具有缓冲结构组合的电子装置转让专利
申请号 : CN200910002770.9
文献号 : CN101790296A
文献日 : 2010-07-28
发明人 : 萧为凯 , 杨茗棠
申请人 : 台达电子工业股份有限公司
摘要 :
本发明涉及一种具有缓冲结构组合的电子装置，其包括：一壳体、一电路板以及一缓冲结构组合，其中电路板容置于壳体中，而缓冲结构组合设置于壳体内，且包括抵顶元件及支撑元件，抵顶元件通过支撑元件设置于电路板上，当壳体受外力撞击时，抵顶元件相应地抵顶于壳体，以避免壳体破裂。
权利要求 :
1.一种具有缓冲结构组合的电子装置，其包括：
一壳体；
一电路板，其容置于该壳体中；以及
一缓冲结构组合，其设置于该壳体内，且包括一抵顶元件及一支撑元件，该抵顶元件通过该支撑元件设置于该电路板上，当该壳体受外力撞击时，该抵顶元件相应地抵顶于该壳体，以避免该壳体破裂。
2.如权利要求1所述的具有缓冲结构组合的电子装置，其中该缓冲结构组合的该支撑元件选自一散热片或一支撑柱。
3.如权利要求1所述的具有缓冲结构组合的电子装置，其中该缓冲结构组合的该抵顶元件具有一第一端部及一第二端部。
4.如权利要求3所述的具有缓冲结构组合的电子装置，其中该缓冲结构组合的该抵顶元件以该第一端部及该第二端部与该支撑元件相连而通过该支撑元件设置于该电路板上。
5.如权利要求4所述的具有缓冲结构组合的电子装置，其中该抵顶元件的该第一端部及该第二端部之间还包括一容置区，以容置该壳体的一柱体。
6.如权利要求3所述的具有缓冲结构组合的电子装置，其中该缓冲结构组合的该抵顶元件以该第一端部或该第二端部与该支撑元件相连而通过该支撑元件设置于该电路板上，该抵顶元件还包括一抵顶面，该抵顶面相对于该支撑元件设置于该抵顶元件的该第二端部或该第一端部。
7.如权利要求3所述的具有缓冲结构组合的电子装置，其中该缓冲结构组合的该抵顶元件的该第一端部和/或该第二端部通过一锁固元件固定于该支撑元件上。
8.如权利要求3所述的具有缓冲结构组合的电子装置，其中该缓冲结构组合的该抵顶元件的该第一端部及该第二端部具有一凹槽，以通过该凹槽卡合于该支撑元件上。
9.如权利要求3所述的具有缓冲结构组合的电子装置，其中该缓冲结构组合的该支撑元件由该抵顶元件的该第一端部和/或该第二端部一体成型地延伸而出并设置于该电路板上。
10.如权利要求3所述的具有缓冲结构组合的电子装置，其中该壳体具有相对应的一第一侧面及一第二侧面，该第一侧面及该第二侧面位于该电路板的两相对侧边，而该缓冲结构组合的该抵顶元件的该第一端部及该第二端部分别对应于该壳体的该第一侧面及该第二侧面，当该壳体受外力撞击时，该抵顶元件以该第一端部及该第二端部抵顶于该壳体的该第一侧面及该第二侧面。
11.如权利要求10所述的具有缓冲结构组合的电子装置，其中该壳体还包括相对应的一电源输入端面及一电源输出端面，而该壳体的该第一侧面及该第二侧面位于该电源输入端面及该电源输出端面之间，该缓冲结构组合的该抵顶元件实质上较靠近于该电源输入端面。
12.一种缓冲结构组合，其应用于具有一壳体及一电路板的一电子装置中，该电路板容置于该壳体中，该缓冲结构组合设置于该壳体内且包括：一支撑元件；以及
一抵顶元件，其通过该支撑元件设置于该电子装置的该电路板上，当该壳体受外力撞击时，该抵顶元件相应地抵顶于该壳体，以避免该壳体破裂。
说明书 :
技术领域
本发明涉及一种具有缓冲结构组合的电子装置，特别涉及一种可避免壳体因受外力撞击而破裂的具有缓冲结构组合的电子装置。
背景技术
电源转接器、充电器或电源供应器为许多电子类产品及通讯产品所不可或缺的电子装置。以电源转接器为例，其利用壳体容收电路板，为了缩小电源转接器的体积、降低成本并利于散热，目前多采用减少壳体壁厚的方式来达成上述目的，然而当电源转接器遭受外力撞击时，由于壳体壁厚较薄，一旦壳体的变形超过塑料挠性范围，便容易破裂。而壳体的破裂将使内部的电路板无法与外界维持足够的电气安全距离，且壳体外界的物质，例如：水、灰尘等，也容易沿着裂缝进入壳体中，造成电路板损毁。
有鉴于此，如何发展一种具有缓冲结构组合的电子装置，以解决现有技术的诸多缺陷，实为本领域技术人员目前所迫切需要解决的问题。
有鉴于此，如何发展一种具有缓冲结构组合的电子装置，以解决现有技术的诸多缺陷，实为本领域技术人员目前所迫切需要解决的问题。
发明内容
本发明的主要目的为提供一种具有缓冲结构组合的电子装置，其于电子装置的壳体内设置缓冲结构组合，而缓冲结构组合包括抵顶元件及支撑元件，其中抵顶元件通过支撑元件设置于电路板上，且抵顶元件两相对端部对应于壳体较脆弱的位置，以于壳体遭受撞击时，通过抵顶元件的端部抵顶于壳体，以减低壳体的变形程度而避免壳体破裂。
为达上述目的，本发明的一较广实施形式为提供一种具有缓冲结构组合的电子装置，其包括：一壳体；一电路板，其容置于壳体中；以及一缓冲结构组合，其设置于壳体内，且包括抵顶元件及支撑元件，抵顶元件通过支撑元件设置于电路板上，当壳体受外力撞击时，抵顶元件相应地抵顶于壳体，以避免壳体破裂。
根据本发明的构想，其中缓冲结构组合的支撑元件选自散热片或支撑柱。
根据本发明的构想，其中缓冲结构组合的抵顶元件具有第一端部及第二端部
根据本发明的构想，其中抵顶元件以第一端部及第二端部与支撑元件相连而设置于电路板上，且第一、第二端部之间还可包括容置区，以容置壳体的柱体。
根据本发明的构想，其中抵顶元件以第一端部或第二端部与支撑元件相连而通过支撑元件设置于电路板上，抵顶元件还可包括抵顶面，所述抵顶面相对于支撑元件设置于抵顶元件的第二端部或第一端部。
根据本发明的构想，其中抵顶元件的第一端部和/或第二端部通过锁固元件固定于支撑元件上。
根据本发明的构想，其中抵顶元件的第一端部及第二端部具有凹槽，以通过凹槽卡合于支撑元件上。
根据本发明的构想，其中支撑元件由抵顶元件的第一端部和/或第二端部一体成型地延伸而出并设置于电路板上。
根据本发明的构想，其中壳体具有相对应的第一侧面及第二侧面，所述第一侧面及第二侧面位于该电路板的两相对侧边，而缓冲结构组合的抵顶元件的第一端部及第二端部分别对应于壳体的第一、第二侧面，当壳体受外力撞击时，抵顶元件以第一端部及第二端部抵顶于壳体的第一侧面及第二侧面。
根据本发明的构想，其中壳体还包括相对应的电源输入端面及电源输出端面，而壳体的第一侧面及第二侧面位于电源输入端面及电源输出端面之间，缓冲结构组合的抵顶元件实质上较靠近于电源输入端面。
为了达成上述目的，本发明的另一较广实施形式为提供一种缓冲结构组合，所述缓冲结构组合应用于具有壳体及电路板的一电子装置中，电路板容置于壳体中，缓冲结构组合设置于壳体内且包括：一支撑元件；以及一抵顶元件，其通过支撑元件设置于电子装置的电路板上，当壳体受外力撞击时，抵顶元件相应地抵顶于壳体，以避免壳体破裂。
本发明于电子装置的壳体内设置缓冲结构组合，其中缓冲结构组合的抵顶元件通过支撑元件而设置于电路板上，以利用抵顶元件相对应的第一、第二端部对应于壳体较脆弱的部位，以于壳体遭受撞击时通过抵顶元件的第一、第二端部抵顶壳体，以防止壳体破裂。此外，由于本发明的缓冲结构组合的抵顶元件及支撑元件可有不同变化形式，因此可配合电路板的配置及壳体的设计而加以调整，以在不影响电路板的配置的情况下对壳体提供良好的保护并防止壳体破裂，以进一步确保壳体内部的电路板能与外界保持适当的电气安全距离，同时避免因壳体破裂而使外界物质进入壳体内部而损害电路板的种种缺陷，因此本发明的具有缓冲结构组合的电子装置极具产业的价值。
