用于检测多个电子元件的外观的检测系统及其使用方法

摘要

一种用于检测多个电子元件的外观的检测系统及其使用方法，该系统包括一转盘模块、一进料模块及一检测模块。该转盘模块具有一底盘结构及一设置于该底盘结构上端的中空透明转盘结构。该进料模块设置于该中空透明转盘结构的一侧，以将所述多个电子元件依序导引至该中空透明转盘结构的上表面。该检测模块具有多组依序环绕该中空透明转盘结构的检测单元，并且每一组检测单元由一用于感测所述多个电子元件的图像感测元件、一用于提取所述多个电子元件的表面图像的图像提取元件及一用于将所述多个电子元件进行分类的分料元件所组成。本发明能通过凹陷空间提取到电子元件的正确图像。该中空透明转盘结构为中空的结构，可大大节省材料的成本。

权利要求

1.一种用于检测多个电子元件的外观的检测系统，其特征在于，包括：

一转盘模块，其具有一底盘结构及一设置于该底盘结构上端的中空透明转盘结构，其中该中空透明转盘结构下表面的内圈区域被该底盘结构所遮盖，而该中空透明转盘结构下表面的外圈区域裸露在外，并且该底盘结构及该中空透明转盘结构之间形成一容置空间；

一进料模块，其设置于该中空透明转盘结构的一侧，以将所述多个电子元件依序导引至该中空透明转盘结构的上表面；以及一检测模块，其具有多组依序环绕该中空透明转盘结构的检测单元，并且每一组检测单元由一用于感测所述多个电子元件的图像感测元件、一用于提取所述多个电子元件的表面图像的图像提取元件及一用于将所述多个电子元件进行分类的分料元件所组成。

2.如权利要求1所述的用于检测多个电子元件的外观的检测系统，其特征在于：该底盘结构为金属材料，并且该中空透明转盘结构为石英玻璃材料。

3.如权利要求1所述的用于检测多个电子元件的外观的检测系统，其特征在于：该中空透明转盘结构的内圈部分设置于该底盘结构的上端，该中空透明转盘结构的外圈部分呈现悬空状态，并且该中空透明转盘结构的上表面具有一相对于上述外圈区域并且用于置放所述多个电子元件的环形区域。

4.如权利要求1所述的用于检测多个电子元件的外观的检测系统，其特征在于：该进料模块包括一用于收容所述多个电子元件的进料转盘及至少一将所述多个电子元件从该进料转盘导引至该中空透明转盘结构的上表面的进料轨道。

5.如权利要求1所述的用于检测多个电子元件的外观的检测系统，其特征在于：该检测模块分成六组检测单元，以分别检测每一个电子元件的上表面、下表面、前表面、后表面、右表面及左表面。

6.如权利要求5所述的用于检测多个电子元件的外观的检测系统，其特征在于：上述用于检测每一个电子元件左表面的检测单元的图像提取元件位于该容置空间的上方。

7.如权利要求1所述的用于检测多个电子元件的外观的检测系统，其特征在于：每一个图像提取元件具有一反射镜及一设置于该反射镜上端的图像提取镜头。

8.如权利要求1所述的用于检测多个电子元件的外观的检测系统，其特征在于，更进一步包括：一用于排除不良排列的电子元件的排除装置，其设置于该中空透明转盘结构及该进料模块的一侧，其中该排除装置具有一预先图像感测元件及一设置于该预先图像感测元件的一侧的预先分料元件。

9.如权利要求1所述的用于检测多个电子元件的外观的检测系统，其特征在于，更进一步包括：一电性连接于该检测模块的分析与控制模块，其用以接收并分析每一个图像提取元件所提取的所述多个电子元件的表面图像。

10.一种用于检测多个电子元件的外观的检测系统的使用方法，其特征在于，包括下列步骤：通过一进料模块将所述多个电子元件依序导引至一中空透明转盘结构的上表面，其中该中空透明转盘结构设置于一底盘结构的上端，该中空透明转盘结构下表面的内圈区域被该底盘结构所遮盖，而该中空透明转盘结构下表面的外圈区域裸露在外，并且该底盘结构及该中空透明转盘结构之间形成一容置空间；

通过多组依序环绕该中空透明转盘结构的检测单元，以检测所述多个电子元件的外观，其中每一组检测单元由一用于感测所述多个电子元件的图像感测元件、一用于提取所述多个电子元件的表面图像的图像提取元件及一用于将所述多个电子元件进行分类的分料元件所组成；

