液晶显示模块的背板与电路板的总成结构及拆卸、组装方法

摘要

本发明公开了一种液晶显示模块的背板与电路板的总成结构及拆卸、组装方法，该总成结构包括背板本体、电路板以及弹性卡榫。背板本体具有两固定孔。电路板具有相对的两表面且以其中一表面配置于背板本体上。电路板具有定位孔及位于电路板边缘且对应于固定孔的两缺口。弹性卡榫包括位于卡榫本体上的定位块以及两卡销。定位块穿过电路板的定位孔并承靠于背板本体。卡销的末端插入并卡掣于固定孔，且电路板的缺口承靠于卡销，以将电路板夹置于背板本体与卡榫之间。

权利要求

1.一种液晶显示模块的背板与电路板的总成结构，其特征在于，该总成结构包括：一背板本体，具有两固定孔；

一电路板，具有相对的一第一表面以及一第二表面，该电路板以该第一表面配置于该背板本体上，该电路板具有一定位孔以及位于该电路板边缘的两缺口，该两缺口对应于该两固定孔设置；以及一弹性卡榫，包括一卡榫本体、位于该卡榫本体上的一定位块以及两卡销，该电路板位于该背板本体与该卡榫本体之间，该定位块穿过该电路板的该定位孔并承靠于该背板本体，该两卡销的末端分别插入并卡掣于该背板本体的该两固定孔，且该电路板的该两缺口分别承靠于该两卡销，以将该电路板夹置于该背板本体与该卡榫本体之间。

2.如权利要求1所述的总成结构，其特征在于，该电路板的该第一表面上具有一第一接地层，该第一接地层与该背板本体电性导通。

3.如权利要求1所述的总成结构，其特征在于，该弹性卡榫的材质为导电材料，且该电路板的该第二表面上具有对应于该卡榫本体的一第二接地层，该第二接地层藉由该弹性卡榫与该背板本体电性导通。

4.如权利要求1所述的总成结构，其特征在于，各该卡销的末端具有一弹性卡勾，且该弹性卡勾相对于该卡榫本体而卡掣于该固定孔的另一侧。

5.如权利要求1所述的总成结构，其特征在于，该弹性卡榫的材质为透明材料。

6.如权利要求1所述的总成结构，其特征在于，该定位块具有导角设计，以插入该定位孔并承靠于该背板本体。

7.如权利要求1所述的总成结构，其特征在于，该定位孔位于该两缺口之间，且该定位孔与最接近的该电路板边缘具有一第一距离。

8.如权利要求7所述的总成结构，其特征在于，该第一距离大于1.5mm。

9.如权利要求2所述的总成结构，其特征在于，至少部分该第一接地层设置于该缺口以及该定位孔的外围区域。

10.如权利要求9所述的总成结构，其特征在于，该背板本体还包括两第一定位柱以及一第二定位柱，该两固定孔分别设置于所述第一定位柱内部，且所述第一定位柱以及该第二定位柱至少其中之一与该第一接地层接触，该定位块则穿过该电路板的该定位孔并承靠于该第二定位柱。

11.如权利要求10所述的总成结构，其特征在于，所述第一定位柱以及该第二定位柱的高度相同。

12.如权利要求9所述的总成结构，其特征在于，每一缺口与最接近的该第一接地层边缘具有一第二距离，且该第二距离大于或等于该定位孔与该定位块之间的一组装间隙。

13.如权利要求10所述的总成结构，其特征在于，还包括一胶框，其至少部分位于该背板本体以及该电路板之间，该胶框包括至少一开口，该开口对应该两第一定位柱以及该第二定位柱设置，使该两第一定位柱以及该第二定位柱分别穿过该开口而与该电路板接触。

14.一种拆卸方法，用以拆卸如权利要求1所述的总成结构，其特征在于，该拆卸方法包括：对该卡榫本体施加沿着远离该背板本体方向的一拉力，以使该定位块与该电路板的该定位孔分离，其中该两卡销被拉伸，且该两卡销的末端仍然卡掣于该背板本体的该两固定孔；

自该背板本体取下该电路板；以及

释放该拉力。

15.一种组装方法，用以形成如权利要求1所述的总成结构，其特征在于，该组装方法包括：组装该弹性卡榫至该电路板上，使该定位块穿过该电路板的该定位孔，而该电路板的该两缺口分别承靠于该两卡销；之后将该两卡销的末端分别插入并卡掣于该背板本体的该两固定孔，以将该电路板夹置于该背板本体与该卡榫本体之间。

