变焦激光加工系统

摘要

本发明公开了一种变焦激光加工系统(10)。所述加工系统具有能够发射激光束(65)的激光发射器(60)。此外，所述加工系统具有能够对激光束聚焦的聚焦元件(75)。所述加工系统还具有控制器(35)。所述控制器能够将激光束聚焦在第一焦点处。第一焦点大致位于工件(20)的第一加工表面(80)上。控制器还能够确定第一加工表面相对第一焦点移动了。此外，控制器能够将激光束重新聚焦在第二焦点处。第二焦点位于第二加工表面(85)和与所述第二加工表面隔开的预定表面(90)之间。

权利要求

1.一种能够烧蚀工件表面的变焦激光加工系统(10)，包括：能够发射激光束(65)的激光发射器(60)；

能够对所述激光束(65)进行聚焦的聚焦元件(75)；以及控制器(35)，所述控制器能够：

将所述激光束聚焦在所述表面上的第一焦点 处，以从第一加工表面到第二加工表面地烧蚀材料，材料的烧蚀导致部分烧蚀的材料保留在所述工件上，所述第一焦点大致位于所述第一加工表面(80)上；

确定所述第一加工表面相对所述第一焦点移动了；

基于所述第一加工表面和第二加工表面的位置确定第二焦点的位置；

将所述激光束重新聚焦在第二焦点 处，以烧蚀所述部分烧蚀的材料；以及将所述激光束重新聚焦在大致位于所述第二加工表面上的第三焦点处。

2.如权利要求1所述的加工系统，进一步包括能够使所述聚焦元件相对所述工件移动的致动器，其中：所述控制器与所述致动器通信；以及

所述聚焦和所述重新聚焦的每个都包括所述聚焦元件或所述工件中至少一个相对彼此移动。

3.如权利要求2所述的加工系统，其中，所述致动器进一步能够使所述聚焦元件相对所述第一加工表面移动，其中，所述聚焦元件或所述工件中至少一个相对彼此移动包括所述聚焦元件相对所述第一加工表面移动。

4.如权利要求1所述的加工系统，其中，所述控制器进一步能够：在将所述激光束聚焦在所述第一焦点处之后发射所述激光束，其中，确定所述第一加工表面移动了包括基于所述激光束发射的时间预测所述第一加工表面移动了；以及接下来在将所述激光束重新聚焦在所述第二焦点处之后发射所述激光束。

5.一种燃料喷射器末端小孔的加工系统，包括：

根据权利要求1至4中任一项所述的加工系统，其中，所述工件为燃料喷射器末端的形式；以及能够相对所述激光发射器调整所述工件姿态的基座(25)。

6.一种使用激光束加工工件表面的方法，包括：

将所述激光束(65)聚焦在所述表面上的第一焦点 处，以从第一加工表面到第二加工表面地烧蚀材料，材料的烧蚀导致部分烧蚀的材料保留在所述工件上，所述第一焦点大致位于所述第一加工表面(80)上；

确定所述第一加工表面相对所述第一焦点移动了；

基于所述第一加工表面和第二加工表面的位置确定第二焦点的位置；

将所述激光束重新聚焦在第二焦点 处，以烧蚀所述部分烧蚀的材料；以及将所述激光束重新聚焦在大致位于所述第二加工表面上的第三焦点处。

7.如权利要求6所述的方法，其中，所述聚焦和所述重新聚焦的每个都包括聚焦元件(75)或所述工件中至少一个相对彼此移动，所述聚焦元件能够对所述激光束进行聚焦。

8.如权利要求7所述的方法，其中，所述聚焦元件或所述工件中至少一个相对彼此移动包括所述聚焦元件相对所述第一加工表面运动。

说明书

变焦激光加工系统

技术领域

[0001] 本发明总体上涉及一种激光加工系统，尤其是涉及一种变焦激光加工系统。

背景技术

[0002] 燃料喷射器有时用来将高压燃料喷进内燃机的气缸中。具体地说，这种高压燃料被引进燃料喷射器的末端。这些末端的每一个都包括一个以上的小孔。高压燃料通过这些小孔进入气缸之一中。为了增强内燃机的操作，这些小孔要精确形成以具有特定的形貌和开口直径。过去，这些小孔是用冲击激光钻孔形成的。尽管在某些应用场合是有效的，但是，冲击激光钻孔所受到的限制是其可能无法在燃料喷射器末端的小孔中产生倒锥形(即从大些的内径开始且终止于喷射器末端小些的外径的大体上圆锥形的孔)。

