铜合金板材

摘要

本发明提供一种铜合金板材，拉伸强度为730～820MPa，除铜和不可避免的杂质外，至少含有Ni和Si，其中，将可以180℃粘附弯曲的材料板宽度设为W(单位：mm)、材料板厚度设为T(单位：mm)时，W和T之积为0.16以下。优选的是，含有1.8～3.3质量％的Ni、0.4～1.1质量％的Si、0.01～0.5质量％的Cr，剩余部分为由Cu和不可避免的杂质构成的合金成分。另外，也可以含有合计0.01～1质量％的Sn、Mg、Ag、Mn、Ti、Fe、P中的至少一种、0.01～10质量％的Zn、0.01～1.5质量％的Co中的一种或两种以上。

权利要求

1.一种铜合金板材，其为由1.8～3.3质量％的Ni、0.4～1.1质量％的Si和0.01～

0.5质量％的Cr以及余量的Cu和不可避免的杂质构成的铜合金板材，其特征在于，该铜合金板材的拉伸强度为730～820MPa，将材料板宽度设为W、材料板厚度设为T时，在W和T之积为0.16以下的条件下的180℃粘附弯曲中，能够无裂纹地加工，其中，所述2

W的单位为mm，所述T的单位为mm，所述W和T之积的单位为mm，

4 8 2

此外，在晶粒的晶界上存在的第二相粒子以10 ～10 个/mm 的密度存在，所述晶粒的平均晶粒直径为10μm以下。

2.一种铜合金板材，其为由1.8～3.3质量％的Ni、0.4～1.1质量％的Si和0.01～

0.5质量％的Cr以及余量的Cu和不可避免的杂质构成的铜合金板材，其特征在于，该铜合金板材的拉伸强度为730～820MPa，将材料板宽度设为W、材料板厚度设为T时，在W和T之积为0.16以下的条件下的180℃粘附弯曲中，能够无裂纹地加工，其中，所述2

W的单位为mm，所述T的单位为mm，所述W和T之积的单位为mm，此外，包含晶粒内和晶界上的全部第二相粒子的粒子直径r和粒子的体积分率f之比即r/f的值为1以上100以下，平均晶粒直径为10μm以下，其中，所述直径r的单位为μm。

3.一种铜合金板材，其为由1.8～3.3质量％的Ni、0.4～1.1质量％的Si、0.01～

0.5质量％的Cr、选自由合计0.01～1质量％的Sn、Mg、Ag、Mn、Ti、Fe、P中的至少一种、

0.01～1.0质量％的Zn、0.01～1.5质量％的Co组成的组的至少一种元素以及余量的Cu和不可避免的杂质构成的铜合金板材，其特征在于，该铜合金板材的拉伸强度为730～820MPa，将材料板宽度设为W、材料板厚度设为T时，在W和T之积为0.16以下的条件下的180℃粘附弯曲中，能够无裂纹地加工，其中，所述2

W的单位为mm，所述T的单位为mm，所述W和T之积的单位为mm，

4 8 2

此外，在晶粒的晶界上存在的第二相粒子以10 ～10 个/mm 的密度存在，所述晶粒的平均晶粒直径为10μm以下。

4.一种铜合金板材，其由1.8～3.3质量％的Ni、0.4～1.1质量％的Si和0.01～

0.5质量％的Cr、选自由合计0.01～1质量％的Sn、Mg、Ag、Mn、Ti、Fe、P中的至少一种、

0.01～1.0质量％的Zn、0.01～1.5质量％的Co组成的组的至少一种元素以及余量的Cu和不可避免的杂质构成的铜合金板材，其特征在于，该铜合金板材的拉伸强度为730～820MPa，将材料板宽度设为W、材料板厚度设为T时，在W和T之积为0.16以下的条件下的180℃粘附弯曲中，能够无裂纹地加工，其中，所述2

W的单位为mm，所述T的单位为mm，所述W和T之积的单位为mm，此外，包含晶粒内和晶界上的全部第二相粒子的粒子直径r和粒子的体积分率f之比即r/f的值为1以上100以下，平均晶粒直径为10μm以下，其中，所述直径r的单位为μm。