为达上述目的，本发明的一较广实施形式为提供一种具有缓冲结构组合的电子装置，其包括：一壳体；一电路板，其容置于壳体中；以及一缓冲结构组合，其设置于壳体内，且包括抵顶元件及支撑元件，抵顶元件通过支撑元件设置于电路板上，当壳体受外力撞击时，抵顶元件相应地抵顶于壳体，以避免壳体破裂。
根据本发明的构想，其中缓冲结构组合的支撑元件选自散热片或支撑柱。
根据本发明的构想，其中缓冲结构组合的抵顶元件具有第一端部及第二端部
根据本发明的构想，其中抵顶元件以第一端部及第二端部与支撑元件相连而设置于电路板上，且第一、第二端部之间还可包括容置区，以容置壳体的柱体。
根据本发明的构想，其中抵顶元件以第一端部或第二端部与支撑元件相连而通过支撑元件设置于电路板上，抵顶元件还可包括抵顶面，所述抵顶面相对于支撑元件设置于抵顶元件的第二端部或第一端部。
根据本发明的构想，其中抵顶元件的第一端部和/或第二端部通过锁固元件固定于支撑元件上。
根据本发明的构想，其中抵顶元件的第一端部及第二端部具有凹槽，以通过凹槽卡合于支撑元件上。
根据本发明的构想，其中支撑元件由抵顶元件的第一端部和/或第二端部一体成型地延伸而出并设置于电路板上。
根据本发明的构想，其中壳体具有相对应的第一侧面及第二侧面，所述第一侧面及第二侧面位于该电路板的两相对侧边，而缓冲结构组合的抵顶元件的第一端部及第二端部分别对应于壳体的第一、第二侧面，当壳体受外力撞击时，抵顶元件以第一端部及第二端部抵顶于壳体的第一侧面及第二侧面。
根据本发明的构想，其中壳体还包括相对应的电源输入端面及电源输出端面，而壳体的第一侧面及第二侧面位于电源输入端面及电源输出端面之间，缓冲结构组合的抵顶元件实质上较靠近于电源输入端面。
为了达成上述目的，本发明的另一较广实施形式为提供一种缓冲结构组合，所述缓冲结构组合应用于具有壳体及电路板的一电子装置中，电路板容置于壳体中，缓冲结构组合设置于壳体内且包括：一支撑元件；以及一抵顶元件，其通过支撑元件设置于电子装置的电路板上，当壳体受外力撞击时，抵顶元件相应地抵顶于壳体，以避免壳体破裂。
本发明于电子装置的壳体内设置缓冲结构组合，其中缓冲结构组合的抵顶元件通过支撑元件而设置于电路板上，以利用抵顶元件相对应的第一、第二端部对应于壳体较脆弱的部位，以于壳体遭受撞击时通过抵顶元件的第一、第二端部抵顶壳体，以防止壳体破裂。此外，由于本发明的缓冲结构组合的抵顶元件及支撑元件可有不同变化形式，因此可配合电路板的配置及壳体的设计而加以调整，以在不影响电路板的配置的情况下对壳体提供良好的保护并防止壳体破裂，以进一步确保壳体内部的电路板能与外界保持适当的电气安全距离，同时避免因壳体破裂而使外界物质进入壳体内部而损害电路板的种种缺陷，因此本发明的具有缓冲结构组合的电子装置极具产业的价值。
附图说明
图1A：其为本发明第一较佳实施例的具有缓冲结构组合的电子装置的结构示意图。
图1B：其为本发明图1A所示的电子装置组装完成的A-A’剖面图。
图1C：其为本发明图1A所示的电子装置的局部分解图。
图2A：其为本发明第二较佳实施例的具有缓冲结构组合的电子装置的结构示意图。
图2B：其为本发明图2A所示的电子装置组装完成的A-A’剖面图。
图3A：其为本发明第三较佳实施例的具有缓冲结构组合的电子装置的结构示意图。
图3B：其为本发明图3A所示的电子装置组装完成的A-A’剖面图。
图4A：其为本发明第四较佳实施例的具有缓冲结构组合的电子装置的结构示意图。
图4B：其为本发明图4A所示的电子装置组装完成的A-A’剖面图。
图5A：其为本发明第五较佳实施例的具有缓冲结构组合的电子装置的结构示意图。
图5B：其为本发明图5A所示的电子装置组装完成的A-A’剖面图。
图6A：其为本发明第六较佳实施例的具有缓冲结构组合的电子装置的结构示意图。
图6B：其为本发明图6A所示的电子装置组装完成的A-A’剖面图。
图7A：其为本发明第七较佳实施例的具有缓冲结构组合的电子装置的结构示意图。
图7B：其为本发明图7A所示的电子装置组装完成的A-A’剖面图。
其中，附图标记说明如下：
壳体20 上壳体20a
下壳体20b 第一侧面201
第二侧面202 电源输入端面203
电源输出端面204 底面205
顶面206 柱体207
第一柱体207a 第二柱体207b
凸柱209a 凹部209b
电子装置2 电路板21
电子元件210
缓冲结构组合22、23、24、25、26、27、28
抵顶元件221、231、241、251、261、271、281
支撑元件222、232、242、252、262、272、282
第一端部223、233、243、253、263、273、283
第二端部224、234、244、254、264、274、284
第一散热片225、235、265、275、285
第二散热片226、236、266、276、286
锁固孔227 穿孔228
锁固元件229、269、279、208、289
凹槽237 第一支撑柱245
第二支撑柱246 抵顶面255、267
容置区277、287 壁面278
图1B：其为本发明图1A所示的电子装置组装完成的A-A’剖面图。
图1C：其为本发明图1A所示的电子装置的局部分解图。
图2A：其为本发明第二较佳实施例的具有缓冲结构组合的电子装置的结构示意图。
图2B：其为本发明图2A所示的电子装置组装完成的A-A’剖面图。
图3A：其为本发明第三较佳实施例的具有缓冲结构组合的电子装置的结构示意图。
图3B：其为本发明图3A所示的电子装置组装完成的A-A’剖面图。
图4A：其为本发明第四较佳实施例的具有缓冲结构组合的电子装置的结构示意图。
图4B：其为本发明图4A所示的电子装置组装完成的A-A’剖面图。
图5A：其为本发明第五较佳实施例的具有缓冲结构组合的电子装置的结构示意图。
图5B：其为本发明图5A所示的电子装置组装完成的A-A’剖面图。
图6A：其为本发明第六较佳实施例的具有缓冲结构组合的电子装置的结构示意图。
图6B：其为本发明图6A所示的电子装置组装完成的A-A’剖面图。
图7A：其为本发明第七较佳实施例的具有缓冲结构组合的电子装置的结构示意图。
图7B：其为本发明图7A所示的电子装置组装完成的A-A’剖面图。
其中，附图标记说明如下：
壳体20 上壳体20a
下壳体20b 第一侧面201
第二侧面202 电源输入端面203
电源输出端面204 底面205
顶面206 柱体207
第一柱体207a 第二柱体207b
凸柱209a 凹部209b
电子装置2 电路板21
电子元件210
缓冲结构组合22、23、24、25、26、27、28
抵顶元件221、231、241、251、261、271、281
支撑元件222、232、242、252、262、272、282
第一端部223、233、243、253、263、273、283
第二端部224、234、244、254、264、274、284
第一散热片225、235、265、275、285
第二散热片226、236、266、276、286