[0003] 2003年11月4日颁发给Patel等人的第6,642,477号美国专利(’477专利)中公开了在燃料喷射器末端中产生倒锥形小孔的尝试。特别是，’477专利描述了一种加工工艺，该工艺利用被引导在喷射器末端外表面上的激光束来钻出小孔。为了产生倒锥形，外表面相对激光束倾斜并绕着一轴线转动，使得随着整个360°转动而形成的烧蚀区域限定出这种倒锥形小孔。按照这种方式，每个小孔都在燃料喷射器末端壁的一侧上具有比在另一侧上大的开口。

[0004] 尽管’477专利中描述的加工工艺可以产生具有倒锥形的小孔，但是，该工艺可能无助于防止钻孔过程中在烧蚀区域内的不希望的熔化。特别是，所描述的工艺可能补偿不了钻孔过程中烧蚀区域的变化。例如，所描述的工艺补偿不了外表面相对激光束焦点的平动。此外，所描述的工艺可能补偿不了部分烧蚀的材料(即没有从烧蚀区域完全去掉的材料)，这种材料可能阻挡激光束。这种平动和对激光束的阻挡可能降低激光束的加工能量，造成烧蚀区域内的熔化。

发明内容

[0005] 本发明旨在克服上述提到的一个以上的问题以及/或者本领域的其他问题。

[0006] 一方面，本发明可涉及一种变焦激光加工系统。所述加工系统可包括能够发射激光束的激光发射器。此外，所述加工系统可包括能够对激光束聚焦的聚焦元件。所述加工系统还可以包括控制器。所述控制器能够将激光束聚焦在第一焦点。第一焦点可以大致位于工件的第一加工表面上。控制器还能够确定第一加工表面相对第一焦点移动了。此外，控制器能够将激光束重新聚焦在第二焦点。第二焦点可以位于第二加工表面和与所述第二加工表面隔开的预定表面之间。

[0007] 另一方面，本发明可涉及一种加工方法。所述方法可包括将激光束聚焦在第一焦点。第一焦点可大致位于工件的第一加工表面上。所述方法还可包括确定第一加工表面相对第一焦点移动了。此外，所述方法可包括将激光束重新聚焦在第二焦点。第二焦点可以位于第二加工表面和与所述第二加工表面隔开的预定表面之间。

附图说明

[0008] 图1是一种示例性公开的变焦激光加工系统的侧视图，该系统将激光束大致聚焦在工件的第一加工表面上；

[0009] 图2是图1加工系统的另一个侧视图，示出了激光束聚焦在预定表面和图1的工件的第二加工表面之间；

[0010] 图3是图1的加工系统的另一个侧视图，示出了激光束大致聚焦在图2的第二加工表面上；以及

[0011] 图4是描述操作图1的加工系统的示例性方法的流程图。

具体实施方式

[0012] 图1示出了一种在工件20中产生小孔15的变焦激光加工系统10。虽然所示工件20呈圆柱形，但是应该理解，工件20可以具有其他的形状。还应该理解，工件20和小孔15可以比所示的更大或者更小。而且，虽然所示小孔15呈圆柱形，但是应该理解，小孔15也可以具有别的形状。例如，工件20可以是具有末端的燃料喷射器。而小孔15可以是穿过该末端的锥形小孔。

[0013] 加工系统10可包括能够支撑工件20的基座25。加工系统10还可以包括能够支撑控制器35、激光组件40和聚焦组件45的基座30。激光组件40和聚焦组件45可以附接到基座30。基座30可以封住并保护控制器35、内部机构以及操作激光组件40和聚焦组件45的电子器件。基座30能够将激光组件40和聚焦组件45安装到台、地面、内墙或者本领域已知的其他表面。

[0014] 基座25可以用来在加工前或者加工过程中相对激光组件40调整工件20的姿态。按照这里使用的，调整姿态意思是定位和/或取向。基座25可以包括具有虎钳、套爪以及/或者其他能够操作以保持工件20大致不动的装置的夹具。还有或者作为替换方式，基座
25可以包括线性和/或旋转致动器(未示出)，用以在加工前或者加工过程中使工件20相对激光组件40移动和/或转动。这种线性和/或旋转致动器可以包括例如机械式致动器、压电致动器、液压致动器、机电致动器或者本领域已知的其他类型的致动器。