通过一电性连接于该检测模块的分析与控制模块，以接收并分析每一个图像提取元件所提取的所述多个电子元件的表面图像，进而判断每一个电子元件的所有表面图像是否符合检测标准；

如果该电子元件的所有表面图像符合检测标准，则该电子元件从最后一个检测单元的分料元件导引出去；以及如果该电子元件的其中一表面图像不符合检测标准，则该电子元件从被检测出的那一个检测单元的分料元件导引出去。

11.如权利要求10所述的用于检测多个电子元件的外观的检测系统的使用方法，其特征在于：该底盘结构为金属材料，并且该中空透明转盘结构为石英玻璃材料。

12.如权利要求10所述的用于检测多个电子元件的外观的检测系统的使用方法，其特征在于：该中空透明转盘结构的内圈部分设置于该底盘结构的上端，该中空透明转盘结构的外圈部分呈现悬空状态，并且该中空透明转盘结构的上表面具有一相对于上述外圈区域并且用于置放所述多个电子元件的环形区域。

13.如权利要求10所述的用于检测多个电子元件的外观的检测系统的使用方法，其特征在于：该进料模块包括一用于收容所述多个电子元件的进料转盘及至少一将所述多个电子元件从该进料转盘导引至该中空透明转盘结构的上表面的进料轨道。

14.如权利要求10所述的用于检测多个电子元件的外观的检测系统的使用方法，其特征在于：该检测模块分成六组检测单元，以分别检测每一个电子元件的上表面、下表面、前表面、后表面、右表面及左表面。

15.如权利要求14所述的用于检测多个电子元件的外观的检测系统的使用方法，其特征在于：上述用于检测每一个电子元件左表面的检测单元的图像提取元件位于该容置空间的上方。

16.如权利要求10所述的用于检测多个电子元件的外观的检测系统的使用方法，其特征在于：每一个图像提取元件具有一反射镜及一设置于该反射镜上端的图像提取镜头。

17.如权利要求10所述的用于检测多个电子元件的外观的检测系统的使用方法，其特征在于：上述通过多组依序环绕该中空透明转盘结构的检测单元以检测所述多个电子元件的外观的步骤前，更进一步包括：通过一预先图像感测元件，以感测每一个从该进料模块所导引出的电子元件，并计算每一个电子元件被该预先图像感测元件所感测的长度；

判断每一个电子元件被该预先图像感测元件所感测的长度是否超过一预先设定值；

如果该电子元件被该预先图像感测元件所感测的长度没有超过该预先设定值，则让该电子元件通过；以及如果该电子元件被该预先图像感测元件所感测的长度已超过该预先设定值，则将该电子元件从一预先分料元件导引出去。

18.一种用于检测多个电子元件的外观的检测系统，其特征在于，包括：

一转盘模块，其具有一底盘结构及一设置于该底盘结构上端的中空透明转盘结构，其中该中空透明转盘结构下表面的内圈区域被该底盘结构所遮盖，而该中空透明转盘结构下表面的外圈区域裸露在外，并且该底盘结构及该中空透明转盘结构之间形成一容置空间；

一进料模块，其设置于该中空透明转盘结构的一侧，以将所述多个电子元件依序导引至该中空透明转盘结构的上表面；以及一检测模块，其具有多个用于感测所述多个电子元件的图像感测元件、多个用于提取所述多个电子元件的表面图像的图像提取元件、及多个用于将所述多个电子元件进行分类的分料元件所组成，并且所述多个图像感测元件、所述多个图像提取元件及所述多个分料元件彼此穿插排列并且环绕该中空透明转盘结构。

说明书

用于检测多个电子元件的外观的检测系统及其使用方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种检测系统及其使用方法，尤其涉及一种用于检测多个电子元件的外观的检测系统及其使用方法。

背景技术

[0002] 近年来，便携式信息电子产品与移动通信产品朝着轻薄短小、多功能、高可靠度与低价化的趋势发展，顺应这个趋势，在电子产品的电路设计之中，各式各样的电子元件也正必须面对着集成整合化的问题。电子元件小型化一直是产业界的发展主流，例如随着传统仅具有纯语音通信功能的移动电话陆续消失，消费者对移动电话的需求更趋向于多元化方向发展，其中包括记事功能、短消息传输及多媒体音像传输等附加的应用直接带动了移动电话在产品设计上的变革，也正因为产品设计趋复杂，其所使用到的电子元件数目愈来愈多。

[0003] 又例如汽车设计科技已从以往着重机械性能的时代，开始转变为汽车电子化与信息化的时代，汽车智能通信系统、行车计算机、卫星定位系统等电子化配备目前已广泛应用在车辆的使用上。随着汽车电子化程度日益提高，汽车所需使用的电子元件数量也随之增加。

