内的上侧循环系统的鼓风机
9A和下侧循环系统的鼓风机9B由马达10进行旋转驱动。

[0040] 下面，说明回流室3内的热风的流动。

[0041] 首先，对向输送机5上的、搭载了电子部件的印刷电路板7的上面喷吹热风的情况进行说明。

[0042] 由上侧循环系统的鼓风机9A产生并通过加热器11A加热的热风从上侧循环系统的鼓风机9A的吸入口吸入，从排出口排出到排出用管道13A中。热风在排出用管道13A内流动，流入到上侧循环系统的热风吹出箱构件12A内，从多个热风吹出口喷吹到输送机5上的搭载了电子部件的印刷电路板7的上面。

[0043] 喷吹到搭载了电子部件的印刷电路板7的上面的热风，对搭载了电子部件的印刷电路板7进行加热，然后，在回流室3内的空间部向上方流动，通过加热器11A而加热，并被吸入到上侧循环系统的鼓风机9A中。

[0044] 之后，热风如所述那样在回流室3内循环，从上侧对搭载了电子部件的印刷电路板7进行加热。

[0045] 下面，对向输送机5上的搭载了电子部件的印刷电路板7的下面喷吹热风的情况进行说明。

[0046] 由下侧循环系统的鼓风机9B产生并通过加热器11B而加热的热风从吸入口进入到吸入用管道14，所述吸入口在吸入用管道14的前端开口。热风在吸入用管道14内流动，从下侧循环系统的鼓风机9B的吸入口吸入，从排出口排出到排出用管道13B中。热风在排出用管道13B内流动，流入到下侧循环系统的热风吹出箱构件12B中，从多个热风吹出口喷吹到输送机5上的搭载了电子部件的印刷电路板7的下面。

[0047] 喷吹到搭载了电子部件的印刷电路板7的下面的热风对搭载了电子部件的印刷电路板7进行加热，然后，在回流室3内的空间部向下方流动，通过加热器11B而加热，流入到吸入用管道14中。

[0048] 之后，热风如所述那样在回流室3内循环，从下侧对搭载了电子部件的印刷电路板7进行加热。

[0049] 如以上那样，搭载了电子部件的印刷电路板7由输送机5在炉1的内部输送，同时，印刷电路板上的膏状钎焊料由在预热室2内循环的热风(被加热了的保护气体)加热到规定的温度，再由在回流室3内循环的热风(被加热了的保护气体)加热而熔融，在冷却室4中，由在冷却室4内循环的冷却风(保护气体)冷却熔融软钎料并使其固化，将电子部件软钎焊在电路板上。

[0050] 在以上的实施方式中，示出了使用氮气作为炉1内的保护气体的情况，但保护气体并不仅限于氮气。例如有时也使用空气。