[0015] 激光组件40可以包括框架55，框架55可以收纳激光发射器60。框架55可以直接或者间接地附接到基座30，并且激光发射器60可以直接或者间接地附接到框架55。激光发射器60可以包括超脉冲激光器、飞秒激光器或者能够操作以加工工件20的其他激光器。特别是，激光发射器60可以发射出激光束65，激光束65可以被引向工件20并将材料从工件20除去。按照这里使用的，激光束65可以包括在加工工件20的过程中激光发射器60所发射的任何以及/或者全部的激光束。激光束65的方向可以经过一个以上的光学器件(未示出)，这些光学器件可以弯曲、聚焦以及/或者以其它方式修正激光束65。例如，框架55可以收纳光学器件，这些光学器件可以引导激光束65沿着轴线α射向聚焦组件45，聚焦组件45可进一步弯曲、聚焦以及/或者以其它方式修正激光束65。可以想到，这些光学器件是可以移动、倾斜和/或转动的，以使轴线α移动、倾斜和/或转动。例如，光学器件可以绕着轴线β转动轴线α，轴线β可以正交于工件20的外表面68。作为另一个例子，这些光学器件可以使轴线α倾斜，使得轴线α与轴线β相交。

[0016] 聚焦组件45可以包括聚焦组件致动器(未示出)，聚焦组件致动器可以移动聚焦元件75。聚焦元件75可以布置在激光器组件40和工件20之间。聚焦元件75可以包括透镜，象例如双凸或者平凸透镜，其被取向成将激光束65聚焦在焦点 聚焦元件75可以是能够在聚焦组件致动器的作用下沿着轴线β移动的，以选择性地确定焦点 的位置。例如，焦点 可以定位在焦点 焦点 可大致位于工件20的第一加工表面80上。第一加工表面80可以是可以除去材料以产生小孔15的表面。第一加工表面80和外表面68可以是共面的。作为替换方式或者还有，第一加工表面80可以是工件20上开始激光加工的表面。作为另一个例子，如图2所示，焦点 可以位于焦点 焦点 可以位于工件20的第二加工表面85和与第二加工表面85隔开的预定表面90之间。按照这里所使用的，“在......之间”是包含性的功能词。换言之，焦点 可以大致位于第二加工表面85上或者预定表面90上。第二加工表面85可以是可以除去材料以产生小孔15的另一表面。第二加工表面85可以是工件20的内表面。作为替换方式或者还有，第二加工表面85可以是随着材料从第一加工表面80除去而暴露出来的表面。预定表面90可以是位置在聚焦元件75下游的假想表面。按照这里所使用的，如果激光束65在接触或者穿过第一目标之前接触或者穿过第二目标，则第一目标的位置在第二目标的下游。更具体地说，预定表面90可以设置在第二加工表面85和聚焦元件75之间。在一些实施方式中，预定表面90和第一加工表面80可以是共面的(即焦点 可以大致位于预定表面90上)。在其他实施方式中，预定表面90可以设置在第一加工表面80的上游(即焦点 可以位于预定表面90的下游)。作为又一个例子，如图3所示，焦点 可以位于焦点 处，焦点 可以大致位于第二加工表面85上。

[0017] 聚焦组件致动器可以包括压电致动器，其具有一列以上的压电晶体。压电晶体是具有随机磁畴取向的结构。这些随机取向是表现出永久双极性行为的正、负离子的不对称布局。当将电场施加到这些晶体时，象例如通过施加电流，压电晶体随着磁畴对齐而沿着电场轴线伸展。这样允许精密控制聚焦组件致动器的运动。作为替换方式，聚焦组件致动器可以包括机械式致动器、液压致动器、机电致动器或者本领域已知的其他类型的致动器。

[0018] 聚焦组件致动器可以连接到基座30和聚焦元件75，以按照机械方式控制聚焦元件75的运动。例如，随着电流被施加给聚焦组件致动器的压电晶体，聚焦组件致动器可以伸展而将聚焦元件75移向工件20并因此移向预定表面90。相反，随着电流从聚焦组件致动器的压电晶体除去，聚焦组件致动器可收缩而使聚焦元件75背离工件20并因此背离预定表面90移动。可以想到，如果需要，聚焦组件致动器的压电晶体是可以省略的，聚焦元件75的运动可以用其他合适的方式控制。作为替换方式，可以想到，致动器(未示出)可以与基座25相关联以移动工件20。该致动器可以将工件20移向聚焦元件75并因此移向预定表面90。该致动器还可以背离聚焦元件75并因此背离预定表面90移动工件20。