5.如权利要求1～4任一项所述的铜合金板材，其特征在于，所述第二相粒子中构成元素含有Cr的粒子的比例为50％以上。

6.如权利要求1～4中任一项所述的铜合金板材，其特征在于，以165℃保持了3000小时的情况下的应力松弛率为30％以下。

7.如权利要求5所述的铜合金板材，其特征在于，以165℃保持了3000小时的情况下的应力松弛率为30％以下。

说明书

铜合金板材

技术领域

[0001] 本发明涉及铜合金板材。

[0002] 背景技术

[0003] 用于电气电子设备用途的铜合金板材所要求的特性项目，例如分别列举一定的导电率、拉伸强度、弯曲加工性、抗应力松弛性能等。近年来，伴随电气电子设备的小型化、轻量化、高功能化、高密度安装化、使用环境的高温化，它们的要求特性的水准随之提高。 [0004] 目前，通常，作为电气电子设备用材料，除使用铁系材料之外，磷青铜、红铜、黄铜等铜系材料也被广泛使用。它们的合金通过Sn及Zn的固溶强化和轧制及拉丝等冷加工得到的加工硬度的组合使强度提高。通过该强化方法得到的合金对于近年来的要求水准，导电率不充分，另外，由于通过增加高的冷加工率来得到高强度，因此，弯曲加工性及抗应力松弛性能不充分。

[0005] 作为代替上述方法的强化法，有使材料中析出纳米级的微细的第二相(粒子)的析出强化的方法。该强化方法具有除强度变高以外，同时也使导电率提高的优点，因此，在大量合金系中实行。其中，在Cu中微细析出Ni和Si的化合物使其强化的Cu-Ni-Si系合金(例如CDA[Copper Development Association]注册合金即CDA70250：参照专利文献1～2)，在其市场上使用的量正在增加。

[0006] 专利文献1：(日本)特开平11-43731号公报

[0007] 专利文献2：(日本)特表2005-532477号公报

[0008] 通常在析出硬化型合金中，在得到微细的析出状态的时效析出热处理之前，在中间工序导入用于使溶质原子固溶的固溶化热处理。该温度为因合金系及溶质浓度而不同的温度的，例如高达750℃程度的高温。由 于该固溶化处理温度为高温，所以存在材料的晶粒直径粗大的问题。在晶粒直径粗大的情况下，产生下述不良情况，即：助长弯曲加工时的局部变形而产生裂纹；由于弯曲部表面的折皱增大，所以在将弯曲部作为触点使用时，电流集中、对材料表面实施的镀敷破裂等。另外，发生如下问题：如果为防止晶粒直径的粗大化而降低固溶化热处理的温度，则固溶的原子的量减少，时效处理时微细的析出物的密度降低，时效硬化量减少，材质强度降低。

[0009] 这样，正在寻求在能够充分地固溶溶质原子的Ni和Si的高温下的固溶化热处理下，将晶粒直径抑制为较小，得到高强度且高弯曲加工性的材料的技术。 [0010] 发明内容

[0011] 鉴于所述的问题点，本发明的目的在于，提供一种弯曲加工性优异且具有优异的强度的电气电子设备材料用的铜合金板材。

[0012] 本发明者对适用于电气电子零件用途的铜合金进行了研究，在Cu-Ni-Si系铜合金中，为大幅度提高弯曲加工性、强度，着眼于使第二相粒子分散的方法，进行了专心研究，直至完成本发明。另外找出了本合金系中具有不损害导电性而提高强度及抗应力松弛性能的作用的添加元素，并实现了本发明的优选方式。在此，第二相粒子表示析出物及结晶物。 [0013] 根据本发明，提供以下的发明：

[0014] (1)一种铜合金板材，其为含有1.8～3.3质量％的Ni、0.4～1.1质量％的Si、0.01～0.5质量％的Cr，剩余部分为由Cu和不可避免的杂质构成的铜合金板材，其特征在于，

[0015] 该铜合金板材的拉伸强度为730～820MPa，将材料板宽度设为W(单位：mm)、材料2
板厚度设为T(单位：mm)时，在W和T之积(单位：mm)为0.16以下的条件下的180℃粘附弯曲中，能够无裂纹地加工，

