彩色滤光基板的重工方法

摘要

一种彩色滤光基板重工的方法，其步骤至少包括：提供具有一导电层以及至少一附着物的一彩色滤光基板，其中附着物是设置于导电层上；接着，形成一保护层于彩色滤光基板上，并覆盖导电层以及附着物；最后，利用一干蚀刻步骤去除保护层以及附着物。其中，彩色滤光基板还包含至少一孔洞形成于上述的导电层，并穿透导电层。在本发明所提供的重工方法中，是利用保护层覆盖该孔洞，避免孔洞在后续蚀刻制程中受到等离子体击穿而产生下层色层及遮光层不良，以提高彩色滤光基板重工制程的回收率。

权利要求

1.一种彩色滤光基板重工的方法，其特征在于，包括：提供一彩色滤光基板，该彩色滤光基板包含一底材，且该底材表面设置有复数个色层、复数个遮光层、一导电层以及至少一附着物，该导电层覆盖于该底材、该复数个色层和该复数个遮光层上，该附着物设置于该导电层上；

形成一保护层于该彩色滤光基板上，并覆盖该导电层以及该附着物；以及利用一干蚀刻步骤去除该保护层以及该附着物。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该彩色滤光基板还包含至少一形成于该导电层的孔洞。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，该孔洞是穿透该导电层。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该附着物包含一残留光阻、一异物、一间隔物、一突出物或其混合所组成的族群。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该干蚀刻步骤对于该保护层的蚀刻选择率是高于或等于该附着物。

6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，若该间隔物所选用材质的硬度高于突出物时，该干蚀刻步骤对于该间隔物的蚀刻选择率是高于该突出物。

7.如权利要求4所述的方法，其特征在于，若该突出物所选用材质的硬度高于间隔物时，该干蚀刻步骤对于该突出物的蚀刻选择率是高于该间隔物。

8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，该保护层和该间隔物所选用的材质是相同的。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，该保护层是为一压克力树脂材质。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该干蚀刻步骤为一等离子体蚀刻步骤。

11.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在该干蚀刻步骤中是以该导电层为蚀刻终止层。

说明书

彩色滤光基板的重工方法

技术领域

[0001] 本发明与一种彩色滤光基板的重工方法有关，特别是有关一种利用保护层来提高回收率的彩色滤光基板的重工方法。

背景技术

[0002] 随着科技进步，具有省电、无幅射、体积小、低耗电量、平面直角、高解析度、画质稳定等多项优势的液晶显示器，为原先处独占地位的阴极射线管萤幕带来了莫大的冲击，尤其是现今各式通讯产品如：手机、笔记型电脑、数位相机、PDA、液晶荧幕等产品越来越普及，亦使得液晶显示器(LCD)的需求量大大提升。

[0003] 传统的液晶显示面板是由一薄膜晶体管(TFT)基板、一彩色滤光(Color filter，CF)基板、一液晶层以及一框胶组成，且液晶层是透过框胶夹置于薄膜晶体管基板与彩色滤光基板之间。其中，彩色滤光基板至少包含一导电层、复数个彩色滤光单元、复数个遮光层(Black matrix，BM)以及一间隔物(Photo spacer，PS)。前述的间隔物是用以固定面板的间距(Cell gap)。

[0004] 再者，为了挑战液晶显示器整体的应用范围，液晶显示器的显示技术更是不断地投入研发来改善。其中，对于同一种液晶分子的排列状态，在不同视角下有效光程差的不同，在画质方面，产业便极力投入发展广视角技术。举例来说，MVA(Multi-Domain Vertical Alignment)技术便能同时改善上下视角到120度左右。近年来由于广视角技术不断被改善，并实际纳入生产线生产，此举已让液晶显示器在视角上的改善丝毫不逊于传统的CRT。

[0005] 因此，为了达到广视角的效果，彩色滤光基板的表面还设置有至少一突出物(Protrusion，PR)，用以改变电力线的分布，使得液晶分子往突出物的方向倾斜以产生多区域液晶配向(Multi-domains)的效果，而达到广视角的技术，并改善单一区域液晶配向(Single-domain)时所存在的灰阶反转的问题。

[0006] 但在制作彩色滤光基板时，即一般的间隔物或是突出物制程中，常常会发生突出物或间隔物有缺陷或不符合标准的情形，导致后续在组立彩色滤光基板以及薄膜晶体管基板时，产生两面板的间距不一、无法固定或MVA异常等问题。另外，除了上述突出物或间隔物的不良问题外，各个膜层的制程间也可能发生有异物附着或光阻残留等缺陷，导致后续制程产生膜层剥落(Peeling)或显示异常等问题，造成良率下降。