锁固孔227 穿孔228
锁固元件229、269、279、208、289
凹槽237 第一支撑柱245
第二支撑柱246 抵顶面255、267
容置区277、287 壁面278
具体实施方式
体现本发明特征与优点的一些典型实施例将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的形式上具有各种的变化，其皆不脱离本发明的范围，且其中的说明及附图在本质上当作说明之用，而非用以限制本发明。
本发明的缓冲结构组合主要可应用于例如：电源转接器、充电器或电源供应器等各种电子装置中，以于电子装置遭受外力撞击时提供一缓冲效果，以防止电子装置的壳体破裂损毁，同时避免因壳体破裂对电子装置所造成的种种负面影响。
请参阅图1A并配合图1B，其中图1A为本发明第一较佳实施例的具有缓冲结构组合的电子装置的结构示意图，而图1B为图1A所示的电子装置组装完成的A-A’剖面图。如图1A及图1B所示，电子装置2可为一电源转接器，但不以此为限，且电子装置2主要包括壳体20、电路板21以及缓冲结构组合22，其中电路板21容置于壳体20中，而缓冲结构组合22也设置于壳体20内部，且包括抵顶元件221以及支撑元件222，抵顶元件221通过支撑元件222的承载支撑而设置于电路板21上，以于壳体20受到外力撞击时，利用缓冲结构组合22的抵顶元件221来抵顶壳体20内壁面，以提供缓冲效果避免壳体20破裂。以下将进一步详述电子装置2的壳体20、电路板21以及缓冲结构组合22之间的详细关系。
请再参阅图1A并配合图1B，于本实施例中，电子装置2的壳体20可由上壳体20a及下壳体20b以例如超声波熔接或锁固等方式而组成，但不以此为限，其中下壳体20b用以承载电路板21，而上壳体20a则覆盖电路板21，以将电路板21及设置于电路板21上的各种电子元件210容收于上、下壳体20a、20b所组成的空间中。此外，壳体20包括相互对应的第一、第二侧面201、202、电源输入端面203、电源输出端面204及底面205、顶面206，其中电源输入、输出端面203、204分别用以设置电源输入端及电源输出端(未图示)，以利用电源输入端接收外界电源，例如：市电，并通过电路板21的各种电子元件210进行电路转换，再通过电源输出端将电源输出至负载。而底面205、顶面206与第一侧面201、第二侧面202设置于电源输入端面203及电源输出端面204之间。于本实施例中，壳体20的第一和第二侧面201、202、电源输入端面203和电源输出端面204以及底面和顶面205、206实质上以彼此平行设置为佳，而电路板21也以平行于壳体20的底面205、顶面206设置为佳，因此壳体20的第一侧面201及第二侧面202实质上设置于电路板21的两相对侧边，电源输入端面203和电源输出端面204则相对于第一、第二侧面201、202设置于电路板21的另两相对侧边，但壳体20及电路板21的设置方式并不以此为限。此外，由于壳体20的上、下壳体20a、20b接合处的结构较为脆弱，其中第一、第二侧面201、202又相对于用以设置电源输入端及电源输出端的电源输入端面203及电源输出端面204脆弱，因此，以下实施例主要以防止壳体20的第一、第二侧面201、202破裂为例，说明本发明缓冲结构组合22的实施方式。
缓冲结构组合22主要包括抵顶元件221及支撑元件222，抵顶元件221通过支撑元件222的支撑而设置在电路板21上。于本实施例中，抵顶元件221实质上可为圆柱结构，但不以此为限，其具有相互对应的第一端部223及第二端部224。至于本实施例的缓冲结构组合22的支撑元件222可选自散热片，例如：金属散热片，且以包括第一散热片225及第二散热片226为佳，其中支撑元件222的第一散热片225及第二散热片226分别与抵顶元件221的第一端部223及第二端部224相连接，但不以此为限。
请参阅图1C，其为本发明图1A所示的电子装置的局部分解图。为了使抵顶元件221的第一、第二端部223、224能够稳固地相对于支撑元件222的第一散热片225及第二散热片226固定，本实施例的抵顶元件221可增设锁固孔227，而支撑元件222可增设对应于锁固孔227的穿孔228，举例而言：抵顶元件221可包括两个锁固孔227，所述锁固孔227位于抵顶元件221的第一端部223及第二端部224，而支撑元件222的第一散热片225和第二散热片226上则可分别设置穿孔228，所述穿孔228各自对应于抵顶元件221的第一端部223和第二端部224的锁固孔227，以利用锁固元件229，例如：螺丝，依序穿过穿孔228及锁固孔227而将抵顶元件221锁固于第一、第二散热片225、226所组成的支撑元件222上(如图1B所示)。而于本实施例中，第一、第二散热片225、226可相互平行，而抵顶元件221则以垂直设置于一、第二散热片225、226之间为佳，换言之，抵顶元件221的第一端部223、第二端部224与支撑元件222之间的夹角约为90度，但不以此为限。
为了使缓冲结构组合22发挥较佳的缓冲效果，本实施例的缓冲结构组合22的抵顶元件221以垂直于壳体20的第一、第二侧面201、202设置为佳，亦即当缓冲结构组合22的支撑元件222的第一、第二散热片225、226通过例如黏着、卡固或插植等方式相对于电路板21固定后，支撑元件222的第一散热片225及第二散热片226实质上平行于壳体20的第一侧面201及第二侧面202，而抵顶元件221的第一端部223及第二端部224可分别对应于壳体20的第一、第二侧面201、202；又一般而言，由于电路板21上靠近电源输入端面203的电子元件210所处理的电压较高，所述电子元件210相对于靠近电源输出端面204的电子元件210还须与外界保持适当的电气安全距离，因此于设置缓冲结构组合22时，可将抵顶元件221朝靠近电源输入端面203处配置，亦即使抵顶元件221至电源输入端面203的最小距离d1实质上小于抵顶元件221至电源输出端面204的最小距离d2(如图1A所示)。此外，于本实施例中，壳体20的第一侧面201内壁面至第二侧面202内壁面的距离D大致近似抵顶元件221的长度L和第一散热片225的厚度T1及第二散热片226的厚度T2的总和，因此抵顶元件221的第一端部223及第二端部224实质上可间接地抵顶于壳体20的第一侧面201和第二侧面202的内壁面(如图1B所示)，以利用电路板21及缓冲结构组合22的抵顶元件221和支撑元件222的第一散热片225、第二散热片226共同于壳体20内部形成一支撑结构。
而由上述说明可知，当本实施例的电子装置2的壳体20受到外力撞击时，由于壳体20内部设有缓冲结构组合22，且缓冲结构组合22的抵顶元件221的第一端部223、第二端部224分别对应于壳体20的第一、第二侧面201、202，因此可通过抵顶元件221的第一端部223及第二端部224间接地通过第一、第二散热片225、226及锁固元件229抵顶并支撑壳体20较脆弱的第一侧面201及第二侧面202，以降低壳体20的第一、第二侧面201、202的变形程度并避免壳体20因变形而破裂，同时确保壳体20不至于因破裂而使电路板21无法与外界保持适当的电气安全距离。