[0016] 此外，在晶粒的晶界上存在的第二相粒子以104～108个/mm2的密度存在，所述晶粒的平均晶粒直径为10μm以下。

[0017] (2)一种铜合金板材，其为含有1.8～3.3质量％的Ni、0.4～1.1质量％的Si、0.01～0.5质量％的Cr，剩余部分为由Cu和不可避免的杂质构成的铜合金板材，其特征在于，

[0018] 该铜合金板材的拉伸强度为730～820MPa，将材料板宽度设为W(单位：mm)、材料2
板厚度设为T(单位：mm)时，在W和T之积(单位：mm)为0.16以下的条件下的180℃粘附弯曲中，能够无裂纹地加工，

[0019] 此外，包含晶粒内和晶界上的全部第二相粒子的粒子直径r(单位：μm)和粒子的体积分率f之比即r/f的值为1以上100以下，平均晶粒直径为10μm以下。 [0020] (3)如(1)或(2)所述的铜合金板材，其特征在于，所述第二相粒子中构成元素含有Cr的粒子的比例为50％以上。

[0021] (4)如(1)～(3)中任一项所述的铜合金板材，其特征在于，以165℃保持3000小时的情况下的应力松弛率为30％以下。

[0022] (5)如(1)～(4)中任一项所述的铜合金板材，其特征在于，含有合计0.01～1质量％的Sn、Mg、Ag、Mn、Ti、Fe、P中的至少一种、0.01～1.0质量％的Zn、0.01～1.5质量％的Co中的一种或两种以上的元素。参照适宜添附的附图，从下述的记载对本发明的上述及其它特征及优点将更加了解。

附图说明

[0023] 图1是抗应力松弛性能的试验方法的说明图，图1(a)表示热处理前的状态，图1(b)表示热处理后的状态；

[0024] 图2是表示变更了各实施例及比较例的试验片的板宽度W(mm)和板厚度T(mm)时的有关有无产生裂纹的结果的曲线图。

[0025] 具体实施方式

[0026] 对本发明的铜合金板材的最佳实施方式进行详细说明。

[0027] 本发明的铜合金板材的拉伸强度为730～820MPa的强度。优选为 740～800MPa。 [0028] 弯曲加工性是可以在材料板宽度W(mm)和材料板厚度T(mm)之积为0.16(mm2)以下这样严格的条件下进行180°的粘附弯曲。该W和T之积优选为0.14以下。另外，W和T之积的下限值没有特别限制，但通常为0.01以上。

[0029] 另外，导电率优选为30％IACS以上，对于抗应力松弛性能，优选在165℃下保持了3000小时以上的情况下的应力松弛率为30％以下。

[0030] 对于使弯曲加工性恶化的固溶化时的晶粒粗大化，使第二相适宜分散很有效。认为这是由于在晶粒进行成长时，在晶界通过第二相粒子时的分散粒子和晶界的界面产生能量的增益，抑制晶界移动。

[0031] 所得到的晶粒直径为10μm以下，优选为8μm以下，更优选为6μm以下。晶粒直径的下限值没有特别限制，但通常为2μm以上。另外，基于JIS H 0501(切断法)测定了晶粒直径。

[0032] 用于充分发挥获得进行了该控制的晶粒直径的效果的、本发明的优选的分散状态的规定有以下两种方法。

[0033] 第一，晶界上存在的第二相粒子以104～108个/mm2的密度存在。该情况下，更优5 7 2
选为5×10 ～5×10 个/mm。

[0034] 第二，包含晶粒内和晶界上的全部第二相粒子的粒子直径r(单位：μm)和粒子的体积分率f之比、r/f的值为1～100。第二相粒子的粒子直径r为测得的全粒子的粒子直径的算术平均值。另外，体积分率f的表示是指f＝0.005表示0.5vol％。 [0035] 本发明者发现，这样的第二相粒子具有使抗应力松弛性能提高的最佳的作用。可以认为，应力松弛现象是由于晶粒内的位错在晶界移动、或在晶界的局部引起晶界滑动，所以弹性限度内的应变变化为永久应变。本发明的上述优选的第二相粒子，被认为存在于晶粒内的粒子具有抑制位错的移动的作用，存在于晶界的粒子具有抑制晶界的滑动运动的作用。