[0007] 因此，为了避免上述问题的发生，必须针对此种表面具有不良缺陷的彩色滤光基板进行重工(Rework)的步骤，以去除玻璃基板上所有的不良缺陷，可能包括有彩色滤光单元、导电层、遮光层、突出物、间隔物、异物或残留光阻等。

[0008] 请参考第1A至B，其为一种公知彩色滤光基板重工制程的示意图。如第1A图所示，彩色滤光基板1包含有一底材11、复数个遮光层12、复数个色层13以及一导电层14。其中，遮光层12与色层13均设置于底材11上，而色层13是由复数个红色滤光单元R、绿色滤光单元G以及蓝色滤光单元B依序排列而成，且该些滤光单元是与遮光层12彼此交错相间。导电层14是覆盖于底材11、遮光层12与色层13上，且在导电层14的表面上具有复数个不良的附着物2，包含了间隔物21、突出物22、异物23或残留光阻24。接着，利用一蚀刻制程进行彩色滤光基板1的重工步骤，去除其表面之间隔物21、突出物22、异物23或残留光阻24。最后，将彩色滤光基板1表面的附着物2清除，如第1B图所示，即可回收至一般制程中并重新执行制作间隔物或突出物的制程。

[0009] 然而，由于蚀刻技术是为非定向以及不具选择性的，且间隔物21、突出物22、异物23或残留光阻24的材质与高度均不一致，故利用蚀刻技术来进行彩色滤光基板1的重工步骤并不能十分准确地控制蚀刻强度、方向及深度，反而容易损害到彩色滤光基板1的表面。

[0010] 另外，请参考图1C至D图，这是另一种公知彩色滤光基板重工制程的示意图。其中，当重工步骤前的彩色滤光基板1的导电层14上存在有一孔洞25(pin hole)缺陷时，也很容易发生彩色滤光基板1的膜层被击穿造成不良的情形，导致重工回收率下降。

发明内容

[0011] 有鉴于此，本发明的主要目的即在于提供一种彩色滤光基板重工的方法，其步骤至少包括：提供一彩色滤光基板，该彩色滤光基板包含一底材，且该底材表面设置有复数个色层、复数个遮光层、一导电层以及至少一附着物，该导电层覆盖于该底材、该复数个色层和该复数个遮光层上，该附着物设置于该导电层上；接着，形成一保护层于彩色滤光基板上，并覆盖导电层以及附着物；最后，利用一干蚀刻步骤去除保护层以及附着物。其中，彩色滤光基板还包含至少一孔洞形成于上述的导电层，并穿透导电层。

[0012] 综合以上所述，在本发明所提供的重工方法中，是利用保护层覆盖该孔洞，避免孔洞在后续蚀刻制程中受到等离子体击穿而产生色欠，进一步提高了彩色滤光基板重工制程的回收率。

[0013] 关于本发明的优点与精神，以及更详细的实施方式可以藉由以下的实施方式以及所附图式得到进一步的了解。

附图说明

[0014] 图1A至B是为一种公知彩色滤光基板重工制程的示意图；

[0015] 图1C至D是另一种公知彩色滤光基板重工制程的示意图；

[0016] 图2A至C是本发明的一实施例的彩色滤光基板重工制程的示意图；

[0017] 图3A至B是本发明的另一实施例的彩色滤光基板重工制程的示意图；以及[0018] 图4是本发明的彩色滤光基板重工方法的流程示意图。

[0019] 【主要元件符号说明】

[0020] 1彩色滤光基板

[0021] 11底材 12遮光层

[0022] 13色层 14导电层

[0023] 2附着物

[0024] 21间隔物 22突出物

[0025] 23异物 24残留光阻

[0026] 25孔洞

[0027] 3保护层

[0028] R、G、B红、绿、蓝滤光单元

[0029] S41-S45彩色滤光基板的重工流程

具体实施方式

[0030] 请参考图2A至C，此图显示了本发明的一实施例的彩色滤光基板重工制程的示意图。首先，如图2A所示，彩色滤光基板1包含有一底材11、复数个遮光层12、复数个色层13以及一导电层14。其中，遮光层12与色层13均设置于底材11上，而色层13是由复数个红色滤光单元R、绿色滤光单元G以及蓝色滤光单元B依序排列而成，且该些滤光单元是与遮光层12彼此交错设置。导电层14是覆盖于底材11、遮光层12与色层13上。