16.一种组装方法，用以形成如权利要求1所述的总成结构，其特征在于，该弹性卡榫组装至该背板本体上，且该两卡销的末端分别插入并卡掣于该背板本体的该两固定孔，该组装方法包括：对该卡榫本体施加沿着远离该背板本体方向的一拉力，以使该两卡销被拉伸，且该两卡销的末端仍然卡掣于该背板本体的该两固定孔；

放置该电路板于该卡榫本体以及该背板本体之间；以及

释放该拉力，使该定位块穿过该电路板的该定位孔，而该电路板的该两缺口分别承靠于该两卡销，以将该电路板夹置于该背板本体与该卡榫本体之间。

17.一种组装方法，用以形成如权利要求1所述的总成结构，其特征在于，该组装方法包括：将该弹性卡榫的该两卡销的末端分别插入并卡掣于该背板本体的该两固定孔，以将该弹性卡榫组装至该背板本体上；

对该卡榫本体施加沿着远离该背板本体方向的一拉力，以使该两卡销被拉伸，且该两卡销的末端仍然卡掣于该背板本体的该两固定孔；

放置该电路板于该卡榫本体以及该背板本体之间；以及

释放该拉力，使该定位块穿过该电路板的该定位孔而承靠于该背板本体，而该电路板的该两缺口分别承靠于该两卡销，以将该电路板夹置于该背板本体与该卡榫本体之间。

18.一种组装方法，用以形成如权利要求1所述的总成结构，其特征在于，该组装方法包括：将该电路板放置在该背板本体上，使得该电路板的该两缺口对准该背板本体的该两固定孔；以及组装该弹性卡榫至该电路板上，使该定位块穿过该电路板的该定位孔而承靠于该背板本体，并且将该弹性卡榫的该两卡销的末端分别插入并卡掣于该背板本体的该两固定孔，使得该电路板的该两缺口分别承靠于该两卡销，以将该电路板夹置于该背板本体与该卡榫本体之间。

说明书

液晶显示模块的背板与电路板的总成结构及拆卸、组装方

法

技术领域

[0001] 本发明是有关于一种总成结构，且特别是一种液晶显示模块的背板与电路板的总成结构(ASSEMBLY STRUCTURE OF BACK PLATE AND CIRCUIT BOARD OFLIQUID CRYSTAL DISPLAY MODULE)，以及其拆卸方法与组装方法。

背景技术

[0002] 在液晶显示模块的生产组装流程中，目前常见的电路板组装方式是藉由螺丝将电路板锁附在背板上。然而，此种刚性固定的方式，却容易造成电路板本身弯曲变形，进而使电路板上的组件损坏或是造成断路问题。

[0003] 此外，完成组装后的液晶显示模块，其于搬运时亦因这种刚性的固定方式而无法提供液晶背板与电路板彼此间足够的缓冲，因而造成电路板与液晶背板之间的薄膜覆晶封装(chip on film，COF)组件因拉扯而损坏或是导线断裂。

[0004] 另一方面，当需要进行重工而将电路板从背板拆卸下时，此种以螺丝锁附的方式在拆卸时十分耗时，也容易不小心碰撞到螺孔周边的组件而造成损坏。

[0005] 基于上述，如何提供液晶显示模块中的电路板与背板之间的结合结构并避免上述问题，便成本领域的技术人员需思考解决的课题。

发明内容

[0006] 本发明提供一种液晶显示模块的背板与电路板的总成结构，以使液晶显示模块具有较高的使用寿命。

[0007] 本发明提供一种拆卸方法，以方便且快速地将电路板从背板上拆卸。

[0008] 本发明提供一种组装方法，以方便且快速地将电路板组装在背板上。

[0009] 本发明的一实施例提出一种液晶显示模块的背板与电路板的总成结构。总成结构包括一背板本体、一电路板以及一弹性卡榫。背板本体具有两固定孔。电路板具有相对的一第一表面以及一第二表面。电路板以第一表面配置于背板本体上。电路板具有一定位孔以及位于电路板边缘的两缺口，此两缺口对应于两固定孔设置。弹性卡榫包括一卡榫本体、位于卡榫本体上的一定位块以及两卡销。定位块穿过电路板的定位孔并承靠于背板本体。两卡销的末端分别插入并卡掣于背板本体的两固定孔，且电路板的两缺口分别承靠于两卡销，以将电路板夹置于背板本体与卡榫本体之间。