[0036] 这些全部的第二相粒子中，更优选构成元素中含有Cr的粒子的比例为50％以上的情况。这是由于，在含有Cr的情况下，即使在更高温度下，也可以作为不会固溶于Cu中的稳定的化合物存在。有助于第二相粒子的 高密度化，提高晶粒的成长抑制的效果。该比例更优选为70％以上。该比例的上限值没有特别限制，但通常为90％以下。 [0037] 对于作为主溶质成分的Ni和Si，可通过如下述控制配合量而得到良好的特性。Ni的含量优选为1.8～3.3质量％，更优选为2.0～3.0质量％，Si的含量优选为0.4～1.1质量％，更优选为0.5～1.0质量％。这些元素的添加量过多时会使导电率降低，另外，因向晶界的析出等而引起弯曲加工时的晶界破裂。另外，这些元素的含量过少时强度不足。 [0038] Cr作为Ni及Si的第二相粒子析出，对晶粒直径的控制有效。另外，也有作为Cr单体的析出硬化的效果。含量优选为0.01～0.5质量％，更优选为0.03～0.4质量％。过少则得不到效果，过多则有如下的不良影响：凝固时作为粗大的结晶物结晶，使镀敷性恶化，成为塑性加工时的裂纹基点或助长裂纹的传播。

[0039] 另外，为了提高合金性能，也可以添加选自(1)合计0.01～1质量％的Sn、Mg、Ag、Mn、Ti、Fe、P中的至少一种、(2)0.01～10质量％的Zn、(3)0.01～1.5质量％的Co中的至少一种元素。

[0040] 这些元素使强度及抗应力松弛性能提高，特别是Sn和Mg，其效果更显著。Zn及Sn具有使焊锡接合性提高的作用，Co具有使导电率提高的作用，Mn具有使热加工性提高的作用。添附后的含量过少的情况下，其效果不充分，过多的情况下，导致导电率降低。 [0041] 抗应力松弛性能优选在165℃下保持3000小时时的应力松弛率为30％以下。更优选为25％以下。

[0042] 下面，对本发明的铜合金板材优选的制造方法进行说明。本发明的铜合金板材例如可通过由下述工序构成的方法制造，即：铸造-(均质化)热处理-热加工(例如热轧)-冷加工(例如冷轧)(1)-固溶化热处理-冷加工(例如冷轧)(2)-(时效析出)热处理-冷加工(例如冷轧)(3)-(消除应力)退火。在此，优选在热加工后且冷加工(1)之前进行急冷-端面切削。其次，对各工序的优选的条件进行说明。

[0043] 首先，准备以成为上述规定的合金成分组成的方式配合各元素，剩余部分由Cu和不可避免的杂质构成的铜合金材料，利用例如高频熔解炉 将其熔解。优选以0.1～100℃/秒(更优选为0.5～50℃/秒)的冷却速度进行铸造，得到铸块。通过将铸块以优选900～1050℃保持0.5～10小时(更优选0.8～8小时)来进行(均质化)热处理。热加工(热轧)优选以截面减少率(压下率)为50％以上(更优选为60～98％)且处理温度为600℃以上(更优选为620～1000℃)进行，制作板。急冷(例如水冷)通过以优选10℃/秒以上(更优选15～300℃/秒)的冷却速度对该板进行冷却来进行。该热轧板也可以通过常规方法进行端面切削。冷加工(冷轧)(1)以截面减少率优选为90％以上(更优选为92～
99％)进行。固溶化热处理通过优选以720～860℃保持3秒～2小时(更优选为5秒～
0.5小时)来进行。在上述固溶化处理中，优选在优选0.1℃/秒～200℃/秒(更优选为
0.5～100℃/秒)的范围内执行升温中的400℃～700℃的升温速度。冷加工(冷轧)(2)以截面减少率优选为5～50％(更优选为7～45％)进行。时效析出热处理优选通过在
400℃～540℃下保持5分钟～10小时(更优选为410～520℃下10分钟～8小时)来进行。冷加工(冷轧)(3)优选在截面减少率为10％以下(大于0％且10％以下的意思)进行。消除应力退火优选通过在200℃～600℃下保持10秒～10小时(更优选在250～
570℃下20秒～8小时)来进行。