当然，本发明的缓冲结构组合22并不限于上述形式，请参阅图2A及图2B，其分别为本发明第二较佳实施例的具有缓冲结构组合的电子装置的结构示意图及图2A所示的电子装置组装完成的A-A’剖面图。于本实施例中，电子装置2包括壳体20、电路板21及缓冲结构组合23，其中壳体20的配置，以及电路板21及电路板21的电子元件210的配置皆与本发明图1A、图1B所示的第一较佳实施例相同，因此不再赘述。而缓冲结构组合23也包括抵顶元件231及支撑元件232，支撑元件232可选自散热片，且也以包括第一散热片235及第二散热片236为佳，其设置方式皆与本发明第一较佳实施例相同，因此也不赘述。
至于抵顶元件231实质上可为矩形柱状结构，但不以此为限，且抵顶元件231也具有第一端部233及第二端部234，然而在本实施例中，抵顶元件231还包括凹槽237，所述凹槽237可分别设置于抵顶元件231的第一端部233及第二端部234并对应于第一散热片235和第二散热片236，以利用凹槽237与第一、第二散热片235、236卡合而将抵顶元件231设置于第一散热片235及第二散热片236所组成的支撑元件232上。为了强化抵顶元件231与第一、第二散热片235、236的结合，抵顶元件231的凹槽237也可设计为例如鸠尾槽的结构，以利于紧密地与支撑元件232的第一、第二散热片235、236相卡合。此外，抵顶元件231也可选择性地与壳体20的顶面206一体成型设置。
于本实施例中，抵顶元件231的第一端部233至第二端部234的长度L实质上以等于壳体20的第一侧面201内壁面至第二侧面202内壁面的距离D为佳(如图2B所示)，至于缓冲结构组合23、电路板21和壳体20之间的配置方式大致与本发明第一较佳实施例相似，由此可知，当缓冲结构组合23的抵顶元件231通过支撑元件232设置于电路板21上时，其第一端部233和第二端部234分别对应并直接接触壳体20的第一侧面201和第二侧面202的内壁面，因此当壳体20于遭受外力撞击时，也能通过抵顶元件231的第一端部233、第二端部234直接抵顶于壳体20的第一侧面201及第二侧面202，以减低壳体20的变形程度并防止壳体20破裂。
请参阅图3A及图3B，其分别为本发明第三较佳实施例的具有缓冲结构组合的电子装置的结构示意图及图3A所示的电子装置组装完成的A-A’剖面图。如图3A及图3B所示，电子装置2包括壳体20、电路板21及缓冲结构组合24，其中壳体20及电路板21的配置皆与本发明第一、第二较佳实施例相同。至于缓冲结构组合24也包括抵顶元件241及支撑元件242，其中抵顶元件241可为圆柱结构，且具有相互对应的第一端部243及第二端部244，而本实施例中，支撑元件242可选自支撑柱，且以包括第一支撑柱245及第二支撑柱246为佳，但不以此为限，其中第一支撑柱245、第二支撑柱246分别与抵顶元件241的第一、第二端部243、244相连接。
此外，本实施例的抵顶元件241及支撑元件242以一体成型且相互垂直为佳，亦即支撑元件242的第一、第二支撑柱245、246实质上可分别由抵顶元件241的第一端部243及第二端部244一体成型地垂直延伸而出，以形成一“ㄇ”字型(或者说倒U字型)结构(如图3B所示)。而为了使缓冲结构组合24能发挥较佳的缓冲效果，当缓冲结构组合24的抵顶元件241通过支撑元件242设置于电路板21上时，抵顶元件241以大致垂直于壳体20的第一侧面201及第二侧面202为佳。此外，于本实施例中，抵顶元件241的第一端部243至第二端部244的长度L实质上近似小于壳体20的第一侧面201内壁面至第二侧面202内壁面的距离D，换言之，抵顶元件241的第一端部243及第二端部244分别对应壳体20的第一侧面201及第二侧面202，且与第一、第二侧面201、202间具有一间隙G，其中间隙G实质上小于壳体20的第一、第二侧面201、202所能承受的变形程度。因此可知，当具有缓冲结构组合24的电子装置2受到外力撞击时，壳体20较脆弱的第一、第二侧面201、202可分别受抵顶元件241的第一端部243及第二端部244抵顶，以减低壳体20的变形程度而避免壳体20破裂。
请参阅图4A及图4B，其分别为本发明第四较佳实施例的具有缓冲结构组合的电子装置的结构示意图及图4A所示的电子装置组装完成的A-A’剖面图。于本实施例中，电子装置2的壳体20及电路板21皆与前述较佳实施例相同，且电子装置2也具有缓冲结构组合25，所述缓冲结构组合25主要包括抵顶元件251和支撑元件252，抵顶元件251可为圆柱结构且具有对应的第一端部253及第二端部254。于本实施例中，支撑元件252也可为支撑柱，然而其仅由抵顶元件251的单一端部，例如：第一端部253，延伸而出而设置于电路板21上，相对于设置支撑元件252的另一端部，例如：第二端部254，则设有抵顶面255，抵顶面255可为面积大于抵顶元件251的截面积的平面且形状并无限制，又支撑元件252及抵顶面255皆垂直于抵顶元件251设置，且以一体成型为佳。同样地，缓冲结构组合25的抵顶元件251也是通过支撑元件252设置于电路板21上，且为了发挥较好的缓冲效果，抵顶元件251实质上以垂直于壳体20的第一侧面201及第二侧面202为佳，于本实施例中，抵顶元件251的第一端部253至第二端部254的长度L实质上小于壳体20的第一侧面201内壁面至第二侧面202内壁面的距离D，且抵顶元件251的第二端部254通过抵顶面255直接接触壳体20的第二侧面202，而第一端部253与壳体20的第一侧面201间具有一间隙G，所述间隙G被控制在壳体20的第一侧面201所能承受的变形程度内。因此，当壳体20受到外力撞击时，结构较脆弱的第一侧面201及第二侧面202可分别受到抵顶元件251的第一端部253和位于抵顶元件251的第二端部254的抵顶面255抵顶，以减低壳体20的变形程度并避免壳体20破裂。然而应当理解，于本实施例中支撑元件252及抵顶面255的设置也可相互对调，亦即支撑元件252可由抵顶元件251的第二端部254垂直延伸而出并设置于电路板21上，而抵顶面255则可垂直设置于抵顶元件251的第一端部253，这并不影响本实施例所能发挥的功效。
请参阅图5A及图5B，其分别为本发明第五较佳实施例的具有缓冲结构组合的电子装置的结构示意图及其A-A’剖面图。如图5A所示，本发明的电子装置2包括壳体20、电路板21及缓冲结构组合26，其中壳体20及电路板21的配置方式与本发明前述实施例相似，而缓冲结构组合26包括抵顶元件261及支撑元件262，支撑元件262同样可为散热片，且也以包括第一散热片265及第二散热片266为佳。
而抵顶元件261具有相对应的第一端部263及第二端部264，于本实施例中，抵顶元件261的其中一端部与支撑元件262相连而设置于电路板21上，举例而言：抵顶元件261的第二端部264可通过锁固元件269锁固于第二散热片266上，该固定方式可与本发明图1C所示的第一较佳实施例相同；而抵顶元件261相对于与支撑元件262连接的另一端部，例如：第一端部263，则可增设抵顶面267，且抵顶面267及第一端部263之间以一体成型为佳。此外，本实施例的抵顶元件261可为一弯曲的柱状结构，换言之，抵顶元件261可如图5A及图5B所示，第二端部264固定于支撑元件262的第二散热片266上而第一端部263朝第一散热片265与电路板21连接处延伸，并以设置于第一端部263的抵顶面267与支撑元件262的第一散热片265相接触。