[0031] 其中，导电层的表面上具有复数个不良的附着物2，该附着物可选择自间隔物21、突出物22、异物23、残留光阻24或其混合所组成的族群。亦即，间隔物21、突出物22、异物23、残留光阻24是分别或同时存在于该导电层上。在一较佳实施例中，导电层14为一氧化铟锡层(ITO)或一氧化锌锡层(IZO)，并不以任一材质为限。

[0032] 接着，形成一保护层3于彩色滤光基板1上，并覆盖于导电层14以及附着物2。随后，利用一干蚀刻步骤执行重工步骤，如第2B图所示。

[0033] 最后，请参考图2C所示，彩色滤光基板上的附着物2及覆盖于其上方的保护层3被清除，处理后的彩色滤光基板1可回收并重新执行一制作间隔物或MVA制程。在较佳实施例中，上述的干蚀刻步骤是为一等离子体蚀刻步骤(Plasma etching)，且以导电层14为蚀刻终止层。

[0034] 值得注意的是，上述的干蚀刻步骤对于保护层3的蚀刻选择率是高于附着物2，才能在去除保护层3的同时，连同被保护层3所覆盖的附着物2一并清除。

[0035] 另外，一般而言，间隔物通常都会选用较硬的材质，因此当间隔物21与突出物22同时存在于彩色滤光基板1的导电层14上时，该干蚀刻步骤对于间隔物的蚀刻选择率必须设定高于突出物22，以在同一蚀刻步骤中将间隔物21与突出物22一并清除。

[0036] 基于这一目的，为了有效地清除保护层3以及所有的附着物2，保护层3可选用与间隔物相同的材质。以一较佳实施例来说，保护层3(或间隔物21)的材质是为一压克力树脂。

[0037] 然而，必须说明的是，蚀刻选择率的于间隔物21、突出物22、异物23、残留光阻24的设定，乃是基于各附着物2的材质特性而调整，并不欲以上述的实施例为限。亦即，若突出物22所选用材质的硬度高于间隔物21时，则必须将突出物22的蚀刻选择率设定成高于间隔物21，始能如同前述完全清除彩色滤光基板1上的附着物2与保护层3。

[0038] 请参考图3A至3B，其是为本发明的另一实施例的彩色滤光基板重工制程的横截面示意图。如第3A图所示，在彩色滤光基板1的导电层上存在有一孔洞25缺陷，且孔洞25是穿透导电层14。而彩色滤光基板1的各膜层构造以及详细的重工步骤皆与图2A至C一致，在此不再赘述。

[0039] 其中，保护层3形成于彩色滤光基板1上时，在覆盖了导电层14的同时，也充填了孔洞25，以在后续的蚀刻步骤中，保护孔洞25不致遭遇等离子体的攻击，而避免了彩色滤光基板被击穿的情形产生，如图3B所示。

[0040] 根据以上描述，便能清楚了解保护层3在本发明的重工方法上所扮演的角色，而详细的彩色滤光基板重工方法可进一步参照图4的流程示意图。

[0041] 请参考图4，是为根据本发明的彩色滤光基板重工方法的流程示意图。其包括下列步骤：首先，提供一彩色滤光基板，以进行一多区域垂直向排列制程(MVA)或一光阻间隔物制程(PS)S41，而产生了表面具有孔洞、残留物或不良的突出物和间隔物的彩色滤光基板S42。随后，形成一保护层于该彩色滤光基板上，并覆盖前述的孔洞、残留物或不良的突出物和间隔物S43。

[0042] 接着，利用一干蚀刻步骤去除该些孔洞、残留物或不良的突出物和间隔物S44，并将清除完毕的彩色滤光基板拉回至一般制程中重新执行MVA制程或PS制程S45。

[0043] 综上所述，可以明了，本发明所提供的一种彩色滤光基板的重工方法具有下列优点：

[0044] (1)本发明中是形成高度一致的保护层3于彩色滤光基板1上，且覆盖基板上所有的附着物2。因此，以本发明的一实施例来说，当蚀刻选择率是为保护层3＞间隔物21＞突出物22，且以导电层14为蚀刻终止层时，可以准确地清除该些附着物2，并不会因为过蚀刻而伤害导电层14表面。

[0045] (2)即便是彩色滤光片1表面存在有孔洞25，保护层3也可以填补该孔洞，使其免于在后续蚀刻步骤中受到等离子体的攻击而产生色欠等问题，提高了整体彩色滤光基板重工的回收率，节省了大量的成本。

[0046] 本发明虽以较佳实例阐明如上，然其并非用以限定本发明精神与发明实体仅止于上述实施例。对所属技术领域中具有通常知识者，当可轻易了解并利用其它元件或方式来产生相同的功效。是以，在不脱离本发明的精神与范围内所作的修改，均应包含在权利要求的保护范围内。