[0044] 另外，在时效析出热处理的时刻强度充分的情况下，可以不进行而省略之后的冷加工(3)和消除应力退火。

[0045] 通过在上述优选的条件下进行上述各工序的至少一个工序，特别优选通过以上述优选的全部条件进行各工序，本发明的铜合金板材中可得到规定的优选的金属组织的状态。例如，通过调节铸造速度(铸造时的冷却速度)，可以防止Cr系化合物的结晶过度发生。另外，例如通过调节热轧的温度范围和保持该温度的时间，可以抑制热轧中的粗大析出，可以在后续工序中进行充分的析出。另外，例如抑制晶粒的粗大化的第二相粒子主要在固溶化热处理的升温中析出，但为了有效地引起该析出，优选作为其前加工的冷加工(1)的加工率和固溶化热处理的升温速度分别在上述优选的条件内执行。另外，例如通过在时效析出热处理之前导入冷加工(2)，可促进有助于析出硬化的微细的析出物的高密度化，另 外，可以抑制在时效析出热处理之间进行固溶化处理时残留的第二相粒子粗大化。 [0046] 本发明的铜合金板材，强度、弯曲加工性优异，适用于电气电子设备用途。本发明的优选的铜合金板材，导电率、抗应力松弛性能也更优异。本发明的铜合金板材因上述那样的特性而可以特别适合用于电气电子设备用的引线架、连接器、端子材料等、特别是汽车车载用等的连接器及端子材料、继电器、开关、插座等。

[0047] 本发明的这种具有高强度且高弯曲加工性的材料至今尚未存在，针对今后的最前沿的用途，使零件设计的自由度提高，对于电子设备的高功能化具有大的效果。另外，通过高强度化可将铜合金材料薄壁化，也有助于地球资源使用量的降低。

[0048] 实施例

[0049] 下面，基于实施例更详细地说明本发明，但本发明不限于此。 [0050] (实施例1)

[0051] 将以成为表中所示的成分的方式配合各元素，剩余部分由Cu和不可避免的杂质构成的合金利用高频熔解炉熔解，将其以0.1～100℃/秒的冷却速度进行铸造，得到铸块。将其以900～1050℃保持0.5～10小时后，通过截面减少率为50％以上且处理温度为600℃以上的热加工制作板，以10℃/秒以上的冷却速度进行水冷。对该热轧板进行端面切削，进行截面减少率为90％以上的冷加工(1)。之后，进行在720～860℃保持3秒～2小时的固溶化热处理。固溶化热处理中，在0.1℃/秒～200℃/秒的范围执行升温中的
400℃～700℃的升温速度。之后，进行截面减少率为5～50％的冷加工(2)、在400℃～
540℃下保持5分钟～10小时的时效析出热处理、截面减少率为10％以下的冷加工(3)、在
200℃～600℃下保持15秒～10小时的消除应力退火，制成供试材料。在时效析出热处理的时刻强度充分的情况下，不进行之后的冷加工(3)和消除应力退火。

[0052] 与下述实施例一并记载的比较例，在这些制造条件的范围外制造，是脱离本发明实施例的范围的例子。

[0053] 其详细如下：

[0054] 比较例1-1是铸造工序的冷却速度过低的例子。

[0055] 比较例1-2是均质化工序的温度过低的例子。

[0056] 比较例1-3是时效析出热处理工序的温度过高的例子。

[0057] 比较例1-4是均质化工序的温度过低的例子。

[0058] 另外，各表中，例如在表1的识别编号为本发明例1-1的试验结果中，有关对弯曲加工性的评价，W×T＞0.16的本发明范围外的弯曲加工条件的判定结果也和本发明范围内的弯曲加工条件的判定结果示于同一行，但这是为了便于进行识别编号的记载。下面，各表的各试验例的记载也相同。