而当壳体20受到外力撞击时，抵顶元件261的第一端部263可利用抵顶面267通过第一散热片265间接抵顶壳体20的第一侧面201，而抵顶元件261的第二端部264则可通过第二散热片266及锁固元件269间接抵顶于壳体20的第二侧面202，以达成减低壳体20的变形程度并避免壳体20破裂的目的。
请参阅图6A及图6B，其为本发明第六较佳实施例的具有缓冲结构组合的电子装置的结构示意图及图6A所示的电子装置组装完成的A-A’剖面图。电子装置2包括壳体20、电路板21及缓冲结构组合27，而本实施例的壳体20的上、下壳体20a、20b可通过锁固的方式组合，其中壳体20还具有一柱体207，所述柱体207包括第一柱体207a及207b，第一柱体207a实质上由上壳体20a的顶面206垂直地向下延伸，且于第一柱体207a的轴心方向可设有贯穿第一柱体207a的螺纹，而第二柱体207b则对应于第一柱体207a由下壳体20b的底面205向上延伸且也可于轴心方向设置螺纹，因此上、下壳体20a、20b之间可通过锁固元件208，例如：螺丝，加以锁合而组装为壳体20。
请再参阅图6A及图6B，缓冲结构组合27包括抵顶元件271及支撑元件272，其中支撑元件272可选自散热片，且以包括第一散热片275及第二散热片276为佳，其设置方式皆与本发明第一较佳实施例相同。而本实施例的抵顶元件271的设置方式实质上也与图1A所示相似，然而为了对应壳体20的柱体207的设置，本实施例的抵顶元件271的第一端部273及第二端部274之间还设有对应于壳体20的柱体207的容置区277。于本实施例中，容置区277可为贯穿抵顶元件271的一缺口，故抵顶元件271将因容置区277的设置而被切割为两部分，并各自通过锁固元件279将第一端部273、第二端部274分别对应锁固于第一散热片275及第二散热片276上，使抵顶元件271可相对于支撑元件272固定并通过支撑元件272进一步设置于电路板21上，其中抵顶元件271的第一端部273及第二端部274分别对应于壳体20的第一侧面201及第二侧面202，而容置区277则容置壳体20的柱体207并以壁面278环绕柱体207。
由于抵顶元件271靠近容置区277处呈开放状态，因此当壳体20受到外力撞击时，抵顶元件271会根据受力而以容置区277的壁面278抵顶于壳体20的柱体207，并提供反作用力使第一端部273、第二端部274可分别通过第一散热片275、第二散热片276及锁固元件279间接抵顶于壳体20的第一侧面201及第二侧面202的内壁面，这同样可达成利用缓冲结构组合27的抵顶元件271抵顶壳体20而避免壳体20破裂的目的。
请参阅图7A及图7B，其为本发明第七较佳实施例的具有缓冲结构组合的电子装置的结构示意图及图7A所示的电子装置组装完成的A-A’剖面图。于本实施例中，电子装置2的壳体20同样可具有柱体207，所述柱体207包括第一柱体207a及第二柱体207b且其相对于壳体20的配置方式与本发明图6A所示相同，然而在本实施例中，第一柱体207a及第二柱体207b之间以卡合的方式相互固定，举例而言：第一柱体207a可延伸出凸柱209a，而第二柱体207b可对应设有配合凸柱209a的凹部209b，以利用凸柱209a卡合于凹部209b而将上、下壳体20a、20b组合为壳体20。当然，凸柱209a、凹部209b的设置位置也可相互调换，这并不影响本发明的实施。
而电子装置2除了壳体20外，还包括电路板21及缓冲结构组合28，其中电路板21及壳体20之间的相对关系与本发明前述较佳实施例皆相同，至于缓冲结构组合28也包括抵顶元件281及支撑元件282，其中支撑元件282可选自散热片，且以包括第一散热片285及第二散热片286为佳，而抵顶元件281的第一端部283及第二端部284分别通过锁固元件289固定于第一散热片285及第二散热片286上，此外，为了配合壳体20的柱体207，抵顶元件281的第一端部283及第二端部284之间还设有一容置区287，而本实施例中的容置区287可为一贯穿抵顶元件281的贯穿孔，但不以此为限，且容置区287的面积近似大于柱体207的截面积，以利用容置区287容置柱体207。至于本实施例利用缓冲结构组合28的抵顶元件281抵顶壳体20的第一、第二侧面201、202的机制与本发明第一较佳实施例相同，故不赘述。
由上述说明可知，本发明的缓冲结构组合可具有多种实施形式，其中支撑元件可选自电路板上用以辅助散热的散热片(如图1A、图2A、图5A、图6A及图7A所示)，或为由抵顶元件的端部延伸而出的支撑柱(如图3A及图4A所示)；此外，抵顶元件的第一端部及第二端部可同时固定于支撑元件上(如图1A、图2A、图3A、图6A及图7A所示)，或仅通过第一端部或第二端部相对于支撑元件固定(如图4A及图5A所示)，由此也可推知，如图1A、图2A及图7A所示的电子装置的缓冲结构组合也可仅于抵顶元件的第一或第二端部设置支撑元件，而相对应的第二或第一端部设置如图4A及图5A所示的抵顶面。而抵顶元件与支撑元件之间的结合方式也无限制，可通过锁固元件锁固(如图1A、图5A、图6A及图7A所示)、利用抵顶元件的凹槽与支撑元件卡合(如图2A所示)或由抵顶元件直接延伸出一体成型的支撑元件(如图3A、图4A所示)。此外，缓冲结构组合的抵顶元件的第一、第二端部可直接抵顶于壳体的第一、第二侧面(如图2B所示)、间接通过支撑元件及锁固元件或抵顶面抵顶于壳体的第一侧面和/或第二侧面(如图1B、图4B、图5B、图6B及图7B所示)，或于抵顶元件的第一端部和/或第二端部之间保留一间隙，并将间隙控制于壳体所能容许的变形程度内(如图3B、图4B所示)，这皆可达成利用缓冲结构组合的抵顶元件的两端部抵顶壳体，以减低壳体变形程度而避免壳体破裂的目的。
此外，本发明的第一至第四较佳实施例及第六、第七较佳实施例中皆以抵顶元件垂直壳体的第一、第二侧面以支撑抵顶第一、第二侧面为例进行说明，然而应当理解，本发明的缓冲结构组合的抵顶元件并不限于垂直壳体的第一、第二侧面设置(如图5A所示)，换言之，可视需求而将抵顶元件的第一、第二端部对应于壳体较脆弱的位置设置。此外，抵顶元件的形状也无限制，可视壳体的不同设计而加以变化(如图6A、图7A所示)，换言之，举凡任何利用支撑元件支撑抵顶元件而将抵顶元件设置于电路板上，并以抵顶元件提供支撑力量来避免壳体因撞击而破裂的概念，皆属本发明所欲保护的范围。
综上所述，本发明于电子装置的壳体内设置缓冲结构组合，其中缓冲结构组合的抵顶元件通过支撑元件而设置于电路板上，以利用抵顶元件相对应的第一、第二端部对应于壳体较脆弱的部位，以于壳体遭受撞击时通过抵顶元件的第一、第二端部抵顶壳体，以防止壳体破裂。此外，由于本发明的缓冲结构组合的抵顶元件及支撑元件可有不同变化形式，因此可配合电路板的配置及壳体的设计而加以调整，以在不影响电路板的配置的情况下对壳体提供良好的保护并防止壳体破裂，以进一步确保壳体内部的电路板能与外界保持适当的电气安全距离，同时避免因壳体破裂而使外界物质进入壳体内部而损害电路板的种种缺陷，因此本发明的具有缓冲结构组合的电子装置极具产业的价值。