[0004] 故电子元件的可靠度以及产品的合格率则影响到各种产品在使用上的品质以及性能表现。一般而言，电子元件在制造完成后均会进行目视检测的流程以确保电子元件的品质。在公知技术中，电子元件会放置在一大型转盘上以供多组摄影机提取其表面的图像，但为了得到电子元件底面的图像，该大型转盘必须为透光材料，以利摄影机捕捉电子元件的底面图像。第一种作法可利用高硬度的石英玻璃制作该大型转盘，但石英玻璃的单价高，造成检测装置的成本相当高，故不符合经济效益。另一作法则利用强化玻璃制作该大型转盘，但强化玻璃的硬度不足，电子元件容易在该强化玻璃转盘表面上留下刮痕，使得图像提取时无法获得清楚的电子元件底面图像，造成分析结果的不正确。再者，由于转盘具有透光性，则摄影机在提取图像时容易受到其他外部机构的影响，也会造成图像判别时的误差。

[0005] 再者，请参阅图1A及图1B所示，其中图1A为公知用于检测多个电子元件的外观的检测系统的部分侧视示意图。图1B为公知用于检测多个电子元件的外观的检测系统所提取到的图像的示意图。由上述图中可知，由于传统的透明转盘结构11a为平坦的表面，并且每一个图像提取元件302a具有一反射镜3020a及一设置于该反射镜3020a上端的图像提取镜头3021a。然而上述用于检测每一个电子元件E的左表面LS的图像提取元件302a受到空间的限制(受到该透明转盘结构11a为平坦的表面的限制)，所以该反射镜3020a无法对准该电子元件E的左表面LS，因此通过该反射镜3020a与该图像提取镜头3021a的配合，将提取到每一个电子元件E左表面LS的斜面图像Ma(如图1B所示)。

[0006] 由上可知，上述公知用于检测多个电子元件的外观的检测系统，在实际使用上，显然具有不便与缺陷存在。

发明内容

[0007] 本发明所要解决的技术问题，在于提供一种用于检测多个电子元件的外观的检测系统及其使用方法。本发明的目的在于能够提取到电子元件的正确图像，并且可节省材料的成本。

[0008] 为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种用于检测多个电子元件的外观的检测系统，其包括：一转盘模块、一进料模块及一检测模块。其中，该转盘模块具有一底盘结构及一设置于该底盘结构上端的中空透明转盘结构，其中该中空透明转盘结构下表面的内圈区域被该底盘结构所遮盖，而该中空透明转盘结构下表面的外圈区域裸露在外，并且该底盘结构及该中空透明转盘结构之间形成一容置空间。该进料模块设置于该中空透明转盘结构的一侧，以将所述多个电子元件依序导引至该中空透明转盘结构的上表面。该检测模块具有多组依序环绕该中空透明转盘结构的检测单元，并且每一组检测单元由一用于感测所述多个电子元件的图像感测元件、一用于提取所述多个电子元件的表面图像的图像提取元件及一用于将所述多个电子元件进行分类的分料元件所组成。

[0009] 为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种用于检测多个电子元件的外观的检测系统的使用方法，其包括下列步骤：首先，通过一进料模块将所述多个电子元件依序导引至一中空透明转盘结构的上表面，其中该中空透明转盘结构设置于一底盘结构的上端，该中空透明转盘结构下表面的内圈区域被该底盘结构所遮盖，而该中空透明转盘结构下表面的外圈区域裸露在外，并且该底盘结构及该中空透明转盘结构之间形成一容置空间；接着，通过多组依序环绕该中空透明转盘结构的检测单元，以检测所述多个电子元件的外观，其中每一组检测单元由一用于感测所述多个电子元件的图像感测元件、一用于提取所述多个电子元件的表面图像的图像提取元件及一用于将所述多个电子元件进行分类的分料元件所组成；然后，通过一电性连接于该检测模块的分析与控制模块，以接收并分析每一个图像提取元件所提取的所述多个电子元件的表面图像，进而判断每一个电子元件的所有表面图像是否符合检测标准。如果该电子元件的所有表面图像符合检测标准，则该电子元件从最后一个检测单元的分料元件导引出去；如果该电子元件的其中一表面图像不符合检测标准，则该电子元件从被检测出的那一个检测单元的分料元件导引出去。