[0010] 本发明的一实施例提出一种拆卸方法，用以拆卸上述的总成结构。拆卸方法包括先对卡榫本体施加沿着远离背板本体方向的一拉力，以使定位块与电路板的定位孔分离，其中两卡销被拉伸，且两卡销的末端仍然卡掣于背板本体的两固定恐。接着，自背板本体取下电路板。最后，释放拉力。

[0011] 本发明的一实施例提出一种组装方法，用以形成上述的总成结构。组装方法包括，先组装弹性卡榫至电路板上，使定位块穿过电路板的定位孔，而电路板的两缺口分别承靠于两卡销。之后将两卡销的末端分别插入并卡掣于背板本体的两固定孔，以将电路板夹置于背板本体与卡榫本体之间。

[0012] 本发明的一实施例提出一种组装方法，用以形成上述的总成结构。组装方法包括，先对卡榫本体施加沿着远离背板本体方向的一拉力，以使两卡销被拉伸，且两卡销的末端仍然卡掣于背板本体的两固定孔。接着放置电路板于卡榫本体以及背板本体之间。最后释放拉力，使定位块穿过电路板的定位孔，而电路板的两缺口分别承靠于两卡销，以将电路板夹置于背板本体与卡榫本体之间。

[0013] 本发明的一实施例提出一种组装方法，用以形成上述的总成结构。组装方法包括，先将弹性卡榫的两卡销的末端分别插入并卡掣于背板本体的两固定孔，以将弹性卡榫组装至背板本体上。接着对卡榫本体施加沿着远离背板本体方向的一拉力，以使两卡销被拉伸，且两卡销的末端仍然卡掣于背板本体的两固定孔。之后放置电路板于卡榫本体以及背板本体之间。最后释放拉力，使定位块穿过电路板的定位孔而承靠于背板本体，而电路板的两缺口分别承靠于两卡销，以将电路板夹置于背板本体与卡榫本体之间。

[0014] 本发明的一实施例提出一种组装方法，用以形成上述的总成结构。组装方法包括，先将电路板放置在背板本体上，使得电路板的两缺口对准背板本体的两固定孔。接着组装弹性卡榫至电路板上，使定位块穿过电路板的定位孔而承靠于背板本体，并且将弹性卡榫的两卡销的末端分别插入并卡掣于背板本体的两固定孔，使得电路板的两缺口分别承靠于两卡销，以将电路板夹置于背板本体与卡榫本体之间。

[0015] 在本发明的一实施例中，上述的电路板的第一表面上具有一第一接地层，且第一接地层与背板本体电性导通。

[0016] 在本发明的一实施例中，上述的弹性卡榫的材质为导电材料，且电路板的第二表面上具有对应于卡榫本体的一第二接地层。第二接地层藉由弹性卡榫与背板本体电性导通。

[0017] 在本发明的一实施例中，上述的各卡销的末端具有一弹性卡勾，且弹性卡勾相对于卡榫本体而卡掣于固定孔的另一侧。

[0018] 在本发明的一实施例中，上述的弹性卡榫的材质为透明材料。

[0019] 在本发明的一实施例中，上述的定位块具有导角设计，以插入定位孔并承靠于背板本体。

[0020] 在本发明的一实施例中，上述的定位孔位于两缺口之间，且定位孔与最接近的电路板边缘具有一第一距离。

[0021] 在本发明的一实施例中，上述的第一距离大于1.5mm。

[0022] 在本发明的一实施例中，上述的至少部分第一接地层设置于缺口以及定位孔的外围区域。

[0023] 在本发明的一实施例中，上述的背板本体更包括两第一定位柱以及一第二定位柱。两固定孔分别设置于两第一定位柱内部，且两第一定位柱以及第二定位柱至少其中之一与第一接地层接触。定位块则穿过电路板的定位孔并承靠于第二定位柱。

[0024] 在本发明的一实施例中，上述的两第一定位柱以及第二定位柱的高度相同。

[0025] 在本发明的一实施例中，上述的每一缺口与最接近的第一接地层边缘具有一第二距离，且第二距离大于或等于定位孔与定位块之间的一组装间隙(clearance)。

[0026] 在本发明的一实施例中，更包括一胶框，其至少部分位于背板本体以及电路板之间。胶框包括至少一开口。此开口对应两第一定位柱以及第二定位柱设置，使两第一定位柱以及第二定位柱分别穿过开口而与电路板接触。