纵使本发明已由上述的实施例详细叙述，但其可由本领域技术人员进行各种等同性的改变和修饰，然而皆不脱离所附权利要求书所限定的范围。
本发明的缓冲结构组合主要可应用于例如：电源转接器、充电器或电源供应器等各种电子装置中，以于电子装置遭受外力撞击时提供一缓冲效果，以防止电子装置的壳体破裂损毁，同时避免因壳体破裂对电子装置所造成的种种负面影响。
请参阅图1A并配合图1B，其中图1A为本发明第一较佳实施例的具有缓冲结构组合的电子装置的结构示意图，而图1B为图1A所示的电子装置组装完成的A-A’剖面图。如图1A及图1B所示，电子装置2可为一电源转接器，但不以此为限，且电子装置2主要包括壳体20、电路板21以及缓冲结构组合22，其中电路板21容置于壳体20中，而缓冲结构组合22也设置于壳体20内部，且包括抵顶元件221以及支撑元件222，抵顶元件221通过支撑元件222的承载支撑而设置于电路板21上，以于壳体20受到外力撞击时，利用缓冲结构组合22的抵顶元件221来抵顶壳体20内壁面，以提供缓冲效果避免壳体20破裂。以下将进一步详述电子装置2的壳体20、电路板21以及缓冲结构组合22之间的详细关系。
请再参阅图1A并配合图1B，于本实施例中，电子装置2的壳体20可由上壳体20a及下壳体20b以例如超声波熔接或锁固等方式而组成，但不以此为限，其中下壳体20b用以承载电路板21，而上壳体20a则覆盖电路板21，以将电路板21及设置于电路板21上的各种电子元件210容收于上、下壳体20a、20b所组成的空间中。此外，壳体20包括相互对应的第一、第二侧面201、202、电源输入端面203、电源输出端面204及底面205、顶面206，其中电源输入、输出端面203、204分别用以设置电源输入端及电源输出端(未图示)，以利用电源输入端接收外界电源，例如：市电，并通过电路板21的各种电子元件210进行电路转换，再通过电源输出端将电源输出至负载。而底面205、顶面206与第一侧面201、第二侧面202设置于电源输入端面203及电源输出端面204之间。于本实施例中，壳体20的第一和第二侧面201、202、电源输入端面203和电源输出端面204以及底面和顶面205、206实质上以彼此平行设置为佳，而电路板21也以平行于壳体20的底面205、顶面206设置为佳，因此壳体20的第一侧面201及第二侧面202实质上设置于电路板21的两相对侧边，电源输入端面203和电源输出端面204则相对于第一、第二侧面201、202设置于电路板21的另两相对侧边，但壳体20及电路板21的设置方式并不以此为限。此外，由于壳体20的上、下壳体20a、20b接合处的结构较为脆弱，其中第一、第二侧面201、202又相对于用以设置电源输入端及电源输出端的电源输入端面203及电源输出端面204脆弱，因此，以下实施例主要以防止壳体20的第一、第二侧面201、202破裂为例，说明本发明缓冲结构组合22的实施方式。
缓冲结构组合22主要包括抵顶元件221及支撑元件222，抵顶元件221通过支撑元件222的支撑而设置在电路板21上。于本实施例中，抵顶元件221实质上可为圆柱结构，但不以此为限，其具有相互对应的第一端部223及第二端部224。至于本实施例的缓冲结构组合22的支撑元件222可选自散热片，例如：金属散热片，且以包括第一散热片225及第二散热片226为佳，其中支撑元件222的第一散热片225及第二散热片226分别与抵顶元件221的第一端部223及第二端部224相连接，但不以此为限。
请参阅图1C，其为本发明图1A所示的电子装置的局部分解图。为了使抵顶元件221的第一、第二端部223、224能够稳固地相对于支撑元件222的第一散热片225及第二散热片226固定，本实施例的抵顶元件221可增设锁固孔227，而支撑元件222可增设对应于锁固孔227的穿孔228，举例而言：抵顶元件221可包括两个锁固孔227，所述锁固孔227位于抵顶元件221的第一端部223及第二端部224，而支撑元件222的第一散热片225和第二散热片226上则可分别设置穿孔228，所述穿孔228各自对应于抵顶元件221的第一端部223和第二端部224的锁固孔227，以利用锁固元件229，例如：螺丝，依序穿过穿孔228及锁固孔227而将抵顶元件221锁固于第一、第二散热片225、226所组成的支撑元件222上(如图1B所示)。而于本实施例中，第一、第二散热片225、226可相互平行，而抵顶元件221则以垂直设置于一、第二散热片225、226之间为佳，换言之，抵顶元件221的第一端部223、第二端部224与支撑元件222之间的夹角约为90度，但不以此为限。
为了使缓冲结构组合22发挥较佳的缓冲效果，本实施例的缓冲结构组合22的抵顶元件221以垂直于壳体20的第一、第二侧面201、202设置为佳，亦即当缓冲结构组合22的支撑元件222的第一、第二散热片225、226通过例如黏着、卡固或插植等方式相对于电路板21固定后，支撑元件222的第一散热片225及第二散热片226实质上平行于壳体20的第一侧面201及第二侧面202，而抵顶元件221的第一端部223及第二端部224可分别对应于壳体20的第一、第二侧面201、202；又一般而言，由于电路板21上靠近电源输入端面203的电子元件210所处理的电压较高，所述电子元件210相对于靠近电源输出端面204的电子元件210还须与外界保持适当的电气安全距离，因此于设置缓冲结构组合22时，可将抵顶元件221朝靠近电源输入端面203处配置，亦即使抵顶元件221至电源输入端面203的最小距离d1实质上小于抵顶元件221至电源输出端面204的最小距离d2(如图1A所示)。此外，于本实施例中，壳体20的第一侧面201内壁面至第二侧面202内壁面的距离D大致近似抵顶元件221的长度L和第一散热片225的厚度T1及第二散热片226的厚度T2的总和，因此抵顶元件221的第一端部223及第二端部224实质上可间接地抵顶于壳体20的第一侧面201和第二侧面202的内壁面(如图1B所示)，以利用电路板21及缓冲结构组合22的抵顶元件221和支撑元件222的第一散热片225、第二散热片226共同于壳体20内部形成一支撑结构。
而由上述说明可知，当本实施例的电子装置2的壳体20受到外力撞击时，由于壳体20内部设有缓冲结构组合22，且缓冲结构组合22的抵顶元件221的第一端部223、第二端部224分别对应于壳体20的第一、第二侧面201、202，因此可通过抵顶元件221的第一端部223及第二端部224间接地通过第一、第二散热片225、226及锁固元件229抵顶并支撑壳体20较脆弱的第一侧面201及第二侧面202，以降低壳体20的第一、第二侧面201、202的变形程度并避免壳体20因变形而破裂，同时确保壳体20不至于因破裂而使电路板21无法与外界保持适当的电气安全距离。