[0019] 控制器35可以包括一个以上的处理器(未示出)和一个以上的存储器(未示出)。控制器35可以与激光组件40和聚焦组件45相关联以改变激光束65的聚焦。特别是，控制器35可以与各种传感器、操作人员输出器件以及/或者映射进行通信，以获得并/或确定第一加工表面80、第二加工表面85和/或预定表面90的位置。例如，控制器35可以与操作人员交互装置(未示出)通信，以确定第一加工表面80、第二加工表面85和/或预定表面90的位置。作为替换方式，控制器35可以与测距仪(未示出)或者本领域已知的其他器件通信，以确定第一加工表面80、第二加工表面85和/或预定表面90的位置。在又一种替换方式中，控制器35可以访问进度映射(未示出)，以确定第一加工表面80、第二加工表面85和/或预定表面90的位置。基于第一加工表面80、第二加工表面85和/或预定表面90的位置，控制器35可以与聚焦组件致动器或者与聚焦元件75或基座25相关联的其他致动器通信，以相对工件20移动聚焦元件75。

[0020] 图4示出了操作加工系统10以在工件20中产生小孔15的示例性方法。图4将在下面的部分中进行讨论，以进一步阐明加工系统10及其操作。

[0021] 工业实用性

[0022] 本发明的加工系统可以被用来在工件中产生小孔。特别是，该加工系统可用来发射激光束，激光束可从工件除去材料，由此产生小孔。该加工系统可以响应于材料的除去而改变激光束的聚焦，防止工件不希望的熔化。现在将参见图4描述这种加工系统的操作。

[0023] 在步骤100，可以使用基座25来相对激光组件40调整工件20的姿态。接着，加工系统10可以产生小孔15。特别是，在步骤110，加工系统10可以从第一加工表面80除去材料(见图1)。具体地说，激光束65可接触并加热第一加工表面80。一旦达到了材料的烧蚀温度，一些材料可被蒸发并从第一加工表面80去掉，部分地产生小孔15。其他材料可能仅仅被部分蒸发并/或者从第一加工表面80去掉。换言之，这些材料虽然不再附在工件20上，但可能保留在小孔15内并阻挡激光束65。随着材料从第一工件表面80去掉以及/或者部分去掉，激光束65可以开始接触位于第一加工表面80下游的另一处新暴露出来的加工表面。换言之，加工表面(激光束65从工件20除去材料的地方)可以相对第一加工表面80向下游移动。即，随着材料被从工件20除去，这里被称作第二加工表面85(见图2)的工件20的新表面可以被暴露出来。加工系统10可以在步骤120除去被部分去掉的材料。具体地说，激光束65可以接触并加热被部分去掉的材料。一旦达到材料的烧蚀温度，这些被部分去掉的材料可被蒸发并从小孔15去掉，因此，不再阻挡激光束65。加工系统10可以接着在步骤130从第二加工表面85除去材料(见图3)。这种除去可以类似于从第一加工表面80除去材料。具体地说，一些材料可能只是被部分蒸发并/或者从第二加工表面85去掉。于是，加工系统10可以重复进行步骤120～130，直到其完成小孔15的产生。
在每一次重复过程中，加工系统10可以象第一加工表面80那样处理前面的重复过程得到的第二加工表面85。并且，加工系统10可以象第二加工表面85那样处理位于前面的重复过程得到的第二加工表面85下游的又一个新暴露出来的加工表面。

[0024] 参照步骤110描述的除去步骤可以包括子步骤。特别是，控制器35可以通过与操作人员交互装置通信来确定第一加工表面80的位置(子步骤140)。例如，加工系统10的操作人员可以测量或者以其它方式确认第一加工表面80的位置。然后，操作人员将这个位置输入到操作人员交互装置中，操作人员交互装置可以将该位置传送给控制器35。作为替换方式，控制器35可以通过与测距仪通信来确定第一加工表面80的位置。具体地说，测距仪可以确定第一加工表面80的位置，并接着将该位置传送给控制器35。测距仪可以包括例如激光测距仪、无线测距仪或者本领域已知的其他类型的测距仪。

