显示面板封装结构及其制造方法

摘要

一种显示面板封装结构，包含第一基板、形成于第一基板上的金属导线层、形成于金属导线层上的绝缘层、第二基板、环形设置于第二基板上以密封第一基板及第二基板的玻璃料，以及环形设置于玻璃料与绝缘层之间的导体层，以通过导体层传导加热玻璃料时所受的热。本发明还揭露了一种显示面板制造方法。

权利要求

1.一种显示面板封装结构，其特征在于，包含：一第一基板；

一金属导线层，形成于该第一基板上；

一绝缘层，形成于该金属导线层上；

一第二基板；

一玻璃料，环形设置于该第二基板上，以密封该第一基板及该第二基板；以及一导体层，环形设置于该玻璃料与该绝缘层之间，以传导加热该玻璃料时所受的热，且该导体层的材料与该金属导线层的材料相同。

2.如权利要求1所述的显示面板封装结构，其特征在于，该导体层的材料选自于由钛、铝、钼及其组合所组成的群组。

3.如权利要求1所述的显示面板封装结构，其特征在于，该导体层的材料为一透明导电材料。

4.如权利要求3所述的显示面板封装结构，其特征在于，该透明导电材料为铟锡氧化物(Indium Tin Oxide；ITO)、铝及铟锡氧化物的合金，或银及铟锡氧化物的合金。

5.如权利要求1所述的显示面板封装结构，其特征在于，还包含一保护层，设置于该玻璃料与该导体层之间。

6.如权利要求1所述的显示面板封装结构，其特征在于，该绝缘层为环形设置于该导体层与该金属导线层之间。

7.如权利要求1所述的显示面板封装结构，其特征在于，该绝缘层包含多个开口。

8.一种显示面板制造方法，其特征在于，包含：提供一第一基板；

形成一金属导线层于该第一基板上；

形成一绝缘层于该金属导线层上；

提供一第二基板；

形成一玻璃料于该第二基板上，其中该玻璃料为环形分布于该第二基板；

形成一导体层于该绝缘层上，该导体层为对应于该玻璃料环形分布于该绝缘层上，且该导体层的材料与该金属导线层的材料相同；

覆盖该第二基板于该第一基板上；以及

加热该玻璃料，以密封该第一基板及该第二基板。

9.如权利要求8所述的显示面板制造方法，其特征在于，还包含形成一有机发光二极管的阳极，其中形成该导体层的步骤与形成该有机发光二极管的阳极的步骤共享同一掩膜。

10.如权利要求8所述的显示面板制造方法，其特征在于，还包含形成多个导线于该绝缘层上，该些导线与该导体层隔离，其中形成该导体层的步骤与形成该些导线的步骤共享同一掩膜。

说明书

显示面板封装结构及其制造方法

技术领域

[0001] 本发明是有关于一种显示面板的封装结构及其制造方法，且特别是有关于一种有机发光二极管显示面板的封装结构及其制造方法。

背景技术

[0002] 常见的显示面板包括有液晶显示面板、电浆显示面板、有机发光二极管显示面板等。这些显示面板可应用在行动电话、摄录放影机、笔记型计算机、桌上型显示器、以及投影电视等消费性电子或计算机产品中。

[0003] 其中，以有机发光二极管显示面板为例，其主要包含有上下两基板，有机发光二极管元件及其导线则是形成于下基板上。接着，再将玻璃料(frit)涂布在其中一个基板的外围。最后再加热使玻璃料融熔藉以密封上下基板。

[0004] 由于基板上布有大量的导线，难以避免地会使得导线的路径与玻璃料重叠，因而在使用雷射烧融玻璃料时，常需要调整不同位置的雷射输出功率，增加了工艺的困难度以及封装失败的危险。

发明内容

[0005] 因此本发明的目的就是在提供一种显示面板封装结构及其制造方法，用以提升使用玻璃料密封基板时的合格率。

[0006] 依照本发明一实施例，提出一种显示面板封装结构，包含第一基板、形成于第一基板上的金属导线层、形成于金属导线层上的绝缘层、第二基板、环形设置于第二基板上以密封第一基板及第二基板的玻璃料，以及环形设置于玻璃料与绝缘层之间的导体层，以传导加热玻璃料时所受的热。