当然，本发明的缓冲结构组合22并不限于上述形式，请参阅图2A及图2B，其分别为本发明第二较佳实施例的具有缓冲结构组合的电子装置的结构示意图及图2A所示的电子装置组装完成的A-A’剖面图。于本实施例中，电子装置2包括壳体20、电路板21及缓冲结构组合23，其中壳体20的配置，以及电路板21及电路板21的电子元件210的配置皆与本发明图1A、图1B所示的第一较佳实施例相同，因此不再赘述。而缓冲结构组合23也包括抵顶元件231及支撑元件232，支撑元件232可选自散热片，且也以包括第一散热片235及第二散热片236为佳，其设置方式皆与本发明第一较佳实施例相同，因此也不赘述。
至于抵顶元件231实质上可为矩形柱状结构，但不以此为限，且抵顶元件231也具有第一端部233及第二端部234，然而在本实施例中，抵顶元件231还包括凹槽237，所述凹槽237可分别设置于抵顶元件231的第一端部233及第二端部234并对应于第一散热片235和第二散热片236，以利用凹槽237与第一、第二散热片235、236卡合而将抵顶元件231设置于第一散热片235及第二散热片236所组成的支撑元件232上。为了强化抵顶元件231与第一、第二散热片235、236的结合，抵顶元件231的凹槽237也可设计为例如鸠尾槽的结构，以利于紧密地与支撑元件232的第一、第二散热片235、236相卡合。此外，抵顶元件231也可选择性地与壳体20的顶面206一体成型设置。
于本实施例中，抵顶元件231的第一端部233至第二端部234的长度L实质上以等于壳体20的第一侧面201内壁面至第二侧面202内壁面的距离D为佳(如图2B所示)，至于缓冲结构组合23、电路板21和壳体20之间的配置方式大致与本发明第一较佳实施例相似，由此可知，当缓冲结构组合23的抵顶元件231通过支撑元件232设置于电路板21上时，其第一端部233和第二端部234分别对应并直接接触壳体20的第一侧面201和第二侧面202的内壁面，因此当壳体20于遭受外力撞击时，也能通过抵顶元件231的第一端部233、第二端部234直接抵顶于壳体20的第一侧面201及第二侧面202，以减低壳体20的变形程度并防止壳体20破裂。
请参阅图3A及图3B，其分别为本发明第三较佳实施例的具有缓冲结构组合的电子装置的结构示意图及图3A所示的电子装置组装完成的A-A’剖面图。如图3A及图3B所示，电子装置2包括壳体20、电路板21及缓冲结构组合24，其中壳体20及电路板21的配置皆与本发明第一、第二较佳实施例相同。至于缓冲结构组合24也包括抵顶元件241及支撑元件242，其中抵顶元件241可为圆柱结构，且具有相互对应的第一端部243及第二端部244，而本实施例中，支撑元件242可选自支撑柱，且以包括第一支撑柱245及第二支撑柱246为佳，但不以此为限，其中第一支撑柱245、第二支撑柱246分别与抵顶元件241的第一、第二端部243、244相连接。
此外，本实施例的抵顶元件241及支撑元件242以一体成型且相互垂直为佳，亦即支撑元件242的第一、第二支撑柱245、246实质上可分别由抵顶元件241的第一端部243及第二端部244一体成型地垂直延伸而出，以形成一“ㄇ”字型(或者说倒U字型)结构(如图3B所示)。而为了使缓冲结构组合24能发挥较佳的缓冲效果，当缓冲结构组合24的抵顶元件241通过支撑元件242设置于电路板21上时，抵顶元件241以大致垂直于壳体20的第一侧面201及第二侧面202为佳。此外，于本实施例中，抵顶元件241的第一端部243至第二端部244的长度L实质上近似小于壳体20的第一侧面201内壁面至第二侧面202内壁面的距离D，换言之，抵顶元件241的第一端部243及第二端部244分别对应壳体20的第一侧面201及第二侧面202，且与第一、第二侧面201、202间具有一间隙G，其中间隙G实质上小于壳体20的第一、第二侧面201、202所能承受的变形程度。因此可知，当具有缓冲结构组合24的电子装置2受到外力撞击时，壳体20较脆弱的第一、第二侧面201、202可分别受抵顶元件241的第一端部243及第二端部244抵顶，以减低壳体20的变形程度而避免壳体20破裂。
请参阅图4A及图4B，其分别为本发明第四较佳实施例的具有缓冲结构组合的电子装置的结构示意图及图4A所示的电子装置组装完成的A-A’剖面图。于本实施例中，电子装置2的壳体20及电路板21皆与前述较佳实施例相同，且电子装置2也具有缓冲结构组合25，所述缓冲结构组合25主要包括抵顶元件251和支撑元件252，抵顶元件251可为圆柱结构且具有对应的第一端部253及第二端部254。于本实施例中，支撑元件252也可为支撑柱，然而其仅由抵顶元件251的单一端部，例如：第一端部253，延伸而出而设置于电路板21上，相对于设置支撑元件252的另一端部，例如：第二端部254，则设有抵顶面255，抵顶面255可为面积大于抵顶元件251的截面积的平面且形状并无限制，又支撑元件252及抵顶面255皆垂直于抵顶元件251设置，且以一体成型为佳。同样地，缓冲结构组合25的抵顶元件251也是通过支撑元件252设置于电路板21上，且为了发挥较好的缓冲效果，抵顶元件251实质上以垂直于壳体20的第一侧面201及第二侧面202为佳，于本实施例中，抵顶元件251的第一端部253至第二端部254的长度L实质上小于壳体20的第一侧面201内壁面至第二侧面202内壁面的距离D，且抵顶元件251的第二端部254通过抵顶面255直接接触壳体20的第二侧面202，而第一端部253与壳体20的第一侧面201间具有一间隙G，所述间隙G被控制在壳体20的第一侧面201所能承受的变形程度内。因此，当壳体20受到外力撞击时，结构较脆弱的第一侧面201及第二侧面202可分别受到抵顶元件251的第一端部253和位于抵顶元件251的第二端部254的抵顶面255抵顶，以减低壳体20的变形程度并避免壳体20破裂。然而应当理解，于本实施例中支撑元件252及抵顶面255的设置也可相互对调，亦即支撑元件252可由抵顶元件251的第二端部254垂直延伸而出并设置于电路板21上，而抵顶面255则可垂直设置于抵顶元件251的第一端部253，这并不影响本实施例所能发挥的功效。
请参阅图5A及图5B，其分别为本发明第五较佳实施例的具有缓冲结构组合的电子装置的结构示意图及其A-A’剖面图。如图5A所示，本发明的电子装置2包括壳体20、电路板21及缓冲结构组合26，其中壳体20及电路板21的配置方式与本发明前述实施例相似，而缓冲结构组合26包括抵顶元件261及支撑元件262，支撑元件262同样可为散热片，且也以包括第一散热片265及第二散热片266为佳。
而抵顶元件261具有相对应的第一端部263及第二端部264，于本实施例中，抵顶元件261的其中一端部与支撑元件262相连而设置于电路板21上，举例而言：抵顶元件261的第二端部264可通过锁固元件269锁固于第二散热片266上，该固定方式可与本发明图1C所示的第一较佳实施例相同；而抵顶元件261相对于与支撑元件262连接的另一端部，例如：第一端部263，则可增设抵顶面267，且抵顶面267及第一端部263之间以一体成型为佳。此外，本实施例的抵顶元件261可为一弯曲的柱状结构，换言之，抵顶元件261可如图5A及图5B所示，第二端部264固定于支撑元件262的第二散热片266上而第一端部263朝第一散热片265与电路板21连接处延伸，并以设置于第一端部263的抵顶面267与支撑元件262的第一散热片265相接触。