[0059] 对这些供试材料进行了下述的特性调查。

[0060] a.导电率[EC]：

[0061] 在保持在20℃(±0.5℃)的恒温槽中通过四端子法测量比电阻，计算出导电率(％IACS)。另外，端子间距离设定为100mm。

[0062] b.拉伸强度[TS]：以JIS Z2241为基准测定三个从轧制平行方向切出的JIS Z2201-13B号试验片，表示其平均值(MPa)。

[0063] c.180℃粘附弯曲加工性：

[0064] 以JS Z 2248为基准进行了弯曲加工。使用0.4mmR的90°的弯曲模型进行预备弯曲后，利用压缩试验机进行粘附弯曲。利用50倍的光学显微镜通过目视观察对其弯曲加工部位观察弯曲部外侧有无裂纹，并检查有无裂纹。试验片的条件为，W表示板宽，T表示板厚，且分别以mm表示。表中，“GW(Good way)”是指弯曲轴与轧制方向成直角时的试验，“BW(Bad way)”是指弯曲轴与轧制方向平行时的试验。表中，对于观察结果，将未产生裂纹的情况表示为“○(良)”，将产生了裂纹的情况表示为“×(不良)”。

[0065] d.第二相粒子的粒子直径[r]和分布密度[ρ]和体积分率[f]： [0066] 将供试材料冲压成直径3mm，使用双喷射研磨法进行薄膜研磨，制作了观察试验片。利用加速电压300kV的透射型电子显微镜每10视角任意拍摄5000倍的照片，在该照2
片上测定第二相粒子的粒子直径r(μm)和分布密度ρ(个/mm)。第二相粒子的粒子直径r如下求得，首先对每 个粒子求各粒子的粒子直径，接着对于测定好的全部粒子取各粒子的粒子直径的算术平均值。另外，各粒子的粒子直径为该粒子的长径和短径的算术平均值。另外，根据等厚干涉条纹测定观察试验片的厚度，以观察视角内的全体积中的第二相粒子的体积所占的比例为体积分率f。

[0067] e.第二相的构成原子的辨别[C]

[0068] 使用了TEM附属的EDX分析装置。对20个第二相进行分析，对测得的全数计算含有Cr的粒子的比例。

[0069] f.抗应力松弛性能[SR]：

[0070] 以日本电子材料工业会标准规格EMAS-3003为基准，在165℃×3000小时的条件下进行了测定。通过悬臂梁法荷载了耐力80％的初始应力。

[0071] 图1是应力松弛性能的试验方法的说明图，(a)是热处理前的状态，(b)是热处理后的状态。应力松弛率(％)计算为(Ht-H1)δ0×100。

[0072] g.平均晶粒直径[GS]：

[0073] 基于JIS H 0501(切断法)进行了测定。在相对于轧制方向平行的截面和垂直的截面进行测定，取其两者的平均值。对进行了镜面研磨的材料面进行化学蚀刻，通过SEM反射电子像拍摄来进行金属组织的观察。

[0074] 表1

[0075]

[0076] 由表1表明，本发明例1-1～1-4具有强度、导电性、弯曲加工性、抗应力松弛性能均优异的特性。但是，在没有满足本发明的任一必要的条件的情况下，往往所有的特性都劣化。例如，比较例1-1～1-4都是 弯曲加工性劣化的例子。这些比较例1-1～1-4中，晶界上的析出物的密度低，晶粒直径粗大化。另外，比较例1-3中，观察到晶界上的析出物的密度高，晶界上产生了裂纹。

[0077] (实施例2)

[0078] 以表2所示的组成对剩余部分由Cu和不可避免的杂质构成的铜合金进行了与实施例1相同的调查。制造方法、测定方法也与实施例1相同。

[0079] 另外，关于与下述实施例一并记载的比较例，在这些制造条件的范围外制造，脱离本发明实施例的范围。其详细情况如下：

[0080] 比较例2-1是冷加工(冷轧)工序的加工率过低的例子。

[0081] 比较例2-2是均质化工序的温度过低的例子。

[0082] 比较例2-3是铸造工序的冷却速度过低的例子。

[0083] 比较例2-4是均质化工序的温度过低的例子。

[0084] 表2

[0085]

