电感式印制电路板及其加工工艺转让专利
申请号 : CN200910266891.4
文献号 : CN101772264B
文献日 : 2012-05-16
发明人 : 朱正涛 , 缪桦 , 彭勤卫 , 孔令文
申请人 : 深南电路有限公司
摘要 :
本发明公开一种电感式印制电路板，包括有基板和覆盖在所述基板上下表面的铜箔层，所述基板与其上下表面的铜箔层之间通过介质层结合，在基板上开设有至少一个通孔，而所述通孔内埋设有附有绕组的磁芯，所述通孔的尺寸与所述磁芯外径相配合，且所述介质层进一步填充入所述磁芯的内孔中形成介质内胆。本发明还公开了相应的电感式印制电路板加工工艺。本发明可节省电路板表面空间，且可降低加工难度。
权利要求 :
1.一种电感式印制电路板，包括有基板和覆盖在所述基板上下表面的铜箔层，所述基板与其上下表面的铜箔层之间通过介质层结合，其特征在于：在基板上开设有至少一个通孔，而所述通孔内埋设有附有绕组的磁芯，所述通孔的尺寸与所述磁芯外径相配合，且所述介质层进一步填充入所述磁芯的内孔中形成介质内胆。
2.如权利要求1所述的电感式印制电路板，其特征在于：所述介质层和介质内胆均为半固化片或树脂材质。
3.如权利要求1或2所述的电感式印制电路板，其特征在于：所述基板为双面电路板或多层电路板。
4.如权利要求3所述的电感式印制电路板，其特征在于：所述通孔数量为两个或多个。
5.一种电感式印制电路板加工工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤：钻孔步骤，在基板上开设至少一个通孔，所述通孔的尺寸与磁芯外径相配合；
叠板步骤，往每个通孔中置入一个磁芯后，在所述基板上下表面分别放置半固化片进行叠板；
压合步骤，将置入磁芯后的基板和半固化片一起与上下铜箔层压合，压合后所述半固化片形成介质层，并填充入所述磁芯的内孔中形成介质内胆。
6.如权利要求5所述的电感式印制电路板加工工艺，其特征在于：所述基板为双面电路板或多层电路板。
7.如权利要求6所述的电感式印制电路板加工工艺，其特征在于：所述通孔数量为两个。
说明书 :
电感式印制电路板及其加工工艺
技术领域
[0001] 本发明涉及印制电路板技术，尤其涉及一种电感式印制电路板及其加工工艺。
背景技术
[0002] 在电子通讯行业，具有电感性能的印制电路板应用十分广泛。现有技术中，带电感的电路板都是在印制电路板制作成型后，在其表面加工电感磁芯及绕组。
[0003] 这种电感方案需占用电路板表面空间，且加工非常麻烦。
发明内容
[0004] 本发明所要解决的技术问题是：提供一种电感式印制电路板，该电路板节省表面空间，且加工容易。
[0005] 本发明进一步所要解决的技术问题是：提供一种电感式印制电路板，该工艺加工容易，且可节省电路板表面空间。
[0006] 为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
[0007] 一种电感式印制电路板，包括有基板和覆盖在所述基板上下表面的铜箔层，所述基板与其上下表面的铜箔层之间通过介质层结合，在基板上开设有至少一个通孔，而所述通孔内埋设有附有绕组的磁芯，所述通孔的尺寸与所述磁芯外径相配合，且所述介质层进一步填充入所述磁芯的内孔中形成介质内胆。
[0008] 相应地，本发明还公开了一种电感式印制电路板加工工艺，包括以下步骤：
[0009] 钻孔步骤，在基板上开设至少一个通孔，所述通孔的尺寸与磁芯外径相配合；
[0010] 叠板步骤，往每个通孔中置入一个磁芯后，在所述基板上下表面分别放置半固化片进行叠板；
[0011] 压合步骤，将置入磁芯后的基板和半固化片一起与上下铜箔层压合，压合后所述半固化片形成介质层，并填充入所述磁芯的内孔中形成介质内胆。
[0012] 本发明的有益效果是：
[0013] 本发明的实施例通过将电感埋入电路基板内，加工出具有电感性能的印制电路板，从而大大节省了表面空间，降低了电感加工难度。
[0014] 下面结合附图对本发明作进一步的详细描述。
附图说明
[0015] 图1是本发明提供的电感式印制电路板一个实施例的纵截面图。
[0016] 图2是本发明提供的电感式印制电路板加工工艺一个实施例中钻孔步骤后的半成品示意图。
[0017] 图3是本发明提供的电感式印制电路板加工工艺一个实施例中叠板步骤后的半成品示意图。
具体实施方式
[0018] 下面参考图1详细描述本发明提供的电感式印制电路板的一个实施例。
[0019] 如图所示，本实施例主要包括有基板3和覆盖在基板3上下表面的铜箔层11、12，基板3与其上下表面的铜箔层11、12之间分别通过介质层21、22结合，并且，基板3上开设有至少一个通孔4，而通孔4内埋设有附有绕组的磁芯41，通孔4的尺寸与磁芯41的外径相配合，且所述磁芯的内孔中填充有介质内胆42。
[0020] 具体实现时，介质层21及介质内胆42为树脂材质；基板3可为双面电路板或多层电路板。
[0021] 通孔4的数量可根据具体需要而设置，如单个、两个或更多。
[0022] 下面参考图1-图3详细描述本发明提供的电感式印制电路板加工工艺的一个实施例。
[0023] 本实施例实现一次电感式印制电路板加工工艺流程主要包括以下步骤：
[0024] 在钻孔步骤中，在基板3上开设至少一个通孔4，所述通孔4的尺寸与磁芯41外径相配合，该步骤实施后半成品如图2所示；
[0025] 在叠板步骤中，往每个通孔4中置入一个磁芯41后，在所述基板3上下表面分别放置半固化片21、22进行叠板，该步骤实施后半成品如图3所示；
[0026] 压合步骤，将置入磁芯41后的基板和半固化片21、22一起与上下铜箔层11、12压合，压合后所述半固化片21、22形成介质层21、22，并填充入所述磁芯41的内孔中形成介质内胆42。
[0027] 具体地，制作电感式印制电路板的完整流程如下：
[0028] 下料——内图——内蚀——冲槽——第一次钻孔(即磁芯孔)——内检——电路板压合——铣边——第二次钻孔(电路板孔)——沉铜——电镀——外图——图形电镀——碱性蚀刻——外检——阻焊——表面涂敷——外形——电测——成检。
[0029] 具体地，可按照一般的电感加工方法加工磁芯，如在磁芯上绕铜丝，或者制作两个半圆形电路板，并将所述两个半圆形的电路板卡磁芯，使该磁芯形成电感效应。
[0030] 具体实现时，介质层21及介质内胆42为树脂；基板3可为双面电路板或多层电路板。
[0031] 通孔4的数量可根据具体需要而设置，如单个、两个或更多。
[0032] 以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。