[0010] 为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种用于检测多个电子元件的外观的检测系统，其包括：一转盘模块、一进料模块及一检测模块。其中，该转盘模块具有一底盘结构及一设置于该底盘结构上端的中空透明转盘结构，其中该中空透明转盘结构下表面的内圈区域被该底盘结构所遮盖，而该中空透明转盘结构下表面的外圈区域裸露在外，并且该底盘结构及该中空透明转盘结构之间形成一容置空间。该进料模块设置于该中空透明转盘结构的一侧，以将所述多个电子元件依序导引至该中空透明转盘结构的上表面。该检测模块具有多个用于感测所述多个电子元件的图像感测元件、多个用于提取所述多个电子元件的表面图像的图像提取元件、及多个用于将所述多个电子元件进行分类的分料元件所组成，并且所述多个图像感测元件、所述多个图像提取元件及所述多个分料元件彼此穿插排列并且环绕该中空透明转盘结构。

[0011] 因此，本发明的有益效果在于：本发明于底盘结构及中空透明转盘结构之间形成一容置空间，以使得本发明能通过该容置空间所形成的凹陷空间，而提取到电子元件的正确图像。此外，该中空透明转盘结构为中空的结构，因此可大大节省材料的成本。

[0012] 为了能更进一步了解本发明为达成预定目的所采取的技术、手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，当可由此得一深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