[0086] 由表2表明，本发明例2-1～2-4具有强度、导电性、弯曲加工性、抗应力松弛性能均优异的特性。但是，在没有满足本发明的任一必要的条件的情况下，往往所有的特性都劣化。例如，比较例2-1是拉伸强度劣化的例子。该比较例2-1中，认为虽然降低了固溶化温度，减小了晶 粒直径，但析出硬化不充分，强度不足。比较例2-2、2-4是弯曲加工性劣化的例子。该比较例2-2、2-4中，可知，由于析出分率小，所以r/f的值大，晶粒直径粗大化。比较例2-3是弯曲加工性劣化的例子。该比较例2-3中，可知，由于第二相粒子直径小，所以r/f的值小，不能有效控制晶粒，晶粒直径粗大化。

[0087] (实施例3)

[0088] 以表3所示的组成对剩余部分由Cu和不可避免的杂质构成的铜合金进行与实施例1相同的调查。制造方法、测定方法都与实施例1相同。

[0089] 另外，表3中与下述的实施例一并记载的比较例是Ni和Si的含量脱离本发明的优选的范围的例子。

[0090] 表3

[0091]

[0092] 由表3表明，Ni和Si的含量处于特别优选的范围内的本发明例3-1～3-4具有强度、导电性、弯曲加工性、抗应力松弛性能均优异的特性。但是，在Ni和Si的添加量不在特别优选的范围内的情况下，往往所有的特性都劣化。例如，比较例3-1中，表示由于Ni和Si的量不足，所以 强度不足的例子。比较例3-2中，表示由于Ni和Si的量多，所以引起向晶界的析出且弯曲加工性稍微劣化的例子。当然，Ni和Si的含量不必在特别优选的范围内，但由于发现因设为该范围外而特性劣化的例子，所以尽可能优选将Ni设定为1.8～3.3质量％的范围内，将Si设定为0.4～1.1质量％的范围内。

[0093] (实施例4)

[0094] 以表4所示的组成对剩余部分由Cu和不可避免的杂质构成的铜合金进行与实施例1相同的调查。制造方法、测定方法也与实施例1相同。

[0095] 另外，表4中与下述实施例一并记载的比较例是其它添加元素的含量脱离本发明的优选的范围的例子。

[0096] 表4

[0097]

[0098] 由表4表明，Ni和Si以外的其它添加元素(也可以说是副添加元素)的含量处于特别优选的范围内的本发明例4-1～4-4具有强度、导电性、弯曲加工性、抗应力松弛性能均优异的特性。但是，在其它添加元素的 含量不在特别优选的范围内的情况下，有时所有的特性都劣化。例如，比较例4-1表示弯曲加工性劣化的例子。该比较例4-1中，认为由于副添加元素的添加量过多，所以晶界变得脆弱。比较例4-2表示机械强度劣化的例子。该比较例4-2中，认为由于副添加元素的添加量过多，所以形成有大量的有助于析出硬化的Ni-Si系以外的化合物。当然，其它添加元素的含量不必在特别优选的范围内，但由于发现因设为该范围外而特性劣化的例子，所以优选在添加其它添加元素时，尽可能含有合计
0.01～1质量％的Sn、Mg、Ag、Mn、Ti、Fe、P中的至少一种、0.01～10质量％的Zn、0.01～
1.5质量％的Co中的一种或两种以上。

[0099] 图2表示以上的实施例1～4的结果。可知，本发明例中，在180°的粘附弯曲的材料尺寸的试验片厚度T和试验片宽度W之积为0.16以下的条件下，可无裂纹地进行加工，与之相对，在比较例中，不能进行加工。

[0100] 产业上的可利用性

[0101] 本发明的铜合金板材适合用于电气电子设备用的引线架、连接器、端子材料等、例如汽车车载用等的连接器及端子材料、继电器、开关、插座等。

[0102] 如上将本发明与其实施方式一同进行了说明，但只要我们没有特别指定，则在说明的任何细节均不限定我们的发明，只要不违反所附的权利要求所示的发明的精神和范围则应当更宽地进行解释。

[0103] 本申请主张基于2007年11月5日在日本国专利申请的特愿2007-287066的优先权，其在此进行参考，其内容作为本说明书的记述的一部分。