[0027] 基于上述，在本发明的液晶显示模块的背板与电路板的总成结构，以及其拆卸与组装的方法中，藉由上述实施例的弹性卡榫将电路板夹持在卡榫本体与背板本体之间，而使电路板不但能稳固地组装在背板上，更能因弹性卡榫的弹性特性而让电路板与背板之间存有一定的缓冲空间，以吸收电路板与背板之间可能的变形量，进而增进液晶显示模块于组装时的便利性，以及增进液晶显示模块于组装后的使用寿命。

[0028] 为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

[0029] 图1是依照本发明一实施例的一种液晶显示模块的背板与电路板的总成结构的示意图；

[0030] 图2是图1的总成结构的分解图；

[0031] 图3是图1的总成结构的剖面图；

[0032] 图4是图1的总成结构于卡销处的剖面图；

[0033] 图5是图1的总成结构于定位块处的剖面图；

[0034] 图6是本发明另一实施例的一种总成结构的剖面图；

[0035] 图7A为本发明一实施例的总成结构的组装示意图；

[0036] 图7B为图7A的组装流程图；

[0037] 图8A与图8B为本发明另一实施例的总成结构的组装示意图；

[0038] 图8C为图8A的组装流程图；

[0039] 图9A与图9B为本发明又一实施例的总成结构的组装示意图；

[0040] 图9C是图9B于另一视角的示意图；

[0041] 图9D为图9A至图9C的组装流程图；

[0042] 图10A与图10B为本发明再一实施例的总成结构的组装示意图；

[0043] 图10C为图10A的组装流程图；

[0044] 图11A与图11B为本发明一实施例的总成结构的拆卸示意图；

[0045] 图11C为图11A的拆卸流程图。

[0046] 其中，附图标记：

[0047] 100：总成结构

[0048] 110、210：背板本体

[0049] 111：第二定位柱

[0050] 112、114、212、214：固定孔

[0051] 116、118、216、218：第一定位柱

[0052] 120：电路板

[0053] 121：第一接地层

[0054] 122：定位孔

[0055] 123：第二接地层

[0056] 124、126：缺口

[0057] 130：弹性卡榫

[0058] 132：卡榫本体

[0059] 134：定位块

[0060] 136、138：卡销

[0061] 136a、138a：弹性卡勾

[0062] 140：胶框

[0063] 142：开口

[0064] D1：第一距离

[0065] D2：第二距离

[0066] D3：间隙

[0067] F1、F2、F3：拉力

[0068] S1：第一表面

[0069] S2：第二表面

[0070] t：厚度

[0071] X：方向

具体实施方式

[0072] 下述实施例用以说明本发明的总成结构是应用在液晶显示模块中的电路板与背板的结合结构。但本发明并未对此进行限制，亦即此总成结构亦能适用于任何相关电子组件构装的领域中。

[0073] 图1是依照本发明一实施例的一种液晶显示模块的背板与电路板的总成结构的示意图。图2是图1的总成结构的分解图。图3是图1的总成结构的剖面图。请同时参考图1至图3，在本实施例中，总成结构100包括一背板本体110、一电路板120以及一弹性卡榫130。背板本体110具有两固定孔112、114。电路板120具有相对的一第一表面S1以及一第二表面S2。电路板120以第一表面S1配置于背板本体110上。再者，电路板120具有一定位孔122以及位于电路板120边缘的两缺口124、126，其中此两缺口124、126对应于两固定孔112、114而设置。弹性卡榫130包括一卡榫本体132、位于卡榫本体132上的一定位块134以及两卡销136、138。

[0074] 图4是图1的总成结构于卡销处的剖面图。图5是图1的总成结构于定位块处的剖面图。请参考图4及图5，在本实施例的总成结构100中，定位块134会穿过电路板120的定位孔122并承靠于背板本体110。卡销136、138的末端会分别插入并卡掣于背板本体110的固定孔112、114(在此仅显示其中之一)，且电路板120的两缺口124、126分别承靠于两卡销136、138。如此一来，电路板120便能被弹性卡榫130与背板110夹置其中。

[0075] 在本实施例中，卡销136、138的末端各具有一弹性卡勾136a、138a，且弹性卡勾136a、137a相对于卡榫本体132而卡掣于固定孔112、114的另一侧。再者，定位块134具有导角设计。此举藉由定位块134能快速且便利地被插入定位孔122而使弹性卡榫130能准确地定位于电路板120上。再者，更藉由弹性卡勾136a、137a的弹性，卡销136与138得以轻易地插入并同时卡掣于固定孔112、114。