[0007] 导体层的材料可以与金属导线层的材料相同，导体层的材料可选自于由钛、铝、钼及其组合所组成的群组。或者，导体层的材料可以为透明导电材料，如铟锡氧化物(Indium Tin Oxide；ITO)、铝及铟锡氧化物的合金，或银及铟锡氧化物的合金。显示面板封装结构可更包含保护层，保护层设置于玻璃料与导体层之间。绝缘层可为环形设置于导体层与金属导线层之间。绝缘层包含有多个开口。

[0008] 本发明的另一态样为一种显示面板制造方法，包含提供第一基板、形成金属导线层于第一基板上、形成绝缘层于金属导线层上、提供第二基板、形成玻璃料于第二基板上，其中玻璃料为环形分布于第二基板、形成导体层于绝缘层上，导体层为对应于玻璃料环形分布于绝缘层上、覆盖第二基板于第一基板上，最后加热玻璃料，以密封第一基板及第二基板。

[0009] 显示面板制造方法还包含形成有机发光二极管的阳极，其中形成导体层的步骤与形成有机发光二极管的阳极的步骤共享同一掩膜。显示面板制造方法更包含形成多个导线于绝缘层上，导线与导体层隔离，其中形成导体层的步骤与形成导线的步骤共享同一掩膜。

[0010] 本发明的显示面板封装结构藉由在玻璃料下层增设一层导体层，使得玻璃料下层的料材单一，而在加热玻璃料以密封第一基板及第二基板时，可以以单一雷射功率完成。除此之外，由于导体层的材料可以选择与导线或是发有机发光二极管的阳极的材料相同，因此，在工艺中可以与导线或是阳极共享同一掩膜，不需增加额外的制程步骤及生产成本。

附图说明

[0011] 为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式的详细说明如下：

[0012] 图1绘示本发明的显示面板封装结构第一实施例的局部示意图；

[0013] 图2绘示本发明的显示面板封装结构第二实施例的局部示意图；

[0014] 图3绘示本发明的显示面板封装结构第三实施例的局部示意图；

[0015] 图4绘示本发明的显示面板制造方法第一实施例的流程图；

[0016] 图5绘示本发明的显示面板制造方法第二实施例的流程图。

[0017] 【主要元件符号说明】

[0018]

[0019]

具体实施方式

[0020] 以下将以图式及详细说明清楚说明本发明的精神，任何所属技术领域中具有通常知识者在了解本发明的较佳实施例后，当可由本发明所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本发明的精神与范围。

[0021] 参照图1，其绘示本发明的显示面板封装结构第一实施例的局部示意图。显示面板封装结构100包含有第一基板110、第二基板120、形成于第一基板110上的金属导线层130、形成于金属导线层130上的绝缘层140、环形设置在第二基板120上的玻璃料150(frit)，以及设置于玻璃料150与绝缘层140之间的导体层160。导体层160为对应于玻璃料150而环形设置于绝缘层140上。绝缘层140亦环形设置于导体层150与金属导线层130之间。

[0022] 其中玻璃料150经由加热融熔之后可用以密封第一基板110及第二基板120。设置于玻璃料150与绝缘层140之间的导体层160可以使得玻璃料150下层的材料单一化，使得在使用雷射加热玻璃料150时毋须再配合金属导线层130中的导线的路径调整雷射输出的功率，并可藉由导体层160传导加热玻璃料150时所受的热，使得玻璃料150受热更为均匀。

[0023] 导体层160的材料可以与金属导线层130的材料相同，举例而言，导体层160的材料可以选自于由钛、铝、镍、钼、镧及其组合所组成的群组，如为Al-Ni-La、Ti/Al/Ti、Mo/Al/Mo、Ti/Al/Mo、Mo/Al/Ti等。或者，导体层160的材料可以为铜合金、铝合金、钼合金。

[0024] 导体层160的材料亦可以为透明导电材料，举例而言，导体层160的材料可以为铟锡氧化物(Indium Tin Oxide；ITO)、铝及铟锡氧化物的组成(Al/ITO)、银及铟锡氧化物的组成(Ag/ITO)，或是铝/镍/镧的合金与铟锡氧化物的组成(Al-Ni-La/ITO)。绝缘层140较佳地可为有机保护层。

[0025] 参照图2，其绘示本发明的显示面板封装结构第二实施例的局部示意图。显示面板封装结构200包含有第一基板210、第二基板220、形成于第一基板210上的金属导线层230、形成于金属导线层230上的绝缘层240、环形设置在第二基板220上的玻璃料250，以及设置于玻璃料250与绝缘层240之间的导体层260。