[0013] 图1A为公知用于检测多个电子元件的外观的检测系统的部分侧视示意图；

[0014] 图1B为公知用于检测多个电子元件的外观的检测系统所提取到的图像的示意图；

[0015] 图2A为本发明用于检测多个电子元件的外观的检测系统的俯视示意图；

[0016] 图2B为本发明转盘模块的部分剖面示意图；

[0017] 图2C为本发明分析与控制模块电性连接于检测模块的功能方块图；

[0018] 图3A为本发明用于检测多个电子元件的外观的检测系统进行电子元件上表面检测的部分主视示意图；

[0019] 图3B为本发明用于检测多个电子元件的外观的检测系统进行电子元件下表面检测的部分主视示意图；

[0020] 图3C为本发明用于检测多个电子元件的外观的检测系统进行电子元件前表面检测的部分俯视示意图；

[0021] 图3D为本发明用于检测多个电子元件的外观的检测系统进行电子元件后表面检测的部分俯视示意图；

[0022] 图3E为本发明用于检测多个电子元件的外观的检测系统进行电子元件右表面检测的部分俯视示意图；

[0023] 图3F1为本发明用于检测多个电子元件的外观的检测系统进行电子元件左表面检测的部分俯视示意图；

[0024] 图3F2为本发明用于检测多个电子元件的外观的检测系统进行电子元件左表面检测的部分侧视示意图；

[0025] 图3F3为本发明用于检测多个电子元件的外观的检测系统进行电子元件左表面检测所提取到的图像的示意图；

[0026] 图4为本发明用于检测多个电子元件的外观的检测系统的使用方法的流程图；

[0027] 图5为本发明用于检测多个电子元件的外观的检测系统的使用方法于步骤S100与S102之间的进一步流程图；

[0028] 图5A1为本发明用于检测多个电子元件的外观的检测系统的电子元件的第一种排列方式的主视示意图；

[0029] 图5A2为本发明预先图像感测元件感测电子元件在第一种排列方式下所呈现的波形示意图；

[0030] 图5B1为本发明用于检测多个电子元件的外观的检测系统的电子元件的第二种排列方式的主视示意图；

[0031] 图5B2为本发明预先图像感测元件感测电子元件在第二种排列方式下所呈现的波形示意图；

[0032] 图5C1为本发明用于检测多个电子元件的外观的检测系统的电子元件的第三种排列方式的主视示意图；

[0033] 图5C2为本发明预先图像感测元件感测电子元件在第三种排列方式下所呈现的波形示意图；以及

[0034] 图6为本发明用于检测多个电子元件的外观的检测系统的另外一种实施例的俯视示意图。

[0035] 上述附图中的附图标记说明如下：

[0036] 11a 透明转盘结构

[0037] 302a 图像提取元件

[0038] 3020a 反射镜

[0039] 3021a 图像提取镜头

[0040] Ma 斜面图像

[0041] E 电子元件 TS 上表面

[0042] BS 下表面

[0043] FS 前表面

[0044] BS 后表面

[0045] RS 右表面

[0046] LS 左表面

[0047] M 正面图像

[0048] E′ 电子元件

[0049] 1 转盘模块 10 底盘结构

[0050] 11 中空透明转盘结构

[0051] 11A 内圈部分

[0052] 11B 外圈部分

[0053] 110 内圈区域

[0054] 111 外圈区域

[0055] 112 环形区域

[0056] 12 容置空间

[0057] 2 进料模块 20 进料转盘

[0058] 21 进料轨道

[0059] 3 检测模块 30 检测单元

[0060] 301 图像感测元件

[0061] 302 图像提取元件

[0062] 3020 反射镜

[0063] 3021 图像提取镜头

[0064] 303 分料元件

[0065] 4 排除装置 41 预先图像感测元件

[0066] 42 预先分料元件

[0067] 5 分析与控制模块

[0068] L1 间隔

[0069] L2、L2′ 间隔

[0070] L3、L3′ 间隔

[0071] 11a 中空透明转盘结构

[0072] 21a 进料轨道

[0073] g1 导引元件

[0074] 4a 排除装置 41a 预先图像感测元件

[0075] 42a 预先分料元件

[0076] C1 第一图像提取元件

[0077] C2 第二图像提取元件

[0078] C3 第三图像提取元件

[0079] C4 第四图像提取元件

[0080] C5 第五图像提取元件

[0081] C6 第六图像提取元件

[0082] D1 第一分料元件

[0083] D2 第二分料元件

[0084] D3 第三分料元件

[0085] A 备用分料元件

[0086] B 最终完成分料元件

[0087] C 残料排除元件

具体实施方式

[0088] 请参阅图2A及图2B所示，其分别为本发明用于检测多个电子元件的外观的检测系统的俯视示意图及本发明转盘模块的部分剖面示意图。由上述图中可知，本发明提供一种用于检测多个电子元件E的外观的检测系统，其包括：一转盘模块1、一进料模块2及一检测模块3。

[0089] 其中，该转盘模块1具有一底盘结构10及一设置于该底盘结构10上端的中空透明转盘结构11，其中该底盘结构10可为金属材料，并且该中空透明转盘结构11可为石英玻璃材料。再者，该中空透明转盘结构11下表面的内圈区域110被该底盘结构10所遮盖，而该中空透明转盘结构11下表面的外圈区域111裸露在外，并且该底盘结构10及该中空透明转盘结构11之间形成一容置空间12。此外，该中空透明转盘结构11的内圈部分11A设置于该底盘结构10的上端，该中空透明转盘结构11的外圈部分11B呈现悬空状态，并且该中空透明转盘结构11的上表面具有一相对于上述外圈区域111并且用于置放所述多个电子元件E的环形区域112。

[0090] 再者，该进料模块2设置于该中空透明转盘结构11的一侧，以将所述多个电子元件E依序导引至该中空透明转盘结构11的上表面的环形区域112。此外，该进料模块2包括一用于收容所述多个电子元件E的进料转盘20及至少一将所述多个电子元件E从该进料转盘20导引至该中空透明转盘结构11的上表面的进料轨道21。

[0091] 此外，该检测模块3具有多组依序环绕该中空透明转盘结构11的检测单元30，并且每一组检测单元30由一用于感测所述多个电子元件E的图像感测元件301、一用于提取所述多个电子元件E的表面图像的图像提取元件302及一用于将所述多个电子元件E进行分类的分料元件303所组成。依据本发明所举的实施例而言，该检测模块3分成六组检测单元30，以分别检测每一个电子元件E的上表面、下表面、前表面、后表面、右表面及左表面。

[0092] 再者，本发明用于检测多个电子元件的外观的检测系统更进一步包括：一用于排除不良排列的电子元件的排除装置4，其设置于该中空透明转盘结构11及该进料模块2的一侧，其中该排除装置4具有一预先图像感测元件41及一设置于该预先图像感测元件41的一侧的预先分料元件42。换言之，通过该预先图像感测元件41来计算每一个电子元件E所被该预先图像感测元件所感测的长度，如果发现某一个电子元件被该预先图像感测元件所感测的长度太长，则判定有可能是两个以上的电子元件被排在一起，因此再通过该预先分料元件42将上述被视为一个电子元件的组合(其实是多个排在一起的电子元件)从该中空透明转盘结构11导引出去。

[0093] 另外，请参阅图2C所示，其为本发明分析与控制模块电性连接于检测模块的功能方块图。由上述图中可知，本发明用于检测多个电子元件的外观的检测系统更进一步包括：一电性连接于该检测模块3的分析与控制模块5，其可为一台计算机。该分析与控制模块5用以接收并分析每一个图像提取元件302所提取的所述多个电子元件E的表面图像。