[0076] 此外，弹性卡榫130的材质可为透明橡胶或是其它适合的透明材料，以利组装者辨识弹性卡榫130、电路板120与背板本体110是否组装无误。

[0077] 另一方面，定位孔122位于两缺口124、126之间，且定位孔122与最接近的电路板120边缘(即设置两缺口124、126的电路板120边缘)具有一第一距离D1，且此第一距离D1大于1.5mm。此举让电路板120得以维持其结构强度并便于组装。

[0078] 请再参考图3，背板本体110更可包括两个第一定位柱116、118以及一第二定位柱111，两固定孔112、114分别设置于第一定位柱116、118的内部，定位块134则穿过电路板
120的定位孔122并承靠于第二定位柱111上。

[0079] 在本实施例中，总成结构100更包括一胶框140，其位于背板本体110与电路板120之间。胶框140包括一开口142，其对应于第一定位柱116、118以及第二定位柱111。
藉此让第一定位柱116、118与第二定位柱111能穿过开口142而与电路板120接触。在此，本实施例并未限制胶框140上的开口142数量及其位置，例如开口142的数目亦可为多个，分别对应第一定位柱116、118与第二定位柱111。

[0080] 此外，在本实施例中，电路板120的第一表面S1上具有一第一接地层121，其设置于缺口124、126及定位孔122的周边区域。当电路板120被弹性卡榫130夹置在卡榫本体132与背板本体110之间时，第一定位柱116、118以及第二定位柱111会因为弹性卡榫130的弹性抵压而与第一接地层121紧密接触，使得第一接地层121与背板本体110电性导通，而达到对电路板120接地的效果。

[0081] 详细而言，在本实施例中，第一定位柱116、118的高度相同于第二定位柱111的高度，以使第一定位柱116、118的顶面与第二定位柱111的顶面于同一平面上。换句话说，当电路板120被夹置在弹性卡榫130与背板本体110之间时，第一定位柱116、118与第二定位柱111能同时接触于第一接地层121，用以增加电路板120的第一接地层121与背板本体110之间的接触面积。然而，本实施例并未对定位柱116、118、111的高度或外型予以限制。
设计者可依据电路板120的第一接地层121的面积与位置而对定位柱116、118、111进行较佳的设计。

[0082] 请再参考图2，在本实施例中，电路板120上的缺口124、126与最接近的第一接地层121边缘(即与设置两缺口124、126的电路板120边缘相邻的电路板120边缘)具有一第二距离D2(在此仅绘示缺口126处的第二距离)。此第二距离D2大于或等于定位孔122与定位块134之间的组装间隙(clearance)。换句话说，在本实施例中的总成结构100，由于组装后的组装间隙而让电路板120可沿背板本体110的表面进行些微移动，而此第二距离D2的设计则确保电路板120无论其如何相对于背板本体110沿x方向移动，第一接地层121仍能与背板本体110之间具有最大的接触面积，以维持对电路板120的接地效果。

[0083] 此外，请再参考图3，在本实施例中，弹性卡榫130可以是利用导电橡胶或其它合适的导电材料制作而成，且电路板120的第二表面S2上具有对应于卡榫本体132的一第二接地层123。藉此，第二接地层123便可经由弹性卡榫130而与背板本体110电性导通。此举可增加电路板120与背板本体110之间的接地面积而增进电路板120的接地效果。

[0084] 图6是本发明另一实施例的一种总成结构的剖面图。与上述实施例不同的是，背板本体210的第一定位柱216、218朝向远离电路板120的方向延伸，且固定孔212、214分别配置在第一定位柱216、218的内部。据此，当电路板120被夹置在卡榫本体132与背板本体210之间时，第一接地层121会直接接触于背板本体210，此举同样能对电路板120达到接地的效果。

[0085] 下述将以多个实施例说明上述实施例中总成结构100的拆装方式，其中这些实施例的示意图仅绘示卡销136、弹性卡勾136a、缺口124以及固定孔112处的局部结构，而另一侧的卡销138、弹性卡勾138a、缺口126以及固定孔114，其动作与前述相同便不再赘述。

[0086] 图7A为本发明一实施例的总成结构的组装示意图。图7B为图7A的组装流程图。请同时参考图7A与图7B，在步骤S701中，先将弹性卡榫130组装至电路板120上，使其定位块134穿过电路板120的定位孔122，并让缺口124承靠于卡销136上。接着于步骤S702中，再将卡销136插入固定孔112，并使弹性卡勾136a卡掣于固定孔112的另一侧，同时，使定位块134承靠于背板本体110，如此便能达到将电路板120夹置于背板本体110与卡榫本体132之间的目的。