[0026] 其中环形设置于第一基板210与第二基板220之间的玻璃料250可以在加热之后融熔而密封第一基板210与第二基板220。设置于玻璃料250与绝缘层240之间的导体层260可使得玻璃料250下层的材料单一化，使得在使用雷射加热玻璃料250时毋须再配合金属导线层230的路径调整雷射输出的功率，并可藉由导体层260传导加热玻璃料250时所受的热，使得玻璃料250受热更为均匀。

[0027] 本实施例中的绝缘层240为覆盖于金属导线层230的表面。其中绝缘层240上具有多个开口242，以露出绝缘层240下方的金属导线层230，使得显示面板封装结构200中的元件270可以通过开口242与金属导线层230连接，进而通过金属导线层230与外界沟通。绝缘层240上可更形成有多条导线280，用以内部连接元件270。导线280较佳地为与导体层260隔离，以避免短路。

[0028] 导体层260的材料可以为前述与金属导线层230相同的金属材料或是透明导电材料。绝缘层240较佳地为有机保护层。

[0029] 参照图3，其绘示本发明的显示面板封装结构第三实施例的局部示意图。显示面板封装结构300包含有第一基板310、第二基板320、形成于第一基板310上的金属导线层330、形成于金属导线层330上的绝缘层340、环形设置在第二基板320上的玻璃料350、设置于玻璃料350与绝缘层340之间的导体层360。本实施例的显示面板封装结构300更包含有设置于导体层360与玻璃料350之间的保护层370。其中导体层360的材料可以为前述与金属导线层330相同的金属材料或是透明导电材料。绝缘层340与保护层370较佳地为有机保护层。

[0030] 参照图4，其绘示本发明的显示面板制造方法第一实施例的流程图。步骤410为提供第一基板，接着，步骤420为形成金属导线层于第一基板上，步骤430为形成绝缘层于金属导线层上。接着，步骤440为提供第二基板，步骤450为形成玻璃料于第二基板上，其中玻璃料为环形分布于第二基板。步骤460为使用同一掩膜形成导体层及多条导线于绝缘层上，其中导体层为对应于玻璃料而环形分布在绝缘层上，导线与环形分布的导体层隔离。接着，步骤470为覆盖第二基板于第一基板上，最后，步骤480为加热玻璃料，藉以密封第一基板及第二基板。

[0031] 由于导体层的材料可与导线的材料相同，因此，在绝缘层上形成导线的步骤与在绝缘层上形成导体层的步骤可以共享同一掩膜，而整合在同一个步骤460之中，省略了一道工艺步骤及另开掩膜所需的成本。

[0032] 参照图5，其绘示本发明的显示面板制造方法第二实施例的流程图。步骤510为提供第一基板，接着，步骤520为形成金属导线层于第一基板上，步骤530为形成绝缘层于金属导线层上，接着，步骤540为在绝缘层上形成多个开口。步骤550为提供第二基板，步骤560为形成玻璃料于第二基板上，其中玻璃料为环形分布于第二基板。步骤570为使用同一掩膜形成导体层及有机发光二极管的阳极，其中导体层为对应于玻璃料而环形分布在绝缘层上，一部分的有机发光二极管的阳极为形成绝缘层的开口中。接着，步骤580为覆盖第二基板于第一基板上，最后，步骤590为加热玻璃料，藉以密封第一基板及第二基板。

[0033] 由于导体层的材料可以为透明导电材料，其与有机发光二极管的阳极的材料相同，因此，在绝缘层上形成导线的步骤与形成有机发光二极管的阳极的步骤可以共享同一掩膜，而整合在同一个步骤570之中，省略了一道工艺步骤及另开掩膜所需的成本。

[0034] 由上述本发明较佳实施例可知，应用本发明具有下列优点。本发明的显示面板封装结构藉由在玻璃料下层增设一层导体层，使得玻璃料下层的料材单一，而在加热玻璃料以密封第一基板及第二基板时，可以以单一雷射功率完成。除此之外，由于导体层的材料可以选择与导线或是发有机发光二极管的阳极的材料相同，因此，在制程中可以与导线或是阳极共享同一掩膜，不需增加额外的工艺步骤及生产成本。

[0035] 虽然本发明已以一较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。