而当壳体20受到外力撞击时，抵顶元件261的第一端部263可利用抵顶面267通过第一散热片265间接抵顶壳体20的第一侧面201，而抵顶元件261的第二端部264则可通过第二散热片266及锁固元件269间接抵顶于壳体20的第二侧面202，以达成减低壳体20的变形程度并避免壳体20破裂的目的。
请参阅图6A及图6B，其为本发明第六较佳实施例的具有缓冲结构组合的电子装置的结构示意图及图6A所示的电子装置组装完成的A-A’剖面图。电子装置2包括壳体20、电路板21及缓冲结构组合27，而本实施例的壳体20的上、下壳体20a、20b可通过锁固的方式组合，其中壳体20还具有一柱体207，所述柱体207包括第一柱体207a及207b，第一柱体207a实质上由上壳体20a的顶面206垂直地向下延伸，且于第一柱体207a的轴心方向可设有贯穿第一柱体207a的螺纹，而第二柱体207b则对应于第一柱体207a由下壳体20b的底面205向上延伸且也可于轴心方向设置螺纹，因此上、下壳体20a、20b之间可通过锁固元件208，例如：螺丝，加以锁合而组装为壳体20。
请再参阅图6A及图6B，缓冲结构组合27包括抵顶元件271及支撑元件272，其中支撑元件272可选自散热片，且以包括第一散热片275及第二散热片276为佳，其设置方式皆与本发明第一较佳实施例相同。而本实施例的抵顶元件271的设置方式实质上也与图1A所示相似，然而为了对应壳体20的柱体207的设置，本实施例的抵顶元件271的第一端部273及第二端部274之间还设有对应于壳体20的柱体207的容置区277。于本实施例中，容置区277可为贯穿抵顶元件271的一缺口，故抵顶元件271将因容置区277的设置而被切割为两部分，并各自通过锁固元件279将第一端部273、第二端部274分别对应锁固于第一散热片275及第二散热片276上，使抵顶元件271可相对于支撑元件272固定并通过支撑元件272进一步设置于电路板21上，其中抵顶元件271的第一端部273及第二端部274分别对应于壳体20的第一侧面201及第二侧面202，而容置区277则容置壳体20的柱体207并以壁面278环绕柱体207。
由于抵顶元件271靠近容置区277处呈开放状态，因此当壳体20受到外力撞击时，抵顶元件271会根据受力而以容置区277的壁面278抵顶于壳体20的柱体207，并提供反作用力使第一端部273、第二端部274可分别通过第一散热片275、第二散热片276及锁固元件279间接抵顶于壳体20的第一侧面201及第二侧面202的内壁面，这同样可达成利用缓冲结构组合27的抵顶元件271抵顶壳体20而避免壳体20破裂的目的。
请参阅图7A及图7B，其为本发明第七较佳实施例的具有缓冲结构组合的电子装置的结构示意图及图7A所示的电子装置组装完成的A-A’剖面图。于本实施例中，电子装置2的壳体20同样可具有柱体207，所述柱体207包括第一柱体207a及第二柱体207b且其相对于壳体20的配置方式与本发明图6A所示相同，然而在本实施例中，第一柱体207a及第二柱体207b之间以卡合的方式相互固定，举例而言：第一柱体207a可延伸出凸柱209a，而第二柱体207b可对应设有配合凸柱209a的凹部209b，以利用凸柱209a卡合于凹部209b而将上、下壳体20a、20b组合为壳体20。当然，凸柱209a、凹部209b的设置位置也可相互调换，这并不影响本发明的实施。
而电子装置2除了壳体20外，还包括电路板21及缓冲结构组合28，其中电路板21及壳体20之间的相对关系与本发明前述较佳实施例皆相同，至于缓冲结构组合28也包括抵顶元件281及支撑元件282，其中支撑元件282可选自散热片，且以包括第一散热片285及第二散热片286为佳，而抵顶元件281的第一端部283及第二端部284分别通过锁固元件289固定于第一散热片285及第二散热片286上，此外，为了配合壳体20的柱体207，抵顶元件281的第一端部283及第二端部284之间还设有一容置区287，而本实施例中的容置区287可为一贯穿抵顶元件281的贯穿孔，但不以此为限，且容置区287的面积近似大于柱体207的截面积，以利用容置区287容置柱体207。至于本实施例利用缓冲结构组合28的抵顶元件281抵顶壳体20的第一、第二侧面201、202的机制与本发明第一较佳实施例相同，故不赘述。
由上述说明可知，本发明的缓冲结构组合可具有多种实施形式，其中支撑元件可选自电路板上用以辅助散热的散热片(如图1A、图2A、图5A、图6A及图7A所示)，或为由抵顶元件的端部延伸而出的支撑柱(如图3A及图4A所示)；此外，抵顶元件的第一端部及第二端部可同时固定于支撑元件上(如图1A、图2A、图3A、图6A及图7A所示)，或仅通过第一端部或第二端部相对于支撑元件固定(如图4A及图5A所示)，由此也可推知，如图1A、图2A及图7A所示的电子装置的缓冲结构组合也可仅于抵顶元件的第一或第二端部设置支撑元件，而相对应的第二或第一端部设置如图4A及图5A所示的抵顶面。而抵顶元件与支撑元件之间的结合方式也无限制，可通过锁固元件锁固(如图1A、图5A、图6A及图7A所示)、利用抵顶元件的凹槽与支撑元件卡合(如图2A所示)或由抵顶元件直接延伸出一体成型的支撑元件(如图3A、图4A所示)。此外，缓冲结构组合的抵顶元件的第一、第二端部可直接抵顶于壳体的第一、第二侧面(如图2B所示)、间接通过支撑元件及锁固元件或抵顶面抵顶于壳体的第一侧面和/或第二侧面(如图1B、图4B、图5B、图6B及图7B所示)，或于抵顶元件的第一端部和/或第二端部之间保留一间隙，并将间隙控制于壳体所能容许的变形程度内(如图3B、图4B所示)，这皆可达成利用缓冲结构组合的抵顶元件的两端部抵顶壳体，以减低壳体变形程度而避免壳体破裂的目的。
此外，本发明的第一至第四较佳实施例及第六、第七较佳实施例中皆以抵顶元件垂直壳体的第一、第二侧面以支撑抵顶第一、第二侧面为例进行说明，然而应当理解，本发明的缓冲结构组合的抵顶元件并不限于垂直壳体的第一、第二侧面设置(如图5A所示)，换言之，可视需求而将抵顶元件的第一、第二端部对应于壳体较脆弱的位置设置。此外，抵顶元件的形状也无限制，可视壳体的不同设计而加以变化(如图6A、图7A所示)，换言之，举凡任何利用支撑元件支撑抵顶元件而将抵顶元件设置于电路板上，并以抵顶元件提供支撑力量来避免壳体因撞击而破裂的概念，皆属本发明所欲保护的范围。
综上所述，本发明于电子装置的壳体内设置缓冲结构组合，其中缓冲结构组合的抵顶元件通过支撑元件而设置于电路板上，以利用抵顶元件相对应的第一、第二端部对应于壳体较脆弱的部位，以于壳体遭受撞击时通过抵顶元件的第一、第二端部抵顶壳体，以防止壳体破裂。此外，由于本发明的缓冲结构组合的抵顶元件及支撑元件可有不同变化形式，因此可配合电路板的配置及壳体的设计而加以调整，以在不影响电路板的配置的情况下对壳体提供良好的保护并防止壳体破裂，以进一步确保壳体内部的电路板能与外界保持适当的电气安全距离，同时避免因壳体破裂而使外界物质进入壳体内部而损害电路板的种种缺陷，因此本发明的具有缓冲结构组合的电子装置极具产业的价值。
纵使本发明已由上述的实施例详细叙述，但其可由本领域技术人员进行各种等同性的改变和修饰，然而皆不脱离所附权利要求书所限定的范围。