[0025] 基于第一加工表面80的位置，控制器35可以将激光束65聚焦在可大致位于第一加工表面80上的焦点 处(子步骤150)。通过与聚焦组件致动器或者与聚焦元件75或基座25相关联的其他致动器通信以使聚焦元件75或者工件20中的至少一个相对彼此地移动，控制器35可以对激光束65进行聚焦。该运动可以经聚焦元件75相对预定表面90的运动实现。例如，控制器35可以使用聚焦组件致动器来移动聚焦元件75。具体地说，如果聚焦组件致动器包括压电致动器，则控制器35可改变施加给聚焦组件致动器的电流来移动聚焦元件75。作为替换方式，聚焦元件75或者工件20中的至少一个相对彼此的运动可以经工件20相对预定表面90的运动实现。例如，控制器35可以使用与基座25相关联的致动器来移动工件20。

[0026] 接下来，控制器35可以发射激光束65(子步骤160)，激光束65可以像前面讨论的那样从第一加工表面80除去材料。控制器35可以通过与激光发射器60通信来发射激光束65。在一些实施方式中，控制器35可以在这个发射过程中绕着轴线β转动轴线α并且/或者倾斜轴线α使其与轴线β相交，引起焦点 沿着第一加工表面80移动并产生出锥形小孔15。控制器35可以通过与框架55收纳的光学器件通信使得轴线α绕着轴线β转动并且/或者倾斜轴线α使其与轴线β相交。

[0027] 参照步骤120描述的除去步骤也可以包括子步骤。特别是，控制器35可以通过与操作人员交互装置通信来确定第二加工表面85的位置(子步骤170)。例如，操作人员可以测量或者以其它方式确认第二加工表面85的位置。然后，操作人员将这个位置输入到操作人员交互装置中，操作人员交互装置可以将该位置传送给控制器35。作为替换方式，控制器35可以通过与测距仪通信来确定第二加工表面85的位置。具体地说，测距仪可以确定第二加工表面85的位置，并接着将该位置传送给控制器35。测距仪可以包括例如激光测距仪、无线测距仪或者本领域已知的其他类型的测距仪。在又一种替换方式中，控制器35可以通过访问进度映射来确定第二加工表面85的位置。进度映射可以将第二加工表面85的位置和经过的加工时间(即所经过的激光束65的发射时间)联系起来。例如，该进度映射可以通过迭代法生成。迭代法可以包括反复地发射激光束65、测量经过的时间并测量第二加工表面85的位置。该进度映射可依赖于：工件20、激光发射器60以及/或者聚焦元件75的性质；工件20、激光发射器60以及/或者聚焦元件75的相对位置；以及/或者小孔15的希望的几何形状。进度映射一旦生成后就可以用来加速多个小孔15的产生。例如，一个进度映射可以应用于在组装线上产生的所有小孔15。在产生这些小孔的过程中，可不需要进行第二加工表面85的位置测量。取而代之的是，通过访问进度映射可以预知第二加工表面
85的位置。

[0028] 在子步骤170之前、之后或者同时，控制器35还可以通过与操作人员交互装置通信来确定预定表面90的位置(子步骤180)。例如，操作人员可以选择预定表面90的位置。这种选择可以基于第一加工表面80或者第二加工表面85的位置。例如，预定表面90可以与第一加工表面80隔开预定距离。作为替换方式，预定表面90可以与第二加工表面85隔开预定距离。在又一种替换方式中，预定表面90和第一加工表面80可以是共面的。作为替换方式或者还有，预定表面90和外表面68可以是共面的。操作人员可接着将该位置输入操作人员交互装置中，操作人员交互装置可以将该位置传送给控制器35。作为替换方式，控制器35可以通过访问进度映射来确定预定表面90的位置。如前面讨论的那样，进度映射可以将第二加工表面85的位置和经过的加工时间联系起来。控制器35可以基于第二加工表面85的这个位置计算预定表面90的位置。

[0029] 基于第二加工表面85和预定表面90的位置，控制器35可以将激光束65重新聚焦在可以位于第二加工表面85和预定表面90之间的焦点 处(子步骤190)。通过与聚焦组件致动器或者与聚焦元件75或基座25相关联的其他致动器进行通信而使得聚焦元件75和工件20中的至少一个相对彼此地移动，控制器35可以对激光束65重新聚焦。这个位置可以设置在更靠近第二加工表面85或者预定表面90处。作为替换方式，该位置可以设置在距第二加工表面85和距预定表面90距离相等处。在一些实施方式中，焦点 相对预定表面90的位置可以是随机的。在其他实施方式中，焦点 相对预定表面90的位置可以是周期性的。换言之，焦点 的相对位置在步骤120的每次重复过程中都可以有规律地变化。在又一种实施方式中，焦点 相对预定表面90的位置可以是基于被部分去掉的材料的位置。聚焦元件75或者工件20中至少一个相对彼此的运动可以经聚焦元件75相对预定表面90的运动实现。例如，控制器35可以使用聚焦组件致动器来移动聚焦元件75。具体地说，如果聚焦组件致动器包括压电致动器，则控制器35可改变施加给聚焦组件致动器的电流来移动聚焦元件75。作为替换方式，聚焦元件75或者工件20中的至少一个相对彼此的移动可以经工件20相对预定表面90的运动实现。例如，控制器35可以使用与基座25相关联的致动器来移动工件20。