[0087] 图8A与图8B为本发明另一实施例的总成结构于不同视角的组装示意图。图8C为图8A的组装流程图。本实施例的组装流程适用于欲对电路板120进行重工组装之用，亦即，于重工前，弹性卡榫130已组装在背板本体110上，且两卡销136、138末端的弹性卡勾136a、138a已分别插入并卡掣于背板本体110的两固定孔112、114。请同时参考图2、图8A至图8C，由于弹性卡榫130的材质特性，故而在步骤S801中，对卡榫本体132施加沿着远离背板本体110方向的一拉力F1，以使卡销136被拉伸，但其弹性卡勾136a、138a仍然卡掣于固定孔112、114，而定位块134此时与背板本体110之间具有大于电路板120厚度t的一间隙D3。

[0088] 接着于步骤S802中，放置电路板120于卡榫本体132与背板本体110之间。最后于步骤S803中释放拉力F1，以使弹性卡榫130将电路板120夹置于背板本体110与卡榫本体132之间，并且，定位块134进入电路板120的定位孔122而承靠于背板本体110，以达到如图3所绘示已组装完成的总成结构。

[0089] 图9A与图9B为本发明又一实施例的总成结构的组装示意图。图9C为图9B于另一视角的示意图。图9D是图9A至图9C的组装流程图。请参考图2、图9A至图9D，在步骤S901中，先将卡销136、138插入固定孔112、114，并使弹性卡勾136a、138a卡掣于固定孔112、114的另一侧，以将弹性卡榫130组装至背板本体110上。接着于步骤S902，对卡榫本体132施加沿着远离背板本体110方向的一拉力F2，以使卡销136、138被拉伸，但弹性卡勾
136a、138a仍然卡掣于背板本体110的固定孔112，而定位块134此时与背板本体110之间具有大于电路板120厚度t的一间隙D3。

[0090] 接着于步骤S903中，放置电路板120于卡榫本体132与背板本体110之间。最后于步骤S904中释放拉力F2，以使电路板120夹置于背板本体110与卡榫本体132之间，并且，定位块134进入电路板120的定位孔122而承靠于背板本体110，以达到如图3所绘示的已完成的总成结构。

[0091] 图10A与图10B为本发明再一实施例的总成结构于不同视角的组装示意图。图10C为图10A的组装流程图。请同时参考图2、图10A至图10C，于步骤S1001，先将电路板
120放置在背板本体110上，使得电路板120的缺口124对准背板本体110的固定孔112。
接着于步骤S1002中，组装弹性卡榫130至电路板120上，以将电路板120夹置于背板本体
110与卡榫本体132之间，并且，定位块134进入电路板120的定位孔122而承靠于背板本体110。

[0092] 图11A与图11B为本发明一实施例的总成结构的电路板拆卸示意图，其中图11B为图11A的总成结构移除电路板后的示意图。图11C为图11A的电路板拆卸流程图。请同时参考图11A与图11B，首先于步骤S1101，先对卡榫本体132施加沿着远离背板本体110方向的一拉力F3，以使定位块134与电路板120的定位孔122分离，亦即，使定位块134与背板本体110间具有大于电路板120厚度t的一间隙d3，其中卡销136、138被拉伸，且弹性卡勾136a、138a仍然卡掣于背板本体110的固定孔112、114。接着于步骤S1102，自背板本体110取下电路板120后再于步骤S1103释放拉力F3，以使弹性卡榫130回复原状态。而拆卸电路板120之后，可再进行如图8A所示的重工组装。

[0093] 综上所述，在本发明的上述实施例中，总成结构藉由弹性卡榫与电路板的定位结构(定位块与定位孔)与固定结构(弹性卡销及其末端的弹性卡勾与固定孔)，而让组装者能方便地将电路板夹置在弹性卡榫与背板之间。

[0094] 再者，组装后的总成结构，其电路板不但能稳固地组装在背板上，更能藉由弹性卡榫的特性而让电路板与背板之间存有缓冲空间，藉以吸收电路板的变形量或移动时电路板与背板之间的相对位移，以避免电路板与液晶背板之间的封装组件因移动拉扯而损坏。

[0095] 另一方面，电路板的接地层与背板彼此能藉由定位柱而接触，或将弹性卡榫采导电材料制作，便可让背板与电路板之间的导电面积增加而增进对电路板的接地效果。

[0096] 虽然本发明已以实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与修改，故本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。