[0094] 请参阅图3A所示，其为本发明用于检测多个电子元件的外观的检测系统进行电子元件上表面检测的部分主视示意图。由上述图中可知，每一个电子元件E的上表面TS依序经过该图像感测元件301及该图像提取元件302(通过该图像感测元件301及该图像提取元件302的配合)，以进行每一个电子元件E的上表面TS的图像提取。如果发现该电子元件E的上表面TS的图像符合检测标准的话，则将该电子元件E导引至下一站(下一个检测单元30)再进行其它表面的检测；如果发现该电子元件E的上表面TS的图像不符合检测标准的话，则通过该分料元件303将该电子元件E从该中空透明转盘结构11导引出去(如箭头方向所示)。换言之，因为该电子元件E的其中一面已被检测出不符合检测标准，所以该电子元件E已不需要进行其它面的检测，因此上述不符合检测标准的电子元件E通过该分料元件303而导引出去。

[0095] 请参阅图3B所示，其为本发明用于检测多个电子元件的外观的检测系统进行电子元件下表面检测的部分主视示意图。由上述图中可知，每一个电子元件E的下表面BS依序经过该图像感测元件301及该图像提取元件302(通过该图像感测元件301及该图像提取元件302的配合)，以进行每一个电子元件E的下表面BS的图像提取。如果发现该电子元件E的下表面BS的图像符合检测标准的话，则将该电子元件E导引至下一站(下一个检测单元30)再进行其它表面的检测；如果发现该电子元件E的下表面BS的图像不符合检测标准的话，则通过该分料元件303将该电子元件E从该中空透明转盘结构11导引出去(如箭头方向所示)。换言之，因为该电子元件E的其中一面已被检测出不符合检测标准，所以该电子元件E已不需要进行其它面的检测，因此上述不符合检测标准的电子元件E通过该分料元件303而导引出去。

[0096] 请参阅图3C所示，其为本发明用于检测多个电子元件的外观的检测系统进行电子元件前表面检测的部分俯视示意图。由上述图中可知，每一个电子元件E的前表面FS依序经过该图像感测元件301及该图像提取元件302(通过该图像感测元件301及该图像提取元件302的配合)，以进行每一个电子元件E的前表面FS的图像提取。如果发现该电子元件E的前表面FS的图像符合检测标准的话，则将该电子元件E导引至下一站(下一个检测单元30)再进行其它表面的检测；如果发现该电子元件E的前表面FS的图像不符合检测标准的话，则通过该分料元件303将该电子元件E从该中空透明转盘结构11导引出去(如箭头方向所示)。换言之，因为该电子元件E的其中一面已被检测出不符合检测标准，所以该电子元件E已不需要进行其它面的检测，因此上述不符合检测标准的电子元件E通过该分料元件303而导引出去。

[0097] 请参阅图3D所示，其为本发明用于检测多个电子元件的外观的检测系统进行电子元件后表面检测的部分俯视示意图。由上述图中可知，每一个电子元件E的后表面BS依序经过该图像感测元件301及该图像提取元件302(通过该图像感测元件301及该图像提取元件302的配合)，以进行每一个电子元件E的后表面BS的图像提取。如果发现该电子元件E的后表面BS的图像符合检测标准的话，则将该电子元件E导引至下一站(下一个检测单元30)再进行其它表面的检测；如果发现该电子元件E的后表面BS的图像不符合检测标准的话，则通过该分料元件303将该电子元件E从该中空透明转盘结构11导引出去(如箭头方向所示)。换言之，因为该电子元件E的其中一面已被检测出不符合检测标准，所以该电子元件E已不需要进行其它面的检测，因此上述不符合检测标准的电子元件E通过该分料元件303而导引出去。

[0098] 请参阅图3E所示，其为本发明用于检测多个电子元件的外观的检测系统进行电子元件右表面检测的部分俯视示意图。由上述图中可知，每一个电子元件E的右表面RS依序经过该图像感测元件301及该图像提取元件302(通过该图像感测元件301及该图像提取元件302的配合)，以进行每一个电子元件E的右表面RS的图像提取。如果发现该电子元件E的右表面RS的图像符合检测标准的话，则将该电子元件E导引至下一站(下一个检测单元30)再进行其它表面的检测；如果发现该电子元件E的右表面RS的图像不符合检测标准的话，则通过该分料元件303将该电子元件E从该中空透明转盘结构11导引出去(如箭头方向所示)。换言之，因为该电子元件E的其中一面已被检测出不符合检测标准，所以该电子元件E已不需要进行其它面的检测，因此上述不符合检测标准的电子元件E通过该分料元件303而导引出去。