[0030] 接下来，控制器35可以发射激光束65(子步骤200)，激光束65可以如前面讨论的那样除去被部分去掉的材料。控制器35可以通过与激光发射器60通信来发射激光束65。在一些实施方式中，控制器35可以在这个发射过程中使轴线α绕着轴线β转动并且/或者倾斜轴线α使其与轴线β相交，引起焦点 移动并产生出锥形小孔15。控制器35可以通过与框架55收纳的光学器件通信使得轴线α绕着轴线β转动并且/或者倾斜轴线α使其与轴线β相交。

[0031] 参照步骤130描述的除去步骤也可以包括子步骤。特别是，控制器35可以将激光束65重新聚焦在可以大致位于第二加工表面85上的焦点 (子步骤210)。通过与聚焦组件致动器或者与聚焦元件75或基座25相关联的其他致动器进行通信而使得聚焦元件75或工件20中的至少一个相对彼此地移动，控制器35可以对激光束65重新聚焦。聚焦元件75或者工件20中至少一个相对彼此的这种运动可以经聚焦元件75相对预定表面90的运动实现。例如，控制器35可以使用聚焦组件致动器来移动聚焦元件75。具体地说，如果聚焦组件致动器包括压电致动器，则控制器35可改变施加给聚焦组件致动器的电流来移动聚焦元件75。作为替换方式，聚焦元件75或者工件20中的至少一个相对彼此的移动可以经工件20相对预定表面90的运动实现。例如，控制器35可以使用与基座25相关联的致动器来移动工件20。

[0032] 接下来，控制器35可以发射激光束65(子步骤220)，激光束65可以像前面讨论的那样将材料从第二加工表面85除去。控制器35可以通过与激光发射器60通信来发射激光束65。在一些实施方式中，控制器35可以在这个发射过程中使轴线α绕着轴线β转动并且/或者倾斜轴线α使其与轴线β相交，引起焦点 移动并产生出锥形小孔15。控制器35可以通过与框架55收纳的光学器件通信使得轴线α绕着轴线β转动并且/或者倾斜轴线α使其与轴线β相交。接着，控制器35可以往回进行到步骤120，并象第一加工表面80那样处理第二加工表面85。

[0033] 可以想到，通过重复进行步骤120～130，控制器35可以完成小孔15的产生。这样做，控制器35通过随着材料从工件20的除去重新聚焦激光束65可以防止工件20的不期望熔化。这种重新聚焦可以有助于激光束65加工能力的最大化。即，这种方式通过加快材料加热的速度可以有助于材料从第二加工表面85蒸发和/或去掉速度的最大化。特别是，可以想到，通过防止被部分去掉的材料阻挡激光束65，重新聚焦可以加快材料加热的速度。具体地说，将激光束65重新聚焦在焦点 可以造成激光束65接触并加热被部分去掉的材料。一旦达到了被部分去掉的材料的烧蚀温度，被部分去掉的材料可以蒸发并被从小孔15去掉，这样，该材料就不会再阻挡激光束65接触第二加工表面85。接下来，将激光束65重新聚焦在焦点 可以最大化从激光束65向第二加工表面85传递的能量的量，加快材料加热的速度。一旦达到了该材料的烧蚀温度，该材料可以蒸发并从第二加工表面85去掉。于是，加快材料的加热速度通过提高从小孔15除去材料的速率可以减少材料在小孔15内熔化的可能性。对于本领域技术人员而言清楚的是，可以对本发明的加工系统和方法作出各种修改和变型。通过对说明书以及本发明加工系统的实践的思考，其他的实施方式对于本领域技术人员而言也是清楚的。例如，虽然针对用来在燃料喷射器末端中产生小孔进行了描述，但是，可以想到，如果需要，作为替换方式或者还有，加工系统10可以用来在象例如涡轮叶片或电路板等其他部件中产生小孔。这里的意图在于，说明书和举例应该被看作只是示例性的，真实的范围由权利要求及其等同物指明。