[0099] 请参阅图3F1所示，其为本发明用于检测多个电子元件的外观的检测系统进行电子元件左表面检测的部分俯视示意图。由上述图中可知，每一个电子元件E的左表面LS依序经过该图像感测元件301及该图像提取元件302(通过该图像感测元件301及该图像提取元件302的配合)，以进行每一个电子元件E的左表面LS的图像提取。如果发现该电子元件E的左表面LS的图像符合检测标准的话，则通过该分料元件303将该电子元件E从该中空透明转盘结构11导引出去(如箭头方向所示)，以将该电子元件收集在该分料元件303的符合标准的分类盘内；如果发现该电子元件E的左表面LS的图像不符合检测标准的话，则通过该分料元件303将该电子元件E从该中空透明转盘结构11导引出去(如箭头方向所示)，以将该电子元件收集在该分料元件303的不符合标准的分类盘内。换言之，因为该电子元件E的每一面已经经过检测，所以可以判定该电子元件E是否完全符合检测标准。
当该电子元件完全符合检测标准时，则将该电子元件E导引至该分料元件303的符合标准的分类盘内；当该电子元件不符合检测标准时，则将该电子元件E导引至该分料元件303的不符合标准的分类盘内。

[0100] 请参阅图3F2及图3F3所示，其中图3F2为本发明用于检测多个电子元件的外观的检测系统进行电子元件左表面检测的部分侧视示意图；图3F3为本发明用于检测多个电子元件的外观的检测系统进行电子元件左表面检测所提取到的图像的示意图。由图3F2中可知，每一个图像提取元件302具有一反射镜3020及一设置于该反射镜3020上端的图像提取镜头3021，并且上述用于检测每一个电子元件E的左表面LS的检测单元30的图像提取元件302位于该容置空间12的上方。借此，因为该反射镜3020可以置放在较低的位置(靠近该容置空间12的位置)，所以通过该反射镜3020与该图像提取镜头3021的配合，即可完全提取到每一个电子元件E左表面LS的正面图像M(如图3F3所示)。

[0101] 请参阅图4所示，其为本发明用于检测多个电子元件的外观的检测系统的使用方法的流程图。由上述流程图中可知，本发明提供一种用于检测多个电子元件的外观的检测系统的使用方法，其包括下列步骤：

[0102] 步骤S100为：配合图2A及图4所示，通过一进料模块2将所述多个电子元件E依序导引至一中空透明转盘结构11的上表面，其中该中空透明转盘结构11设置于一底盘结构10的上端，该中空透明转盘结构11下表面的内圈区域110被该底盘结构10所遮盖，而该中空透明转盘结构11下表面的外圈区域111裸露在外，并且该底盘结构10及该中空透明转盘结构11之间形成一容置空间12。

[0103] 步骤S102为：配合图2A及图4所示，通过多组依序环绕该中空透明转盘结构11的检测单元30，以检测所述多个电子元件E的外观，其中每一组检测单元30由一用于感测所述多个电子元件E的图像感测元件301、一用于提取所述多个电子元件E的表面图像的图像提取元件302及一用于将所述多个电子元件E进行分类的分料元件303所组成。

[0104] 步骤S104为：配合图2A及图4所示，通过一电性连接于该检测模块3的分析与控制模块5，以接收并分析每一个图像提取元件302所提取的所述多个电子元件E的表面图像，进而判断每一个电子元件E的所有表面图像是否符合检测标准。

[0105] 步骤S106为：如果该电子元件E的所有表面图像符合检测标准，则该电子元件E从最后一个检测单元30的分料元件303导引出去。

[0106] 步骤S108为：如果该电子元件E的其中一表面图像不符合检测标准，则该电子元件E从被检测出的那一个检测单元30的分料元件303导引出去。

[0107] 请参阅图5所示，其为本发明用于检测多个电子元件的外观的检测系统的使用方法于步骤S100与S102之间的进一步流程图。由上述流程图中可知，上述通过多组依序环绕该中空透明转盘结构的检测单元以检测所述多个电子元件的外观的步骤前，更进一步包括：

[0108] 步骤S1010为：请配合图5、图5A1、图5A2、图5B1及图5B2所示，通过一预先图像感测元件41，以感测每一个从该进料模块2所导引出的电子元件E，并计算每一个电子元件E被该预先图像感测元件41所感测的长度。其中，图5A1的所述多个电子元件E为正常的排列方式，因此图5A2所呈现的波形的间隔L1(代表感测的长度)为固定的；图5B1的所述多个电子元件E的其中一组(两个电子元件E相连接在一起)为不正常的排列方式，因此图5B2所呈现的波形的间隔L2(代表感测的长度)为固定的，然而有其中一个波形的间隔L3大于L2。

[0109] 步骤S1012为：请配合图5、图5A2及图5B2所示，判断每一个电子元件E被该预先图像感测元件41所感测的长度是否超过一预先设定值。例如：由图5A2可知，因为波形的间隔L1分为固定的，所以表示图5A1中所述多个电子元件E的排列是正确的。由图5B2可知，因为波形的间隔L3大于L2，所以代表图5B2的其中一个电子元件E的排列有问题。

[0110] 步骤S1014为：如果该电子元件E被该预先图像感测元件41所感测的长度没有超过该预先设定值，则让该电子元件E通过，以使得所述多个电子元件E可通过该检测模块3来进行表面图像的检测。

[0111] 步骤S1016为：如果该电子元件E被该预先图像感测元件41所感测的长度已超过该预先设定值，则将该电子元件E从一预先分料元件42导引出去(如箭头方向所示)。

[0112] 另外，请参考图4C1及图4C2所示，图4C1的所述多个电子元件E的其中一个电子元件E′为不正常的电子元件(例如该电子元件E′初切断一部分而产生过短的情况)，因此图4C2所呈现的波形的间隔L3(代表所感测到的长度)为固定的，然而有其中一个波形的间隔L3′大于L3。

[0113] 另外，由图4C2可知，因为波形的间隔L3′大于L3，所以代表图4C2的其中一个电子元件E′有过短的情况。借此，如果该电子元件E′被该预先图像感测元件41所感测的长度比该预先设定值还小的时后，则将该电子元件E′从一预先分料元件42导引出去(如图4C1的箭头方向所示)。综上所述，不管该电子元件被该预先图像感测元件41所感测的长度“大于”或“小于”该预先设定值的时后，该电子元件都会从一预先分料元件42被导引出去。

[0114] 然而，上述有关“该检测模块3的所述多个检测单元 30的配置”及“每一个检测单元30的图像感测元件301、图像提取元件302及分料元件303的数量”皆非用以限定本发明，例如请参阅图6所示，其为本发明用于检测多个电子元件的外观的检测系统的另外一种实施例的俯视示意图。由图6可知，另外一种实施例可于该进料轨道21a的一侧设置一个用于将电子元件E导正的导引元件g1，并且沿着该中空透明转盘结构11a依序放置：

[0115] (1)一排除装置4a，其具有一预先图像感测元件41a及一预先分料元件42a。该排除装置4a的功能与上述排除装置4的功能相同。

[0116] (2)一第一图像提取元件C1，其用以提取该电子元件E的下表面。

[0117] (3)一第二图像提取元件C2，其用以提取该电子元件E的上表面。

[0118] (4)一第一分料元件D1，其用于排除经过该第一图像提取元件C1与该第二图像提取元件C2后而发现表面有缺陷的电子元件。

[0119] (5)一第三图像提取元件C3，其用以提取该电子元件E的左表面。

[0120] (6)一第四图像提取元件C4，其用以提取该电子元件E的前表面。

[0121] (7)一第五图像提取元件C5，其用以提取该电子元件E的后表面。

[0122] (8)一第二分料元件D2，其用于排除经过该第四图像提取元件C4与该第五图像提取元件C5后而发现表面有缺陷的电子元件。

[0123] (9)一第六图像提取元件C6，其用以提取该电子元件E的右表面。

[0124] (10)一备用分料元件A。

[0125] (11)一第三分料元件D3，其用于排除经过该第三图像提取元件C3与该第六图像提取元件C6后而发现表面有缺陷的电子元件。

[0126] (12)最终完成分料元件B，其用于将通过每一面检测的电子元件E导引出来。

[0127] (13)残料排除元件C，其用于将最后残留在该中空透明转盘结构11a上的电子元件E完全清楚。

[0128] 由上述另外一种实施例可知，所述多个图像感测元件、所述多个图像提取元件及所述多个分料元件可依据使用者的需求而彼此穿插排列，并且所述多个图像感测元件、所述多个图像提取元件及所述多个分料元件皆环绕该中空透明转盘结构11a。

[0129] 以上所述，仅为本发明最佳之一的具体实施例的详细说明与附图，本发明的特征并不局限于此，并非用以限制本发明，本发明的所有范围应以下述的权利要求为准，凡合于本发明权利要求的精神与其类似变化的实施例，皆应包含于本发明的范畴中，任何本领域的普通技术人员在本发明的领域内，可轻易思及的变化或修饰皆可涵盖在以下本发明的专利范围。